具有粗化結(jié)構(gòu)的觸控面板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種具有粗化結(jié)構(gòu)的觸控面板，其于一觸控面板的一上蓋基板的至少一表面形成一粗化結(jié)構(gòu)，該粗化結(jié)構(gòu)是平均粗糙度介于0.001μm～0.2μm且厚度介于1nm～10μm之間，粗化結(jié)構(gòu)的截面型態(tài)可為三角形、梯形、方形、長(zhǎng)方形、山丘形、圓形、絨毛形或不規(guī)則形，其一可直接于上蓋基板形成抗眩光的粗化結(jié)構(gòu)，或者于上蓋基板額外形成抗眩光的粗化結(jié)構(gòu)，其用來(lái)將觸控面板上的金屬網(wǎng)格的反光散射掉，或是用來(lái)降低金屬網(wǎng)格與面板兩者合成的反光。
【專利說(shuō)明】具有粗化結(jié)構(gòu)的觸控面板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種具有粗化結(jié)構(gòu)的觸控面板，尤指一種采用金屬感應(yīng)電極(metal mesh)的觸控面板中,用來(lái)抗眩光的粗化結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]觸控面板產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展快速推演，ITO (銦錫氧化物)這個(gè)透明導(dǎo)電感測(cè)材料的應(yīng)用需求因觸控面板火紅而跟著水漲船高，而觸控面板結(jié)構(gòu)從G/G雙層玻璃、蛻變?yōu)閱纹Ａ?包括 OGS、Touch on Lens、In-cell、On-cell 等等),并且薄膜技術(shù)(GIF 或 G/F/F)重返主流，使觸控【技術(shù)領(lǐng)域】呈現(xiàn)多主流局面，原本外界看好OGS最有機(jī)會(huì)成為大尺寸觸控應(yīng)用市場(chǎng)的主流技術(shù)，不過(guò)，在大尺寸應(yīng)用上，OGS會(huì)遇到貼合合格率降低的問(wèn)題，若能采薄膜方案，如平板用的GFl或GF2，甚至都不用玻璃的保護(hù)蓋(Cover Lens)，也就是將單層玻璃的OGS (One Glass Solut1n)改為單層薄膜的 OPS (One Plastic Solut1n),自然更為理想。
[0003]然而，傳統(tǒng)的氧化銦錫(ITO)薄膜價(jià)格高昂，來(lái)源大部分受控于日廠，在價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)上有瓶頸，加上表面電阻值高，容易影響到驅(qū)動(dòng)IC的演算速度，導(dǎo)電性較不適合應(yīng)用在中大尺寸觸控面板上，包括:NB、PC,目前中大尺寸觸控面板大多仍采用OGS單片玻璃觸控技術(shù)、G/G雙片玻璃觸控面板技術(shù)，而在GFl或GF2的方案，ITO薄膜的片電阻值因高到讓觸控IC跑不動(dòng)，而OPS的方案，在制程上會(huì)遭到ITO濺鍍程序溫度過(guò)高(約300°C)的問(wèn)題，會(huì)讓薄膜變形及不透明，使得ITO在大尺寸應(yīng)用上，無(wú)法采用更輕薄的塑膠材料，故當(dāng)觸控應(yīng)用走向中大尺寸，甚至是彎曲式、可撓性應(yīng)用時(shí)，ITO的應(yīng)用限制就明顯浮現(xiàn)了，因此，同樣瞄準(zhǔn)不同尺寸觸控應(yīng)用市場(chǎng)、并挾成本競(jìng)爭(zhēng)力而來(lái)的新一代觸控技術(shù)Metal Mesh (金屬網(wǎng)格)已正在加緊醞釀，預(yù)料成為OGS未來(lái)在大尺寸應(yīng)用發(fā)展的頭號(hào)勁敵。
