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一種智能卡的制作方法

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一種智能卡的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種智能卡,包括從上到下依次設(shè)置的個(gè)性化信息層、表面承載個(gè)性化信息的承載層、上印刷底紋層、電子元件層、下印刷底紋層和保護(hù)層,所述承載層為表面涂覆有樹脂層的聚對(duì)苯二甲酸乙二酯層。依據(jù)本實(shí)用新型,一方面由于PET相比于PVC具有更好的硬度,可以大大提高卡片的硬度,另一方面,由于涂覆的樹脂層的熔點(diǎn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于PET的熔點(diǎn),用現(xiàn)在的樹脂層代替PET層作為承印物,在將個(gè)性化信息熱轉(zhuǎn)印到承載層時(shí),可以保證轉(zhuǎn)印溫度不會(huì)對(duì)智能卡內(nèi)部的電子元件造成破壞。
【專利說(shuō)明】一種智能卡

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電信【技術(shù)領(lǐng)域】,特別是涉及一種智能卡。

【背景技術(shù)】
[0002]智能卡(Smart Card)是一種內(nèi)藏大規(guī)模集成電路的塑料卡片的通稱,通常是一張信用卡的大小,它們不需要與讀寫器的任何物理接觸就能夠識(shí)別持卡人。
[0003]當(dāng)前非接觸式智能卡的構(gòu)造通常包括,電子元件層和印刷底紋層構(gòu)成基礎(chǔ)卡片,在基礎(chǔ)卡片的一面上還有承載層(也稱之為薄膜層),用于承載個(gè)性化信息,個(gè)性化信息通過(guò)由色帶通過(guò)熱轉(zhuǎn)印的方式將油墨層印在了承載層上。
[0004]為避免熱轉(zhuǎn)印時(shí)破壞智能卡的內(nèi)部電子元件,承載層的材料一般采用由熔點(diǎn)較低的PVC (聚氯乙烯),承載層即為PVC層,但PVC的硬度較低,制備的卡片硬度往往達(dá)不到要求,易折斷。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型提供了一種卡片硬度較高的智能卡。
[0006]本實(shí)用新型提供了一種智能卡,包括從上到下依次設(shè)置的個(gè)性化信息層、表面承載個(gè)性化信息的承載層、上印刷底紋層、電子元件層、下印刷底紋層和保護(hù)層,所述承載層為表面涂覆有樹脂層的聚對(duì)苯二甲酸乙二酯層。
[0007]優(yōu)選地,所述電子元件層包括射頻芯片和線圈。
[0008]優(yōu)選地,所述上印刷底紋層和下印刷底紋層為防偽油墨印刷底紋層。
[0009]優(yōu)選地,所述樹脂層為光油樹脂層。
[0010]與【背景技術(shù)】相比,本實(shí)用新型包括以下優(yōu)點(diǎn):
[0011]依據(jù)本實(shí)用新型,采用PET (聚對(duì)苯二甲酸乙二酯)層作為承載個(gè)性化信息的承載層,并且在PET的表面涂覆一層樹脂層,一方面由于PET相比于PVC具有更好的硬度,可以大大提高卡片的硬度,另一方面,由于涂覆的樹脂層的熔點(diǎn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于PET的熔點(diǎn),用現(xiàn)在的樹脂層代替PET層作為承印物,在將個(gè)性化信息熱轉(zhuǎn)印到承載層時(shí),可以保證轉(zhuǎn)印溫度不會(huì)對(duì)智能卡內(nèi)部的電子元件造成破壞。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1是【背景技術(shù)】的智能卡的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0013]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例所述一種智能卡的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0014]為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂,下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0015]【背景技術(shù)】中,用于承載個(gè)性化信息的承載一般采用PVC層或PET層,由于PET的熔點(diǎn)較高,采用熱轉(zhuǎn)印的方式將個(gè)性化信息印在PET層時(shí)需要較高的溫度,從而容易破壞智能卡內(nèi)層的電子元件層,而PVC的熔點(diǎn)較低,因此,為避免破壞智能卡的內(nèi)部結(jié)構(gòu),一般選用PVC制作承載層。
[0016]如圖1所示,為【背景技術(shù)】的智能卡的結(jié)構(gòu)示意圖,包括:
[0017]個(gè)性化信息層11、聚氯乙烯層12、上印刷底紋層13、電子元件層14、下印刷底紋層15和保護(hù)層16。
[0018]由于聚氯乙烯PVC的硬度較低,因此卡片的硬度通常不能滿足實(shí)際的需求。
