專利名稱：微致動(dòng)器、含其的磁頭折片組合及其制造方法、以及硬盤驅(qū)動(dòng)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種微致動(dòng)器，尤其是涉及可進(jìn)行磁頭的微小定位的微致動(dòng)器。另外，還涉及到使用該微致動(dòng)器的磁頭折片組合及其制造方法，以及硬盤驅(qū)動(dòng)器。
背景技術(shù)：
硬盤驅(qū)動(dòng)器作為一種信息存儲(chǔ)裝置，其上搭載有磁頭折片組合，且該磁頭折片組合上安裝有對(duì)作為存儲(chǔ)媒介的磁盤進(jìn)行記錄再生的磁頭滑塊。如圖7所示，該圖中示出了現(xiàn)有技術(shù)中的一種磁頭折片組合100。
磁頭折片組合100包括磁頭滑塊101、在前端部上安裝該磁頭滑塊101的帶有彈性的撓曲件102、形成在該撓曲件102上并進(jìn)行對(duì)所述磁頭滑塊101的信號(hào)傳送的FPC103(柔性印刷電路)、以及支撐所述撓曲件102的負(fù)載桿104。并且，該負(fù)載桿104介入基板(圖未示)安裝在磁頭臂上。進(jìn)而，多個(gè)磁頭折片組合100通過各磁頭臂用支架層積固定，并通過音圈馬達(dá)可旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)而被軸支撐，從而形成磁頭驅(qū)動(dòng)臂組合(圖未示)。
通過使用音圈馬達(dá)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)該磁頭折片組合100，從而進(jìn)行安裝在其前端部的磁頭滑塊的定位。然而，由于近年來不斷要求磁盤的高記錄密度化，因此通過音圈馬達(dá)進(jìn)行的定位控制對(duì)磁頭的定位精度存在不足之處。
由此，為了進(jìn)行微小定位研究出了一種技術(shù)，其內(nèi)容記載在專利文獻(xiàn)1中。接下來，結(jié)合圖7至圖11對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的搭載在磁頭折片組合100上的磁頭用微致動(dòng)器的組成進(jìn)行說明。
如圖7所示，磁頭用微致動(dòng)器110安裝在撓曲件102的舌片面上。該磁頭用的微致動(dòng)器110大致呈U字形狀，其在開口端側(cè)支撐著磁頭滑塊101使得記錄再生元件部位于其中。接下來進(jìn)行進(jìn)一步的說明。
如圖8所示，該圖示出了搭載有磁頭滑塊101的磁頭用的微小定位微致動(dòng)器110的組成。其中，圖8A是俯視圖，圖8B是主視圖。首先，磁頭用微致動(dòng)器110包括安裝到撓曲件102上的基底部111、與該基底部111接合并在其兩端延同一方向延伸的一對(duì)臂部112及113，該微致動(dòng)器110大致呈U字形狀，且在所述一對(duì)臂部112、113之間形成一空間。而且，位于該一對(duì)臂部112、113之間的空間部中收容有磁頭滑塊101，并由該臂部112及113支撐。此時(shí)的支撐方法，如圖8A所示，各臂部112、113的前端部附近的內(nèi)側(cè)設(shè)置環(huán)氧樹脂等的粘結(jié)劑114，通過該粘結(jié)劑114固定磁頭滑塊101前端附近的各側(cè)面。而且，為了使磁頭滑塊101的記錄再生元件側(cè)的端面位于臂部112、113的前端附近而將其收容到該臂部112、113之間的空間部，因此將臂部112、113的長(zhǎng)度形成為比磁頭滑塊101的長(zhǎng)度方向的長(zhǎng)度更長(zhǎng)。
在此，如圖8B所示，磁頭滑塊101的上方設(shè)置有與該磁頭滑塊的頂面相對(duì)的磁盤。而且，磁頭滑塊101的前端側(cè)附近的磁盤相對(duì)面(圖8B的頂面)上形成有記錄再生元件部(圖未示)，且其前端側(cè)的端面(圖8B的左側(cè)端面)上形成有記錄再生元件側(cè)端子(圖未示)。
另外，磁頭用微致動(dòng)器110的基底部111與一對(duì)臂部112、113由具有彈性的陶瓷燒結(jié)體一體形成。但是，與各臂部112、113的基底部111對(duì)應(yīng)的接合部分(各臂部的根部)形成有規(guī)定的開口部(間隙)，而對(duì)該開口部填充環(huán)氧樹脂等的彈性體115。
并且，位于各臂部112、113外側(cè)的側(cè)面上分別安裝有PZT等的壓電元件112a、113b(圖8B中未示出)。這些壓電元件112a、113b是根據(jù)被施加的電壓而發(fā)生伸縮的元件。由此，帶有彈性的臂部112、113則是基本沿著磁盤面曲折變形的。從而，可以使安裝在一對(duì)臂部112、113的前端部上的磁頭滑塊101的記錄再生元件部基本沿著磁盤面進(jìn)行擺動(dòng)驅(qū)動(dòng)，并可以進(jìn)行微小的定位控制。