[0004]所謂Metal Mesh屬于一種導(dǎo)電材料，形狀看起來(lái)就像極細(xì)金屬線組成的交錯(cuò)網(wǎng)格狀，也就是把金屬線做在觸控傳感器(sensor)(底材仍是PET薄膜之類)上面，目的在于用來(lái)取代傳統(tǒng)ITO Film、ITO薄膜等導(dǎo)電材料，Metal Mesh近來(lái)的所以被視為是下一階段的重要觸控技術(shù)，主因是Metal Mesh具備低阻抗優(yōu)勢(shì)、其阻抗大約僅5_10 Ω，而玻璃觸控感測(cè)器的阻抗大約是50-100 Ω，薄膜觸控感測(cè)器阻抗甚至達(dá)到150 Ω，阻抗太高則雜訊就會(huì)比較多，也即信號(hào)源干擾較多，故業(yè)界發(fā)展出改用金屬導(dǎo)線作為感應(yīng)電極的金屬網(wǎng)格技術(shù)(metal mesh),因金屬具有比ITO更好的電導(dǎo)率且成本較低,然因金屬非透明體,觸控面板使用金屬感應(yīng)電極將產(chǎn)生使用者可視性，及金屬反光眩光，影響視覺效果。
[0005]請(qǐng)參閱圖1所示為采用現(xiàn)有金屬網(wǎng)格(metal mesh)觸控顯示面板的技術(shù)中，其依序包含有一液晶顯示模塊16、一第一光學(xué)膠15、一金屬網(wǎng)格的觸控基板10 (metal meshtouch panel)、一分別設(shè)于金屬網(wǎng)格的觸控基板的上、下金屬電極101/102、一第二光學(xué)膠11、一抗眩光膜12 (Ant1-glare film)、一第三光學(xué)膠13與一上蓋基板14 (cover lens),除基板反光外，觸控基板中的金屬電極也會(huì)產(chǎn)生金屬反光，與前述基板反光結(jié)合，干擾更甚，使得人眼更容易觀察到金屬電極的干涉現(xiàn)象且容易視覺疲勞，而造成顯示品質(zhì)下降的問(wèn)題，故其需要額外添加一層抗眩光處理(Ant1-Glare)膜，以降低金屬電極與基板本身造成的反光
[0006]然而，現(xiàn)有采用抗眩光處理膜可能會(huì)增加觸控面板的厚度，并且影響到透光區(qū)的透光性，也無(wú)法進(jìn)一步有效降低生產(chǎn)成本。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0007]有鑒于此，為改善上述的問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種具有粗化結(jié)構(gòu)的觸控面板，以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的問(wèn)題。
[0008]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:
[0009]一種具有粗化結(jié)構(gòu)的觸控面板，其特征在于，其包含有:
[0010]—觸控基板，其是在至少一表面形成有金屬電極；
[0011]一上蓋基板，其設(shè)于該觸控基板上；
[0012]一粗化結(jié)構(gòu)，其設(shè)于該上蓋基板鄰近于該觸控基板的表面；
[0013]其中，該粗化結(jié)構(gòu)的平均粗糙度介于0.001 μ m?0.2 μ m之間且厚度介于Inm?10 μ m之間。
[0014]其中:該粗化結(jié)構(gòu)的平均粗糙度介于0.02 μ m?0.1 μ m之間。
[0015]其中:該粗化結(jié)構(gòu)的厚度介于50nm?2 μ m之間。
[0016]其中:該粗化結(jié)構(gòu)的截面型態(tài)為三角形、梯形、方形、長(zhǎng)方形、山丘形、圓形、絨毛形或不規(guī)則形。
[0017]其中:該粗化結(jié)構(gòu)是該上蓋基板經(jīng)表面加工處理直接產(chǎn)生。
[0018]其中:該粗化結(jié)構(gòu)是在該上蓋基板的表面額外形成一具有表面結(jié)構(gòu)的粗化結(jié)構(gòu)。
[0019]其中:該粗化結(jié)構(gòu)是以化學(xué)蝕刻方式或物理研磨方式在該上蓋基板的表面形成。
[0020]其中:該粗化結(jié)構(gòu)是以一電解還原方式、一電弧氧化方式、一濺鍍配合蝕刻方式、一電衆(zhòng)融解噴涂方式、一電衆(zhòng)輔助化學(xué)氣相沉積方式、一自組裝沉積方式、一電泳沉積方式、一刮刀/旋轉(zhuǎn)涂布/浸鍍方式、一濺鍍配合熱退火方式或一涂布配合熱退火方式形成于上蓋基板的表面。
