終端設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型是關(guān)于一種終端設(shè)備，涉及電子設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】，主要目的在于降低終端設(shè)備工作時(shí)的表面溫度和芯片溫度，提升終端設(shè)備的散熱性能。主要采用的技術(shù)方案為：終端設(shè)備，包括電子元器件以及殼體，殼體具有容置空間，電子元器件設(shè)置于容置空間內(nèi)，電子元器件包括熱源、第一風(fēng)扇、第二風(fēng)扇、散熱片以及熱傳導(dǎo)件；熱傳導(dǎo)件的一端與熱源接觸，熱傳導(dǎo)件的另一端與散熱片接觸；第一風(fēng)扇的出風(fēng)口朝向熱源設(shè)置，第一風(fēng)扇用于對(duì)熱源吹風(fēng)散熱；第二風(fēng)扇的出風(fēng)口朝向散熱片設(shè)置，第二風(fēng)扇用于對(duì)散熱片吹風(fēng)散熱。本實(shí)用新型主要用于平板電腦或筆記本電腦等。
【專利說(shuō)明】終端設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種終端設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]目前，終端設(shè)備，如筆記本電腦或平板電腦等，輕薄化的設(shè)計(jì)逐漸成為一種主流。終端設(shè)備的厚度越薄，其對(duì)散熱系統(tǒng)的要求就越高。并且隨著電子產(chǎn)品性能的不斷提升，電子產(chǎn)品的功耗也在不斷增加，導(dǎo)致電子產(chǎn)品在使用過(guò)程中的芯片溫度和表面溫度都越來(lái)越聞。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，終端設(shè)備的散熱系統(tǒng)包括風(fēng)扇和散熱片，風(fēng)扇和散熱片共同對(duì)終端設(shè)備內(nèi)的熱源進(jìn)行散熱。在一個(gè)解決方案中，終端設(shè)備內(nèi)部的風(fēng)扇直接吹散熱片，散熱片對(duì)終端設(shè)備內(nèi)部的芯片進(jìn)行散熱，采用該種方案后終端設(shè)備內(nèi)部的芯片的溫度較低，但是在超薄系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中，終端設(shè)備的表面溫度較高，不能滿足用戶的需求。
[0004]在另外一種解決方案中，風(fēng)扇和散熱片兩者分離，風(fēng)扇直接吹熱源，采用該種方案后，終端設(shè)備的表面的溫度較低，但是由于風(fēng)扇吹出的風(fēng)不能很好的照顧到終端設(shè)備內(nèi)部的芯片，導(dǎo)致終端設(shè)備內(nèi)部的芯片的溫度較高。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]有鑒于此，本實(shí)用新型提供一種終端設(shè)備，主要目的在于降低終端設(shè)備工作時(shí)的表面溫度和芯片溫度，提升終端設(shè)備的散熱性能。
[0006]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型主要提供如下技術(shù)方案:
[0007]—方面，本實(shí)用新型的實(shí)施例提供一種終端設(shè)備，包括電子元器件以及殼體，所述殼體具有容置空間，所述電子元器件設(shè)置于所述容置空間內(nèi)，所述電子元器件包括熱源、第一風(fēng)扇、第二風(fēng)扇、散熱片以及熱傳導(dǎo)件；
[0008]所述熱傳導(dǎo)件的一端與所述熱源接觸，所述熱傳導(dǎo)件的另一端與所述散熱片接觸；
[0009]所述第一風(fēng)扇的出風(fēng)口朝向所述熱源設(shè)置，所述第一風(fēng)扇用于對(duì)所述熱源吹風(fēng)散執(zhí).
