集成電路的制作方法
【專利說明】集成電路
[0001]相關(guān)申請(qǐng)的交叉應(yīng)用
[0002]本申請(qǐng)要求在2014年12月9日提交的名為“具有通用串行總線2.0和嵌入式通用串行總線2連接的集成電路”的美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)N0.62/089，749的優(yōu)先權(quán)，在此出于所有目的通過引用將其全文并入于此。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003]本說明書大致涉及通信和連接性，并且具體而言涉及，例如(不限于)，通用串行總線(USB)連接性，包括具有USB 2.0和嵌入式USB2 (eUSB2)連接性的集成電路。
【背景技術(shù)】
[0004]USB是定義用于在多個(gè)設(shè)備之間連接、通信和供電的電纜、連接器和通信協(xié)議的標(biāo)準(zhǔn)。例如，USB提供了將計(jì)算機(jī)與外圍設(shè)備(諸如鍵盤、打印機(jī)、外部磁盤驅(qū)動(dòng)器等)連接的標(biāo)準(zhǔn)。計(jì)算機(jī)與外圍設(shè)備的每個(gè)連接可通過將USB電纜插入所述計(jì)算機(jī)的USB端口和外圍設(shè)備的USB端口完成。另外，USB可用于連接兩個(gè)計(jì)算設(shè)備。
[0005]在【背景技術(shù)】部分提供的描述(包括但不限于任何問題、特征、解決方案或信息)不應(yīng)僅僅因?yàn)槠湓凇颈尘凹夹g(shù)】部分提到或者與【背景技術(shù)】部分關(guān)聯(lián)就被認(rèn)為是現(xiàn)有技術(shù)?！颈尘凹夹g(shù)】部分可能包括描述本主題技術(shù)的一個(gè)或多個(gè)方面的信息。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的一個(gè)方面涉及一種集成電路，其包括:通信模式確定電路，被配置為檢測(cè)在第一數(shù)據(jù)線和第二數(shù)據(jù)線中的一者或兩者的信號(hào)電平，所述通信模式確定電路被配置為確定所述第一數(shù)據(jù)線和所述第二數(shù)據(jù)線的通信模式是第一通用串行總線通信模式還是第二通用串行總線通信模式;第一收發(fā)器電路，被配置為基于所確定的通信模式在第一多個(gè)模式中的一個(gè)模式下操作；以及第二收發(fā)器電路，被配置為基于所確定的通信模式在第二多個(gè)模式中的一個(gè)模式下操作，其中，所述第二多個(gè)模式中的至少一個(gè)模式與和所述第一多個(gè)模式中的各個(gè)相比更高的最大信號(hào)電平相關(guān)聯(lián);其中，所述第一通用串行總線通信模式的最大信號(hào)電平高于所述第二通用串行總線通信模式的最大信號(hào)電平。
[0007]上述的集成電路中，所述第一多個(gè)模式包括所述第一通用串行總線通信模式的第一速度模式和所述第二通用串行總線通信模式的第一速度模式，并且其中，所述第二多個(gè)模式包括所述第一通用串行總線通信模式的第二速度模式和所述第一通用串行總線通信模式的第三速度模式。
[0008]上述的集成電路中，所述第一多個(gè)模式進(jìn)一步包括所述第二通用串行總線通信模式的第二速度模式和所述第二通用串行總線通信模式的第三速度模式。
[0009]上述的集成電路中，第一預(yù)定閾值電壓小于所述第一通用串行總線通信模式的所述最大信號(hào)電平;其中，所述第一預(yù)定閾值電壓大于所述第二通用串行總線通信模式的所述最大信號(hào)電平;其中，當(dāng)檢測(cè)到的信號(hào)電平大于所述第一預(yù)定閾值電壓時(shí)，所述通信模式確定電路被配置為確定所述第一數(shù)據(jù)線和所述第二數(shù)據(jù)線的所述通信模式是所述第一通用串行總線通信模式;并且其中，當(dāng)檢測(cè)到的信號(hào)電平小于所述第一預(yù)定閾值電壓時(shí)，所述通信模式確定電路被配置為確定所述第一數(shù)據(jù)線和所述第二數(shù)據(jù)線的所述通信模式是所述第二通用串行總線通信模式。
