專利名稱：智能卡的制造技術(shù)
方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及無(wú)線應(yīng)答器單元的制造，諸如具有無(wú)接觸式功能的智能卡中所采用的 無(wú)線應(yīng)答器(wireless transponder)單元。
背景技術(shù)：
如下專利文件被認(rèn)為是代表當(dāng)前技術(shù)狀態(tài)7，278，580 ；7, 271，039 ；7, 269，021 ； 7，243，840 ；7，240，847 以及 7，204，427。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明尋求提供制造用作智能卡嵌體的無(wú)線應(yīng)答器單元的改進(jìn)方法。因此根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選的實(shí)施例，提供用于制造智能卡嵌體的方法，包括最初將 導(dǎo)線天線(wire antenna)的第一端連接到安裝在襯底上的孔內(nèi)的芯片模塊，之后將導(dǎo)線天 線固定到襯底上，以及之后將導(dǎo)線天線的第二端連接到該芯片模塊。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，還提供用于制造智能卡嵌體的方法，包括提 供具有第一端和第二端的導(dǎo)線天線，其中第一端和第二端連接到芯片模塊且不延伸超出該 芯片模塊，以及將導(dǎo)線天線固定到襯底。根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，又提供用于制造智能卡嵌體的方法，包括將 具有第一端和第二端的導(dǎo)線天線的除了第一端和第二端以外的部分固定到襯底，之后將導(dǎo) 線天線的第一端和第二端重定位到適合于附接到芯片模塊的位置，以及之后將第一端和第 二端連接到該芯片模塊。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，還提供用于制造智能卡嵌體的方法，包括將 導(dǎo)線天線的第一端和第二端連接到芯片模塊，將導(dǎo)線天線固定到襯底，以及之后將芯片模 塊重定位到襯底上的芯片模塊位置。優(yōu)選地，將導(dǎo)線天線的第一端和第二端連接到芯片模塊包括在將導(dǎo)線天線固定 到襯底之前連接第一端，以及在將導(dǎo)線天線固定到襯底之后連接第二端。根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，還提供用于制造智能卡嵌體的方法，包括將 導(dǎo)線天線的第一端和第二端附接到第一襯底，將導(dǎo)線天線的除了導(dǎo)線天線的第一端和第二 端以外的部分固定到第二襯底，之后將第一襯底相對(duì)于第二襯底重定位，使得導(dǎo)線天線的 第一端和第二端處在適合于連接到第二襯底上的芯片模塊的位置，之后將第一端和第二端 連接到芯片模塊，以及之后移除第一襯底。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，將導(dǎo)線天線的第一端和第二端附接到第一襯底包括在固定導(dǎo)線天線之前連接第一端，以及在固定導(dǎo)線天線之后連接第二端。根據(jù)本發(fā)明的再一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，又提供用于制造智能卡嵌體的方法，包括最 初用保持裝置來(lái)保持導(dǎo)線天線的第一端，之后將導(dǎo)線天線固定到襯底上，之后用該保持裝 置來(lái)保持導(dǎo)線天線的第二端，以及之后將第一端和第二端連接到芯片模塊。根據(jù)本發(fā)明的再一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，又提供用于制造智能卡嵌體的方法，包括最 初用第一保持裝置來(lái)保持導(dǎo)線天線的第一端，之后將導(dǎo)線天線固定到襯底上，之后用第二 保持裝置來(lái)保持導(dǎo)線天線的第二端，以及之后將第一端和第二端連接到芯片模塊。