專利名稱：中央處理器散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種筆記型電腦中央處理器的散熱結(jié)構(gòu)。
在信息發(fā)達(dá)、科學(xué)昌明的現(xiàn)代社會，電腦已深入人類生活各個(gè)層面而產(chǎn)生密不可分的關(guān)系，科技愈發(fā)達(dá)，人類對電腦的依賴程度也就愈加深。在今天，電腦幾乎就是科技與信息的代名詞。隨著科技不斷進(jìn)步，現(xiàn)今一臺個(gè)人電腦(PC)其中央處理器(CPU)的運(yùn)算速度已遠(yuǎn)勝十多年前的工作站大電腦，而為求攜帶方便，筆記型手提電腦(Notebook computer)的發(fā)展便應(yīng)運(yùn)而生，且其發(fā)展有愈來愈廣的趨勢。
筆記型電腦由于其設(shè)計(jì)目的在于使之輕薄短小而易于攜帶，因此其內(nèi)部空間極為有限，各元件均須以最小的體積、最少的重量達(dá)到最大的使用效率，而其中最顯著例子就是筆記型電腦的中央處理器散熱裝置；一般個(gè)人電腦其中央處理器的散熱裝置系在中央處理器上方裝置散熱片并在散熱片上方接一散熱風(fēng)扇以加強(qiáng)散熱效果；然而筆記型電腦由于內(nèi)部空間極為有限，并不適合裝設(shè)前述的散熱裝置。
如圖1所示，習(xí)用筆記型電腦的中央處理器散熱裝置，系在習(xí)用主機(jī)板1′其中央處理器6的上方覆蓋一導(dǎo)熱金屬塊2′，該導(dǎo)熱金屬塊2′通常為熱傳導(dǎo)系數(shù)大而重量輕的金屬，如鋁(Al)；再于其上端附著一層柔軟的導(dǎo)熱膠8而與鍵盤5的底部的金屬片51相接觸，如此中央處理器6所散發(fā)的熱量，可藉熱傳導(dǎo)(Heat Conduction)的方式，經(jīng)由導(dǎo)熱金屬塊2′、導(dǎo)熱膠8而傳至鍵盤5底部的金屬片51再散發(fā)至大氣中，或是在電腦機(jī)殼開設(shè)通氣孔而將熱量以熱對流(Heat Convection)的方式散發(fā)至大氣中；由于物質(zhì)特性，經(jīng)由固體，特別是金屬，其熱傳導(dǎo)的散熱效率遠(yuǎn)較經(jīng)由空氣的熱對流(Heat Convection)為高，因此前述藉由金屬熱傳導(dǎo)的散熱方式，為筆記型電腦中央處理器的主要散熱途徑；而鋁的熱傳導(dǎo)系數(shù)為120～200W/m·K，相對于銅的熱傳導(dǎo)系數(shù)為401W/m·K而言，其傳熱速率大為降低；但若以銅作為導(dǎo)熱金屬塊2′的材料，其比重為8.9g/cm3，較之鋁的比重2.8g/cm3高出三倍以上，將使重量加大甚而壓迫中央處理器造成損壞，基于這種原因，目前筆記型電腦大都以鋁作為其散熱裝置的材料。
然而隨著中央處理器的運(yùn)算速度愈見提高，其所散發(fā)的熱量也愈來愈大，又受筆記型電腦本身體積的空間限制，故在不增加過多體積與重量的前提下，尋求一散熱效率更佳的散熱裝置的需求也愈形迫切。
本實(shí)用新型的目的是提供一種導(dǎo)熱效率高，且不壓損該中央處理器的中央處理器散熱結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是在主機(jī)板上開設(shè)一鏤空槽并與一具有高熱傳導(dǎo)率但較重的導(dǎo)熱金屬塊(例如銅塊)相配合，可擁有較佳的散熱效率且不至于壓迫中央處理器造成損壞。
即本實(shí)用新型包括安裝中央處理器的主機(jī)板，其上開設(shè)有一鏤空槽；一具高熱傳導(dǎo)率的導(dǎo)熱金屬塊，其系鑲焊在該鏤空槽所形成的區(qū)域，且其形狀與厚度與該鏤空槽相匹配；一中央處理器，其一表面系與該導(dǎo)熱金屬塊相接觸，藉由該導(dǎo)熱金屬塊的高熱傳導(dǎo)率可將中央處理器所散發(fā)的熱量加速導(dǎo)出，提高中央處理器的散熱效率。
進(jìn)一步，本實(shí)用新型的導(dǎo)熱金屬塊具有一焊接部，其系以SMT加工技術(shù)焊在該主機(jī)板上；該導(dǎo)熱金屬塊系為銅、銀等具高熱傳導(dǎo)系數(shù)的金屬。
本實(shí)用新型的有益效果，將結(jié)合實(shí)施例進(jìn)行描述。
有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)內(nèi)容與技術(shù)，配合
如下圖1是習(xí)用筆記型電腦的散熱裝置示意圖。
圖2是本實(shí)用新型的立體分解示意圖。
圖3是本實(shí)用新型的側(cè)面剖視示意圖。