接下來，結(jié)合圖9至圖11所示將對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的磁頭用微致動(dòng)器110安裝到撓曲件102上時(shí)的狀況進(jìn)行詳細(xì)說明。其中，圖9及圖10僅表示撓曲件102及微致動(dòng)器110的構(gòu)成，圖9是俯視圖，圖10是主視圖。另外，圖11是FPC103的相關(guān)示意圖。
如圖9所示，撓曲件102由形成折片結(jié)構(gòu)的舌片面102aa的撓曲件主體102a及連接在磁頭滑塊101的側(cè)端子上形成撓曲件側(cè)端子的分離部102b構(gòu)成。如圖11所示，這些部件通過FPC103連接組成為一體。
并且，首先，將帶有彈性的環(huán)氧樹脂115填充到形成在微致動(dòng)器110的各臂部112、113的根部上的開口部中。之后，將微致動(dòng)器110的基底部111固定到撓曲件102的舌片面的后端附近，同時(shí)利用粘結(jié)劑117將臂部112、113的前端側(cè)也固定到分離部102b上。接著，利用金屬焊等方式將把形成在臂部112、113的側(cè)面上的圖中未示出的壓電元件側(cè)端子與形成在舌片面上的線路側(cè)端子相互連接。由此，如圖11所示，介入FPC103、103b將把作為伸縮信號(hào)的電壓施加到微致動(dòng)器110的壓電元件112a、113a上。
接下來，如圖11所示，將磁頭滑塊101配置在一對(duì)臂部112及113之間，利用焊料116連接磁頭滑塊101的記錄再生元件側(cè)端子及分離部102b的線路側(cè)端子103aa。并且，利用粘結(jié)劑114固定磁頭滑塊101與各臂部112、113，即，固定磁頭滑塊101前端附近的側(cè)面與臂部112、113的前端附近的內(nèi)側(cè)側(cè)面。由此，作為磁頭滑塊101的前端部的記錄再生元件部伴隨臂部112、113的伸縮，只有FPC103與連接在撓曲件主體102a上的分離部102b一同做圖11中的箭頭X所示方向上的擺動(dòng)驅(qū)動(dòng)，可以進(jìn)行更高精度的微小定位控制。
專利文獻(xiàn)1日本專利申請(qǐng)公開特開2002-74870號(hào)公報(bào)另一方面，隨著近年來硬盤驅(qū)動(dòng)器的大容量化，進(jìn)一步推行磁盤的高記錄密度化。為了與此相對(duì)應(yīng)，所述現(xiàn)有技術(shù)中采用稱之為皮克滑塊(pico slider)(例如，長(zhǎng)度＝1.25、寬度＝1.00、高度＝0.30)的磁頭滑塊，甚至還期望使用稱之為分特滑塊(femto slider)的更小(例如，長(zhǎng)度＝0.85、寬度＝0.70、高度＝0.23)的磁頭滑塊。然而，分特滑塊，由于其自身的尺寸過小，使得其強(qiáng)度較弱，而且，由于對(duì)應(yīng)的微致動(dòng)器也非常微小，因此如同該滑塊，微致動(dòng)器的強(qiáng)度也較弱，其可靠性下降。
根據(jù)于此，研究出了一種可維持強(qiáng)度的同時(shí)能夠?qū)?yīng)具有高記錄密度的磁盤的，大小介于皮克滑塊與分特滑塊之間的磁頭滑塊(以下稱之為片特滑塊(pemto slider))。
其中，將現(xiàn)有技術(shù)中的所述皮克滑塊安裝到微致動(dòng)器110上時(shí)，如圖10所示，在與撓曲件102相對(duì)面的一側(cè)，有微致動(dòng)器110的臂部112、113與磁頭滑塊101位于基本上相同的平面上。而且，撓曲件主體102a與分離部102b位于基本上相同的平面上，分離部102b與磁頭滑塊101端子的連接較為容易。
但是，現(xiàn)有技術(shù)中的撓曲件102與磁頭滑塊101的連接技術(shù)應(yīng)用到比皮克滑塊的厚度更薄的具有新尺寸大小的片特滑塊上，則會(huì)出現(xiàn)以下所述問題。首先，圖12中示出了安裝片特滑塊101′時(shí)的狀況。
該片特滑塊101′，由于其尺寸沒有分特滑塊那樣微小，因此其強(qiáng)度相對(duì)較高，且其厚度薄于皮克滑塊。因此，如圖12a、圖12b所示，當(dāng)把該片特滑塊101′安裝到臂部112、113上時(shí)，該片特滑塊101′與撓曲件102的分離部102b之間的距離D變得較長(zhǎng)，從而導(dǎo)致連接形成在該片特滑塊101′上的記錄再生元件側(cè)端子與形成在分離部102b上的線路側(cè)端子之間的難度加大了。其原因是，圖12b中的片特滑塊101′的頂面?zhèn)燃词谴疟P的相對(duì)面，而除此之外再?zèng)]有辦法將片特滑塊101′配置在撓曲件102的一側(cè)。