優(yōu)選地，該方法還包括將芯片模塊附接到襯底。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例， 該方法包括上面所列舉的兩個(gè)或更多步驟的任何適合的組合。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，固定導(dǎo)線天線包括將襯底可移除地安裝在可 移動(dòng)表面上，以及相對(duì)于固定導(dǎo)線嵌入裝置來(lái)移動(dòng)襯底，用于將導(dǎo)線天線固定到襯底。根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，又提供用于制造智能卡嵌體的方法，包括將 襯底可移除地安裝到可移動(dòng)表面上，以及相對(duì)于固定導(dǎo)線嵌入裝置來(lái)移動(dòng)襯底，用于將導(dǎo) 線天線固定到襯底。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，還提供智能卡嵌體，包括襯底和被固定到襯 底并具有第一端和第二端的導(dǎo)線天線，該導(dǎo)線天線的第一端和第二端連接到安裝在形成于 襯底中的孔內(nèi)的芯片模塊，其中該第一端和第二端不延伸超出該芯片模塊。根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，又提供用于制造智能卡嵌體的系統(tǒng)，包括操 作用于在最初將導(dǎo)線天線的第一端連接到安裝在襯底上的孔內(nèi)的芯片模塊的電連接工具， 操作用于之后將導(dǎo)線天線固定在襯底上的導(dǎo)線天線放置工具，以及操作用于之后將導(dǎo)線天 線的第二端連接到該芯片模塊的電連接工具。根據(jù)本發(fā)明的再一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，又提供用于制造智能卡嵌體的系統(tǒng)，包括操 作用于提供具有第一端和第二端的導(dǎo)線天線的導(dǎo)線天線生產(chǎn)和連接工具，其中第一端和第 二端被布置為使得第一端和第二端連接到芯片模塊而不延伸超出芯片模塊；以及操作用于 將導(dǎo)線天線固定到襯底的導(dǎo)線天線安裝工具。本發(fā)明的再一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，又提供用于制造智能卡嵌體的系統(tǒng)，包括操作用 于將具有第一端和第二端的導(dǎo)線天線的除了第一端和第二端以外的部分固定到襯底的導(dǎo) 線天線放置工具，操作用于之后將導(dǎo)線天線的第一端和第二端重定位到適合于附接到芯片 模塊的位置的線重定位工具；以及操作用于之后將第一端和第二端連接到芯片模塊的電連 接工具。根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，還提供用于制造智能卡嵌體的系統(tǒng)，包括操 作用于將導(dǎo)線天線的第一端和第二端連接到芯片模塊的電連接工具；操作用于將導(dǎo)線天線 固定到襯底的導(dǎo)線天線放置工具；以及操作用于之后將芯片模塊重定位到襯底上的芯片模 塊位置的芯片模塊重定位工具。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，電連接工具操作用于在導(dǎo)線天線放置工具將導(dǎo) 線天線固定到襯底之前連接第一端，以及在導(dǎo)線天線放置工具將導(dǎo)線天線固定到襯底之后
