本實(shí)用新型涉及自動(dòng)售貨設(shè)備領(lǐng)域，具體而言，涉及一種稱重裝置及自動(dòng)售貨機(jī)。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)的處理電路都是通過一系列工序集成到PC板上的，一旦PC板制成后，PC板的大小是無法進(jìn)行更改的，使得用戶必須重新制造或者購買PC板，因此會(huì)使得用戶的使用成本相對(duì)較高，因此給用戶帶來了極大的不便。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種稱重裝置及自動(dòng)售貨機(jī)，其能夠改善上述問題。

本實(shí)用新型的實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的：

第一方面，本實(shí)用新型提供一種稱重裝置，應(yīng)用于自動(dòng)售貨機(jī)，所述自動(dòng)售貨機(jī)包括控制器，所述稱重裝置包括：多個(gè)稱重傳感器、處理器和用于盛放待售物品的第一基板，每個(gè)所述稱重傳感器均與所述處理器耦合，所述處理器與所述控制器耦合，每個(gè)所述稱重傳感器均設(shè)置于所述第一基板上，所述第一基板開設(shè)有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽內(nèi)設(shè)置有跳線，所述處理器設(shè)置于所述第二凹槽內(nèi)。

在本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例中，上述第一基板為亞克力板。

在本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例中，上述第一凹槽內(nèi)的跳線包括通過3D打印機(jī)在所述第一凹槽內(nèi)形成的液態(tài)金屬線。

在本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例中，上述稱重傳感器的數(shù)量為4個(gè)，所述第一基板包括第一端點(diǎn)、第二端點(diǎn)、第三端點(diǎn)和第四端點(diǎn)，所述第一端點(diǎn)、所述第二端點(diǎn)、所述第三端點(diǎn)和所述第四端點(diǎn)均分別設(shè)有一個(gè)所述稱重傳感器。

在本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例中，上述還包括串口，所述串口與所述處理器耦合，所述串口與所述控制器耦合。

在本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例中，上述第一基板上設(shè)有用于固定所述串口的第三凹槽。

在本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例中，上述第一凹槽與所述第二凹槽連通，所述第一凹槽與所述第三凹槽連通。

在本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例中，上述處理器安裝在所述第一基板的幾何中心處。

在本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例中，上述還包括第二基板，所述第二基板與所述第一基板固定連接。

第二方面，本實(shí)用新型提供一種自動(dòng)售貨機(jī)，包括箱體、透明擋板、控制器、固定組件和如上述任意一項(xiàng)實(shí)施例所述的稱重裝置，所述箱體內(nèi)還設(shè)有多個(gè)支架，每個(gè)所述支架均與所述固定組件連接，所述控制器安裝在所述箱體內(nèi)，所述透明擋板與所述箱體活動(dòng)連接，所述稱重裝置位于所述箱體內(nèi)，所述稱重裝置與所述固定組件固定連接。

上述本實(shí)用新型提供的一種稱重裝置及自動(dòng)售貨機(jī)，本申請(qǐng)通過在所述第一基板上設(shè)置稱重傳感器和處理器，以及通過在所述第一基板上開設(shè)第一凹槽和第二凹槽，使得稱重傳感器和處理器之間的跳線能夠固定在所述第一凹槽內(nèi)，以使得當(dāng)所述第一基板的大小與實(shí)際使用時(shí)不匹配，可以通過裁剪所述第一基板，使得用戶無需重新購買所述稱重裝置，直接裁剪所述第一基板使得所述第一基板的大小與實(shí)際使用時(shí)的大小匹配，有效地降低了用戶使用成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應(yīng)當(dāng)理解，以下附圖僅示出了本實(shí)用新型的某些實(shí)施例，因此不應(yīng)被看作是對(duì)范圍的限定，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。

圖1是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例提供的一種自動(dòng)售貨機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1所示的一種自動(dòng)售貨機(jī)中的稱重裝置的爆炸意圖；

圖3為圖2所示的稱重裝置中的第一基板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為圖2所示的稱重裝置中的控制處理的功能結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為圖1所示的一種自動(dòng)售貨機(jī)的控制處理的功能結(jié)構(gòu)示意圖。