[0010]上述的集成電路中，所述第一收發(fā)器電路包括電壓保護(hù)電路，所述電壓保護(hù)電路被配置為保護(hù)在所述第一收發(fā)器電路中的電路以避免與所述第二收發(fā)器電路相關(guān)聯(lián)的電壓電平。
[0011]上述的集成電路中，所述電壓保護(hù)電路耦接至所述第一數(shù)據(jù)線和所述第二數(shù)據(jù)線。
[0012]上述的集成電路中，所述第一收發(fā)器電路包括:第一驅(qū)動(dòng)器電路，與所述第一通用串行總線通信模式的第一速度模式和所述第二通用串行總線通信模式的第一速度模式相關(guān)聯(lián)；以及第二驅(qū)動(dòng)器電路，與所述第二通用串行總線通信模式的第二速度模式和所述第二通用串行總線通信模式的第三速度模式相關(guān)聯(lián);其中，所述電壓保護(hù)電路耦接至所述第一驅(qū)動(dòng)器電路和所述第二驅(qū)動(dòng)器電路。
[0013]上述的集成電路中，所述第一驅(qū)動(dòng)器電路被配置為發(fā)送至少兩個(gè)信號(hào)，所述第一收發(fā)器電路進(jìn)一步包括:第一晶體管，被配置為接收所述至少兩個(gè)信號(hào)中的一個(gè)信號(hào)；以及第二晶體管，被配置為接收所述至少兩個(gè)信號(hào)中的一個(gè)信號(hào);其中，所述第一晶體管和所述第二晶體管耦接至所述電壓保護(hù)電路。
[0014]上述的集成電路中，所述電壓保護(hù)電路包括至少一個(gè)橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體晶體管。
[0015]上述的集成電路中，所述第一通用串行總線通信模式是通用串行總線2.0通信模式，并且所述第二通用串行總線通信模式是嵌入式通用串行總線2通信模式。
[0016]上述的集成電路中，所述集成電路被配置為與連接組件建立連接，所述集成電路被配置為至少基于所述連接，確定與所述連接組件相關(guān)聯(lián)的速度模式。
[0017]本發(fā)明的另一方面涉及一種集成電路，其包括:通信模式確定電路，被配置為檢測(cè)在第一數(shù)據(jù)線和第二數(shù)據(jù)線中的一者或兩者的信號(hào)電平，所述通信模式確定電路被配置為確定所述第一數(shù)據(jù)線和所述第二數(shù)據(jù)線的通信模式，其中，所述通信模式是第一通用串行總線通信模式或第二通用串行總線通信模式中的一個(gè);第一共享收發(fā)器電路，被配置為基于所確定的通信模式，在所述第一通用串行總線通信模式或所述第二通用串行總線通信模式的第一多個(gè)模式中的一個(gè)模式下操作;第二共享收發(fā)器電路，被配置為基于所確定的通信模式，在所述第一通用串行總線通信模式的第二多個(gè)模式中的一個(gè)模式下操作；以及電壓保護(hù)電路，被配置為保護(hù)在所述第一共享收發(fā)器電路中的電路以避免與所述第二共享收發(fā)器電路相關(guān)聯(lián)的電壓電平;其中，所述第一通用串行總線通信模式的最大信號(hào)電平大于所述第二通用串行總線通信模式的最大信號(hào)電平。
[0018]上述的集成電路中，所述第一多個(gè)模式包括所述第一通用串行總線通信模式的第一速度模式、所述第二通用串行總線通信模式的第一速度模式、所述第二通用串行總線通信模式的第二速度模式以及所述第二通用串行總線通信模式的第三速度模式;并且其中，所述第二多個(gè)模式包括所述第一通用串行總線通信模式的第二速度模式和所述第一通用串行總線通信模式的第三速度模式。