連接第二端。根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，又提供用于制造智能卡嵌體的系統(tǒng)，包括操 作用于將導(dǎo)線天線的第一端和第二端附接到第一襯底的導(dǎo)線附接工具；操作用于將導(dǎo)線天線的除了其第一端和第二端以外的部分固定到第二襯底的導(dǎo)線天線放置工具；操作用于之 后將第一襯底相對(duì)于第二襯底重定位，使得導(dǎo)線天線的第一端和第二端處在適合于連接到 在第二襯底上的芯片模塊的位置的襯底重定位工具；操作用于之后將第一端和第二端連接 到芯片模塊的電連接工具；以及操作用于之后移除第一襯底的襯底移除工具。優(yōu)選地，導(dǎo)線附接工具操作用于在導(dǎo)線天線放置工具將導(dǎo)線天線固定到襯底之前 連接第一端，以及在導(dǎo)線天線放置工具將導(dǎo)線天線固定到襯底之后連接第二端。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，又提供用于制造智能卡嵌體的系統(tǒng)，包括操 作用于保持導(dǎo)線天線的第一端的保持裝置；操作用于之后將導(dǎo)線天線固定到襯底上的導(dǎo)線 天線放置工具；操作用于之后將導(dǎo)線天線的第二端放置到保持裝置中的導(dǎo)線放置工具；以 及操作用于之后將第一端和第二端連接到芯片模塊的電連接工具。根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，還提供用于制造智能卡嵌體的系統(tǒng)，包括操 作用于在最初保持導(dǎo)線天線的第一端的第一保持裝置；操作用于之后將導(dǎo)線天線固定到襯 底上的導(dǎo)線天線放置工具；操作用于之后保持導(dǎo)線天線的第二端的第二保持裝置；以及操 作用于之后將第一端和第二端連接到芯片模塊的電連接工具。優(yōu)選地，用于制造智能卡嵌體的系統(tǒng)還包括操作用于將芯片模塊附接到襯底的 芯片模塊附接工具。根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，用于制造智能卡嵌體的系統(tǒng)包括上面所列舉 的兩個(gè)或更多工具的任何適合的組合。另外地或可替換地，導(dǎo)線天線放置工具包括操作用 于將導(dǎo)線天線固定到襯底的固定導(dǎo)線嵌入裝置；以及操作用于相對(duì)于固定導(dǎo)線嵌入裝置來(lái) 移動(dòng)襯底的可移動(dòng)表面。根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例，還提供用于制造智能卡嵌體的系統(tǒng)，包括操 作用于將導(dǎo)線天線固定到襯底的固定導(dǎo)線嵌入裝置；以及操作用于相對(duì)于固定導(dǎo)線嵌入裝 置來(lái)移動(dòng)襯底的可移動(dòng)表面。


從下面結(jié)合附圖的詳細(xì)說(shuō)明中，本發(fā)明將會(huì)被更充分地了解和理解，在附圖中圖1A、圖1B、圖IC和圖ID是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的用于制造無(wú)線應(yīng)答器的 方法中的四個(gè)步驟的簡(jiǎn)化示例。圖2A和圖2B是根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的用于制造無(wú)線應(yīng)答器的方法的簡(jiǎn)化示 例。圖3A、圖3B和圖3C合起來(lái)是根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的用于制造無(wú)線應(yīng)答器的 方法的簡(jiǎn)化示例。圖4A和圖4B是根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例的用于制造無(wú)線應(yīng)答器的方法中的兩個(gè) 步驟的簡(jiǎn)化示例。圖5A和圖5B是根據(jù)本發(fā)明的第五實(shí)施例的用于制造無(wú)線應(yīng)答器的一般方法中的 兩個(gè)步驟的簡(jiǎn)化示例。圖6A、圖6B、圖6C、圖6D和圖6E是執(zhí)行圖5A和圖5B的一般方法的一個(gè)例子的簡(jiǎn) 化示例。