圖標(biāo)：10－自動(dòng)售貨機(jī)；100－稱重裝置；110－第一基板；120－第二基板；130－稱重傳感器；140－處理器；150－串口；111－第一側(cè)面；111A－第一端部；111B－第二端部；111C－第三端部；111D－第四端部；112－第一凹槽；113－第二凹槽；114－第三凹槽；115－第一端點(diǎn)；116－第二端點(diǎn)；117－第三端點(diǎn)；118－第四端點(diǎn)；200－箱體；220－透明擋板；240－固定組件；230－支架；250－限位件；260－合頁；270－控制器；241－第一固定件；242－第二固定件；243－第三固定件；244－第四固定件。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。通常在此處附圖中描述和示出的本實(shí)用新型實(shí)施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設(shè)計(jì)。

因此，以下對(duì)在附圖中提供的本實(shí)用新型的實(shí)施例的詳細(xì)描述并非旨在限制要求保護(hù)的本實(shí)用新型的范圍，而是僅僅表示本實(shí)用新型的選定實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

應(yīng)注意到：相似的標(biāo)號(hào)和字母在下面的附圖中表示類似項(xiàng)，因此，一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步定義和解釋。

在本實(shí)用新型的描述中，需要說明的是，術(shù)語“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，或者是該實(shí)用新型產(chǎn)品使用時(shí)慣常擺放的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”等僅用于區(qū)分描述，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性。

此外，術(shù)語“水平”、“豎直”、“懸垂”等術(shù)語并不表示要求部件絕對(duì)水平或懸垂，而是可以稍微傾斜。如“水平”僅僅是指其方向相對(duì)“豎直”而言更加水平，并不是表示該結(jié)構(gòu)一定要完全水平，而是可以稍微傾斜。

在本實(shí)用新型的描述中，還需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“設(shè)置”、“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本實(shí)用新型中的具體含義。

實(shí)施例

請(qǐng)參照?qǐng)D1，本實(shí)施例提供一種自動(dòng)售貨機(jī)10，其包括箱體200、透明擋板220、控制器270、固定組件240、支架230、限位件250、合頁260和稱重裝置100。

請(qǐng)參照?qǐng)D2至圖5，所述稱重裝置100包括第一基板110、第二基板120、稱重傳感器130、處理器140和串口150。

在本實(shí)施例中，所述第一基板110與所述固定組件240固定連接。所述第一基板110的中心處安裝有處理器140。所述第一基板110上還安裝有串口150以及稱重傳感器130。其中，所述中心是指所述第一基板110的幾何中心。

在本實(shí)施例中，所述第一基板110用于盛放待售物品。

在本實(shí)施例中，為了使得所述第一基板110的大小可以按照用戶使用時(shí)的具體大小進(jìn)行裁剪以及能夠承受預(yù)設(shè)重量的物品，優(yōu)選地，所述第一基板110為亞克力板。其中，預(yù)設(shè)重量是指具體操作過程中所能夠承受的物品的重量。例如，用戶需要在所述第一基板110上擺放物品的重量為100千克，此時(shí)，所述100千克即為所述預(yù)設(shè)重量。通過修改所述第一基板110的大小可以使得用戶在使用時(shí)能夠更加方便以及有效地節(jié)約了使用成本。

所述第一基板110包括第一側(cè)面111、第一端部111A、第二端部111B、第三端部111C、第四端部111D、第一凹槽112、第二凹槽113、第三凹槽114、第一端點(diǎn)115、第二端點(diǎn)116、第三端點(diǎn)117和第四端點(diǎn)118。

在本實(shí)施例中，所述第一凹槽112、所述第二凹槽113和所述第三凹槽114均開設(shè)在所述第一側(cè)面111上。

在本實(shí)施例中，所述第一基板110的所述第一側(cè)面111與所述第二基板120連接。

在本實(shí)施例中，所述第一端部111A與所述第三端部111C相對(duì)平行設(shè)置。所述第二端部111B與所述第四端部111D相對(duì)平行設(shè)置。所述第一端部111A垂直于所述第二端部111B和所述第四端部111D。

