一種帶可擴展焊盤的智能卡載帶的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明為一種帶可擴展焊盤的智能卡載帶。該載帶可實現在傳統(tǒng)智能卡內部擴展各種應用電路。首先，該載帶提供了ISO7816規(guī)范所支持的8個觸點(含與之對應的8個封裝用焊盤)，以便實現該載帶和智能卡外部電路(如讀卡器)的連接；其次在ISO7816規(guī)定的觸點外，包封面還提供若干個用于擴展智能卡應用的專有焊盤。通過“可擴展焊盤”可以在傳統(tǒng)智能卡的卡體內部擴展各種應用的電路，如在卡體上增加電顯的窗口、按鍵、電池等連接電路。
【專利說明】一種帶可擴展焊盤的智能卡載帶

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及智能卡生產及應用領域。

【背景技術】
[0002]接觸式智能卡，根據IS07816協(xié)議，載帶的接觸面包含8個觸點，或6個觸點(不含有IS07816協(xié)議定義的C4和C8)。
[0003]雙界面智能卡，在包封面還弓I出了兩個射頻接口用觸點。無論是接觸式智能卡，還是雙界面智能卡，與外界的通訊都是通過觸點進行通訊的。隨著智能卡的應用場景的增加，這些觸點已經不能滿足各種應用需求。因此在具有IS07816協(xié)議規(guī)定的觸點基礎上，設計出了實現智能卡擴展應用的載帶，新設計的載帶能夠在智能卡內部擴展應用電路。


【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明在載帶的包封面上提供了若干用于實現擴展應用的可擴展焊盤，此載帶能夠在智能卡內部擴展應用電路，如電顯窗口、按鍵、電池等應用電路；同時兼顧了生產實踐，可以有效滿足智能卡加工的不同工藝及規(guī)?；a需求。
[0005]本載帶包括接觸面和包封面，接觸面的觸點符合IS07816協(xié)議，包封面含有可擴展焊盤。傳統(tǒng)載帶的包封面用于封裝智能卡用芯片。本發(fā)明通過在包封面設計的可擴展焊盤可以在封裝芯片的同時，通過可擴展焊盤在智能卡內部實現應用電路的擴展。同時因為可擴展焊盤的存在，也可以將傳統(tǒng)芯片封裝于擴展的應用電路中，而通過智能卡生產過程實現可擴展焊盤和IS07816協(xié)議規(guī)定的觸點的連接。
[0006]一種帶可擴展焊盤的智能卡載帶，包括載帶接觸面和載帶包封面，載帶接觸面的觸點符合IS07816協(xié)議，其特征在于該載帶的包封面由基材、IS07816觸點對應焊盤、覆銅連接線、可擴展焊盤、智能卡芯片貼片區(qū)、載帶傳輸孔構成，其中:
[0007]基材實現載帶接觸面和載帶包封面的連接及起到絕緣作用；
[0008]進行智能卡模塊封裝時，通過綁定工藝將智能卡芯片的相應引腳和IS07816觸點對應焊盤進行連接，從而實現芯片引腳或可擴展焊盤和載帶接觸面觸點的連接；
[0009]可擴展焊盤同智能卡載帶擴展的應用電路進行連接，也可與IS07816觸點對應的焊盤連接，或者和智能卡芯片相應引腳進行連接；通過對可擴展焊盤的尺寸及位置設計滿足不同的智能卡生產加工工藝。
[0010]圖1、圖2為帶可擴展焊盤載帶的兩個設計，兩幅圖均為該載帶從接觸面看到的一個俯視圖，圖中包括可擴展焊盤、IS07816規(guī)范所支持的觸點(及對應的焊盤)、覆銅連接線、芯片貼裝區(qū)等。其中圖1設計為較大尺寸的可擴展焊盤載帶，圖3為該載帶的包封面示意圖，6個可擴展焊盤位于包封面，并左右兩側對稱分布，其中4個可擴展焊盤尺寸2mm*3.2mm,另外2個可擴展焊盤尺寸為2.0mm*1.9mm ;圖2設計的為較小尺寸的可擴展焊盤，圖4為該載帶的包封面示意圖，3個可擴展焊盤位于包封面，并分布于同一側，其尺寸均為1.0_*0.5_。這兩種設計可分別適應不同的智能卡生產加工工藝及規(guī)?；a需求。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1帶可擴展焊盤載帶的俯視圖
[0012]圖2帶可擴展焊盤載帶的俯視圖
[0013]圖3較大尺寸的可擴展焊盤
[0014]圖4小尺寸的可擴展焊盤

【具體實施方式】
[0015]下面結合附圖對本發(fā)明作進一步描述。
[0016]如圖3(圖4)所示，為載帶的包封面示意圖。
[0017]圖3 (圖4)所示意的載帶包封面由基材AlOO (B100)、IS07816觸點對應焊盤 A104 (B105)、覆銅連接線 A102 (BlOl)、可擴展焊盤 AlOl (B102、B104)、A103 (B103)、A105 (B104)、智能卡芯片貼片區(qū)A106 (B106)、載帶傳輸孔A107 (B107)等構成。
[0018]A10(B10)是為了實現載帶接觸面和載帶包封面的連接及起到絕緣作用。
[0019]A104(B105)為IS07816協(xié)議規(guī)定的觸點的對應焊盤。進行智能卡模塊封裝時，通過金屬線(如金絲)將智能卡芯片的相應引腳和Α104Φ105)連接，或者(也可同時)通過金屬線實現可擴展焊盤A103 (B103)、A105和A104 (B105)的連接，從而實現芯片引腳或可擴展焊盤和載帶接觸面觸點的連接。
[0020]可擴展焊盤分為A101(B102、B104)和 A103 (B103)、A105。其中 AlOl (B102、B104)用于同擴展的應用電路的連接。A103(B103)、A105用于和A104(B105)的連接，或者和智能卡芯片相應引腳的連接。A101(B102、B104)和A103 (B103)、A105通過A102實現連接。
[0021]A107為生產加工過程中用于傳輸的傳輸孔。
[0022]顯然，本領域的技術人員可以對本發(fā)明進行各種改動和變形而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變形屬于本發(fā)明權利要求及其等同技術的范圍之內，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變形在內。
【權利要求】
1.一種帶可擴展焊盤的智能卡載帶，包括載帶接觸面和載帶包封面，載帶接觸面的觸點符合IS07816協(xié)議，其特征在于該載帶的包封面由基材、IS07816觸點對應焊盤、覆銅連接線、可擴展焊盤、智能卡芯片貼片區(qū)、載帶傳輸孔構成，其中: 基材實現載帶接觸面和載帶包封面的連接及起到絕緣作用； 進行智能卡模塊封裝時，通過綁定工藝將智能卡芯片的相應引腳和IS07816觸點對應焊盤進行連接，從而實現芯片弓I腳或可擴展焊盤和載帶接觸面觸點的連接； 可擴展焊盤同智能卡載帶擴展的應用電路進行連接，也可與IS07816觸點對應的焊盤連接，或者和智能卡芯片相應引腳進行連接；通過對可擴展焊盤的尺寸及位置設計滿足不同的智能卡生產加工工藝。
2.如權利要求1所述，載帶的特點體現在包封面的可擴展焊盤的位置、尺寸及分布數量。
【文檔編號】G06K19/077GK104408513SQ201410427546
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年8月27日 優(yōu)先權日:2014年8月27日
【發(fā)明者】賴國富, 王修壘, 許珊琳 申請人:北京中電華大電子設計有限責任公司