圖7A和圖7B是根據(jù)本發(fā)明的第六實(shí)施例的用于制造無(wú)線應(yīng)答器的一般方法中的 兩個(gè)步驟的簡(jiǎn)化示例。圖8A、圖8B、圖8C、圖8D、圖8E、圖8F、圖8G和圖8H是執(zhí)行圖7A和圖7B的一般 方法的一個(gè)例子的簡(jiǎn)化示例。 圖9A和圖9B是根據(jù)本發(fā)明的第七實(shí)施例的用于制造無(wú)線應(yīng)答器的方法中的兩個(gè) 步驟的簡(jiǎn)化示例。圖10A、圖10B、圖10C、圖IOD和圖IOE是執(zhí)行圖9A和圖9B的一般方法的一個(gè)例
子的簡(jiǎn)化示例。
具體實(shí)施例方式如下說(shuō)明包括在無(wú)線應(yīng)答器(諸如在智能卡嵌體或任何其他適合裝置中使用的 無(wú)線應(yīng)答器)的制造中可以單獨(dú)采用或以任何組合形式采用的若干實(shí)施例。現(xiàn)在參照?qǐng)D1A、圖1B、圖IC和圖1D，它們是根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的用于制造 無(wú)線應(yīng)答器的方法中的步驟的簡(jiǎn)化示例。在如圖1A-1D所示的用于制造智能卡嵌體的過(guò)程中，圖IA示出有孔的卡襯底100， 包括孔102和將要安裝在孔102中的芯片模塊104。圖IB示出安裝在孔102中的芯片模塊 104，還示出了最初將導(dǎo)線天線108的第一端106連接到芯片模塊104的端子110。圖IC示 出了之后將導(dǎo)線天線108固定到襯底100上的階段，圖ID示出了之后將導(dǎo)線天線108的第 二端112連接到芯片模塊104的階段。現(xiàn)在參照?qǐng)D2A和圖2B，它們是根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的用于制造無(wú)線應(yīng)答器 的方法的簡(jiǎn)化示例。在如圖2A和圖2B所示的用于制造智能卡嵌體的過(guò)程中，導(dǎo)線天線204的第一端 200和第二端202最初被連接到芯片模塊206，使得第一端200和第二端204不延伸超出芯 片模塊206。導(dǎo)線天線204可以在連接到芯片206之前或之后被固定到襯底208。襯底208 優(yōu)選地包括用于在其中放置導(dǎo)線天線204的芯片模塊206的適合的孔?，F(xiàn)在參照?qǐng)D3A、圖3B和圖3C，它們合起來(lái)是根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的用于制造 無(wú)線應(yīng)答器的方法的簡(jiǎn)化示例。在如圖3A至圖3C所示的用于制造智能卡嵌體的過(guò)程中，襯底300被可移除地安 裝到可移動(dòng)的表面302上，并被相對(duì)于固定的線嵌入裝置304而移動(dòng)，以用于將導(dǎo)線天線 306的第一端和第二端連接到芯片模塊308，并將導(dǎo)線天線306固定到襯底300。應(yīng)理解圖3A-3C的技術(shù)可以與本發(fā)明的實(shí)施例的任一個(gè)其他適合的實(shí)施例或其 適合的組合相組合使用?，F(xiàn)在參照?qǐng)D4A和圖4B，它們是根據(jù)本發(fā)明的第四實(shí)施例的用于制造無(wú)線應(yīng)答器 的方法中的兩個(gè)步驟的簡(jiǎn)化示例。在如圖4A和圖4B所示的用于制造智能卡嵌體的過(guò)程中，圖4A示出將分別具有第 一端402和第二端404的導(dǎo)線天線400附接到襯底406，其中第一端402和第二端404不鄰 近于在襯底406中的芯片模塊區(qū)域408，圖4B示出之后將導(dǎo)線天線400的第一端402和第 二端404重定位到適合于附接到芯片模塊(未示出)的位置。應(yīng)理解，芯片模塊(未示出) 優(yōu)選地放置在芯片模塊區(qū)域408內(nèi)，用于附接到導(dǎo)線天線400的第一端402和第二端404?？梢栽趯?dǎo)線天線400的第一端402和第二端404被重定位之前或之后將芯片模塊放置在芯 片模塊區(qū)域408內(nèi)。現(xiàn)在參照?qǐng)D5A和圖5B，它們是根據(jù)本發(fā)明的第五實(shí)施例的用于制造無(wú)線應(yīng)答器 的一般方法中的兩個(gè)步驟的簡(jiǎn)化示例。