技術總結
本實用新型涉及散熱技術領域，提供了一種CPU導熱結構，包括CPU本體，還包括對CPU進行及時散熱且解決裝配公差的散熱本體，所述的散熱本體包括與CPU本體直接接觸的銅柱、以及套接在銅柱中間的彈簧組件，本實用新型通過采用銅柱結構方式，將高功耗CPU工作時產生的熱量充分吸收，且通過彈簧組件吸收壓力公差，解決CPU熱量的同時有效的保證了CPU不受硬力損壞，延長了CPU的使用壽命。

技術研發(fā)人員：郭勇
受保護的技術使用者：惠州大亞灣華北工控實業(yè)有限公司
文檔號碼：201720359730
技術研發(fā)日：2017.04.07
技術公布日：2017.11.03