為解決以上所述問題，研究出一種片特滑塊101′的撓曲件的相對(duì)面與臂部112、113的撓曲件的相對(duì)面位于同一平面上，并降低所述臂部112、113的高度的技術(shù)方案。然而，與使用分特滑塊時(shí)的狀況相同，仍出現(xiàn)了在支撐磁頭滑塊101′而進(jìn)行微小定位的過程中起到重要作用的微致動(dòng)器110的強(qiáng)度下降，并使硬盤驅(qū)動(dòng)器的可靠性降低的問題。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，為了改善上述的不足之處，本發(fā)明的目的在于提供一種可確保與高記錄密度化的磁盤相對(duì)應(yīng)的高精度的定位控制，并且能實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)的高強(qiáng)度化，進(jìn)而，利用現(xiàn)有技術(shù)中的制造工程而大幅降低制造成本的磁頭用的微致動(dòng)器。
下面將以實(shí)施例說明一種微致動(dòng)器、使用該微致動(dòng)器的磁頭折片組合及硬盤驅(qū)動(dòng)器、以及磁頭折片組合的制造方法。
一種微致動(dòng)器，包括有與撓曲件相接合的基底部、與該基底部相接合的一對(duì)臂部、以及安裝在所述臂部的每個(gè)臂上且根據(jù)施加的驅(qū)動(dòng)信號(hào)進(jìn)行伸縮變形的PZT元件，并挾持著磁頭滑塊的側(cè)面，所述每個(gè)臂的長(zhǎng)度至少與所述磁頭滑塊的長(zhǎng)度方向的長(zhǎng)度相等或更短。
根據(jù)本實(shí)施例，首先，通過依據(jù)驅(qū)動(dòng)信號(hào)進(jìn)行伸縮變形的PZT元件一對(duì)臂部沿同一方向彎曲變形。由此，形成有由該臂部支撐的磁頭滑塊的記錄再生元件的前端部隨著臂部的變形，與相接合分離部一同進(jìn)行擺動(dòng)驅(qū)動(dòng)。此時(shí)，由于形成的臂部較短，因而所述磁頭滑塊的記錄再生元件部則從該臂部突出設(shè)置。以此，相對(duì)臂部的曲折變形量，記錄再生元件部可以進(jìn)行更大范圍的擺動(dòng)，并能維持其擺動(dòng)范圍。具體來講，考慮到將磁頭滑塊的擺動(dòng)所需的空間設(shè)置在基底部側(cè)，則將臂部的長(zhǎng)度形成為與磁頭滑塊長(zhǎng)度方向的長(zhǎng)度相等，或者比磁頭滑塊長(zhǎng)度方向的長(zhǎng)度短一些，最終使得磁頭滑塊對(duì)于臂部的前端突出設(shè)置，可以確保更廣的擺動(dòng)范圍。另外，設(shè)計(jì)臂的長(zhǎng)度較短，還可以得到提高微致動(dòng)器強(qiáng)度的效果。
并且，如上所述，通過將使所述磁頭滑塊的記錄再生元件側(cè)從所述臂部的前端突出而配設(shè)，可以抑制連接到記錄再生元件側(cè)端子上的分離部與臂部之間的如接觸等的抵觸現(xiàn)象。從而可以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的定位驅(qū)動(dòng)動(dòng)作。另外，如同上述，即使將支撐磁頭滑塊的臂部的高度設(shè)定為比該磁頭滑塊的厚度更高也可以抑制與磁頭滑塊相結(jié)合的分離部與臂部之間的接觸，維持穩(wěn)定的擺動(dòng)狀態(tài)。如此，可以將臂部的高度設(shè)計(jì)得更高，可以提高微致動(dòng)器的強(qiáng)度。
如上所述，可以確保磁頭滑塊的寬擺動(dòng)范圍的同時(shí)，可以將臂部設(shè)定為較短且較高，因此可以實(shí)現(xiàn)支撐磁頭滑塊的微致動(dòng)器的高強(qiáng)度化，以及可以提高搭載了所述微致動(dòng)器的可靠性。并且，與現(xiàn)有技術(shù)中的制造工程相比較，僅磁頭滑塊的配置及其分離部的配置有所不同，因此可以利用現(xiàn)有技術(shù)中的制造方法，從而可以大幅降低制造成本。
在此，對(duì)于所述臂長(zhǎng)，在其臂部及基底部的接合處有切口時(shí)，其切口的長(zhǎng)度不包括在該各臂長(zhǎng)的范圍內(nèi)。換言之，收容由臂部及基底部所形成的磁頭滑塊的空間深度即成為臂長(zhǎng)，而該臂長(zhǎng)也可以小于磁頭滑塊的長(zhǎng)度。
還有，一種磁頭折片組合，其包括微致動(dòng)器、撓曲件、及磁頭滑塊，其中，所述微致動(dòng)器挾持著磁頭滑塊的側(cè)面，并包括與撓曲件相接合的基底部、與該基底部相接合的一對(duì)臂部、以及安裝在所述臂部的每個(gè)臂上且根據(jù)施加的驅(qū)動(dòng)信號(hào)進(jìn)行伸縮變形的PZT元件；所述撓曲件與所述微致動(dòng)器的基底部相接合，并包括具有與所述磁頭滑塊的記錄再生元件的側(cè)端子相連接的線路側(cè)端子的分離部；所述磁頭滑塊，為了使所述分離部不接觸于所述臂部而突出于該臂部的一端側(cè)，并保持在該臂部上。