在如圖5A和圖5B所示的用于制造智能卡嵌體的方法中，圖5A示出將導(dǎo)線天線 504的第一端500和第二端502連接到芯片模塊506，并將導(dǎo)線天線504固定到襯底508，圖 5B示出之后將芯片模塊506重定位到襯底508上的芯片模塊位置510。適合于執(zhí)行圖5A和圖5B的一般方法的手工制造過(guò)程如圖6A、圖6B、圖6C、圖6D 和圖6E所示，應(yīng)理解可以容易地提供對(duì)應(yīng)的自動(dòng)制造過(guò)程。如參見圖6A，最初用于形成導(dǎo)線天線的線602的第一端600被附接到芯片模塊 606的第一端子604，而芯片模塊606位于除了芯片模塊606的預(yù)期位置608之外的位置， 該預(yù)期位置可以是形成于襯底610上的孔。圖6B和圖6C合起來(lái)示出了襯底610上由線602形成的導(dǎo)線天線612。圖6D示出 在襯底610上形成導(dǎo)線天線612之后將線602的第二端613附接到芯片模塊606的第二端 子 614。圖6E示出隨后將芯片模塊606重定位到在襯底610上的芯片模塊606的預(yù)期位 置 608?，F(xiàn)在參照?qǐng)D7A和圖7B，它們是根據(jù)本發(fā)明的第六實(shí)施例的用于制造無(wú)線應(yīng)答器 的方法中的兩個(gè)階段的簡(jiǎn)化示例。在如圖7A和圖7B所示的用于制造智能卡嵌體的過(guò)程中，圖7A示出將導(dǎo)線天線 700 (分別除了導(dǎo)線天線700的第一端702和第二端704以外)附接到主襯底706，并將導(dǎo) 線天線700的第一端702和第二端704附接到副襯底708。圖7B示出了之后重定位副襯底 708以使得導(dǎo)線天線700的第一端702和第二端704處在適合于附接到主襯底706上的芯 片模塊710的位置的隨后步驟。適合于執(zhí)行圖7A和圖7B的方法的手工制造過(guò)程如圖8A-8H所示，應(yīng)理解可以容 易地提供對(duì)應(yīng)的自動(dòng)制造過(guò)程。如參見圖8A，天線導(dǎo)線(antenna wire) 802的第一端800被附接到副襯底804。圖 8B和圖8C合起來(lái)示出以諸如通過(guò)超聲嵌入(ultrasonicembedding)的其他傳統(tǒng)方式在主 襯底808上由天線導(dǎo)線802形成的導(dǎo)線天線806。芯片模塊孔809形成在主襯底808內(nèi)。 圖8D示出形成導(dǎo)線天線806的天線導(dǎo)線802的第二端810附接到副襯底804。圖8E示出在形成導(dǎo)線天線806之后，將芯片模塊812安裝在主襯底808內(nèi)的孔 809中。替代性地，可以在形成導(dǎo)線天線806之前將芯片模塊812放置在孔809中。在又一 替代性的實(shí)施例中，孔809可以被取消，而芯片812可以直接被放置在主襯底808上。圖8F示出重新放置副襯底804，使得天線導(dǎo)線802的部分814和部分816 (它們限 定了導(dǎo)線天線806的第一端和第二端)覆在主襯底808上的芯片模塊812的對(duì)應(yīng)端子818 和端子820之上。圖8G示出將部分814和部分816附接到芯片模塊812的相應(yīng)的端子818 和端子820。圖8H示出在移除副襯底804之后的由此裝配的智能卡嵌體?，F(xiàn)在參照?qǐng)D9A和圖9B，它們是根據(jù)本發(fā)明的第七實(shí)施例的用于制造無(wú)線應(yīng)答器 的方法中的兩個(gè)步驟的簡(jiǎn)化示例。