[0010]所述第二風(fēng)扇的出風(fēng)口朝向所述散熱片設(shè)置，所述第二風(fēng)扇用于對(duì)所述散熱片吹風(fēng)散熱。
[0011]本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
[0012]前述的終端設(shè)備，所述殼體包括構(gòu)成所述容置空間的側(cè)壁，所述側(cè)壁設(shè)有連通所述容置空間的第一出風(fēng)口；
[0013]所述終端設(shè)備還包括擋風(fēng)件，所述擋風(fēng)件設(shè)置于所述容置空間；
[0014]所述擋風(fēng)件與所述側(cè)壁之間圍成過(guò)風(fēng)通道，所述過(guò)風(fēng)通道用于限制所述第一風(fēng)扇吹出的風(fēng)經(jīng)由所述過(guò)風(fēng)通道吹出到所述第一出風(fēng)口；
[0015]所述熱源設(shè)置于所述過(guò)風(fēng)通道內(nèi)。
[0016]前述的終端設(shè)備，所述第二風(fēng)扇的出風(fēng)口朝向所述第一出風(fēng)口設(shè)置。
[0017]前述的終端設(shè)備，所述散熱片的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)所述散熱片依次間隔設(shè)置，多個(gè)所述散熱片中的一部分位于所述過(guò)風(fēng)通道內(nèi)，多個(gè)所述散熱片中的另外一部分位于所述過(guò)風(fēng)通道外。
[0018]前述的終端設(shè)備，位于所述過(guò)風(fēng)通道內(nèi)的多個(gè)散熱片相鄰之間具有第一間隔，位于所述過(guò)風(fēng)通道外的多個(gè)散熱片相鄰之間具有第二間隔，所述第一間隔大于所述第二間隔。
[0019]前述的終端設(shè)備，所述熱傳導(dǎo)件為熱管或均熱板。
[0020]前述的終端設(shè)備，所述殼體包括構(gòu)成所述容置空間的底面，所述底面設(shè)有連通所述容置空間的第一進(jìn)風(fēng)口，所述第一風(fēng)扇的進(jìn)風(fēng)口朝向所述第一進(jìn)風(fēng)口，所述第一風(fēng)扇通過(guò)所述第一進(jìn)風(fēng)口從外部進(jìn)風(fēng)。
[0021]前述的終端設(shè)備，所述散熱片設(shè)有貫穿的容置槽，所述熱傳導(dǎo)件穿過(guò)所述容置槽。
[0022]前述的終端設(shè)備，所述終端設(shè)備為平板電腦或筆記本電腦。
[0023]借由上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型終端設(shè)備至少具有下列優(yōu)點(diǎn):
[0024]因?yàn)楸緦?shí)用新型實(shí)施例提供的終端設(shè)備包括第一風(fēng)扇和第二風(fēng)扇兩個(gè)風(fēng)扇，第一風(fēng)扇的出風(fēng)口朝向熱源設(shè)置，第一風(fēng)扇對(duì)著熱源吹，從而使得終端設(shè)備具有較低的表面溫度；第二風(fēng)扇的出風(fēng)口朝向散熱片設(shè)置，第二風(fēng)扇對(duì)著散熱片吹，從而使得終端設(shè)備具有較低的芯片溫度。其中，通過(guò)設(shè)置的兩個(gè)風(fēng)扇(第一風(fēng)扇和第二風(fēng)扇)，降低了終端設(shè)備工作時(shí)的表面溫度和芯片溫度，從而提升了終端設(shè)備的散熱性能。
[0025]上述說(shuō)明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，并可依照說(shuō)明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說(shuō)明如后。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0026]圖1是本實(shí)用新型的實(shí)施例提供的一種終端設(shè)備的部分結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖2是本實(shí)用新型的實(shí)施例提供的一種終端設(shè)備的散熱片的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0028]為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定實(shí)用新型目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本實(shí)用新型申請(qǐng)的【具體實(shí)施方式】、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。在下述說(shuō)明中，不同的“一實(shí)施例”或“實(shí)施例”指的不一定是同一實(shí)施例。此外，一或多個(gè)實(shí)施例中的特定特征、結(jié)構(gòu)、或特點(diǎn)可由任何合適形式組合。
