主機板與電子裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型提供一種主機板與電子裝置。電子裝置包括擴充卡與主機板。主機板包括電路板、至少一第一輸入/輸出端口與擴充接口。電路板具有承載面。中央處理器接口配置于承載面。第一輸入/輸出端口配置于承載面且位于電路板的第一邊緣。擴充接口配置于承載面且位于電路板的第二邊緣，用以供擴充卡沿平行于承載面插入擴充接口。
【專利說明】主機板與電子裝置
【技術領域】
[0001]本實用新型是有關于一種主機板與電子裝置，且特別是有關于一種具有擴充接口的主機板與電子裝置。
【背景技術】
[0002]一體式計算機(All-1n-one PC)是一種將中央處理器、硬盤、內存、光驅、輸入/輸出端口等電子組件組裝至主機板，且與顯示模塊(如液晶屏幕)整合為一體并裝設于殼體內的計算機。
[0003]此外，在上述主機板上會配置擴充接口以供外接式擴充卡(例如為網絡卡、聲卡或顯示適配器等)插接，藉此滿足用戶對于一體式計算機的功能需求。然而，因應一體式計算機置朝向薄型化設計的發(fā)展，擴充接口如何滿足薄型化的設計需求以及組裝便利，是相關裝置制造商極欲解決的課題。
實用新型內容
[0004]本實用新型提供一種主機板，其具有配置于板邊且供擴充卡平行插入的擴充接口，可降低擴充卡與主機板的接合高度。
[0005]本實用新型提供一種電子裝置，其使用上述主機板，可符合薄型化的設計需求。
[0006]本實用新型的主機板包括電路板、至少一輸入/輸出端口與擴充接口。電路板具有承載面。至少一輸入/輸出端口配置于承載面且位于電路板的第一邊緣。擴充接口配置于承載面且位于電路板的第二邊緣，用以供擴充卡沿平行于承載面插入擴充接口。
[0007]在本實用新型的一實施例中，上述第一邊緣鄰接上述第二邊緣。
[0008]在本實用新型的一實施例中，上述擴充接口為顯示適配器接口、無線網卡接口或聲卡接口。
[0009]本實用新型的電子裝置包括擴充卡與主機板。主機板包括電路板、中央處理器接口、至少一第一輸入/輸出端口與擴充接口。電路板具有承載面。中央處理器接口配置于承載面。至少一第一輸入/輸出端口配置于承載面且位于電路板的第一邊緣。擴充接口配置于承載面且位于電路板的第二邊緣，用以供擴充卡沿平行于承載面插入擴充接口。
[0010]在本實用新型的一實施例中，上述中央處理器接口的方向垂直于上述擴充接口的方向。
[0011]在本實用新型的一實施例中，上述第一邊緣鄰接上述第二邊緣，上述擴充卡具有第二輸入/輸出端口，且上述第二輸入/輸出端口位于上述第一邊緣的延伸方向。
[0012]在本實用新型的一實施例中，上述電子裝置還包括殼體，其中上述擴充卡與上述電路板配置于上述殼體內，上述殼體具有至少一散熱孔，且上述電路板與上述擴充卡朝向上述散熱孔。
[0013]在本實用新型的一實施例中，上述電子裝置還包括散熱風扇，配置于上述擴充卡，其中上述散熱風扇所產生的氣流通過上述散熱孔。
[0014]在本實用新型的一實施例中，上述擴充接口為顯示適配器接口、無線網卡接口或聲卡接口。
[0015]基于上述，在本實用新型的主機板與電子裝置中，擴充接口配置于電路板的邊緣且讓擴充卡平行插入。在主機板與擴充卡接合后，可減少主機板與擴充卡的接合高度。因此，可減少電子裝置的整體厚度并符合電子裝置的薄型化的設計需求。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0016]圖1是本實用新型的一實施例的一種電子裝置的立體圖；
[0017]圖2是圖1的主機板與擴充卡接合后的俯視圖；
[0018]圖3是圖2的主機板的立體圖。
【具體實施方式】
[0019]圖1是本實用新型的一實施例的一種電子裝置的立體圖。圖2是圖1的主機板與擴充卡接合后的俯視圖。圖3是圖2的主機板的立體圖。請參考圖1、圖2與圖3，在本實施例中，電子裝置100例如為一體式計算機，包括擴充卡110與主機板120。主機板120包括電路板122、中央處理器接口 124、至少一第一輸入/輸出端口 126與擴充接口 128。電路板122具有承載面122a。中央處理器接口 124配置于電路板122的承載面122a上且用以供中央處理器(未繪示)插入，以讓電子裝置100處理數據與運算數據。第一輸入/輸出端口 126配置于電路板122的承載面122a上且位于電路板122的第一邊緣122b。擴充接口 128配置于電路板122的承載面122a上且位于電路板122的第二邊緣122c上。在擴充卡110沿平行于電路板122的承載面122a插入擴充接口 128后，擴充卡110平行于電路板122。藉此，可降低擴充卡110接合主機板120的高度，并減少電子裝置100的整體厚度，進而讓電子裝置100符合薄型化的設計需求。
