本實用新型涉及計算機(jī)通訊領(lǐng)域，具體地說是一種支持M.2接口的Smart Rack服務(wù)器。

背景技術(shù)：

Smart Rack服務(wù)器是專門給互聯(lián)網(wǎng)客戶定制的整機(jī)柜服務(wù)器產(chǎn)品，具有生產(chǎn)周期短、低成本、節(jié)能、易部署管理等特點，所以被越來越多的客戶所接受和使用。M.2接口是互聯(lián)網(wǎng)用戶提出的新需求，與MSATA接口相比，M.2接口主要有兩個方面的優(yōu)勢：一是速度方面的優(yōu)勢，二是體積方面的優(yōu)勢。目前的主要規(guī)格有以下幾種：22 mm×42 mm、22 mm×60 mm和22 mm×80 mm，主要是長度不一樣。但是，目前的Smart Rack服務(wù)器主板不支持M.2接口，如果重新制作主板必定耗費大量的人工和制作費用、而且周期長，滿足不了互聯(lián)網(wǎng)的需求。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的技術(shù)任務(wù)是解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、布局合理、支持M.2接口的Smart Rack服務(wù)器。

本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

一種支持M.2接口的Smart Rack服務(wù)器，包括機(jī)箱底座，機(jī)箱底座上設(shè)有電源轉(zhuǎn)接板、信號轉(zhuǎn)接板和二級電源板，機(jī)箱底座的外部供電通過聯(lián)接二級電源板輸入，外部控制信號由信號轉(zhuǎn)接板輸入、輸出；機(jī)箱底座上還安裝有服務(wù)器主板、M.2模塊和硬盤模塊；

所述M.2模塊包括M.2托架，M.2托架上開設(shè)安裝孔，螺釘穿過安裝孔將M.2模塊裝配在機(jī)箱底座上，M.2托架上設(shè)有M.2主板，M.2主板上設(shè)有：與電源轉(zhuǎn)接板相連、用于給M.2主板供電的Power接口，與服務(wù)器主板相連、用于進(jìn)行信號互聯(lián)的SATA接口，以及與M.2主板相連的M.2接口；

所述M.2主板上焊接不同間距規(guī)格的定位螺母，根據(jù)需要配置不同規(guī)格的M.2硬盤，M.2硬盤后端設(shè)有緊定孔，在相應(yīng)于緊定孔的定位螺母位置處鎖上銅柱實現(xiàn)M.2硬盤的固定。

具體的，所述M.2托架上設(shè)有用于對M.2主板備份供電的超級電容。

具體的，所述服務(wù)器主板布置在機(jī)箱底座左側(cè)前端，服務(wù)器主板前端設(shè)有前置IO接口，服務(wù)器主板前部設(shè)有外插SAS卡。

具體的，所述硬盤模塊為熱插拔硬盤模塊。

具體的，所述硬盤模塊通過前置手?jǐn)Q螺絲固定在機(jī)箱底座上，硬盤模塊包括硬盤底座、硬盤、硬盤背板和Expander卡，硬盤底座通過滑軌固定在機(jī)箱底座上，硬盤設(shè)置在硬盤背板上，硬盤背板的數(shù)據(jù)和供電通過Expander卡提供，硬盤背板連接SAS卡和電源轉(zhuǎn)接板，硬盤背板連接數(shù)據(jù)線纜和供電線纜。

具體的，所述硬盤背板的數(shù)據(jù)線纜和供電線纜連接在折線臂上。

具體的，所述硬盤背板數(shù)量為3個，每個所述硬盤背板支持4塊硬盤。

本實用新型的一種支持M.2接口的Smart Rack服務(wù)器，與現(xiàn)有技術(shù)相比所產(chǎn)生的有益效果是：

1、M.2模塊采用模塊化布局，結(jié)構(gòu)簡單，便于維護(hù)，還可根據(jù)客戶需要進(jìn)行選配，其包括M.2托架，M.2托架上開設(shè)安裝孔，螺釘穿過安裝孔將M.2模塊裝配在機(jī)箱底座上，M.2托架上設(shè)有M.2主板，M.2主板上設(shè)有與服務(wù)器主板相連、用于進(jìn)行信號互聯(lián)的SATA接口，共用現(xiàn)有服務(wù)器主板，節(jié)約開發(fā)時間和成本；

