1.一種支持M.2接口的Smart Rack服務(wù)器，包括機(jī)箱底座，機(jī)箱底座上設(shè)有電源轉(zhuǎn)接板、信號(hào)轉(zhuǎn)接板和二級(jí)電源板，機(jī)箱底座的外部供電通過(guò)聯(lián)接二級(jí)電源板輸入，外部控制信號(hào)由信號(hào)轉(zhuǎn)接板輸入、輸出，其特征在于，機(jī)箱底座上還安裝有服務(wù)器主板、M.2模塊和硬盤模塊；
所述M.2模塊包括M.2托架，M.2托架上開(kāi)設(shè)安裝孔，螺釘穿過(guò)安裝孔將M.2模塊裝配在機(jī)箱底座上，M.2托架上設(shè)有M.2主板，M.2主板上設(shè)有：與電源轉(zhuǎn)接板相連、用于給M.2主板供電的Power接口，與服務(wù)器主板相連、用于進(jìn)行信號(hào)互聯(lián)的SATA接口，以及與M.2主板相連的M.2接口；
所述M.2主板上焊接不同間距規(guī)格的定位螺母，根據(jù)需要配置不同規(guī)格的M.2硬盤，M.2硬盤后端設(shè)有緊定孔，在相應(yīng)于緊定孔的定位螺母位置處鎖上銅柱實(shí)現(xiàn)M.2硬盤的固定。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種支持M.2接口的Smart Rack服務(wù)器，其特征在于，所述M.2托架上設(shè)有用于對(duì)M.2主板備份供電的超級(jí)電容。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種支持M.2接口的Smart Rack服務(wù)器，其特征在于，所述服務(wù)器主板布置在機(jī)箱底座左側(cè)前端，服務(wù)器主板前端設(shè)有前置IO接口，服務(wù)器主板前部設(shè)有外插SAS卡。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種支持M.2接口的Smart Rack服務(wù)器，其特征在于，所述硬盤模塊為熱插拔硬盤模塊。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種支持M.2接口的Smart Rack服務(wù)器，其特征在于，所述硬盤模塊通過(guò)前置手?jǐn)Q螺絲固定在機(jī)箱底座上，硬盤模塊包括硬盤底座、硬盤、硬盤背板和Expander卡，硬盤底座通過(guò)滑軌固定在機(jī)箱底座上，硬盤設(shè)置在硬盤背板上，硬盤背板的數(shù)據(jù)和供電通過(guò)Expander卡提供，硬盤背板連接SAS卡和電源轉(zhuǎn)接板，硬盤背板連接數(shù)據(jù)線纜和供電線纜。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種支持M.2接口的Smart Rack服務(wù)器，其特征在于，所述硬盤背板的數(shù)據(jù)線纜和供電線纜連接在折線臂上。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種支持M.2接口的Smart Rack服務(wù)器，其特征在于，所述硬盤背板數(shù)量為3個(gè)，每個(gè)所述硬盤背板支持4塊硬盤。