在本實(shí)施例中，所述第一凹槽112、所述第二凹槽113和所述第三凹槽114均開設(shè)在所述第一基板110上。

在本實(shí)施例中，所述第一凹槽112用于布置跳線，以使所述稱重傳感器130和所述處理器140之間能夠通信以及所述串口150和所述處理器140之間能夠通過所述跳線進(jìn)行通信。其中，所述跳線是指兩個(gè)零部件之間的金屬連線。通過將跳線安裝在凹槽內(nèi)，可以有效地避免用戶直接觸摸到跳線，以及避免用戶破壞跳線導(dǎo)致所述稱重傳感器130、處理器140或者是所述串口150無法正常工作。通過將跳線有序地安裝在凹槽內(nèi)，進(jìn)一步地提升了所述稱重裝置100的整體美感。

在在本實(shí)施例中，所述第一凹槽112內(nèi)的跳線包括導(dǎo)線或由液態(tài)金屬通過3D打印機(jī)打印在所述第一凹槽112內(nèi)的所述液態(tài)金屬。即通過3D打印的方式為稱重傳感器130、處理器140和串口150之間形成通路。

在本實(shí)施例中，所述第二凹槽113用于固定所述處理器140。所述第二凹槽113開設(shè)在所述第一基板110的中心處，即所述處理器140與所述第一基板110的連接處。為了使得所述處理器140能夠與所述第二凹槽113的貼合度更緊密，優(yōu)選地，所述第二凹槽113的開口大小與所述處理器140的實(shí)際大小相匹配。為了使得所述稱重裝置100更加美觀以及有效地節(jié)約使用空間，優(yōu)選地，所述第二凹槽113的槽深與所述處理器140的高度相等，使得所述處理器140能夠完全填充在所述第二凹槽113內(nèi)。其中，所述槽深小于所述第一基板110的高度。所述槽深是指凹槽的深度。

在本實(shí)施例中，所述第三凹槽114開設(shè)在所述第一端部111A處。

在本實(shí)施例中，所述第三凹槽114用于固定所述串口150。為了使得所述串口150能夠與所述第三凹槽114的貼合度更緊密，優(yōu)選地，所述第三凹槽114的開口大小與所述串口150的實(shí)際大小相匹配。為了使得所述稱重裝置100更加美觀以及有效地節(jié)約使用空間，優(yōu)選地，所述第三凹槽114的槽深與所述串口150的高度相等，使得所述串口150能夠完全填充在所述第三凹槽114內(nèi)。其中，所述槽深小于所述第一基板110的高度。所述槽深是指凹槽的深度。

在本實(shí)施例中，優(yōu)選地，所述第一凹槽112、所述第二凹槽113和所述第三凹槽114的槽深相等。

在本實(shí)施例中，所述第一端點(diǎn)115是指所述第二端部111B與所述第三端部111C形成的交點(diǎn)。同理，所述第二端點(diǎn)116、所述第三端點(diǎn)117以及所述第四端點(diǎn)118也是指相鄰兩個(gè)端部之間形成的交點(diǎn)。

在本實(shí)施例中，所述第一端點(diǎn)115、所述第二端點(diǎn)116、所述第三端點(diǎn)117以及所述第四端點(diǎn)118處均用于設(shè)置稱重傳感器130。

在本實(shí)施例中，所述第二基板120與所述第一基板110固定連接。具體地，所述第二基板120與所述第一側(cè)面111固定連接。

在本實(shí)施例中，所述第二基板120用于封擋所述第一側(cè)面111，以使所述第一側(cè)面111上所開設(shè)的所述第一凹槽112內(nèi)的跳線、所述第二凹槽113內(nèi)的處理器140和第三凹槽114內(nèi)串口150能夠被所述第二基板120所以遮擋，從而使得用戶無法觸摸或者是損壞，進(jìn)而為所述第一凹槽112內(nèi)的跳線、所述第二凹槽113內(nèi)的處理器140和第三凹槽114內(nèi)串口150的正常工作提供了有效的保障。