在如圖9A和圖9B所示的用于制造智能卡嵌體的過(guò)程中，保持裝置900最初保持 天線導(dǎo)線904的第一端902，同時(shí)通過(guò)傳統(tǒng)技術(shù)在襯底908上由該天線導(dǎo)線904形成導(dǎo)線天 線906。在襯底908上形成導(dǎo)線天線906之后，天線導(dǎo)線904的第二端910優(yōu)選地由同一 個(gè)或其他的保持裝置900保持。因?yàn)榈谝欢?02和第二端910由一個(gè)或兩個(gè)保持裝置900 保持并且不附接到襯底908，所以之后只有第一端902和第二端910被附接到芯片模塊912 的對(duì)應(yīng)端子。適合于執(zhí)行圖9A和圖9B的方法的手工制造過(guò)程如圖10A-10E所示，應(yīng)理解可以 容易地提供對(duì)應(yīng)的自動(dòng)制造過(guò)程。如參見圖IOA和圖10B，在按照諸如超聲嵌入的其他傳統(tǒng)方式在襯底1008上由天 線導(dǎo)線1002形成導(dǎo)線天線1006時(shí)，天線導(dǎo)線1002的第一端1000被第一夾持器1004保持。 圖IOC示出在完成導(dǎo)線天線1006之后，天線導(dǎo)線1002的第二端1010被第二夾持器1012 保持；圖IOD示出在完成導(dǎo)線天線之后，第一端1000和第二端1010已經(jīng)分別從夾持器1004 和夾持器1012釋放。圖IOE示出將第一端1000和第二端1010附接到安裝在襯底1008上 的芯片模塊1018的相應(yīng)端子1014和1016。應(yīng)理解可以取消第二夾持器1012，而第一夾持器1004可以被配置為夾持天線導(dǎo) 線1002的第一端1000和第二端1010，類似于圖9A和圖9B的保持裝置900。同時(shí)也應(yīng)理 解，諸如夾持器1004和夾持器1012的第一夾持器和第二夾持器可以用來(lái)代替圖9A和圖9B 所示的實(shí)施例的保持裝置900。本領(lǐng)域技術(shù)人員將會(huì)理解，本發(fā)明并不受上文所特別地示出和說(shuō)明的限制。更確 切地說(shuō)，本發(fā)明包括上文所說(shuō)明的各種特征的組合和子組合；以及人們?cè)陂喿x前述說(shuō)明 時(shí)想到的且不是現(xiàn)有技術(shù)的各種特征的修改和變化。
1權(quán)利要求
一種用于制造智能卡嵌體的方法，包括最初將導(dǎo)線天線的第一端連接到安裝在襯底上的孔內(nèi)的芯片模塊；之后將所述導(dǎo)線天線固定到所述襯底上；以及之后將所述導(dǎo)線天線的第二端連接到所述芯片模塊。
2.一種用于制造智能卡嵌體的方法，包括提供具有第一端和第二端的導(dǎo)線天線，其中所述第一端和所述第二端連接到芯片模塊 且不延伸超出所述芯片模塊；以及 將所述導(dǎo)線天線固定到襯底。
3.一種用于制造智能卡嵌體的方法，包括將具有第一端和第二端的導(dǎo)線天線的除了所述第一端和所述第二端以外的部分固定 到襯底；之后將所述導(dǎo)線天線的所述第一端和所述第二端重定位到適合于附接到芯片模塊的 位置；以及之后將所述第一端和所述第二端連接到所述芯片模塊。
4.一種用于制造智能卡嵌體的方法，包括 將導(dǎo)線天線的第一端和第二端連接到芯片模塊； 將所述導(dǎo)線天線固定到襯底；以及之后將所述芯片模塊重定位到所述襯底上的芯片模塊位置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于制造智能卡嵌體的方法，其中所述將導(dǎo)線天線的第一端 和第二端連接到芯片模塊包括在所述將所述導(dǎo)線天線固定到襯底之前連接所述第一端；以及 在所述將所述導(dǎo)線天線固定到襯底之后連接所述第二端。
6.一種用于制造智能卡嵌體的方法，包括 將導(dǎo)線天線的第一端和第二端附接到第一襯底；將所述導(dǎo)線天線的除了所述導(dǎo)線天線的所述第一端和所述第二端以外的部分固定到 第二襯底；之后將所述第一襯底相對(duì)于所述第二襯底重定位，使得所述導(dǎo)線天線的所述第一端和 所述第二端處在適合于連接到所述第二襯底上的芯片模塊的位置； 之后將所述第一端和所述第二端連接到所述芯片模塊；以及 之后移除所述第一襯底。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于制造智能卡嵌體的方法，其中所述將導(dǎo)線天線的第一端 和第二端附接到第一襯底包括在所述固定所述導(dǎo)線天線之前連接所述第一端；以及 在所述固定所述導(dǎo)線天線之后連接所述第二端。
