本發(fā)明涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種具有書寫功能的電子終端的控制方法。

背景技術(shù)：

隨著智慧教育逐漸深入課堂，學校對具有原筆跡書寫功能的帶電磁筆的平板等電子終端的需求越來越大。

但是，目前在平板等電子終端的管理卻極為方便，以平板為例進行說明，學生的平板一般集中放置在充電柜中，便于統(tǒng)一管理，學生想要對平板進行開關(guān)機動作，需要申請權(quán)限，然后到充電柜中解屏，然后操作開關(guān)機，操作不便；

而且，目前平板的鎖屏方式為密碼的方式，學生在使用過程中較為容易遺忘密碼，造成系統(tǒng)開機后無法解鎖的現(xiàn)象，影響學生的學習。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了克服上述所指出的現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明人對此進行了深入研究，在付出了大量創(chuàng)造性勞動后，從而完成了本發(fā)明。

具體而言，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是：提供一種具有書寫功能的電子終端的控制方法，以解決上述對電子終端的開關(guān)機操作不便利，而且鎖屏密碼忘記造成平板系統(tǒng)開機后無法解鎖的現(xiàn)象，影響學生的學習的技術(shù)問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：

一種具有書寫功能的電子終端的控制方法，所述方法包括下述步驟：

電磁筆根據(jù)用戶的輸入動作生成操作動作指令，并將所述操作動作指令通過無線方式發(fā)送給電子終端，所述操作動作指令上包含有操作動作類型信息和電磁筆身份識別碼，所述操作動作類型包括開機動作、關(guān)機動作以及解鎖動作；

所述電子終端接收并解析所述操作動作指令，獲取所述電磁筆身份識別碼和操作動作類型信息，對所述電磁筆與所述電子終端進行匹配判斷；

當電磁筆與所述電子終端匹配成功時，則控制對所述電子終端執(zhí)行與所述操作動作類型相匹配的動作。

作為一種改進的方案，所述電磁筆包括一端開口的封裝殼體，所述封裝殼體內(nèi)部形成容納空腔，所述容納空腔內(nèi)安裝有電池、第一電路板、固定支架以及安裝在所述固定支架下端的電磁感應(yīng)裝置和電磁筆芯；

所述電池設(shè)置在所述容納空腔遠離所述開口的一端，所述電池連接所述第一電路板，所述第一電路板安裝在所述固定支架上，所述固定支架固定安裝在所述封裝殼體內(nèi)壁上；

所述固定支架設(shè)有筒狀結(jié)構(gòu)，所述電磁感應(yīng)裝置包括電磁感芯以及繞制在所述電磁感芯外周的電磁感應(yīng)線圈，所述電磁感芯內(nèi)設(shè)有貫通孔，所述電磁感芯安裝在所述固定支架的筒狀結(jié)構(gòu)的內(nèi)腔中，所述電磁感芯靠近所述開口的一端固定安裝所述電磁筆芯，所述電磁筆芯伸出所述開口；

所述封裝殼體上設(shè)有與所述第一電路板電連接的書寫功能按鍵、開機按鍵、關(guān)機按鍵以及解屏按鍵。

作為一種改進的方案，所述電磁感芯的貫通孔安裝所述電磁筆芯的一端內(nèi)壁上設(shè)有內(nèi)螺紋，所述電磁筆芯上設(shè)有與所述內(nèi)螺紋相匹配的外螺紋。

作為一種改進的方案，所述筒狀結(jié)構(gòu)靠近所述開口的一端設(shè)有相對設(shè)置的擋塊，所述擋塊的延伸方向與所述貫通孔的延伸方向相垂直，所述擋塊與所述電磁感芯的端面相抵；

