本發(fā)明涉及電數(shù)據(jù)處理，具體涉及一種針對高速高性能3dic的layout評估優(yōu)化方法。

背景技術：

1、tsv技術，即硅通孔技術，在三維集成領域扮演著關鍵角色，它允許芯片之間通過垂直方向上的微小導電孔進行電氣連接，從而實現(xiàn)高密度和高性能的封裝。然而，在進行3dic（集成電路，integrated?circuit)的制造時，tsv會對一定范圍內(nèi)的器件產(chǎn)生應力影響，同時，tsv的高頻信號也會對一定范圍內(nèi)的器件存在串擾風險。因此，需要對3dic的tsv布局進行檢查，保證3dic的生產(chǎn)能夠達到預期的效果。

2、現(xiàn)有的設計規(guī)則檢查僅滿足普通的集成電路，對于高靈敏高性能的3dic的tsv布局檢查通常采用人工肉眼的方式進行，3dic的布局檢查存在很大的局限性，導致3dic的布局質(zhì)量低，生產(chǎn)的3dic性能低。

技術實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的是提供一種針對高速高性能3dic的layout評估優(yōu)化方法，本發(fā)明通過獲取3dic的布局版圖，從布局版圖中獲取重要器件和模塊的位置數(shù)據(jù)并根據(jù)版圖位置數(shù)據(jù)對布局進行檢查，得到需要進行評估優(yōu)化的布局結(jié)構(gòu)，進而及時對3dic的布局進行調(diào)整，提高了3dic的布局質(zhì)量和性能。

2、本發(fā)明的目的采用如下技術方式實現(xiàn)：

3、第一方面，本發(fā)明提供了一種針對高速高性能3dic的layout評估優(yōu)化方法，包括以下步驟：

4、獲取3dic的布局版圖；

5、根據(jù)所述3dic的布局版圖，獲取版圖位置數(shù)據(jù)；

6、根據(jù)所述版圖位置數(shù)據(jù)，對3dic的布局進行設計規(guī)則檢查；

7、根據(jù)檢查結(jié)果，對所述3dic的布局進行調(diào)整；

8、其中，所述版圖位置數(shù)據(jù)包括tsv的位置數(shù)據(jù)、電子器件的位置數(shù)據(jù)和標記模塊的位置數(shù)據(jù)。

9、優(yōu)選地，所述根據(jù)所述版圖位置數(shù)據(jù)，對3dic的布局進行設計規(guī)則檢查，包括以下步驟：

10、根據(jù)所述tsv的位置數(shù)據(jù)，對tsv進行應力檢查；

11、根據(jù)所述tsv的位置數(shù)據(jù)和所述電子器件的位置數(shù)據(jù)，對電子器件進行間距檢查；

12、根據(jù)所述tsv的位置數(shù)據(jù)和所述標記模塊的位置數(shù)據(jù)，對標記模塊進行間距檢查；

13、其中，所述電子器件包括電感器件和電容器件。

14、優(yōu)選地，所述根據(jù)所述tsv的位置數(shù)據(jù)，對tsv進行應力檢查，包括以下步驟：

15、根據(jù)所述tsv的位置數(shù)據(jù)，獲取tsv的面積、tsv的數(shù)量和tsv的間距；

16、根據(jù)所述tsv的面積、所述tsv的數(shù)量和所述tsv的間距，計算應力評估參數(shù)；

17、當所述應力評估參數(shù)小于評估閾值時，提示應力異常；

18、其中，所述應力評估參數(shù)的計算公式如下：

19、，

20、其中，為應力評估參數(shù)，為tsv的數(shù)量，為tsv的面積，為3dic的面積，為tsv的間距。

21、優(yōu)選地，所述根據(jù)所述tsv的位置數(shù)據(jù)和所述電子器件的位置數(shù)據(jù)，對電子器件進行間距檢查，包括以下步驟：

22、根據(jù)所述電子器件的位置數(shù)據(jù)，獲取電子器件的邊緣數(shù)據(jù)；

23、根據(jù)所述tsv的位置數(shù)據(jù)，獲取tsv的中心數(shù)據(jù)和tsv的半徑數(shù)據(jù)；

24、根據(jù)所述電子器件的邊緣數(shù)據(jù)和所述tsv的中心數(shù)據(jù)，計算tsv和電子器件的距離得到第一距離；

25、根據(jù)所述第一距離、所述tsv的半徑數(shù)據(jù)和預設第一間距；對電子器件進行間距檢查；

26、當所述第一距離與所述tsv的半徑數(shù)據(jù)的差值小于所述預設第一間距時，輸出該所述tsv的位置數(shù)據(jù)和所述電子器件的位置數(shù)據(jù)并提示間距異常。

27、優(yōu)選地，所述根據(jù)所述tsv的位置數(shù)據(jù)和所述標記模塊的位置數(shù)據(jù)，對標記模塊進行間距檢查之前，還包括：對模擬電路模塊進行標記；具體包括以下步驟：