8.一種用于制造智能卡嵌體的方法，包括 最初用保持裝置來(lái)保持導(dǎo)線天線的第一端； 之后將所述導(dǎo)線天線固定到襯底上；之后用所述保持裝置來(lái)保持所述導(dǎo)線天線的第二端；以及 之后將所述第一端和所述第二端連接到芯片模塊。
9.一種用于制造智能卡嵌體的方法，包括 最初用第一保持裝置來(lái)保持導(dǎo)線天線的第一端； 之后將所述導(dǎo)線天線固定到襯底上；之后用第二保持裝置來(lái)保持所述導(dǎo)線天線的第二端；以及 之后將所述第一端和所述第二端連接到芯片模塊。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或權(quán)利要求9所述的用于制造智能卡嵌體的方法，還包括將所述芯 片模塊附接到所述襯底。
11.一種用于制造智能卡嵌體的方法，包括在權(quán)利要求1-10中任何一項(xiàng)或更多項(xiàng)中所 列舉的兩個(gè)或更多個(gè)步驟的任何適合的組合。
12.根據(jù)權(quán)利要求1-10中任何一項(xiàng)所述的用于制造智能卡嵌體的方法，其中所述固定 所述導(dǎo)線天線包括將所述襯底可移除地安裝到可移動(dòng)表面上；以及相對(duì)于固定導(dǎo)線嵌入裝置來(lái)移動(dòng)所述襯底，用于將所述導(dǎo)線天線固定到所述襯底。
13.一種用于制造智能卡嵌體的方法，包括 將襯底可移除地安裝到可移動(dòng)表面上；以及相對(duì)于固定導(dǎo)線嵌入裝置來(lái)移動(dòng)所述襯底，用于將導(dǎo)線天線固定到所述襯底。
14.一種智能卡嵌體，包括 襯底；以及導(dǎo)線天線，所述導(dǎo)線天線被固定到所述襯底并具有第一端和第二端，所述導(dǎo)線天線的 所述第一端和所述第二端連接到芯片模塊，所述芯片模塊安裝在形成于所述襯底中的孔 內(nèi)，其中所述第一端和所述第二端不從所述天線延伸超出所述芯片模塊。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的智能卡嵌體，其中所述導(dǎo)線天線不在所述孔的鄰近處被固 定到所述襯底。
16.一種用于制造智能卡嵌體的系統(tǒng)，包括操作用于在最初將導(dǎo)線天線的第一端連接到安裝在襯底上的孔內(nèi)的芯片模塊的電連 接工具；操作用于之后將所述導(dǎo)線天線固定到所述襯底上的導(dǎo)線天線放置工具；以及 操作用于之后將所述導(dǎo)線天線的第二端連接到所述芯片模塊的電連接工具。
17.一種用于制造智能卡嵌體的系統(tǒng)，包括操作用于提供具有第一端和第二端的導(dǎo)線天線的導(dǎo)線天線生產(chǎn)和連接工具，其中所述 第一端和所述第二端被布置為使得所述第一端和所述第二端連接到芯片模塊而不延伸超 出所述芯片模塊；以及操作用于將所述導(dǎo)線天線固定到襯底的導(dǎo)線天線安裝工具。
18.一種用于制造智能卡嵌體的系統(tǒng)，包括操作用于將具有第一端和第二端的導(dǎo)線天線的除了所述第一端和所述第二端以外的 部分固定到襯底的導(dǎo)線天線放置工具；操作用于之后將所述導(dǎo)線天線的所述第一端和所述第二端重定位到適合于附接到芯 片模塊的位置的導(dǎo)線重定位工具；以及操作用于之后將所述第一端和所述第二端連接到所述芯片模塊的電連接工具。
19.一種用于制造智能卡嵌體的系統(tǒng)，包括操作用于將導(dǎo)線天線的第一端和第二端連接到芯片模塊的電連接工具； 操作用于將所述導(dǎo)線天線固定到襯底的導(dǎo)線天線放置工具；以及 操作用于之后將所述芯片模塊重定位到所述襯底上的芯片模塊位置的芯片模塊重定 位工具。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的用于制造智能卡嵌體的系統(tǒng)，所述電連接工具操作用于 在所述導(dǎo)線天線放置工具將所述導(dǎo)線天線固定到襯底之前連接所述第一端；以及 在所述導(dǎo)線天線放置工具將所述導(dǎo)線天線固定到襯底之后連接所述第二端。
