本發(fā)明涉及機(jī)械加工，尤其涉及一種物件定位方法、裝置、設(shè)備以及介質(zhì)。

背景技術(shù)：

1、在機(jī)械加工過(guò)程中，需要物件進(jìn)行識(shí)別定位，以獲取物件的所處位置并執(zhí)行加工。其中，現(xiàn)有的材料識(shí)別定位方法包括，將一種設(shè)有凹槽的軟墊固定在加工幅面的特定位置，并將物件放置于該軟墊的凹槽內(nèi)，以使加工設(shè)備針對(duì)該凹槽位置執(zhí)行加工。

2、然而，上述方法需要根據(jù)不同物件準(zhǔn)備具有與其形狀對(duì)應(yīng)凹槽的軟墊，嚴(yán)重影響了加工效率。

3、因此，如何對(duì)物件的識(shí)別定位方法進(jìn)行優(yōu)化，是目前機(jī)械加工技術(shù)領(lǐng)域亟需解決的難題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的主要目的在于提供一種物件定位方法、裝置、設(shè)備以及介質(zhì)，旨在用于放置物件的機(jī)器內(nèi)部設(shè)置位置標(biāo)記點(diǎn)和高度標(biāo)記點(diǎn)，并通過(guò)位置標(biāo)記點(diǎn)和高度標(biāo)記點(diǎn)實(shí)現(xiàn)物件的形狀和位置的識(shí)別，優(yōu)化了物件的識(shí)別定位方法，可對(duì)多種不同形狀的物件定位。

2、根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的一方面，公開(kāi)了一種物件定位方法，包括：

3、獲取加工區(qū)域放置有待加工物件時(shí)的初始圖像，所述加工區(qū)域在所述待加工物件的周?chē)O(shè)置有位置標(biāo)記點(diǎn)和高度標(biāo)記點(diǎn)；

4、識(shí)別所述初始圖像包含的所述位置標(biāo)記點(diǎn)和所述高度標(biāo)記點(diǎn)；

5、根據(jù)所述初始圖像中的所述位置標(biāo)記點(diǎn)及所述高度標(biāo)記點(diǎn)，識(shí)別所述待加工物件的大小和在所述加工區(qū)域中的位置。

6、根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的一方面，公開(kāi)了一種物件定位裝置，包括：

7、圖像獲取模塊，用于獲取加工區(qū)域放置有待加工物件時(shí)的初始圖像，所述加工區(qū)域在所述待加工物件的周?chē)O(shè)置有位置標(biāo)記點(diǎn)和高度標(biāo)記點(diǎn)；

8、標(biāo)記點(diǎn)識(shí)別模塊，用于識(shí)別所述初始圖像包含的所述位置標(biāo)記點(diǎn)和所述高度標(biāo)記點(diǎn)；

9、物體定位模塊，用于根據(jù)所述初始圖像中的所述位置標(biāo)記點(diǎn)以及所述高度標(biāo)記點(diǎn)，識(shí)別所述待加工物件的大小和在所述加工區(qū)域中的位置。

10、根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的一個(gè)方面，提供一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品或計(jì)算機(jī)程序，該計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品或計(jì)算機(jī)程序包括計(jì)算機(jī)指令，該計(jì)算機(jī)指令存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中。計(jì)算機(jī)設(shè)備的處理器從計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)讀取該計(jì)算機(jī)指令，處理器執(zhí)行該計(jì)算機(jī)指令，使得該計(jì)算機(jī)設(shè)備執(zhí)行如以上技術(shù)方案中的機(jī)械加工方法。

11、本申請(qǐng)?zhí)峁┑奈矬w定位方法，通過(guò)在待加工物件的周?chē)O(shè)置有位置標(biāo)記點(diǎn)和高度標(biāo)記點(diǎn)，獲取加工設(shè)備放置待加工物件時(shí)的初始圖像，識(shí)別初始圖像包含的位置標(biāo)記點(diǎn)和高度標(biāo)記點(diǎn)，根據(jù)位置標(biāo)記點(diǎn)和高度標(biāo)記點(diǎn)確定待加工物件的大小和位置，實(shí)現(xiàn)對(duì)待加工物件的識(shí)別定位，可對(duì)各種形狀的待加工物件定位，而無(wú)需針對(duì)不同形狀的待加工物件對(duì)應(yīng)設(shè)置不同形狀的軟墊，成本相對(duì)比較低，且操作方便。