[0029]如圖1所示，本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例提出的一種終端設(shè)備，包括電子元器件以及殼體I。殼體I具有容置空間11，電子元器件設(shè)置于容置空間11內(nèi)，電子元器件包括熱源6、第一風(fēng)扇3、第二風(fēng)扇4、散熱片5以及熱傳導(dǎo)件2。其中，前述的容置空間11為殼體I的一內(nèi)腔。
[0030]熱傳導(dǎo)件2的一端與熱源6接觸，熱傳導(dǎo)件2的另一端與散熱片5接觸。熱傳導(dǎo)件2從熱源6吸收熱量并將該熱量傳導(dǎo)至散熱片5，散熱片5將該熱量散發(fā)到周圍的空氣中。
[0031]第一風(fēng)扇3的出風(fēng)口 31朝向熱源6設(shè)置,第一風(fēng)扇3用于對(duì)熱源6吹風(fēng)散熱。第二風(fēng)扇4的出風(fēng)口 41朝向散熱片5設(shè)置，第二風(fēng)扇4用于對(duì)散熱片5吹風(fēng)散熱。此處的“朝向”是面對(duì)的意思，即第一風(fēng)扇3的出風(fēng)口 31面對(duì)熱源6設(shè)置，第一風(fēng)扇3的風(fēng)能夠吹到熱源6上，并可以對(duì)熱源6散熱，從而使得終端設(shè)備具有較低的表面溫度。第二風(fēng)扇4的出風(fēng)口 41面對(duì)散熱片5設(shè)置，第二風(fēng)扇4的風(fēng)能夠吹到散熱片5上，并可以對(duì)散熱片5散熱，從而使得終端設(shè)備具有較低的芯片溫度。
[0032]其中，通過(guò)設(shè)置的兩個(gè)風(fēng)扇(第一風(fēng)扇3、第二風(fēng)扇4)，加快了終端設(shè)備內(nèi)部的空氣循環(huán)，降低了終端設(shè)備工作時(shí)的表面溫度和芯片溫度，從而提升了終端設(shè)備的散熱性能。
[0033]進(jìn)一步的，在一個(gè)實(shí)施例中，前述的第一風(fēng)扇3、第二風(fēng)扇4、散熱片5以及熱傳導(dǎo)件2構(gòu)成了終端設(shè)備散熱系統(tǒng)的一部分，其可以用于超薄型的終端設(shè)備中。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，第一風(fēng)扇3和第二風(fēng)扇4可以利用超薄型終端設(shè)備內(nèi)部有限的安裝空間，并且可以達(dá)到較好的散熱效果，使得終端設(shè)備具有較好的表面溫度和芯片溫度，從而提升了用戶的使用體驗(yàn)。
[0034]進(jìn)一步的，前述的熱傳導(dǎo)件2為熱管或均熱板等，具體可根據(jù)用戶的實(shí)際需求設(shè)置。
[0035]進(jìn)一步的，為了提高第一風(fēng)扇3的散熱效率，如圖1所示，本實(shí)用新型還提供如下的實(shí)施方式:殼體I包括構(gòu)成容置空間11的側(cè)壁12，側(cè)壁12設(shè)有連通容置空間11的第一出風(fēng)口 121。該第一出風(fēng)口 121為終端設(shè)備內(nèi)部連通外部的通道。終端設(shè)備內(nèi)部的熱空氣通過(guò)該第一出風(fēng)口 121與外部的冷空氣實(shí)現(xiàn)對(duì)流，并進(jìn)行熱量交換。
[0036]終端設(shè)備還包括擋風(fēng)件7，擋風(fēng)件7設(shè)置于容置空間11。擋風(fēng)件7與側(cè)壁12之間圍成過(guò)風(fēng)通道71，過(guò)風(fēng)通道71用于限制第一風(fēng)扇3吹出的風(fēng)經(jīng)由過(guò)風(fēng)通道71吹出到第一出風(fēng)口 121。熱源6設(shè)置于過(guò)風(fēng)通道71內(nèi)。