所述筒狀結(jié)構(gòu)遠離所述開口的一端設(shè)有緩沖回復(fù)機構(gòu)。

作為一種改進的方案，所述緩沖回復(fù)機構(gòu)包括壓縮彈簧或彈性結(jié)構(gòu)體；

所述壓縮彈簧一端抵在所述電磁感芯的端面上，另一端抵在所述筒狀結(jié)構(gòu)的內(nèi)壁上。

作為一種改進的方案，所述第一電路板上設(shè)有第一控制模塊和無線通訊信號發(fā)射模塊；

所述第一控制模塊，用于接收并編碼處理通過觸發(fā)所述開機按鍵、關(guān)機按鍵以及解屏按鍵生成的操作動作指令；

所述無線通訊信號發(fā)射模塊，用于將所述第一控制模塊生成的操作動作指令發(fā)送給所述電子終端。

作為一種改進的方案，所述封裝殼體為塑料材質(zhì)或金屬材質(zhì)。

作為一種改進的方案，所述電子終端包括第二電路板，所述第二電路板上設(shè)有第二控制模塊、無線通訊信號接收模塊、上電控制模塊以及解屏模塊，其中：

所述無線通訊信號接收模塊，用于接收所述無線通訊信號發(fā)射模塊傳送的操作動作指令，并將接收到的所述操作動作指令發(fā)送給所述第二控制模塊；

所述第二控制模塊，分別與所述無線通訊信號接收模塊、上電控制模塊以及解屏模塊連接，用于對所述操作動作指令進行解析，獲取得到操作動作類型信息，并控制所述上電控制模塊執(zhí)行上電或斷電動作，或控制所述解屏模塊執(zhí)行解屏動作。

作為一種改進的方案，所述無線通訊信號接收模塊和無線通訊信號發(fā)射模塊均包括射頻芯片以及分別與所述射頻芯片的對應(yīng)引腳連接的晶振電路、第一調(diào)制電路、第二調(diào)制電路和射頻開關(guān)電路，所述射頻開關(guān)電路連接天線，其中：

所述晶振電路包括晶振，所述晶振的兩連接點分別連接至所述射頻芯片的對應(yīng)引腳上，所述晶振與所述射頻芯片的對應(yīng)引腳之間的線路上分別設(shè)有第一電路節(jié)點和第二電路節(jié)點，從所述第一電路節(jié)點引出的線路連接第一電容后接地，從所述第二電路節(jié)點引出的線路連接第二電容后接地；

所述第一調(diào)制電路包括串接的第一電感和第二電感，所述第一電感的另一端連接所述射頻芯片的對應(yīng)引腳，所述第二電感的另一端連接所述射頻開關(guān)電路，所述第一電感與所述第二電感之間的線路上設(shè)有第三電路節(jié)點，所述第二電感與所述射頻開關(guān)電路之間的線路設(shè)有第四電路節(jié)點，所述第三電路節(jié)點引出的線路上連接第三電容后接地，所述第四電路節(jié)點引出的線路上連接第四電容后接地；

所述第二調(diào)制電路包括串接在所述射頻芯片的對應(yīng)引腳與所述射頻開關(guān)電路之間的第五電容，所述第五電容與所述射頻芯片的對應(yīng)引腳之間的線路上設(shè)有第五電路節(jié)點，所述第五電路節(jié)點引出的線路上連接第三電感后接地。

采用了上述技術(shù)方案后，本發(fā)明的有益效果是：

電磁筆根據(jù)用戶的輸入動作生成操作動作指令，并將操作動作指令通過無線方式發(fā)送給電子終端；電子終端接收并解析所述操作動作指令，獲取所述電磁筆身份識別碼和操作動作類型信息，對電磁筆與所述電子終端進行匹配判斷；當電磁筆與所述電子終端匹配成功時，則控制對電子終端執(zhí)行與操作動作類型相匹配的動作，實現(xiàn)對電子終端的便捷管理和使用，無需從充電柜中取出電子終端即可實現(xiàn)對電子終端的開關(guān)機，同時實現(xiàn)對電子終端的無線解屏，給用戶帶來便利。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實施例的具有書寫功能的電子終端的控制方法的實現(xiàn)流程圖；

圖2是本發(fā)明提供的電磁筆的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明提供的電磁筆與電子終端的交互示意圖；

圖4是本發(fā)明提供的無線通訊信號接收模塊和無線通訊信號發(fā)射模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；