[0020]此外，中央處理器接口 124 —般以垂直承載面122a的方向與中央處理器結合，故中央處理器接口 124的方向將垂直于擴充接口 128的方向。當使用者插拔擴充卡110時，不會被電路板122上的電子組件或板卡干擾插拔作業(yè)。藉此配置，可滿足電子裝置100的組裝便利。
[0021]在本實施例中,第一輸入/輸出端口 126例如為通用串行總線(Universal SerialBus, USB)接口，擴充接口 128例如為讓不同種類的擴充卡110插接的顯示適配器接口、無線網卡接口或聲卡接口，且擴充接口 128的類型例如為PC1-E(Peripheral ComponentInterconnect Express)接口，其中擴充接口的種類不以此為限。另外，本實施例的電子裝置100還包括殼體130，其中擴充卡110與電路板122配置于殼體130內。殼體130具有至少一散熱孔132，且電路板122與擴充卡110朝向殼體130的散熱孔132。進一步地說，當電子裝置100運轉時，電路板122上產生較高熱量的電子組件(例如為中央處理器、南橋芯片、北橋芯片或其他電子組件)以及擴充卡110上產生較高熱量的電子組件(例如為顯示芯片或其他電子組件)可藉由散熱孔132將上述電子組件的熱量排出至電子裝置100的外部。因此，電子裝置100可具有良好散熱效率。再者，電子裝置100還包括散熱風扇140，其配置于擴充卡110上，其中散熱風扇140所產生的氣流通過殼體130的散熱孔132。藉此，可進一步提聞電子裝置100的散熱效率。
[0022]此外，本實施例的電路板122的第一邊緣122b與其第二邊緣122c彼此鄰接，擴充卡110具有至少一第二輸入/輸出端口 112，且第二輸入/輸出端口 112位于電路板122的第一邊緣122b的延伸方向上。換言之,第一輸入/輸出端口 126與第二輸入/輸出端口112皆位于主機板120的同一側。在擴充卡110與主機板120接合并安裝至殼體130后，第一輸入/輸出端口 126與第二輸入/輸出端口 112皆暴露于殼體130的同一側。因此,可方便用戶連接其他外部裝置使用。
[0023]綜上所述，在本實用新型的主機板與電子裝置中，擴充接口設置于電路板的邊緣且供擴充卡沿平行于電路板的承載面插入，因此擴充卡與主機板的接合高度可被降低。藉此，可減少電子裝置的整體厚度，以讓電子裝置符合薄型化的設計需求。此外，由于中央處理器接口的方向垂直于擴充接口的方向，擴充卡插拔不會被電路板上的電子組件或板卡干擾。因此，電子裝置組裝便利。另外，當第一輸入/輸出端口與第二輸入/輸出端口皆位于主機板的同一側時，亦方便使用者連接不同的外部裝置使用。
[0024]最后應說明的是:以上各實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本實用新型各實施例技術方案的范圍。
【權利要求】
1.一種主機板，其特征在于，包括: 電路板，具有承載面； 至少一輸入/輸出端口，配置于上述承載面且位于上述電路板的第一邊緣；以及 擴充接口，配置于上述承載面且位于上述電路板的第二邊緣，用以供擴充卡沿平行于上述承載面插入上述擴充接口。
2.根據權利要求1所述的主機板，其特征在于，上述第一邊緣鄰接上述第二邊緣。
3.根據權利要求1所述的主機板，其特征在于，上述擴充接口為顯示適配器接口、無線網卡接口或聲卡接口。
4.一種電子裝置，其特征在于，包括: 擴充卡；以及 主機板，包括: 電路板，具有承載面； 中央處理器接口，配置于上述承載面； 至少一第一輸入/輸出端口，配置于上述承載面且位于上述電路板的第一邊緣；以及 擴充接口，配置于上述承載面且位于上述電路板的第二邊緣，用以供上述擴充卡沿平行于上述承載面插入上述擴充接口。
5.根據權利要求4所述的電子裝置，其特征在于，上述中央處理器接口的方向垂直于上述擴充接口的方向。
6.根據權利要求4所述的電子裝置，其特征在于，上述第一邊緣鄰接上述第二邊緣，上述擴充卡具有第二輸入/輸出端口，且上述第二輸入/輸出端口位于上述第一邊緣的延伸方向。
7.根據權利要求4所述的電子裝置，其特征在于，上述電子裝置還包括殼體，其中上述擴充卡與上述電路板配置于上述殼體內，上述殼體具有至少一散熱孔，且上述電路板與上述擴充卡朝向上述散熱孔。
8.根據權利要求7所述的電子裝置，其特征在于，上述電子裝置還包括散熱風扇，配置于上述擴充卡，其中上述散熱風扇所產生的氣流通過上述散熱孔。
9.根據權利要求4所述的電子裝置，其特征在于，上述擴充接口為顯示適配器接口、無線網卡接口或聲卡接口。
【文檔編號】G06F1/18GK204166434SQ201420541158
【公開日】2015年2月18日 申請日期:2014年9月19日 優(yōu)先權日:2014年9月19日
【發(fā)明者】范偉峰, 陸洋, 李克勝 申請人:華碩電腦股份有限公司