[0019]上述的集成電路中，第一預(yù)定閾值電壓小于所述第一通用串行總線通信模式的所述最大信號(hào)電平;其中，所述第一預(yù)定閾值電壓大于所述第二通用串行總線通信模式的所述最大信號(hào)電平;其中，當(dāng)檢測(cè)到的信號(hào)電平大于所述第一預(yù)定閾值電壓時(shí)，所述通信模式確定電路被配置為確定所述第一數(shù)據(jù)線和所述第二數(shù)據(jù)線的所述通信模式是所述第一通用串行總線通信模式;并且其中，當(dāng)檢測(cè)到的信號(hào)電平小于所述第一預(yù)定閾值電壓時(shí)，所述通信模式確定電路被配置為確定所述第一數(shù)據(jù)線和所述第二數(shù)據(jù)線的所述通信模式是所述第二通用串行總線通信模式。
[0020]上述的集成電路中，所述第一共享收發(fā)器電路包括可變電阻終端，所述可變電阻終端的電阻基于所述通信模式是所述第一通用串行總線通信模式還是所述第二通用串行總線通信模式，并且基于速度模式是第一速度模式、第二速度模式還是第三速度模式。
[0021]上述的集成電路中，所述第一共享收發(fā)器電路包括:第一驅(qū)動(dòng)器電路，所述第一驅(qū)動(dòng)器電路與所述第一通用串行總線通信模式的第一速度模式和所述第二通用串行總線通信模式的第一速度模式相關(guān)聯(lián)；以及第二驅(qū)動(dòng)器電路，所述第二驅(qū)動(dòng)器電路與所述第二通用串行總線通信模式的第二速度模式和所述第二通用串行總線通信模式的第三速度模式相關(guān)聯(lián);其中，所述電壓保護(hù)電路耦接至所述第一驅(qū)動(dòng)器電路、所述第二驅(qū)動(dòng)器電路、所述第一數(shù)據(jù)線和所述第二數(shù)據(jù)線。
[0022]本發(fā)明的又一方面涉及一種集成電路，其包括:第一數(shù)據(jù)線;第二數(shù)據(jù)線;通信模式確定電路，被配置為檢測(cè)在所述第一數(shù)據(jù)線和所述第二數(shù)據(jù)線中的一者或兩者的信號(hào)電平，所述通信模式確定電路被配置為確定所述第一數(shù)據(jù)線和所述第二數(shù)據(jù)線的通信模式是第一通用串行總線通信模式還是第二通用串行總線通信模式;第一共享收發(fā)器電路，被配置為基于所確定的通信模式，在所述第一通用串行總線通信模式的第一速度模式或所述第二通用串行總線通信模式的第一速度模式中的一個(gè)模式下操作;第二共享收發(fā)器電路，被配置為基于所確定的通信模式，在所述第一通用串行總線通信模式的第二速度模式或所述第一通用串行總線通信模式的第三速度模式中的一個(gè)模式下操作；以及第三共享收發(fā)器電路，被配置為基于所確定的通信模式，在所述第二通用串行總線通信模式的第二速度模式或所述第二通用串行總線通信模式的第三速度模式中的一個(gè)模式下操作；其中，所述第一通用串行總線通信模式的最大信號(hào)電平大于所述第二通用串行總線通信模式的最大信號(hào)電平。
[0023]上述的集成電路中，第一預(yù)定閾值電壓小于所述第一通用串行總線通信模式的所述最大信號(hào)電平;其中，所述第一預(yù)定閾值電壓大于所述第二通用串行總線通信模式的所述最大信號(hào)電平;其中，當(dāng)檢測(cè)到的信號(hào)電平大于所述第一預(yù)定閾值電壓時(shí)，所述通信模式確定電路被配置為確定所述第一數(shù)據(jù)線和所述第二數(shù)據(jù)線的所述通信模式是所述第一通用串行總線通信模式;并且其中，當(dāng)檢測(cè)到的信號(hào)電平小于所述第一預(yù)定閾值電壓時(shí)，所述通信模式確定電路被配置為確定所述第一數(shù)據(jù)線和所述第二數(shù)據(jù)線的所述通信模式是所述第二通用串行總線通信模式。
[0024]上述的集成電路中，進(jìn)一步包括:電力供應(yīng)控制電路，被配置為提供第一供電電壓和第二供電電壓;其中，所述第一供電電壓的電壓電平大于所述第二供電電壓的電壓電平；其中，所述第二共享收發(fā)器電路被配置為接收所述第一供電電壓;并且其中，所述第三共享收發(fā)器電路被配置為接收所述第二供電電壓。
[0025]上述的集成電路中，所述第一共享收發(fā)器電路包括所述第三共享收發(fā)器電路，并且所述第一共享收發(fā)器電路包括電壓保護(hù)電路，所述電壓保護(hù)電路被配置為保護(hù)在所述第一共享收發(fā)器電路中的電路以避免與所述第二共享收發(fā)器電路相關(guān)聯(lián)的電壓電平。