2、M.2主板上焊接不同間距規(guī)格的定位螺母，根據(jù)需要配置不同規(guī)格的M.2硬盤，M.2硬盤后端設(shè)有緊定孔，在相應(yīng)于緊定孔的定位螺母位置處鎖上銅柱實現(xiàn)M.2硬盤的固定，采用此種結(jié)構(gòu)設(shè)計，能支持不同型號的M.2硬盤，提高了產(chǎn)品的可擴(kuò)展性和多樣性，提高了產(chǎn)品的維護(hù)性能和市場競爭力。

附圖說明

附圖1是本實用新型一種支持M.2接口的Smart Rack服務(wù)器的總裝圖；

附圖2是本實用新型所涉及的M.2模塊的接線圖；

附圖3是本實用新型所涉及的M.2模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖4是本實用新型所涉及的M.2主板的結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖5是本實用新型所涉及的硬盤模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中，1、前置IO接口，2、SAS卡，3、服務(wù)器主板，4、電源轉(zhuǎn)接板，5、M.2模塊，6、二級電源板，7、信號轉(zhuǎn)接板，8、折線臂，9、硬盤模塊，10、M.2主板，11、M.2托架，12、超級電容，13、安裝孔，14、M.2硬盤，15、緊固螺絲，16、Power接口，17、SATA接口，18、M.2接口，19、定位螺母，20、加高銅柱，21、手?jǐn)Q螺絲，22、硬盤，23、硬盤底座，24、Expander卡，25、滑軌。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖1-5，對本實用新型的一種支持M.2接口的Smart Rack服務(wù)器作以下詳細(xì)說明。

如附圖1所示，本實用新型的一種支持M.2接口的Smart Rack服務(wù)器，其包括機(jī)箱底座，機(jī)箱底座上設(shè)有電源轉(zhuǎn)接板4、信號轉(zhuǎn)接板7和二級電源板6，機(jī)箱底座的外部供電通過聯(lián)接二級電源板6輸入，外部控制信號由信號轉(zhuǎn)接板7輸入、輸出。機(jī)箱底座上還安裝有服務(wù)器主板3、M.2模塊5和硬盤模塊9。

服務(wù)器主板3布置在機(jī)箱底座左側(cè)前端，服務(wù)器主板3前端設(shè)有前置IO接口1，服務(wù)器主板3前部設(shè)有外插SAS卡2。前置IO接口1可以方便插接數(shù)據(jù)線纜、開關(guān)及IO部件應(yīng)用，尤其前置IO接口1布置數(shù)據(jù)線纜易維護(hù)，性能好。

如附圖2、3、4所示，M.2模塊5包括M.2托架11，M.2托架11四角處開設(shè)安裝孔13，螺釘穿過安裝孔13將M.2模塊5裝配在機(jī)箱底座上。M.2托架11上設(shè)有M.2主板10，M.2主板10通過緊固螺絲15緊固在M.2托架11上。M.2主板10上設(shè)有：與電源轉(zhuǎn)接板4相連、用于給M.2主板10供電的Power接口16，與服務(wù)器主板3相連、用于進(jìn)行信號互聯(lián)的SATA接口17，以及與M.2主板10相連的M.2接口18，優(yōu)選M.2托架11上設(shè)有用于對M.2主板10備份供電的超級電容12。

如附圖4所示，M.2主板10上焊接不同間距規(guī)格的定位螺母19，根據(jù)需要配置4種不同規(guī)格的M.2硬盤14，M.2硬盤14后端設(shè)有緊定孔，在相應(yīng)于緊定孔的定位螺母19位置處鎖上加高銅柱20實現(xiàn)M.2硬盤14的固定。

如附圖5所示，硬盤模塊9為熱插拔硬盤模塊，硬盤模塊9通過2個前置手?jǐn)Q螺絲21固定在機(jī)箱底座上，硬盤模塊9包括硬盤底座23、12塊硬盤22、硬盤背板和Expander卡24，硬盤底座23通過滑軌25安裝在機(jī)箱底座上，硬盤22設(shè)置在硬盤背板上，12塊硬盤22分2排布置在機(jī)箱底座前端，硬盤背板數(shù)量為3個，每個硬盤背板支持4塊硬盤22。硬盤背板的數(shù)據(jù)和供電通過Expander卡24提供，硬盤背板連接SAS卡2和電源轉(zhuǎn)接板4，硬盤背板的數(shù)據(jù)線纜和供電線纜連接在折線臂8上。

上述雖然結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式進(jìn)行了描述，但并非對本實用新型保護(hù)范圍的限制，所屬領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該明白，在本實用新型的技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本領(lǐng)域技術(shù)人員不需要付出創(chuàng)造性勞動即可做出的各種修改或變形仍在本實用新型的保護(hù)范圍以內(nèi)。