而且，在所述結(jié)構(gòu)中，所述磁頭滑塊從所述臂部的一端突出的距離至少是從形成在所述撓曲件的分離部上的線路側(cè)端子的搭載位置到位于所述臂部側(cè)面的所述分離部端部的距離。
另外，還通過搭載具有如上所述特征的磁頭折片組合而形成硬盤驅(qū)動(dòng)器也可。
如同上述微致動(dòng)器，根據(jù)上述構(gòu)成，由于所述磁頭滑塊的記錄再生元件部相對(duì)臂部前端突出而設(shè)，因此可以縮短臂部的長(zhǎng)度，同時(shí)還可以增寬記錄再生元件部的擺動(dòng)范圍。并且，如上所述，通過將所述磁頭滑塊的記錄再生元件側(cè)配置為從所述臂部的前端突出，可以抑制連接到記錄再生元件側(cè)端部的分離部與臂部之間的如接觸等的抵觸現(xiàn)象。從而，即使將支撐所述磁頭滑塊的臂部的高度設(shè)定為比該滑塊的厚度高，也不會(huì)影響其擺動(dòng)動(dòng)作。如上所述，可以確保磁頭滑塊的寬擺動(dòng)范圍的同時(shí)，可以將臂部設(shè)定為較短且較高，因此可以實(shí)現(xiàn)支撐磁頭滑塊的微致動(dòng)器的高強(qiáng)度化，以及可以提高搭載了所述微致動(dòng)器的可靠性。
還有，一種磁頭折片組合的制造方法，是把利用一對(duì)臂夾持的微致動(dòng)器安裝到具有形成了線路側(cè)端子的分離部的撓曲件上，從而制造出磁頭折片組合的方法，其中該磁頭折片組合的制造方法中省略了將所述分離部固定到所述臂部的工序。
由此，可以把分離部從臂部分離而與磁頭滑塊的記錄再生元件的側(cè)端子連接，從而，可以使磁頭滑塊突出于臂部所裝配。如上所述，可以將臂部設(shè)定為較短且較高，因此可以實(shí)現(xiàn)支撐磁頭滑塊的微致動(dòng)器的高強(qiáng)度化，以及可以提高搭載了所述微致動(dòng)器的可靠性。
根據(jù)以上所述的結(jié)構(gòu)及功能，本發(fā)明實(shí)施例通過支撐磁頭滑塊進(jìn)行擺動(dòng)驅(qū)動(dòng)的微致動(dòng)器，可確保其擺動(dòng)范圍，還可提高其強(qiáng)度。從而，可以抑制與所述磁頭滑塊連接的撓曲件的分離部與所述臂部相抵觸的現(xiàn)象，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的微小的定位控制，因而相較于現(xiàn)有技術(shù)具有良好的效果。


圖1是硬盤驅(qū)動(dòng)器的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是磁頭折片組合的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是支撐磁頭滑塊的微致動(dòng)器的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，圖3a是俯視圖，圖3b是主視圖。
圖4表示將微致動(dòng)器搭載到撓曲件上時(shí)其狀態(tài)的俯視圖。
圖5是圖4的主視圖。
圖6表示在設(shè)置有FPC的撓曲件上搭載磁頭滑塊時(shí)其狀態(tài)的俯視圖。
圖7是現(xiàn)有技術(shù)中磁頭折片組合的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖8是現(xiàn)有技術(shù)中支撐磁頭滑塊的微致動(dòng)器的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，圖8a是俯視圖，圖8b是主視圖。
圖9表示現(xiàn)有技術(shù)中將微致動(dòng)器搭載到撓曲件上時(shí)其狀態(tài)的俯視圖。
圖10是圖9的主視圖。
圖11表示現(xiàn)有技術(shù)中在設(shè)置了FPC的撓曲件上搭載磁頭滑塊時(shí)其狀態(tài)的俯視圖。
圖12表示現(xiàn)有技術(shù)中將微致動(dòng)器及磁頭滑塊搭載到撓曲件上時(shí)其狀態(tài)的示意圖，其中，圖12a是俯視圖，圖12b是主視圖。
具體實(shí)施例方式
下面，結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例，將磁頭滑塊相對(duì)一對(duì)臂部的前端突出而設(shè)并支撐，可以維持其擺動(dòng)范圍，還可以提高微致動(dòng)器的強(qiáng)度。以下敘述具體實(shí)施例。