12、應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性的，并不能限制本申請(qǐng)。

技術(shù)特征：

1.一種物件定位方法，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的物件定位方法，其特征在于，所述初始圖像中包括至少n個(gè)不同的位置標(biāo)記點(diǎn)，n≥2，n的取值與所述位置標(biāo)記點(diǎn)的方向?qū)傩韵嚓P(guān)，所述方向?qū)傩詾樗鑫恢脴?biāo)記點(diǎn)所指示的方向數(shù)量。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的物件定位方法，其特征在于，所述根據(jù)所述初始圖像中的所述位置標(biāo)記點(diǎn)及所述高度標(biāo)記點(diǎn)，識(shí)別所述待加工物件的大小和在所述加工區(qū)域中的位置，包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的物件定位方法，其特征在于，所述根據(jù)所述初始圖像中的所述待加工物件與所述位置標(biāo)記點(diǎn)之間的相對(duì)位置關(guān)系、及所述高度標(biāo)記點(diǎn)與所述位置標(biāo)記點(diǎn)之間的相對(duì)位置關(guān)系，識(shí)別所述待加工物件的大小和在所述加工區(qū)域中的位置，包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的物件定位方法，其特征在于，所述根據(jù)所述初始圖像中的所述高度標(biāo)記點(diǎn)與所述位置標(biāo)記點(diǎn)之間的相對(duì)位置關(guān)系、以及所述初始圍合區(qū)域，識(shí)別所述待加工物件的大小和在加工區(qū)域中的位置，包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的物件定位方法，其特征在于，所述初始圖像通過(guò)拍攝設(shè)備拍攝得到，所述根據(jù)所述校正圖像中的所述位置標(biāo)記點(diǎn)、所述高度標(biāo)記點(diǎn)以及所述目標(biāo)圍合區(qū)域，識(shí)別所述待加工物件的大小和在所述加工區(qū)域中的位置，包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的物件定位方法，其特征在于，所述根據(jù)所述第一相對(duì)位置關(guān)系計(jì)算第二相對(duì)位置關(guān)系，包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的物件定位方法，其特征在于，所述加工區(qū)域內(nèi)所述位置標(biāo)記點(diǎn)與所述高度標(biāo)記點(diǎn)之間的高度差為預(yù)定高度差，所述根據(jù)所述第一相對(duì)位置關(guān)系計(jì)算第三相對(duì)位置關(guān)系，包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的物件定位方法，其特征在于，所述基于所述第二相對(duì)位置關(guān)系以及所述目標(biāo)圍合區(qū)域，識(shí)別所述待加工物件的大小和在所述加工區(qū)域中的位置，包括：

10.一種物件定位裝置，其特征在于，包括：

11.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括：存儲(chǔ)器、處理器及存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)器上并可在所述處理器上運(yùn)行的物件定位程序，所述物件定位程序被所述處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的物件定位方法。

12.一種存儲(chǔ)介質(zhì)，其特征在于，所述存儲(chǔ)介質(zhì)上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的物件定位方法。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)屬于機(jī)械加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及物件定位方法、裝置、設(shè)備以及介質(zhì)。本申請(qǐng)?zhí)峁┑奈矬w定位方法，通過(guò)獲取加工設(shè)備放置待加工物件時(shí)的初始圖像，加工區(qū)域在待加工物件的周?chē)O(shè)置有位置標(biāo)記點(diǎn)和高度標(biāo)記點(diǎn)；識(shí)別初始圖像包含的位置標(biāo)記點(diǎn)和高度標(biāo)記點(diǎn)，根據(jù)位置標(biāo)記點(diǎn)確定初始圍合區(qū)域，根據(jù)初始圖像中的高度標(biāo)記點(diǎn)和初始圍合區(qū)域，確定待加工物件的大小和在加工區(qū)域中的位置。本申請(qǐng)通過(guò)位置標(biāo)記點(diǎn)和高度標(biāo)記點(diǎn)識(shí)別待加工物件的大小以及位置，實(shí)現(xiàn)對(duì)待加工物件的識(shí)別定位，并且對(duì)待加工物件的大小沒(méi)有要求。

技術(shù)研發(fā)人員：趙祚梁,刁立吉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市創(chuàng)客工場(chǎng)科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2