【附圖說明】
[0026]在權(quán)利要求中陳述了本主題技術(shù)的一些特征。但是，出于說明的目的，在下面的附圖中給出了本主題技術(shù)的幾個(gè)實(shí)施方式。
[0027]圖1示出了根據(jù)本主題公開的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式的促進(jìn)經(jīng)由USB2.0和eUSB2通信的集成芯片或其一部分的實(shí)例。
[0028]圖2示出了根據(jù)本主題公開的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式的促進(jìn)經(jīng)由USB2.0和eUSB2通信的集成芯片或其一部分的實(shí)例。
[0029]圖3A示出了可嘗試建立USB2.0低速模式連接的連接組件。圖3B示出了可嘗試建立高速模式或USB 2.0全速模式連接的連接組件。
[0030]圖4示出了根據(jù)本主題公開的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式的發(fā)送器驅(qū)動(dòng)器的實(shí)例，所述發(fā)送器驅(qū)動(dòng)器將信號(hào)驅(qū)動(dòng)至圖2中的第一數(shù)據(jù)線和第二數(shù)據(jù)線上。
[0031]圖5示出了根據(jù)本主題公開的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式的圖4的可重構(gòu)電阻器終端(reconfigurable resistor terminat1n)的實(shí)例。
[0032]圖6示出了根據(jù)本主題公開的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式的組合接收器電路的實(shí)例。
[0033]圖7示出了根據(jù)本主題公開的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式的可與USB2.0控制器通信的eUSB2/USB 2.0物理層的方框圖。
[0034]圖8A示出了根據(jù)本主題公開的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式的促進(jìn)經(jīng)由USB2.0和eUSB2通信的集成芯片或其一部分的實(shí)例。
[0035]圖SB示出了根據(jù)本主題公開的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式的發(fā)送器驅(qū)動(dòng)器的實(shí)例，所述發(fā)送器驅(qū)動(dòng)器用于將信號(hào)驅(qū)動(dòng)至圖8A中的第一數(shù)據(jù)線和第二數(shù)據(jù)線上。
[0036]圖9示出了根據(jù)本主題公開的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式的促進(jìn)經(jīng)由USB2.0和eUSB2通信的集成芯片或其一部分的實(shí)例。
[0037]圖1OA示出了根據(jù)本主題公開的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式的集成芯片端口和連接組件端口之間的實(shí)例連接。圖1OB到1F示出了根據(jù)本主題公開的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式的與圖1OA中的集成芯片的其中一個(gè)端口連接的實(shí)例。
[0038]圖1lA和圖1lB示出了根據(jù)本主題公開的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式的集成芯片或其一部分的實(shí)例，所述集成芯片