結(jié)合圖1至圖6所示對(duì)本發(fā)明的第一實(shí)施例進(jìn)行說明。其中，圖1是磁盤驅(qū)動(dòng)器的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2是磁頭折片組合的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是磁頭用微致動(dòng)器的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4至圖5是表示致動(dòng)器安裝工序的說明圖。
如圖1中所示的硬盤驅(qū)動(dòng)器50在其殼體40中收容磁頭折片組合20，且該磁頭折片組合20上搭載有對(duì)作為存儲(chǔ)媒介的磁盤30進(jìn)行數(shù)據(jù)記錄再生的磁頭滑塊1。而且，具有多個(gè)所述磁盤30，對(duì)應(yīng)各磁盤30的多個(gè)磁頭折片組合20通過支架層疊設(shè)置并形成磁頭驅(qū)動(dòng)臂組合。
該磁頭驅(qū)動(dòng)臂組合由軸支撐著使得可以通過音圈馬達(dá)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)。通過音圈馬達(dá)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)，進(jìn)行安裝到各磁頭折片組合20的前端部的磁頭滑塊1的定位控制。還有，本實(shí)施例中各磁頭折片組合20還包括利用其前端支撐所述磁頭滑塊1的磁頭用微致動(dòng)器10，可進(jìn)行磁頭滑塊1的記錄再生元件部的微小定位控制。以下，尤其針對(duì)磁頭折片組合及微致動(dòng)器進(jìn)行詳細(xì)說明。
圖2中示出了本發(fā)明實(shí)施例提供的磁頭折片組合20的結(jié)構(gòu)。該磁頭折片組合20包括磁頭滑塊1、前端部安裝有所述磁頭滑塊1的帶有彈性的撓曲件2、形成在該撓曲件2上并進(jìn)行對(duì)所述磁頭滑塊1的信號(hào)傳送的FPC103(柔性印刷電路)、以及支撐所述撓曲件3的負(fù)載桿4。該負(fù)載桿4通過基板(圖未示)安裝在磁頭臂上。
而且，由于磁頭滑塊1通過所述可進(jìn)行細(xì)小定位控制的微致動(dòng)器10安裝在所述撓曲件2上，因此該撓曲件2則形成為與其相對(duì)應(yīng)的形狀。參照?qǐng)D4說明上述組成結(jié)構(gòu)。該圖4是僅表示撓曲件2及微致動(dòng)器10的示意圖。另外，在該圖示中省略了形成在撓曲件2上的FPC3。
所述撓曲件2裝配在所述負(fù)載桿4上，并由形成有帶彈性的舌片面2aa的撓曲件主體2a、以及從該撓曲件主體2a分離并與形成在所述磁頭滑塊1的前端部(圖4的左側(cè)端部)上的記錄再生元件側(cè)端子(圖未示)焊接接合的分離部2b所形成。另外，撓曲件2的基本組成則與現(xiàn)有技術(shù)相同(參照?qǐng)D9)。
接下來，參照?qǐng)D3說明本實(shí)施例提供的具有技術(shù)特征的磁頭用微致動(dòng)器10的結(jié)構(gòu)。圖3是在支撐磁頭滑塊1的狀態(tài)下表示微致動(dòng)器10結(jié)構(gòu)的示意圖，其中圖3a為俯視圖，圖3b為主視圖。
首先，該微致動(dòng)器10包括有配置在即將在后敘述的撓曲件2的微致動(dòng)器固定部2b上的基底部11、以及與該基底部11的兩端接合并沿同一方向延伸的一對(duì)臂部12及13，該微致動(dòng)器10具有U字形狀。該磁頭用微致動(dòng)器10的基底部11與一對(duì)臂部12、13由具彈性的陶瓷燒結(jié)體一體形成。另外，微致動(dòng)器10自身基本的組成與上述的現(xiàn)有技術(shù)實(shí)施例提供的基本相同。即，與支持現(xiàn)有技術(shù)中利用的皮克滑塊(具有Length＝1.25，Width＝1.00，Height＝0.30尺寸大小的磁頭滑開)進(jìn)行微小定位控制的情況基本相同。然而，各臂部12、13的長(zhǎng)度或高度等的尺寸都存在著多種不同情況。對(duì)此將在后面部分進(jìn)行說明。
而且，各臂部12、13的側(cè)面分別安裝有如PZT等的壓電元件12a、13a(圖3b中未示出)。這些壓電元件12a、12b是根據(jù)施加的電壓而發(fā)生伸縮變形的元件。由此，帶有彈性的臂部12、13則基本沿著磁盤面曲折變形。與此同時(shí)，為了容許臂部12、13的變形，與各臂部12、13的基底部11對(duì)應(yīng)的根部形成有規(guī)定的開口(間隙)，且該開口處由環(huán)氧樹脂等彈性體15填充。因此由于具有所述組成，如后述的一對(duì)臂部12、13的曲折變形變得更圓滑，且可以將安裝到所述前端部的磁頭滑塊1得記錄再生元件部幾乎沿著磁盤30面進(jìn)行擺動(dòng)驅(qū)動(dòng)，并可進(jìn)行微小的定位控制。