[0021]其中:以該自組裝沉積或該電泳沉積方式或該刮刀/旋轉(zhuǎn)涂布/浸鍍方式形成于該上蓋基板的該粗化結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)為一粒子嵌入型態(tài)或一粒子突出型態(tài)。
[0022]其中:該粗化結(jié)構(gòu)材料為金屬材料或非金屬材料。
[0023]其中:該粗化結(jié)構(gòu)材料為高分子材料、陶瓷材料或氧化物材料。
[0024]其中:該觸控基板與該上蓋基板之間還具有一光學(xué)膠，其用來(lái)貼附并填補(bǔ)于該粗化結(jié)構(gòu)的表面。
[0025]與現(xiàn)有技術(shù)相比較，采用上述技術(shù)方案的本實(shí)用新型具有的優(yōu)點(diǎn)在于:本實(shí)用新型所揭示的一種具有粗化結(jié)構(gòu)的觸控面板，可直接于觸控模塊的保護(hù)玻璃進(jìn)行抗眩光處理(ant1-glare)，因此可減少一層抗眩光膜，直接降低觸控面板整體的厚度以及制造成本，更減少一道貼合制程，進(jìn)一步提升整體制程合格率。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0026]圖1是現(xiàn)有抗眩光的金屬網(wǎng)格觸控面板結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖2A是本實(shí)用新型的具有粗化結(jié)構(gòu)的觸控面板其一結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖2B是本實(shí)用新型的具有粗化結(jié)構(gòu)的觸控面板另一結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖3A是本實(shí)用新型的粗化結(jié)構(gòu)其一型態(tài)示意圖；
[0030]圖3B是本實(shí)用新型的粗化結(jié)構(gòu)另一型態(tài)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0031]本實(shí)用新型揭示一種具有粗化結(jié)構(gòu)的觸控面板，其應(yīng)用于金屬網(wǎng)格觸控面板(metal mesh touch panel),主要直接于觸控模塊的保護(hù)玻璃進(jìn)行抗眩(ant1-glare)處理，可減少一層ant1-glare膜，可降低整體厚度及成本，并省卻一道光學(xué)膠的貼合制程。
[0032]請(qǐng)參考圖2A所示，本實(shí)用新型揭示一觸控面板2，其設(shè)于一液晶顯示模塊(LCM, Liquid Crystal Module) 30 的上，且該兩者之間具有一光學(xué)膠 31 (OCA, OpticalClear Adhesive),該光學(xué)膠選擇性可為液態(tài)或薄膜的形式,在此不限定；于光學(xué)膠31的上依序?yàn)橐挥|控基板20,而該觸控基板20于上側(cè)與下側(cè)表面分別設(shè)有一上金屬電極201與一下金屬電極202、一高透光性的上蓋基板24,以及于該鄰近觸控基板20的上蓋基板24的一側(cè)表面形成一粗化結(jié)構(gòu)25，而該上蓋基板24的穿透率其由該液晶顯示模塊30發(fā)出的光源通過(guò)該觸控面板2并將影像呈現(xiàn)給使用者，而使用者可觸碰上蓋基板24進(jìn)行相對(duì)應(yīng)的操作。
[0033]承上所述，該粗化結(jié)構(gòu)25，其是一表面平均粗糙度介于0.001 μ m?0.2 μ m且厚度介于Inm?10 μ m的凹凸?fàn)罱Y(jié)構(gòu),較佳地,其表面平均粗糙度可介于0.02 μ m?0.1 μ m,厚度可為50nm?2 μ m之間，而該粗化結(jié)構(gòu)25的截面型態(tài)可為三角形、梯形、方形、長(zhǎng)方形、山丘形、圓形、絨毛形或不規(guī)則形等等。