[0019]參照?qǐng)D2,其示出了本實(shí)用新型所述一種智能卡的結(jié)構(gòu)示意圖,具體可以包括:
[0020]從上到下依次設(shè)置的個(gè)性化信息層21、表面承載個(gè)性化信息的承載層22、上印刷底紋層23、電子元件層24、下印刷底紋層25和保護(hù)層26,所述承載層22為表面涂覆有樹脂層221的聚對(duì)苯二甲酸乙二酯層222。
[0021]與【背景技術(shù)】不同的是,本實(shí)用新型中,承載層22采用的是PET材料,并且,在PET層222的表面涂覆有樹脂層221,一方面由于PET相比于PVC具有更好的硬度,可以大大提高卡片的硬度,另一方面,由于涂覆的樹脂層的熔點(diǎn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于PET的熔點(diǎn),用現(xiàn)在的樹脂層代替PET層作為承印物,在將個(gè)性化信息熱轉(zhuǎn)印到承載層時(shí),可以保證轉(zhuǎn)印溫度不會(huì)對(duì)智能卡內(nèi)部的電子元件造成破壞。
[0022]在生產(chǎn)智能卡時(shí),在電子元件層24兩面分別印刷上印刷底紋層23和下印刷底紋層25,將樹脂層221加工到聚對(duì)苯二甲酸乙二酯層222上作為承載層,并將承載層22加工到上印刷底紋層23上,然后通過(guò)熱轉(zhuǎn)印的方式將個(gè)性化信息打印在承載層22上,個(gè)性化信息是碳帶,在打印后形成的個(gè)性化信息層自帶有保護(hù)層,由于涂覆的樹脂層的熔點(diǎn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于PET的熔點(diǎn),無(wú)需采用高溫打印,可以避免破壞電子元件層24。
[0023]本實(shí)用新型實(shí)施例中,所述電子元件層包括射頻芯片和線圈,起到承載芯片及線圈,并支撐卡片挺度的作用,可以按照需求設(shè)置。
[0024]本實(shí)用新型實(shí)施例中,所述上印刷底紋層和下印刷底紋層可以均為防偽油墨印刷底紋層。
[0025]本實(shí)用新型實(shí)施例中,所述樹脂層可以為光油樹脂層,光油樹脂層可以自主調(diào)配并加工到PET層上,從而在轉(zhuǎn)印的圖文信息時(shí)無(wú)需采用較高溫度避免破壞電子元件層,自主加工樹脂層也增加了生產(chǎn)的便利性和靈活性。
[0026]依據(jù)本實(shí)用新型,采用PET (聚對(duì)苯二甲酸乙二酯)層作為承載個(gè)性化信息的承載層,并且在PET的表面涂覆一層樹脂層,一方面由于PET相比于PVC具有更好的硬度,可以大大提高卡片的硬度,另一方面,由于涂覆的樹脂層的熔點(diǎn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于PET的熔點(diǎn),用現(xiàn)在的樹脂層代替PET層作為承印物,在將個(gè)性化信息熱轉(zhuǎn)印到承載層時(shí),可以保證轉(zhuǎn)印溫度不會(huì)對(duì)智能卡內(nèi)部的電子元件造成破壞。
[0027]以上對(duì)本實(shí)用新型所提供的一種智能卡進(jìn)行了詳細(xì)介紹,本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述,以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想;同時(shí),對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員,依據(jù)本實(shí)用新型的思想,在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處,綜上所述,本說(shuō)明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
【權(quán)利要求】
1.一種智能卡,其特征在于,包括從上到下依次設(shè)置的個(gè)性化信息層、表面承載個(gè)性化信息的承載層、上印刷底紋層、電子元件層、下印刷底紋層和保護(hù)層,所述承載層為表面涂覆有樹脂層的聚對(duì)苯二甲酸乙二酯層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡,其特征在于,所述電子元件層包括射頻芯片和線圈。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡,其特征在于,所述上印刷底紋層和下印刷底紋層為防偽油墨印刷底紋層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡,其特征在于,所述樹脂層為光油樹脂層。
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK203950331SQ201420034222
【公開日】2014年11月19日 申請(qǐng)日期:2014年1月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月20日
【發(fā)明者】貢大全 申請(qǐng)人:北京金辰西維科安全印務(wù)有限公司
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