其中，1-封裝殼體，2-電池，3-第一電路板，4-固定支架，5-電磁筆芯，6-筒狀結(jié)構(gòu)，7-電磁感芯，8-電磁感應(yīng)線圈，9-貫通孔，10-擋塊，11-壓縮彈簧，12-第一控制模塊，13-無線通訊信號發(fā)射模塊，14-第二電路板，15-第二控制模塊，16-無線通訊信號接收模塊，17-上電控制模塊，18-解屏模塊，19-射頻芯片，20-晶振電路，21-第一調(diào)制電路，22-第二調(diào)制電路，23-射頻開關(guān)電路，24-晶振，25-第一電路節(jié)點，26-第二電路節(jié)點，27-第一電容，28-第二電容，29-第一電感，30-第二電感，31-第三電路節(jié)點，32-第四電路節(jié)點，33-第三電容，34-第四電容，35-第五電容，36-第五電路節(jié)點，37-第三電感。

具體實施方式

下面結(jié)合具體的實施例對本發(fā)明進一步說明。但這些例舉性實施方式的用途和目的僅用來例舉本發(fā)明，并非對本發(fā)明的實際保護范圍構(gòu)成任何形式的任何限定，更非將本發(fā)明的保護范圍局限于此。

圖1示出了本發(fā)明提供的具有書寫功能的電子終端的控制方法的實現(xiàn)流程，其具體包括下述步驟：

在步驟S101中，電磁筆根據(jù)用戶的輸入動作生成操作動作指令，并將操作動作指令通過無線方式發(fā)送給電子終端，該操作動作指令上包含有操作動作類型信息和電磁筆身份識別碼，該操作動作類型包括開機動作、關(guān)機動作以及解鎖動作。

其中，該電子終端包括具有書寫功能的設(shè)備，例如平板等，在此不再贅述。

該電磁筆身份識別碼為表征電磁身份的信息碼，其附加在操作動作指令上，作為電子終端的識別驗證依據(jù)，即配對匹配的過程，其中，當電磁筆與電子終端第一次使用時，電子終端接收到電磁筆的操作動作指令時，對該電磁筆身份識別碼進行綁定匹配，并寫入到相應(yīng)的存儲模塊中，作為后續(xù)識別解析該電磁筆身份識別碼的基礎(chǔ)判斷依據(jù)；

當與電子終端匹配的電磁筆丟失時，則刪除原先存儲的電磁筆身份識別碼，更換新的電磁筆的電磁筆身份識別碼即可，在此不再贅述。

在步驟S102中，電子終端接收并解析操作動作指令，獲取電磁筆身份識別碼和操作動作類型信息，對電磁筆與電子終端進行匹配判斷。

在該步驟中，該匹配判斷過程分為兩個部分，其具體為：

(1)判斷該接收到的電磁筆身份識別碼是否為電子終端配對的電磁筆，若是則執(zhí)行下述步驟(2)，否則對該操作動作指令不處理；

(2)對該操作動作類型進行匹配，判斷該操作動作是電子終端的開機指令、關(guān)機指令還是解屏指令，然后控制對應(yīng)的模塊執(zhí)行開關(guān)機或解屏動作，下述有詳細說明，在此不再贅述。

在步驟S103中，當電磁筆與電子終端匹配成功時，則控制對電子終端執(zhí)行與操作動作類型相匹配的動作。

在該步驟中，電子終端內(nèi)設(shè)有相應(yīng)的模塊對電子終端的開關(guān)機以及解屏動作進行控制，下述有詳細描述，在此不再贅述。

通過上述流程，可以實現(xiàn)對充電柜內(nèi)的電子終端進行開關(guān)機和解屏動作，為用戶帶來便利。

在該實施例中，如圖2所示，電磁筆包括一端開口的封裝殼體1，該封裝殼體1內(nèi)部形成容納空腔，容納空腔內(nèi)安裝有電池2、第一電路板3、固定支架4以及安裝在所述固定支架4下端的電磁感應(yīng)裝置和電磁筆芯5，其中，該封裝殼體1為常見的筆筒狀，其一端設(shè)置該開口，另一端封堵；該電池2為可更換的蓄電池或者充電電池；

電池2設(shè)置在容納空腔遠離開口的一端，其主要通過電池支架或者粘接的方式固定在該封裝殼體1內(nèi)壁上；該電池2連接第一電路板3，第一電路板3安裝在固定支架4上，固定支架4固定安裝在封裝殼體1內(nèi)壁上，該第一電路板3為電磁筆的核心控制件，其用于控制電磁感應(yīng)裝置完成書寫功能，同時也控制完成上述對電子終端的開關(guān)機和解屏動作；