如圖2所示，本實(shí)用新型主要包括有一開設(shè)有鏤空槽11的主機(jī)板1，及一具高傳導(dǎo)系數(shù)的導(dǎo)熱金屬塊2，例如銅塊，其具有一焊接部21；中央處理器6系設(shè)置于主機(jī)板1的第一表面12且遮住前述的鏤空槽11，在主機(jī)板1的第二表面13與中央處理器6相對位置處，以SMT加工技術(shù)，將前述的導(dǎo)熱金屬塊2(銅塊)的焊接部21焊于鏤空槽11周圍的環(huán)狀接合面121上，該導(dǎo)熱金屬塊2(銅塊)的形狀及厚度與鏤空槽11相同，故其恰可與中央處理器6相接觸，藉由該導(dǎo)熱金屬塊2(銅塊)的高熱傳導(dǎo)率，可將中央處理器6所散發(fā)的熱量加速導(dǎo)出，提高中央處理器6的散熱效率。
如圖3所示，導(dǎo)熱金屬塊2(銅塊)系藉由其焊接部21與主機(jī)板1相連，由主機(jī)板1承受其重量，故該導(dǎo)熱金屬塊2(銅塊)不會直接壓迫中央處理器6；且由于SMT技術(shù)加工的精確度較高，可使該導(dǎo)熱金屬塊2(銅塊)嵌合在該鏤空槽11內(nèi)且恰與第一表面12切齊，故該導(dǎo)熱金屬塊2(銅塊)可恰與中央處理器6的一面接觸，而不會像傳統(tǒng)方式因?qū)峤饘賶K2(銅塊)與中央處理器6的接觸面其壓力過大，而造成電子元件的損壞，且可運(yùn)用現(xiàn)有的SMT自動化機(jī)器直接加工，不需另外制造程序加工，成本低而加工簡易；又本實(shí)用新型中所使用的導(dǎo)熱金屬塊2其材料亦可為導(dǎo)熱系數(shù)更大的銀(Ag)；且該導(dǎo)熱金屬塊2可與其它散熱裝置搭配，例如導(dǎo)熱膠、鋁質(zhì)散熱片，利用導(dǎo)熱金屬塊2的高熱傳導(dǎo)率在短時(shí)間內(nèi)將熱量加速導(dǎo)出，再傳至其它散熱裝置。
綜合以上所述，本實(shí)用新型所揭露的主機(jī)板結(jié)構(gòu)，其開設(shè)有鏤空槽，其與具有高熱傳導(dǎo)率但較重的導(dǎo)熱金屬塊(例如銅塊、銀塊)相配合，可擁有較佳的散熱效率且又不至于壓迫中央處理器造成損壞。
又本實(shí)用新型所揭露的主機(jī)板結(jié)構(gòu)搭配散熱金屬片的組合不止用于中央處理器的散熱方式，只要應(yīng)用于電腦中任何會發(fā)熱的電子元件上，皆可為本實(shí)用新型的創(chuàng)作精神所包含；且隨著信息科技的進(jìn)步，電腦中的電子元件運(yùn)作速度愈來愈快，所散發(fā)的熱量也愈來愈多，故本實(shí)用新型也可應(yīng)用于單一電腦中若干個(gè)電子元件(其中包括有中央處理器)的散熱方式，即在主機(jī)板開設(shè)與前述若干個(gè)電子元件等量對應(yīng)的鏤空槽，并搭配與該若干個(gè)電子元件等量對應(yīng)的導(dǎo)熱金屬塊，每一個(gè)電子元件、鏤空槽及導(dǎo)熱金屬塊皆以前述揭露的方式設(shè)置，以提高前述若干個(gè)電子元件的散熱效率。
權(quán)利要求1.一種中央處理器散熱結(jié)構(gòu)，特別用于筆記型電腦中央處理器的散熱，包括主機(jī)板(1)，該中央處理器(6)裝設(shè)于該主機(jī)板(1)的第一表面(12)，其特征在于該主機(jī)板(1)設(shè)有一被該中央處理器(6)遮擋的鏤空槽(11)，并有一具高傳導(dǎo)率的導(dǎo)熱金屬塊(2)鑲焊在該鏤空槽(11)所形成的區(qū)域，且其形狀和厚度與該鏤空槽(11)相匹配，并與該中央處理器(6)相接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的中央處理器散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于該導(dǎo)熱金屬塊(2)具有一焊接部(21)，其焊接于該主機(jī)板(1)與該中央處理器(6)相對的第二表面(13)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的中央處理器散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于所說的導(dǎo)熱金屬塊(2)是一塊銅塊或一塊銀塊。
專利摘要一種中央處理器散熱結(jié)構(gòu),特別用于筆記型電腦中央處理器的散熱,系在主機(jī)板開設(shè)有一鏤空槽,在該鏤空槽的區(qū)域鑲焊一形狀及厚度與其匹配的高熱傳導(dǎo)率金屬塊(如銅塊),其系與中央處理器的一表面相接觸,藉由該金屬塊的高熱傳導(dǎo)率,可將中央處理器所散發(fā)的熱量加速導(dǎo)出,提高中央處理器的散熱效率。
文檔編號G06F1/20GK2325815SQ9724199
公開日1999年6月23日 申請日期1997年10月24日 優(yōu)先權(quán)日1997年10月24日
發(fā)明者王金涂 申請人:王金涂