在本實(shí)施例中，所述第二基板120可以是亞克力板，也可以是透明玻璃，還可以是不透明玻璃。在此，不作具體限定。

需要說明的是，所述第二基板120只需滿足不導(dǎo)電即可。

在本實(shí)施例中，所述稱重傳感器130與所述處理器140耦合。

在本實(shí)施例中，所述稱重傳感器130的型號(hào)可以是CY-YB-412，或者是CY-YB-411。在此，不作具體限定。

在本實(shí)施例中，優(yōu)選地，所述稱重傳感器130的數(shù)量為4個(gè)。分別設(shè)置在所述第一端點(diǎn)115、所述第二端點(diǎn)116、所述第三端點(diǎn)117以及所述第四端點(diǎn)118。

在本實(shí)施例中，所述稱重傳感器130的一端與第一基板110連接，所述稱重傳感器130的另一端與所述固定組件240固定連接。

在本實(shí)施例中，所述處理器140用于處理所述稱重傳感器130返回的數(shù)據(jù)。所述處理器140安裝在所述第一基板110的中心處。

其中，所述處理器140可以是一種集成電路芯片，具有信號(hào)的處理能力。上述的處理器140可以是通用處理器，包括中央處理器(Central Processing Unit，CPU)、網(wǎng)絡(luò)處理器(Network Processor，NP)等；還可以是數(shù)字信號(hào)處理器(Digital Signal Processing，DSP)、專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、現(xiàn)成可編程門陣列(Field Programmable Gate Array，F(xiàn)PGA)或者其他可編程邏輯器件、分立門或者晶體管邏輯器件、分立硬件組件。通用處理器可以是微處理器或者該處理器140也可以是任何常規(guī)的處理器等。于本實(shí)施例中，優(yōu)選地，所述處理器140可以是STM32系列的處理器，例如STM32F103C8T6、STM32F103VET6等型號(hào)。

所述處理器140與所述稱重傳感器130耦合。例如，當(dāng)所述處理器140為STM32F103C8T6芯片時(shí)，所述處理器140的PA1和PA2引腳與所述稱重傳感器130的輸出端電連接。

在本實(shí)施例中，所述串口150的輸出端與所述控制器270耦合，所述串口150的輸入端與所述處理器140耦合。

在本實(shí)施例中，所述串口150用于將所述處理器140輸出的數(shù)據(jù)傳送到控制器270。

在本實(shí)施例中，所述串口150的型號(hào)可以是RS485，也可以是UAART。例如，當(dāng)所述串口150是UAART時(shí)，所述串口150的RXD引腳與處理器140的OUT引腳連接，所述串口150的TXD引腳與處理器140的IN引腳連接。所述串口150的RXD引腳還與所述控制器270的OUT引腳連接，所述串口150的TXD引腳海與控制器270的IN引腳連接。

在本實(shí)施例中，所述串口150安裝在所述第一基板110上，優(yōu)選地，所述串口150安裝在所述第三凹槽114內(nèi)。

請(qǐng)?jiān)俅螀⒄請(qǐng)D1，在本實(shí)施例中，所述箱體200用于提供容納物品的密閉空間。

在本實(shí)施例中，所述箱體200可以是不銹鋼制成，也可以鋁合金制成。在此，不作具體限定。

在本實(shí)施例中，所述透明擋板220與所述箱體200活動(dòng)連接。優(yōu)選地，所述透明擋板220通過所述合頁260與所述箱體200活動(dòng)連接。