固定支架4設(shè)有筒狀結(jié)構(gòu)6，該筒狀結(jié)構(gòu)6用于安裝電磁感芯7，其中，電磁感應(yīng)裝置包括電磁感芯7以及繞制在電磁感芯7外周的電磁感應(yīng)線圈8，電磁感芯7內(nèi)設(shè)有沿電磁筆封裝殼體1延伸風向設(shè)置的貫通孔9，該電磁感芯7安裝在固定支架4的筒狀結(jié)構(gòu)6的內(nèi)腔中，電磁感芯7靠近開口的一端固定安裝電磁筆芯5，電磁筆芯5伸出開口，便于在電子終端的書寫屏上進行書寫，在此不再贅述；

封裝殼體1上設(shè)有與第一電路板3電連接的書寫功能按鍵、開機按鍵、關(guān)機按鍵以及解屏按鍵，其中，書寫功能按鍵的數(shù)量和種類可以根據(jù)實際的書寫和控制要求進行設(shè)置，該開機按鍵、關(guān)機按鍵和解屏按鍵可以單獨設(shè)置，也可以和書寫功能按鍵同區(qū)域設(shè)置，當用戶按下開機按鍵、關(guān)機按鍵或解屏按鍵時第一電路板3對該按鍵動作進行解析，生成上述操作動作指令。

在該實施例中，電磁筆芯5與貫通孔9的安裝方式可以有多種，下述給出其中的一種，但不用以限制本發(fā)明：

電磁感芯7的貫通孔9安裝電磁筆芯5的一端內(nèi)壁上設(shè)有內(nèi)螺紋，電磁筆芯5上設(shè)有與內(nèi)螺紋相匹配的外螺紋。

在本發(fā)明實施例中，電磁感芯7安裝在固定支架4的筒狀結(jié)構(gòu)6的內(nèi)腔中的方式有多種，可以采用如下方式：

如圖2所示，筒狀結(jié)構(gòu)6靠近開口的一端設(shè)有相對設(shè)置的擋塊10，擋塊10的延伸方向與貫通孔9的延伸方向相垂直，擋塊10與電磁感芯7的端面相抵，防止電磁感芯7掉落；

該筒狀結(jié)構(gòu)6遠離開口的一端設(shè)有緩沖回復(fù)機構(gòu)，該緩沖回復(fù)機構(gòu)主要用于在電磁筆芯5的書寫過程中，回復(fù)到初始書寫位的作用；

其中，該緩沖回復(fù)機構(gòu)包括壓縮彈簧11或彈性結(jié)構(gòu)體，其中，可以單獨選擇使用壓縮彈簧11，或單獨使用彈性結(jié)構(gòu)體，當然也可以同時選擇兩者的方式；

當采用壓縮彈簧11時，該壓縮彈簧11一端抵在電磁感芯7的端面上，另一端抵在筒狀結(jié)構(gòu)6的內(nèi)壁上，當然，壓縮彈簧11的端點也可以采用焊接的方式固定，以提高整個產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用壽命。

在本發(fā)明實施例中，如圖3所示，第一電路板3上設(shè)有第一控制模塊12和無線通訊信號發(fā)射模塊13；

第一控制模塊12，用于接收并編碼處理通過觸發(fā)開機按鍵、關(guān)機按鍵以及解屏按鍵生成的操作動作指令，其主要用于對操作動作指令進行編碼，通過下述無線通訊信號發(fā)射模塊13發(fā)送出去；

無線通訊信號發(fā)射模塊13，用于將第一控制模塊12生成的操作動作指令發(fā)送給電子終端；

對應(yīng)的，電子終端包括第二電路板14，第二電路板14上設(shè)有第二控制模塊15、無線通訊信號接收模塊16、上電控制模塊17以及解屏模塊18，其中：

無線通訊信號接收模塊16，用于接收無線通訊信號發(fā)射模塊13傳送的操作動作指令，并將接收到的操作動作指令發(fā)送給第二控制模塊15；

第二控制模塊15，分別與無線通訊信號接收模塊16、上電控制模塊17以及解屏模塊18連接，用于對操作動作指令進行解析，獲取得到操作動作類型信息，并控制上電控制模塊17執(zhí)行上電或斷電動作，或控制解屏模塊18執(zhí)行解屏動作，該上電控制模塊17與電子終端的第二電路板14的供電電路連接。