具體地，過(guò)風(fēng)通道71包括進(jìn)風(fēng)口，第一風(fēng)扇3的出風(fēng)口具有設(shè)定的外形形狀，過(guò)風(fēng)通道71的進(jìn)風(fēng)口的外形形狀與第一風(fēng)扇3的出風(fēng)口的外形形狀相適應(yīng)，且過(guò)風(fēng)通道71的進(jìn)風(fēng)口與第一風(fēng)扇3的出風(fēng)口口對(duì)口設(shè)置，使得從第一風(fēng)扇3吹出的風(fēng)能夠順利從過(guò)風(fēng)通道71吹入到過(guò)風(fēng)通道內(nèi)。其中，通過(guò)設(shè)置的擋風(fēng)件7，可以使第一風(fēng)扇3的風(fēng)有序地沿過(guò)風(fēng)通道71吹出。又因?yàn)闊嵩?設(shè)置于過(guò)風(fēng)通道71內(nèi)，從而使得第一風(fēng)扇3的風(fēng)都能夠吹到熱源6上，加快了熱源6的散熱，提高了對(duì)第一風(fēng)扇3吹出的風(fēng)的利用率。
[0037]進(jìn)一步的，如圖1所示，前述第二風(fēng)扇4的出風(fēng)口 41朝向第一出風(fēng)口 121設(shè)置，使得第二風(fēng)扇4吹出的風(fēng)能夠快速地從第一出風(fēng)口 121排出，從而加快了終端設(shè)備內(nèi)部的空氣與外部空氣的熱交換效率。
[0038]進(jìn)一步的，為了提高散熱片5的散熱效率，如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型還提供如下的實(shí)施方式:前述散熱片5的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)散熱片5依次間隔設(shè)置，多個(gè)散熱片5中的一部分位于過(guò)風(fēng)通道71內(nèi)，多個(gè)散熱片5中的另外一部分位于過(guò)風(fēng)通道71外。其中，位于過(guò)風(fēng)通道71內(nèi)的一部分散熱片5能夠被第一風(fēng)扇3的風(fēng)吹到，位于過(guò)風(fēng)通道71外的另外一部分散熱片5能夠被第二風(fēng)扇4的風(fēng)吹到，從而使所有的散熱片5都能夠被風(fēng)吹到，進(jìn)而加快了散熱片5的散熱，提高了散熱片5的散熱效率。
[0039]進(jìn)一步的，前述位于過(guò)風(fēng)通道71內(nèi)的多個(gè)散熱片5相鄰之間具有第一間隔(圖中未標(biāo)示)，位于過(guò)風(fēng)通道71外的多個(gè)散熱片5相鄰之間具有第二間隔(圖中未標(biāo)示)，第一間隔大于第二間隔。具體地，位于過(guò)風(fēng)通道71外的多個(gè)散熱片5相鄰之間設(shè)置的相對(duì)較為密集，位于過(guò)風(fēng)通道71內(nèi)的多個(gè)散熱片5相鄰之間設(shè)置的相對(duì)較為寬松。通過(guò)該種設(shè)置，主要是為了減低過(guò)風(fēng)通道71內(nèi)的散熱片5對(duì)第一風(fēng)扇3的風(fēng)的阻力，使過(guò)風(fēng)通道71內(nèi)的風(fēng)可以順利地從第一出風(fēng)口 121流出。并且，位于過(guò)風(fēng)通道71外的多個(gè)散熱片5之間設(shè)置的相對(duì)較密集，可以增加了第二風(fēng)扇4的帶熱能力。
[0040]進(jìn)一步的，為了減小終端設(shè)備的高度，使終端設(shè)備更加趨于薄型化，如圖1所示，本實(shí)用新型還提供如下的實(shí)施方式:殼體I包括構(gòu)成容置空間11的底面8，底面8設(shè)有連通容置空間11的第一進(jìn)風(fēng)口(圖中未標(biāo)不)，第一風(fēng)扇3的進(jìn)風(fēng)口朝向第一進(jìn)風(fēng)口，第一風(fēng)扇3通過(guò)該第一進(jìn)風(fēng)口從外部進(jìn)風(fēng)。具體地，第一風(fēng)扇3的進(jìn)風(fēng)口正對(duì)第一進(jìn)風(fēng)口，從而第一風(fēng)扇3與底面之間的間隙可以做的很小，有助于降低終端設(shè)備整體的高度。
[0041]進(jìn)一步的，第二風(fēng)扇4從終端設(shè)備內(nèi)部抽風(fēng)，并通過(guò)第一出風(fēng)口 121排風(fēng)，從而加快了終端設(shè)備內(nèi)部整體的空氣流動(dòng)，使得終端設(shè)備內(nèi)部整體的溫度都較低。當(dāng)終端設(shè)備內(nèi)部設(shè)有主板和其它小的熱源6時(shí)，主板的整體溫度較低，能夠滿足設(shè)計(jì)的需要；并且也有助于過(guò)風(fēng)通道71外的其它小的熱源6的散熱，提高了終端設(shè)備整體的散熱水平。