21.一種用于制造智能卡嵌體的系統(tǒng)，包括操作用于將導(dǎo)線天線的第一端和第二端附接到第一襯底的導(dǎo)線附接工具； 操作用于將所述導(dǎo)線天線的除了所述導(dǎo)線天線的所述第一端和所述第二端以外的部 分固定到第二襯底的導(dǎo)線天線放置工具；操作用于之后將所述第一襯底相對(duì)于所述第二襯底重定位、使得所述導(dǎo)線天線的所述 第一端和所述第二端處在適合于連接到在所述第二襯底上的芯片模塊的位置的襯底重定 位工具；操作用于之后將所述第一端和所述第二端連接到所述芯片模塊的電連接工具；以及 操作用于之后移除所述第一襯底的襯底移除工具。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的用于制造智能卡嵌體的系統(tǒng)，其中所述導(dǎo)線附接工具操作 用于在所述導(dǎo)線天線放置工具將所述導(dǎo)線天線固定到襯底之前連接所述第一端；以及 在所述導(dǎo)線天線放置工具將所述導(dǎo)線天線固定到襯底之后連接所述第二端。
23.一種用于制造智能卡嵌體的系統(tǒng)，包括 操作用于保持導(dǎo)線天線的第一端的保持裝置；操作用于之后將所述導(dǎo)線天線固定到襯底上的導(dǎo)線天線放置工具； 操作用于之后將所述導(dǎo)線天線的第二端放置到所述保持裝置中的導(dǎo)線放置工具；以及 操作用于之后將所述第一端和所述第二端連接到芯片模塊的電連接工具。
24.一種用于制造智能卡嵌體的系統(tǒng)，包括操作用于在最初保持導(dǎo)線天線的第一端的第一保持裝置； 操作用于之后將所述導(dǎo)線天線固定到襯底上的導(dǎo)線天線放置工具； 操作用于之后保持所述導(dǎo)線天線的第二端的第二保持裝置；以及 操作用于之后將所述第一端和所述第二端連接到芯片模塊的電連接工具。
25.根據(jù)權(quán)利要求23或權(quán)利要求24所述的用于制造智能卡嵌體的系統(tǒng)，還包括操作 用于將所述芯片模塊附接到所述襯底的芯片模塊附接工具。
26.一種用于制造智能卡嵌體的系統(tǒng)，包括在權(quán)利要求16-25中任何一項(xiàng)或多項(xiàng)所列 舉的兩個(gè)或更多個(gè)工具的任何適合的組合。
27.一種根據(jù)權(quán)利要求16-25中任何一項(xiàng)所述的用于制造智能卡嵌體的系統(tǒng)，其中所 述導(dǎo)線天線放置工具包括操作用于將所述導(dǎo)線天線固定到所述襯底的固定導(dǎo)線嵌入裝置；以及 操作用于相對(duì)于所述固定導(dǎo)線嵌入裝置來(lái)移動(dòng)所述襯底的可移動(dòng)表面。
28. 一種用于制造智能卡嵌體的系統(tǒng)，包括操作用于將導(dǎo)線天線固定到襯底的固定導(dǎo)線嵌入裝置；以及操作用于相對(duì)于所述固定導(dǎo)線嵌入裝置來(lái)移動(dòng)所述襯底的可移動(dòng)表面。
全文摘要
用于制造智能卡嵌體的方法。在第一實(shí)施例中，該方法包括最初將導(dǎo)線天線(108)的第一端(106)連接到安裝在襯底(100)上的孔(102)內(nèi)的芯片模塊(104)，之后將導(dǎo)線天線(108)固定到襯底(100)上，以及之后將導(dǎo)線天線(108)的第二端(112)連接到該芯片模塊(104)。在第二實(shí)施例中，該方法包括提供具有第一端(200)和第二端(202)的導(dǎo)線天線，其中第一端(200)和第二端(202)連接到芯片模塊(206)且不延伸超出該芯片模塊(206)，以及將導(dǎo)線天線(204)固定到襯底(208)。
文檔編號(hào)H01Q1/36GK101933034SQ200980102687
公開日2010年12月29日 申請(qǐng)日期2009年1月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月23日
發(fā)明者烏迪德·巴尚, 湯姆·拉哈夫, 蓋伊·沙弗蘭 申請(qǐng)人:斯邁達(dá)Ip有限公司