在本發(fā)明實施例中，設(shè)置在電磁筆內(nèi)的第一電路板3和設(shè)置在電子終端內(nèi)的第二電路板14相互通訊，實現(xiàn)電磁筆對電子終端的控制。

在該實施例中，上述封裝殼體1為塑料材質(zhì)或者金屬材質(zhì)，其中：

(1)當封裝殼體1采用塑料材質(zhì)時，該封裝殼體1有如下材料制備：

金剛砂、石英砂、碳化硅、氮化硅、白云石、硅藻土、聚碳酸酯、玻璃纖維、聚丙烯以及抗氧劑；

其中，其具體的制備過程為：

步驟一：將金剛砂、石英砂、碳化硅和氮化硅按照4：1.5：1.5：1的質(zhì)量比依次添加到球磨罐中進行球磨，到球磨的粒徑在10-80微米時，取出球磨料，置于離心機中攪拌，以250轉(zhuǎn)每分的速度攪拌10分鐘，得到第一配料；

步驟二：將白云石添加到破碎機中進行破碎，然后與硅藻土混合均勻，再進行研磨，得到粒徑為10-80微米的粉末，得到第二配料，其中，白云石與硅藻土的質(zhì)量比為3：1；

步驟三：將聚碳酸酯和玻璃纖維依次加入攪拌罐中攪拌，得到第三配料；

步驟四：將聚丙烯置于60-65度的溫室內(nèi)烘干25分鐘，然后加入注塑機中，在加入第三配料、抗氧劑，在180-210度加熱熔融，然后加入第一配料和第二配料得到混合料，然后將混合料注射到溫度為60-85度的模具內(nèi)，自然冷卻，得到封裝殼體1，其中該抗氧劑為芳香胺類抗氧劑。

(2)當封裝殼體1采用金屬材質(zhì)時，其具體組分按照質(zhì)量百分比配置如下：

碳：0.002％-0.05％，硅：0.03％-0.90％，錳：0.03％-0.23％，磷：0.001％-0.003％，硫：0.001％-0.020％，鉻：12％-20％，鎳：1％-8％，鋁：0.001％-0.2％，氮：0.001％-0.020％，氧：0.001％-0.015％，銅：0.001％-8％，鎢：0.001％-6％，釩：0.001％-0.8％，鈮：0.001％-0.30％，鈣：0.001％-0.10％，鎂：0.001％-0.10％，硼：0.001％-0.020％，鉬：2％-10％，余量為鐵以及不可缺少的雜質(zhì)；

對應(yīng)的，在該金屬材質(zhì)上噴涂有涂層，該涂層含有NiCr 3.5wt％、Cr₂O₃6.2wt％，余量為Al₂O₃；

其具體的熔煉工藝為：按照鑄鋼正常的熔煉工藝，按照配方比例將組分碳、錳、鉻、鎳、釩、硼、磷、硫、鉬等熔化，出爐后，利用精煉爐，在全過程通入氬氣攪拌的情況下，喂入硼材料，控制出站溫度為1600℃；喂入納米級別粉末的B材料，出站后，利用爐精煉；澆鑄成初件；將初件表面在500℃下等溫滲氮處理，首先，保溫16h，采用較低的氨分解率(18％)，為吸氮階段，然后將氨分解率提高到35％，保溫時間在70h，為擴散階段，最后，為減少滲氮層的脆性，在滲氮結(jié)束前3h進行退氮處理，氨分解率提高到70％，退氮溫度提高到500℃；然后在其接觸面上等離子噴涂上述涂層，完成；

在該實施例中，上述金屬材質(zhì)的組分相互協(xié)同，能夠起到提高封裝殼體1的耐腐蝕性和耐疲勞的作用。例如，其中鉻的設(shè)置大大提高了金屬材質(zhì)的耐腐蝕性，其中的錳元素能夠大大提高疲勞性能，材料中含有錳可以使得配件均勻變形，同時可以使得裂紋在整個晶粒內(nèi)部形成，而非集中于境界處，另一方面，含有錳也是裂紋擴展的阻力，當裂紋尖端擴展至含錳相時，裂紋會發(fā)生偏轉(zhuǎn)，增大裂紋擴張途徑，從而提高材料的斷裂韌性和疲勞抗力。組分中加入的硼材料可以提高淬透性，作用機理為：硼在奧氏體境界偏聚，組分中碳、磷元素對硼提高配件的淬透性作用具有重要影響，利用多種元素的復(fù)合作用，顯著提高并穩(wěn)定封裝殼體1的淬透性，這對于封裝殼體1后續(xù)的滲氮處理關(guān)聯(lián)緊密，具有非常重要的意義；