在本實(shí)施例中，優(yōu)選地，所述透明擋板220的數(shù)量為2。

在本實(shí)施例中，所述透明擋板220可以是透明玻璃，也可以是亞克力板。在此，不作具體限定。

在本實(shí)施例中，所述支架230位于所述箱體200內(nèi)，用于支撐所述箱體200，以及固定所述稱重裝置100。

在本實(shí)施例中，所述支架230的數(shù)量為多個(gè)。

在本實(shí)施例中，所述固定組件240與所述支架230固定連接。優(yōu)選地，所述固定組件240與所述支架230之間通過焊接的方式固定連接。

在本實(shí)施例中，所述固定組件240包括第一固定件241、第二固定件242、第三固定件243和第四固定件244。

第一固定件241、第二固定件242、第三固定件243和第四固定件244均與所述支架230固定連接。

在本實(shí)施例中，第一固定件241、第二固定件242、第三固定件243和第四固定件244均可以為不銹鋼制成，或者是鋁合金制成。為了使得所述固定組件240不易受損，優(yōu)選地，第一固定件241、第二固定件242、第三固定件243和第四固定件244均為不銹鋼制成。

在本實(shí)施例中，所述第一固定件241與所述限位件250之間用于固定所述第一端點(diǎn)115，所述第二固定件242與所述限位件250之間用于固定所述第二端點(diǎn)116，所述第三固定件243與所述限位件250之間用于固定所述第三端點(diǎn)117，所述第四固定件244與所述限位件250之間用于固定所述第四端點(diǎn)118。具體地，所述第一固定件241、第二固定件242、第三固定件243和第四固定件244均與所述稱重傳感器130固定連接。

在本實(shí)施例中，所述限位件250用于限制所述稱重裝置100在所述支架230上發(fā)生位移。例如，用戶用手拽動(dòng)所述稱重裝置100時(shí)，通過所述限位件250可以有效地避免所述稱重裝置100被拽走，或者是破壞。

在本實(shí)施例中，所述限位件250與所述支架230固定連接。優(yōu)選地，通過焊接的方式將所述限位件250固定在所述支架230上。

在本實(shí)施例中，所述限位件250的形狀可以是立方體，也可以是片狀。為了使得所述限位件250不易被破壞，優(yōu)選地，所述限位件250的形狀為立方體。

在本實(shí)施例中，優(yōu)選地，所述限位件250為不銹鋼制成。

在本實(shí)施例中，所述限位件250的數(shù)量為多個(gè)。每個(gè)所述限位件250均與所述固定組件240相對(duì)設(shè)置，每個(gè)所述限位件250與所述固定組件240共同用于將所述稱重裝置100進(jìn)行固定。

在本實(shí)施例中，所述合頁260用于連接所述透明擋板220與所述箱體200。

在本實(shí)施例中，所述控制器270用于處理所述處理器140通過所述串口150發(fā)送的數(shù)據(jù)。

其中，所述控制器270可以是一種集成電路芯片，具有信號(hào)的處理能力。上述的控制器270可以是通用處理器，包括中央處理器(Central Processing Unit，CPU)、網(wǎng)絡(luò)處理器(Network Processor，NP)等；還可以是數(shù)字信號(hào)處理器(Digital Signal Processing，DSP)、專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、現(xiàn)成可編程門陣列(Field Programmable Gate Array，F(xiàn)PGA)或者其他可編程邏輯器件、分立門或者晶體管邏輯器件、分立硬件組件。通用處理器可以是微處理器或者該控制器270也可以是任何常規(guī)的處理器等。于本實(shí)施例中，優(yōu)選地，所述控制器270可以是STM32系列的處理器，例如STM32F103C8T6、STM32F103VET6等型號(hào)。

綜上所述，本實(shí)用新型提供一種稱重裝置100及自動(dòng)售貨機(jī)10，本申請(qǐng)通過在所述第一基板110上設(shè)置稱重傳感器130和處理器140，以及通過在所述第一基板110上開設(shè)第一凹槽112和第二凹槽113，使得稱重傳感器130和處理器140之間的跳線能夠固定在所述第一凹槽112內(nèi)，以使得當(dāng)所述第一基板110的大小與實(shí)際使用時(shí)不匹配，可以通過裁剪所述第一基板110，使得用戶無需重新購買所述稱重裝置100，直接裁剪所述第一基板110使得所述第一基板110的大小與實(shí)際使用時(shí)的大小匹配，有效地降低了用戶使用成本。

以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。