[0034]承上所述，該粗化結(jié)構(gòu)25的形成有多種方式，其一方式是在上蓋基板24經(jīng)表面加工處理直接產(chǎn)生，例如以化學(xué)蝕刻方式，將上蓋基板24直接利用氫氧化鉀(KOH)、氫氧化四甲基銨(TMAH)或氫氟酸(HF)等藥液進(jìn)行蝕刻，使上蓋基板24表面直接形成該粗化結(jié)構(gòu)25，或以物理研磨方式，用硬質(zhì)粒子搭配研磨液與研磨盤，對(duì)上蓋基板24進(jìn)行物理研磨，使上蓋基板24表面產(chǎn)生一該粗化結(jié)構(gòu)25。
[0035]承上所述，另一方式是在上蓋基板24的表面額外形成一具有表面結(jié)構(gòu)的粗化結(jié)構(gòu)25，而該形成方式可為下述多個(gè)制備方法:
[0036]利用一電解還原方式，其配置一含娃離子的電解質(zhì)(如TEOS有機(jī)娃合成材料)，將電極附于該上蓋基板24背側(cè)，爾后對(duì)該上蓋基板24進(jìn)行電解還原，使上蓋基板24表面額外附著一層氧化娃材料而形成該粗化結(jié)構(gòu)25。
[0037]利用一電弧氧化方式，其配置一含娃離子的電解質(zhì)(如TEOS有機(jī)娃合成材料)，再將有機(jī)硅合成材料通以高壓產(chǎn)生電弧后，對(duì)上蓋基板24進(jìn)行電弧氧化，使該上蓋基板24附著一層氧化娃的粗化結(jié)構(gòu)25。
[0038]C.利用一濺鍍配合蝕刻方式，在上蓋基板24上先濺鍍一含硅膜層，再利用氫氧化鉀KOH進(jìn)行選擇性蝕刻，產(chǎn)生如金字塔、梯形等不規(guī)格形狀的該粗化結(jié)構(gòu)25。
[0039]D.利用一電漿輔助化學(xué)氣相沉積(PECVD)方式，并控制反應(yīng)氣體、沉積條件，于上蓋基板24形成具氧化硅的粗化結(jié)構(gòu)25。
[0040]E.利用一電漿融解噴涂的方式，使用電漿或電弧溶化氧化硅，再噴涂于該上蓋基板24表面，以形成該粗化結(jié)構(gòu)25。
[0041]F.利用一自組裝沉積方式，在電解質(zhì)內(nèi)放置氧化硅微納米級(jí)粒子，添加式當(dāng)量的懸浮劑與PH值的調(diào)整劑，使納米級(jí)粒子表面帶電雙層，并將經(jīng)過(guò)表面處理(酸洗)的上蓋基板24浸入電解液，經(jīng)自組裝方式使氧化硅微納米粒子形成于上蓋基板24表面上而形成該粗化結(jié)構(gòu)25。
[0042]G利用一電泳沉積方式,于上蓋基板24的一表面上涂布一透明導(dǎo)電層，再將上蓋基板24浸入前述該電解液中，通以電壓電流，使微納米級(jí)粒子泳動(dòng)至帶電上蓋基板24表面上，以形成該粗化結(jié)構(gòu)25。
[0043]H.利用一有機(jī)樹酯與介于0.05 μ m?3 μ m的微納米粒子調(diào)配合成混合材料(Hybrid paste)，再利用刮刀、旋轉(zhuǎn)涂布或浸鍍?cè)摶旌喜牧嫌谏仙w基板24的表面上，使上蓋基板24的表面形成該粗化結(jié)構(gòu)25。
[0044]1.利用一濺鍍金屬層配合高溫?zé)嵬嘶鸶g方式，濺鍍一超薄層的低熔點(diǎn)金屬(如鋁、銀等)于上蓋基板24的一表面上，再以熱退火方式使該金屬層因表面張力的關(guān)系，團(tuán)聚成微小納米粒子均勻散布于基板上。
[0045]J.利用一涂布有機(jī)金屬混合材料配合熱退火方式，配置一有機(jī)樹酯與無(wú)機(jī)或有機(jī)金屬的前驅(qū)物于上蓋基板24表面上，利用熱退火使金屬離子團(tuán)聚并成核/成相/成長(zhǎng)于有機(jī)樹酯中，而團(tuán)聚成微小納米粒子并均勻散布于上蓋基板上，以形成該粗化結(jié)構(gòu)25。
[0046]承上所述，由上述該些制備方法是在上蓋基板24所額外形成該粗化結(jié)構(gòu)25材料可選自為金屬，例如硅、鋁、銀等，或?yàn)榉墙饘俨馁|(zhì)，例如高分子材料、有機(jī)硅材、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)，或者為陶瓷/氧化物，例如Ti02、ZnO、S12, ZnS、MgF2等。