[0042]進(jìn)一步的，如圖2所示，散熱片5設(shè)有貫穿的容置槽51，熱傳導(dǎo)件2穿過(guò)容置槽51。具體地，熱傳導(dǎo)件2 —部分被散熱片5所包覆，從而提高了熱傳導(dǎo)件2與散熱片5之間的熱交換。
[0043]進(jìn)一步的，前述的終端設(shè)備為平板電腦或筆記本電腦等，具體可根據(jù)用戶的實(shí)際需求設(shè)置。
[0044]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種終端設(shè)備，包括電子元器件以及殼體，所述殼體具有容置空間，所述電子元器件設(shè)置于所述容置空間內(nèi)，其特征在于，所述電子元器件包括熱源、第一風(fēng)扇、第二風(fēng)扇、散熱片以及熱傳導(dǎo)件； 所述熱傳導(dǎo)件的一端與所述熱源接觸，所述熱傳導(dǎo)件的另一端與所述散熱片接觸； 所述第一風(fēng)扇的出風(fēng)口朝向所述熱源設(shè)置，所述第一風(fēng)扇用于對(duì)所述熱源吹風(fēng)散熱； 所述第二風(fēng)扇的出風(fēng)口朝向所述散熱片設(shè)置，所述第二風(fēng)扇用于對(duì)所述散熱片吹風(fēng)散熱。
2.如權(quán)利要求1所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述殼體包括構(gòu)成所述容置空間的側(cè)壁，所述側(cè)壁設(shè)有連通所述容置空間的第一出風(fēng)口 ； 所述終端設(shè)備還包括擋風(fēng)件，所述擋風(fēng)件設(shè)置于所述容置空間； 所述擋風(fēng)件與所述側(cè)壁之間圍成過(guò)風(fēng)通道，所述過(guò)風(fēng)通道用于限制所述第一風(fēng)扇吹出的風(fēng)經(jīng)由所述過(guò)風(fēng)通道吹出到所述第一出風(fēng)口； 所述熱源設(shè)置于所述過(guò)風(fēng)通道內(nèi)。
3.如權(quán)利要求2所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述第二風(fēng)扇的出風(fēng)口朝向所述第一出風(fēng)口設(shè)置。
4.如權(quán)利要求2所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述散熱片的數(shù)量為多個(gè)，多個(gè)所述散熱片依次間隔設(shè)置，多個(gè)所述散熱片中的一部分位于所述過(guò)風(fēng)通道內(nèi)，多個(gè)所述散熱片中的另外一部分位于所述過(guò)風(fēng)通道外。
5.如權(quán)利要求4所述的終端設(shè)備，其特征在于，位于所述過(guò)風(fēng)通道內(nèi)的多個(gè)散熱片相鄰之間具有第一間隔，位于所述過(guò)風(fēng)通道外的多個(gè)散熱片相鄰之間具有第二間隔，所述第一間隔大于所述第二間隔。
6.如權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述熱傳導(dǎo)件為熱管或均熱板。
7.如權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述殼體包括構(gòu)成所述容置空間的底面，所述底面設(shè)有連通所述容置空間的第一進(jìn)風(fēng)口，所述第一風(fēng)扇的進(jìn)風(fēng)口朝向所述第一進(jìn)風(fēng)口，所述第一風(fēng)扇通過(guò)所述第一進(jìn)風(fēng)口從外部進(jìn)風(fēng)。
8.如權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述散熱片設(shè)有貫穿的容置槽，所述熱傳導(dǎo)件穿過(guò)所述容置槽。
9.如權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的終端設(shè)備，其特征在于，所述終端設(shè)備為平板電腦或筆記本電腦。
【文檔編號(hào)】G06F1/20GK204065998SQ201420478451
【公開(kāi)日】2014年12月31日 申請(qǐng)日期:2014年8月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月22日
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