而且，大致呈U字形狀的微致動(dòng)器10的開口部?jī)?nèi)，即，一對(duì)臂部12及13之間形成的空間內(nèi)收容有磁頭滑塊1，并被該臂部12、13支撐著。
其中，被本實(shí)施例中的微致動(dòng)器10支撐的磁頭滑塊1，其尺寸大小介于皮克滑塊與分特滑塊之間(稱之為片特滑塊)，例如這種磁頭滑塊大小為L(zhǎng)ength＝1.25，Width＝0.70，Height＝0.23，特別是其厚度薄于皮克滑塊。
另外，所使用的微致動(dòng)器10與現(xiàn)有技術(shù)中使用在皮克滑塊上的致動(dòng)器具有基本相同的結(jié)構(gòu)。從而，可以繼續(xù)利用現(xiàn)有技術(shù)中制造磁頭折片組合的制造工序等基本的技術(shù)事項(xiàng)制造本實(shí)施例涉及的磁頭折片組合。但是，本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案還存在著對(duì)應(yīng)磁頭滑塊1的微致動(dòng)器10的尺寸、安裝磁頭滑塊1及撓曲件2時(shí)的構(gòu)成及方法與現(xiàn)有技術(shù)不同的地方，即如下說明。
首先，如圖3a、圖3b所示，將磁頭滑塊1的記錄再生元件部的側(cè)端面(前端部)相對(duì)臂部12、13的前端側(cè)(一端側(cè))突出配置并保持。在該圖中，突出磁頭滑塊1全長(zhǎng)的1/6左右而保持。具體來講，其突出來的距離為，從與形成在撓曲件2的分離部2b上的磁頭滑塊1對(duì)應(yīng)的線路側(cè)端子的搭載位置到位于臂部12、13側(cè)的所述分離部2b的端部的距離。
因此，通過將磁頭滑塊1相對(duì)臂部12及13的前端突出設(shè)置，可以更廣得設(shè)定由臂部12及13的曲折變形量引起的位于磁頭滑塊1前端的記錄再生元件部的擺動(dòng)范圍。其結(jié)果，可以將臂部12及13的與基底部11對(duì)應(yīng)的根部到前端的長(zhǎng)度設(shè)定為相較于現(xiàn)有技術(shù)中的長(zhǎng)度更短。即，根據(jù)磁頭滑塊1的擺動(dòng)，考慮到將為了避免該磁頭滑塊1的后端側(cè)與基底部11相接處而需要配置的空間形成在基底部11側(cè)，則應(yīng)將所述臂部12及13的長(zhǎng)度設(shè)定為被基底部11的接合處(根部)所支撐的磁頭滑塊1的長(zhǎng)度方向的長(zhǎng)度相等，或更短。由此，使得磁頭滑塊1的記錄再生元件部突出于臂部12及13的前端，從而確保其擺動(dòng)范圍。與此同時(shí)，還可以提高臂部12及13的剛性。
另外，此時(shí)的臂部12及13的長(zhǎng)度不考慮各臂部12、13與基底部11的接合處上形成的開口部分。即，視為開口不存在，將基底部11的與磁頭滑塊1相對(duì)的面開始的臂長(zhǎng)設(shè)定為與磁頭滑塊1的長(zhǎng)度方向的長(zhǎng)度相等，或更短。換言之，收容著由臂部12、13及基底部11形成的磁頭滑塊1的空間深度即成為臂12、13的長(zhǎng)度，而該臂長(zhǎng)也可以小于磁頭滑塊的長(zhǎng)度。而且，如圖3a中示出的開口(即被符號(hào)為15的物體填充的部分)是，為了使與基底部11的接合處不干涉臂部12、13的曲折變形，而更圓滑得實(shí)現(xiàn)其曲折動(dòng)作而形成的。
另外，由于圖3b中的上方為磁盤30的相對(duì)面，因此在磁頭滑塊1的頂面上形成有記錄再生元件。從而，磁頭滑塊1的磁盤相對(duì)面(即頂面)相對(duì)于臂部12、13的位置不變。即，磁頭滑塊1比臂部12、13的磁盤相對(duì)面(臂部12、13的底面)以規(guī)定距離更靠近磁盤30的一側(cè)(即上方)，因此從磁頭滑塊1的撓曲件相對(duì)面(即底面)到撓曲件2(撓曲件主體2a)的距離比搭載皮克滑塊時(shí)更遠(yuǎn)(參照?qǐng)D12B)。
還有，如圖5所示，在本實(shí)施例相關(guān)的磁頭折片組合20上，對(duì)應(yīng)于所述磁頭滑塊1的上下方向上的位置，并且，對(duì)應(yīng)于突出在臂部12、13前端的磁頭滑塊1的撓曲件相對(duì)面，靠近所述磁頭滑塊1而設(shè)置了與該磁頭滑塊1的記錄再生元件側(cè)端子接合的撓曲件2的分離部2b。即，將分離部2b設(shè)置在比撓曲件主體2a更靠近磁頭滑塊1的位置上，并且將該磁頭滑塊1與分離部2b之間的距離設(shè)定為可進(jìn)行焊接接合的距離。由此，記錄再生元件側(cè)端子與線路側(cè)端子更容易被焊料5接合。