[0047]請(qǐng)參考圖3A所示，以上述(F )或(G )或⑶于上蓋基板24所形成的該粗化結(jié)構(gòu)25，其可為一粒子(微納米粒子)突出型態(tài)251，再請(qǐng)參考圖3B所示，其也可為一粒子(微納米粒子)嵌入型態(tài)的粗化結(jié)構(gòu)252，在此不限定，依實(shí)際需求作改變。
[0048]請(qǐng)?jiān)倥浜蠀㈤唸D2B所示，其表示為本實(shí)用新型的具有粗化結(jié)構(gòu)的觸控面板另一實(shí)施例，其相似于前一實(shí)施例的處則沿用圖3A的元件符號(hào)，并不再加以贅述，本實(shí)施例中所述的一觸控面板4與前一實(shí)施例主要差異為:
[0049]于上蓋基板24與觸控基板20之間更包含有一光學(xué)膠23，通過(guò)此光學(xué)膠23填補(bǔ)于粗化結(jié)構(gòu)25表面，不僅可增加透光度，降低因粗化結(jié)構(gòu)25可能產(chǎn)生的白霧效果，以有效遮蔽金屬網(wǎng)格，提升人眼舒適度。
[0050]綜所上述，本實(shí)用新型所揭示的具有粗化結(jié)構(gòu)25的觸控面板，于第一實(shí)施例所述僅包含粗化結(jié)構(gòu)25的上蓋基板24與觸控基板20的觸控面板2，其依粗化結(jié)構(gòu)25的厚度與粗糙度不同，其可控制光穿透率大于90，較佳可達(dá)95以上，而霧度(Haze)可大于6，較佳的霧度范圍在6?8之間，而光反射率小于50，較佳小于30，而第二實(shí)施例所述的于觸控基板20與上蓋基板24之間更包含有該光學(xué)膠23的觸控面板4，其可控制光穿透率大于90，較佳可達(dá)95以上，而霧度(Haze)可小于2，較佳的霧度范圍在0.8?2之間，而光反射率小于50，較佳小于30。
[0051]進(jìn)一步說(shuō)明，當(dāng)粗化結(jié)構(gòu)25所選用材料的折射率高于上蓋基板24的折射率時(shí)，例如Ti02(n?2.2)、ZnS(η?2.35)、ZnO(η?2.35)等等時(shí)，其屬于高折射設(shè)計(jì)，以令使用者不易觀察到金屬網(wǎng)格反光后的金屬細(xì)線紋路，當(dāng)粗化結(jié)構(gòu)25所選用材料的折射率低于的上蓋基板24的折射率時(shí)，例如PMMA(η?1.5)、有機(jī)硅樹酯(η?1.3-1.6)、MgF2(n?1.38)等等，其可提升面板整體的穿透率，并且具有抵抗來(lái)自O(shè)CA/TP/OCA/屏幕等三個(gè)介面反射的功能，該粗化結(jié)構(gòu)25同時(shí)可以使上蓋基板24具有抗反射(AR)與抗眩光(AG)的功效，再者，添加微納米粒子有助于提升抗眩光(AG)的效果，而本案直接于上蓋基板24形成防眩光(AG)的粗化結(jié)構(gòu)25，其用來(lái)將金屬網(wǎng)格的反光散射掉，或是用來(lái)降低金屬網(wǎng)格與面板兩者合成的反光，且相較于現(xiàn)有技術(shù)于觸控面板整體可減少一層抗眩光膜，可降低整體觸控面板的厚度，并省卻一道抗眩光膜的貼合制程，有效提升生產(chǎn)合格率與生產(chǎn)成本。
[0052] 以上說(shuō)明對(duì)本實(shí)用新型而言只是說(shuō)明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解，在不脫離權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可作出許多修改、變化或等效，但都將落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種具有粗化結(jié)構(gòu)的觸控面板，其特征在于，其包含有: 一觸控基板，其是在至少一表面形成有金屬電極； 一上蓋基板，其設(shè)于該觸控基板上； 一粗化結(jié)構(gòu)，其設(shè)于該上蓋基板鄰近于該觸控基板的表面； 