其中，該金屬材質(zhì)可以采用馬氏體不銹鋼，當然也可以采用其他類型的，在此不再贅述，但不用以限制本發(fā)明。

在本發(fā)明實施例中，上述無線通訊信號發(fā)射模塊13和無線通訊信號發(fā)射模塊13之間的交互實現(xiàn)電磁筆對電子終端的開關(guān)機以及解屏控制，其中，該無線通訊信號發(fā)射模塊13和無線通訊信號發(fā)射模塊13可以采用如下的結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)信號的編碼和收發(fā)，其具體為：

如圖4所示，該無線通訊信號接收模塊16和無線通訊信號發(fā)射模塊13的結(jié)構(gòu)原理相同，其均包括射頻芯片19以及分別與射頻芯片19的對應(yīng)引腳連接的晶振電路20、第一調(diào)制電路21、第二調(diào)制電路22和射頻開關(guān)電路23，射頻開關(guān)電路23連接天線，其中：

晶振電路20包括晶振24，晶振24的兩連接點分別連接至射頻芯片19的對應(yīng)引腳上，晶振24與射頻芯片19的對應(yīng)引腳之間的線路上分別設(shè)有第一電路節(jié)點25和第二電路節(jié)點26，從第一電路節(jié)點25引出的線路連接第一電容27后接地，從第二電路節(jié)點26引出的線路連接第二電容28后接地；

第一調(diào)制電路21包括串接的第一電感29和第二電感30，第一電感29的另一端連接射頻芯片19的對應(yīng)引腳，第二電感30的另一端連接射頻開關(guān)電路23，第一電感29與第二電感30之間的線路上設(shè)有第三電路節(jié)點31，第二電感30與射頻開關(guān)電路23之間的線路設(shè)有第四電路節(jié)點32，第三電路節(jié)點31引出的線路上連接第三電容33后接地，第四電路節(jié)點32引出的線路上連接第四電容34后接地；

第二調(diào)制電路22包括串接在射頻芯片19的對應(yīng)引腳與射頻開關(guān)電路23之間的第五電容35，第五電容35與射頻芯片19的對應(yīng)引腳之間的線路上設(shè)有第五電路節(jié)點36，第五電路節(jié)點36引出的線路上連接第三電感37后接地。

其中該射頻芯片19可以采用cc1000pwr芯片，在此不再贅述。

射頻開關(guān)電路23可以采用PE4259芯片，在此不再贅述。

采用該結(jié)構(gòu)的無線通訊信號接收模塊16和無線通訊信號發(fā)射模塊13，其信號抗干擾能力和穩(wěn)定性較好，提高了電磁筆和電子終端的使用壽命。

在本發(fā)明實施例中，電磁筆根據(jù)用戶的輸入動作生成操作動作指令，并將操作動作指令通過無線方式發(fā)送給電子終端；電子終端接收并解析所述操作動作指令，獲取電磁筆身份識別碼和操作動作類型信息，對電磁筆與所述電子終端進行匹配判斷；當電磁筆與電子終端匹配成功時，則控制對電子終端執(zhí)行與操作動作類型相匹配的動作，實現(xiàn)對電子終端的便捷管理和使用，無需從充電柜中取出電子終端即可實現(xiàn)對電子終端的開關(guān)機，同時實現(xiàn)對電子終端的無線解屏，給用戶帶來便利。

應(yīng)當理解，這些實施例的用途僅用于說明本發(fā)明而非意欲限制本發(fā)明的保護范圍。此外，也應(yīng)理解，在閱讀了本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對本發(fā)明作各種改動、修改和/或變型，所有的這些等價形式同樣落于本申請所附權(quán)利要求書所限定的保護范圍之內(nèi)。