而且，如上所述，通過將分離部2b配置在臂部12、13的前端側(cè)(參照?qǐng)D5)，可以避免所述撓曲件2的分離部2b配置在臂部12、13的基底部，也可以將臂部12、13的撓曲件相對(duì)面的高度(即沿磁頭滑塊1厚度方向的高度)設(shè)定成與現(xiàn)有技術(shù)的高度相同。根據(jù)于此，如所述片特滑塊1，即使在該磁頭滑塊1的厚度較薄的情況下也可以確保并維持所述臂部12、13的剛性。
下面，一并參照?qǐng)D4至圖6說明本發(fā)明實(shí)施例提供的磁頭折片組合的制造方法。圖4及圖5是表示撓曲件2及微致動(dòng)器10的組成的示意圖，且省略了FPC3而在圖中未示出。其中，圖4是俯視圖，而圖5則是正視圖。另外，圖6則是FPC3的示意圖。
如圖4所示，首先，微致動(dòng)器10的各臂部12、13的根部的開口部中填充有帶有彈性的環(huán)氧樹脂15。其次，將微致動(dòng)器10的基底部11放置在撓曲件2的舌片面2aa的后端部，并用粘結(jié)劑等材料將其固定。接著，如圖5所示，進(jìn)行撓曲件2的分離部2b的位置設(shè)定。即，為了此后使被微致動(dòng)器10支撐的磁頭滑塊1的記錄再生元件側(cè)端子與分離部2b的線路側(cè)端子被焊料5相接合而進(jìn)行位置調(diào)整。從該圖的例子可以看出，分離部2b位于比臂部12、13的前端部分更向前的前端側(cè)，且配置在靠近磁盤的一側(cè)(上方)使得可以更靠近磁頭滑塊1。另外，撓曲件2上形成有FPC3(3a、3b)(圖4及圖5中未示出，圖6中示出)，由此撓曲件主體2a與分離部2b一體形成。而且，F(xiàn)PC3帶有彈性，因此對(duì)所述分離部2b的位置調(diào)整可以進(jìn)行柔性調(diào)整。
其次，利用金焊等方法連接形成在微致動(dòng)器10的臂部12、13的側(cè)面上的壓電元件側(cè)端子(圖未示)及形成在舌片面2aa上的線路側(cè)端子。以此通過FPC3對(duì)所述壓電元件12a、13a上施加驅(qū)動(dòng)電壓并使其進(jìn)行伸縮。與此同時(shí)，所述臂部12、13也進(jìn)行曲折變形。
接著，如圖6所示，將磁頭滑塊1配置在一對(duì)臂部12及13之間。此時(shí)，該磁頭滑塊1則如上所述配置在突出于臂部12、13的前端側(cè)的位置。并且，用焊料5連接磁頭滑塊1的記錄再生元件的側(cè)端子與分離部2b的端子。
其后，利用環(huán)氧樹脂等粘結(jié)劑14固定磁頭滑塊1與各臂部12、13。而且，對(duì)分離部2b與磁頭滑塊1之間也用粘結(jié)劑填充并固定。
另外，在本發(fā)明實(shí)施例中，對(duì)所述微致動(dòng)器10的臂部12、13與所述撓曲件2的分離部2b不進(jìn)行固定。這是因?yàn)?，依如上所述，磁頭滑塊1的記錄再生元件部是相對(duì)臂部12、13的前端側(cè)突出設(shè)置的，因而兩者不在可固定的位置關(guān)系范圍內(nèi)。從而其制造工程更加簡(jiǎn)單。
下面結(jié)合具有上述組成的磁頭折片組合20，再針對(duì)微致動(dòng)器10的動(dòng)作進(jìn)行說明。
對(duì)壓電元件12a、13a施加驅(qū)動(dòng)電壓，則會(huì)使該壓電元件12a、13a根據(jù)該電壓進(jìn)行伸縮變形。而且，根據(jù)該伸縮變形，作為彈性體的臂部12、13也會(huì)大致沿著磁盤30面進(jìn)行曲折變形。從而使得臂部12、13的前端部左右振動(dòng)，根據(jù)于此，前端部一例被支撐著的磁頭滑塊1的記錄再生元件部按圖6中表示的箭頭方向進(jìn)行微小的擺動(dòng)驅(qū)動(dòng)。此時(shí)，接合在記錄再生元件側(cè)端子上的撓曲件2的分離部2b僅通過具有彈性的FPC3與撓曲件主體2a連接，因此該分離部2b可以追蹤到磁頭滑塊1的前端部側(cè)的擺動(dòng)動(dòng)作從而進(jìn)行擺動(dòng)。由此，磁頭滑塊1的記錄再生元件部可以大致沿著磁盤30面進(jìn)行擺動(dòng)，也可以進(jìn)行該錄再生元件部的微小的定位控制。
另外，此時(shí)，分離部2b與臂部12、13的前端相比較位于更向前的位置并與磁頭滑塊1相接合，因此該分離部2b不會(huì)與臂部12、13相接觸。
綜上所述，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例提供的微致動(dòng)器10，在維持磁頭滑塊自身剛性的同時(shí)為了對(duì)應(yīng)于高記錄密度化磁盤而采用薄厚度的磁頭滑塊1的情況下，也可以將撓曲件2的分離部2b配設(shè)在不會(huì)與臂部12、13相接觸的位置并進(jìn)行安裝，從而實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的定位驅(qū)動(dòng)。具體來講，由于磁頭滑塊1的前端突出于臂部12、13的前端而被支撐，因此，相應(yīng)地結(jié)合分離部2b也設(shè)置于相對(duì)臂部12、13的前端突出的位置上。其結(jié)果，在維持磁頭滑塊1的擺動(dòng)范圍的同時(shí)可以相較于現(xiàn)有技術(shù)縮短所述臂部12、13的長(zhǎng)度，也可以在避免與分離部2b接觸的條件下提高臂部12、13的高度，并且可以提高微致動(dòng)器10的強(qiáng)度。