其中，該粗化結(jié)構(gòu)的平均粗糙度介于0.0Ol μ m?0.2 μ m之間且厚度介于Inm?10 μ m之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有粗化結(jié)構(gòu)的觸控面板，其特征在于:該粗化結(jié)構(gòu)的平均粗糙度介于0.02 μ m?0.1 μ m之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有粗化結(jié)構(gòu)的觸控面板，其特征在于:該粗化結(jié)構(gòu)的厚度介于50nm?2 μ m之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有粗化結(jié)構(gòu)的觸控面板，其特征在于:該粗化結(jié)構(gòu)的截面型態(tài)為三角形、梯形、方形、長(zhǎng)方形或圓形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有粗化結(jié)構(gòu)的觸控面板，其特征在于:該粗化結(jié)構(gòu)是該上蓋基板經(jīng)表面加工處理直接產(chǎn)生。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有粗化結(jié)構(gòu)的觸控面板，其特征在于:該粗化結(jié)構(gòu)是在該上蓋基板的表面額外形成一具有表面結(jié)構(gòu)的粗化結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的具有粗化結(jié)構(gòu)的觸控面板，其特征在于:該粗化結(jié)構(gòu)是以化學(xué)蝕刻方式或物理研磨方式在該上蓋基板的表面形成。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的具有粗化結(jié)構(gòu)的觸控面板，其特征在于:該粗化結(jié)構(gòu)是以一電解還原方式、一電弧氧化方式、一濺鍍配合蝕刻方式、一電漿融解噴涂方式、一電漿輔助化學(xué)氣相沉積方式、一自組裝沉積方式、一電泳沉積方式、一刮刀/旋轉(zhuǎn)涂布/浸鍍方式、一濺鍍配合熱退火方式或一涂布配合熱退火方式形成于上蓋基板的表面。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的具有粗化結(jié)構(gòu)的觸控面板，其特征在于:以該自組裝沉積或該電泳沉積方式或該刮刀/旋轉(zhuǎn)涂布/浸鍍方式形成于該上蓋基板的該粗化結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)為一粒子嵌入型態(tài)或一粒子突出型態(tài)。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的具有粗化結(jié)構(gòu)的觸控面板，其特征在于:該粗化結(jié)構(gòu)材料為金屬材料或非金屬材料。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的具有粗化結(jié)構(gòu)的觸控面板，其特征在于:該粗化結(jié)構(gòu)材料為高分子材料、陶瓷材料或氧化物材料。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有粗化結(jié)構(gòu)的觸控面板，其特征在于:該觸控基板與該上蓋基板之間還具有一光學(xué)膠，其用來(lái)貼附并填補(bǔ)于該粗化結(jié)構(gòu)的表面。
【文檔編號(hào)】G06F3/041GK203941512SQ201420152132
【公開日】2014年11月12日 申請(qǐng)日期:2014年3月31日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月31日
【發(fā)明者】葉裕洲, 葉宗和, 崔久震, 廖思凱 申請(qǐng)人:介面光電股份有限公司