28、獲取所述3dic的布局版圖中的模擬電路模塊；

29、采用矩形邊界框，對所述模擬電路模塊進行包圍；

30、記錄矩形邊界框的坐標數(shù)據(jù)，得到所述標記模塊的位置數(shù)據(jù)。

31、優(yōu)選地，所述根據(jù)所述tsv的位置數(shù)據(jù)和所述標記模塊的位置數(shù)據(jù)，對標記模塊進行間距檢查，包括以下步驟：

32、根據(jù)所述標記模塊的位置數(shù)據(jù)，獲取標記模塊的中心數(shù)據(jù)、標記模塊的寬度數(shù)據(jù)和標記模塊的高度數(shù)據(jù)；

33、根據(jù)所述tsv的位置數(shù)據(jù)，獲取tsv的中心數(shù)據(jù)和tsv的半徑數(shù)據(jù)；

34、根據(jù)預設第二間距和所述tsv的半徑數(shù)據(jù)的和值、所述標記模塊的中心數(shù)據(jù)、所述標記模塊的寬度數(shù)據(jù)和所述標記模塊的高度數(shù)據(jù)，對標記模塊進行向外拓展得到第一區(qū)域；

35、根據(jù)所述第一區(qū)域和所述tsv的中心數(shù)據(jù)，對標記模塊進行間距檢查；

36、當所述tsv的中心數(shù)據(jù)位于所述第一區(qū)域內(nèi)時，輸出該所述tsv的位置數(shù)據(jù)和所述標記模塊的位置數(shù)據(jù)并提示間距異常。

37、優(yōu)選地，所述根據(jù)檢查結(jié)果，對所述3dic的布局進行調(diào)整，包括以下步驟：

38、當tsv的應力檢查異常時，調(diào)整tsv的布局；

39、當電子器件的間距檢查異常時，調(diào)整電子器件的布局；

40、當標記模塊的間距檢查異常時，設置接地的金屬保護環(huán)。

41、第二方面，本發(fā)明提供了一種針對高速高性能3dic的layout評估優(yōu)化系統(tǒng)，應用上述的一種針對高速高性能3dic的layout評估優(yōu)化方法，包括：版圖獲取模塊、數(shù)據(jù)獲取模塊、布局檢查模塊和布局調(diào)整模塊；

42、所述版圖獲取模塊，用于獲取3dic的布局版圖；

43、所述數(shù)據(jù)獲取模塊，用于根據(jù)所述3dic的布局版圖，獲取版圖位置數(shù)據(jù)；

44、所述布局檢查模塊，用于根據(jù)所述版圖位置數(shù)據(jù)，對3dic的布局進行設計規(guī)則檢查；

45、所述布局調(diào)整模塊，用于根據(jù)檢查報告，對所述3dic的布局進行調(diào)整；

46、其中，所述版圖位置數(shù)據(jù)包括tsv的位置數(shù)據(jù)、電子器件的位置數(shù)據(jù)和標記模塊的位置數(shù)據(jù)。

47、第三方面，本發(fā)明提供了一種電子設備，包括處理器和存儲器，所述存儲器用于存儲計算機程序代碼，所述計算機程序代碼包括計算機指令，當所述處理器執(zhí)行所述計算機指令時，所述電子設備執(zhí)行上述的一種針對高速高性能3dic的layout評估優(yōu)化方法。

48、第四方面，本發(fā)明提供了一種計算機可讀存儲介質(zhì)，所述計算機可讀存儲介質(zhì)中存儲有計算機程序，所述計算機程序包括程序指令，所述程序指令當被電子設備的處理器執(zhí)行時，使所述處理器執(zhí)行上述的一種針對高速高性能3dic的layout評估優(yōu)化方法。

49、相比現(xiàn)有技術，本發(fā)明的有益效果在于：

50、本發(fā)明通過獲取3dic的布局版圖，從布局版圖中獲取重要器件和模塊的位置數(shù)據(jù)并根據(jù)版圖位置數(shù)據(jù)對布局進行檢查，得到需要進行評估優(yōu)化的布局結(jié)構(gòu)，進而及時對3dic的布局進行調(diào)整，提高了3dic的布局質(zhì)量和性能；

51、本發(fā)明通過根據(jù)tsv的位置數(shù)據(jù)、電子器件的位置數(shù)據(jù)和標記模塊的位置數(shù)據(jù)對tsv的應力、電子器件的間距和標記模塊的間距進行檢查，減少了tsv及其制備過程中對器件的影響，提高了3dic的布局質(zhì)量和性能；

52、本發(fā)明通過獲取tsv的面積、數(shù)量和間距，計算應力評估參數(shù)，為3dic的布局評估提供了數(shù)據(jù)基礎；

53、本發(fā)明通過獲取電子器件的邊緣數(shù)據(jù)和tsv的中心數(shù)據(jù)，計算第一距離，為3dic的布局評估提供了數(shù)據(jù)基礎；

54、本發(fā)明通過獲取標記模塊的中心數(shù)據(jù)、寬度數(shù)據(jù)和高度數(shù)據(jù)以及tsv的半徑數(shù)據(jù)，計算第一區(qū)域，為3dic的布局評估提供了數(shù)據(jù)基礎。