另外，由于本發(fā)明實(shí)施例可以利用現(xiàn)有技術(shù)中的微致動(dòng)器的組成或安裝技術(shù)(安裝工序)，因此可以大大降低制造成本。
在此，本發(fā)明實(shí)施例涉及的所述微致動(dòng)器10的臂部12、13的長(zhǎng)度、高度，以及與其相對(duì)應(yīng)的磁頭滑塊1的支撐位置等并不局限在上述實(shí)施例或圖示中的長(zhǎng)度及支撐位置。并且，所述微致動(dòng)器10在本發(fā)明實(shí)施例中大致呈U字形狀，但該微致動(dòng)器10的形狀也不限定于所述的形狀。
產(chǎn)業(yè)上的利用可能性本發(fā)明提供的磁頭用微致動(dòng)器可以使用在形成硬盤驅(qū)動(dòng)器的磁頭折片組合上，因而具有產(chǎn)業(yè)上的利用可能性。
權(quán)利要求
1.一種微致動(dòng)器，夾持著磁頭滑塊的側(cè)面，并包括有與撓曲件相接合的基底部、與該基底部相接合的一對(duì)臂部、以及安裝在該臂部的每個(gè)臂上且根據(jù)施加的驅(qū)動(dòng)信號(hào)進(jìn)行伸縮變形的壓電元件，其特征在于所述每個(gè)臂的長(zhǎng)度至少與所述磁頭滑塊的長(zhǎng)度方向的長(zhǎng)度相等或更短。
2.如權(quán)利要求1所述的微致動(dòng)器，其特征在于當(dāng)在所述一對(duì)臂部及所述基底部的接合處有切口時(shí)，該切口的長(zhǎng)度不包括在所述各臂長(zhǎng)的范圍內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的微致動(dòng)器，其特征在于所述各臂的高度大于所述磁頭滑塊的厚度。
4.一種磁頭折片組合，其特征在于包括微致動(dòng)器，該微致動(dòng)器夾持著磁頭滑塊的側(cè)面，并包括與撓曲件相接合的基底部、與該基底部相接合的一對(duì)臂部、以及安裝在所述臂部的每個(gè)臂上且根據(jù)施加的驅(qū)動(dòng)信號(hào)進(jìn)行伸縮變形的壓電元件；撓曲件，其與所述微致動(dòng)器的基底部相接合，并包括具有與所述磁頭滑塊的記錄再生元件的側(cè)端子相連接的線路側(cè)端子的分離部；以及使所述分離部不接觸于所述臂部而突出于該臂部的一端側(cè)、并保持在該臂部上的磁頭滑塊。
5.如權(quán)利要求4所述的磁頭折片組合，其特征在于所述磁頭滑塊從所述臂部的一端突出的距離至少是從形成在所述撓曲件的分離部上的線路側(cè)端子的搭載位置到位于所述臂部側(cè)的所述分離部端部的距離。
6.一種硬盤驅(qū)動(dòng)器，其特征在于該硬盤驅(qū)動(dòng)器上搭載有權(quán)利要求4所述的磁頭折片組合。
7.一種磁頭折片組合的制造方法，是將利用一對(duì)臂夾持的微致動(dòng)器安裝到具有形成了線路側(cè)端子的分離部的撓曲件上，從而制造出磁頭折片組合的方法，其特征在于該磁頭折片組合的制造方法中省略了將所述分離部固定到所述臂部的工序。
全文摘要
本發(fā)明提供微致動(dòng)器、使用該微致動(dòng)器的磁頭折片組合及其制造方法、以及硬盤驅(qū)動(dòng)器。本發(fā)明提供的微致動(dòng)器包括與撓曲件相接合的基底部、與該基底部相接合的一對(duì)臂部、以及安裝在所述臂部的每個(gè)臂上且根據(jù)施加的驅(qū)動(dòng)信號(hào)進(jìn)行伸縮變形的PZT元件，并挾持著磁頭滑塊的側(cè)面，所述每個(gè)臂的長(zhǎng)度至少與所述磁頭滑塊的長(zhǎng)度方向的長(zhǎng)度相等或更短。本發(fā)明提供的微致動(dòng)器可以在對(duì)應(yīng)高記錄密度化的磁盤進(jìn)行高精度的定位控制，同時(shí)實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)的高強(qiáng)度滑，也可以利用現(xiàn)有技術(shù)中的制造工程從而可以大大降低制造成本。
文檔編號(hào)G11B21/10GK1892825SQ20061010076
公開日2007年1月10日 申請(qǐng)日期2006年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月1日
發(fā)明者本田隆, 松井秀敏 申請(qǐng)人:新科實(shí)業(yè)有限公司