專利名稱：印刷電路板的防剝離焊盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種焊盤，具體涉及一種印刷電路板的防剝離焊盤。
背景技術(shù)：
隨著PCB焊盤設(shè)計(jì)技術(shù)的日趨成熟和標(biāo)準(zhǔn)化，焊盤的設(shè)計(jì)往往都是按照部品廠商 所推薦的焊盤尺寸進(jìn)行設(shè)計(jì)。盡管部品廠家所推薦的焊盤尺寸經(jīng)過了大量的實(shí)踐驗(yàn)證，但 是遇到拔插次數(shù)較多的使用條件下，焊盤容易發(fā)生剝離。所以很有必要針對(duì)該情況發(fā)明一 種新型焊盤的設(shè)計(jì)，來有效抑制元器件剝離現(xiàn)象。目前，一種現(xiàn)有技術(shù)的光固化性/熱固化性單液型阻焊劑組合物以及使用其的印 刷電路板，包含在由不飽和一元酸和一種或其以上的1個(gè)分子內(nèi)具有1個(gè)不飽和基團(tuán)的 化合物組成的共聚物中，加成1個(gè)分子內(nèi)同時(shí)具有脂環(huán)式環(huán)氧基和不飽和基團(tuán)的化合物而 形成的帶羧基的共聚類樹脂、稀釋劑、光聚合引發(fā)劑、三聚氰胺或其有機(jī)酸鹽、以及無機(jī)填 料。該現(xiàn)有技術(shù)的光固化性/熱固化性單液型阻焊劑組合物以及使用其的印刷電路板阻 焊劑組成較復(fù)雜，成本較高，焊盤與外接器件的連接強(qiáng)度不高，使用時(shí)焊盤能承受的拉力較 小，尤其對(duì)于插拔次數(shù)較多的器件，焊盤容易被剝離，易造成焊盤電路斷路甚至損壞，不易 修理。鑒于上述問題，本發(fā)明公開了一種印刷電路板的防剝離焊盤。其具有如下文所述 之技術(shù)特征，以解決現(xiàn)有的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種印刷電路板的防剝離焊盤，它在不改變阻焊漆尺寸的同 時(shí)，增大焊盤的受力面積，既不增加焊錫膏的使用量，又使焊盤的抗拉力強(qiáng)度大大增加。本發(fā)明印刷電路板的防剝離焊盤的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種印刷電 路板的防剝離焊盤，包括印刷電路板、導(dǎo)電銅層及阻焊漆。所述的導(dǎo)電銅層設(shè)置在印刷電路板上，導(dǎo)電銅層上分別設(shè)有多個(gè)焊盤；所述的阻焊漆涂覆在導(dǎo)電銅層上，在阻焊漆涂覆的每個(gè)部位都設(shè)有一個(gè)阻焊漆開 口，每個(gè)阻焊漆開口分別包覆一個(gè)焊盤，阻焊漆開口與焊盤的大小相同。所述的阻焊漆涂覆呈長(zhǎng)方形，阻焊漆區(qū)域大于焊盤區(qū)域。上述的印刷電路板的防剝離焊盤，其中，所述的焊盤呈長(zhǎng)方形。上述的印刷電路板的防剝離焊盤，其中，所述的阻焊漆區(qū)域的長(zhǎng)度范圍是5. 0-7. 5 毫米，寬度范圍是1. 5-3. 0毫米。上述的印刷電路板的防剝離焊盤，其中，所述的焊盤的長(zhǎng)度范圍是1. 5-3. 5毫米， 寬度范圍是1.0-3.0毫米。上述的印刷電路板的防剝離焊盤，其中，所述的阻焊漆與印刷電路板的接地層呈 “井”字型連接。上述的印刷電路板的防剝離焊盤，其中，所述的焊盤的抗拉力強(qiáng)度范圍是20-30N。
一種印刷電路板的防剝離焊盤的制作方法，包括以下步驟步驟1，繪制印刷電路板，將焊盤所在的銅層為長(zhǎng)方形。步驟2，將銅層剪裁成預(yù)定的印刷電路板的大小，并打磨銅層表面的氧化層。步驟3，對(duì)預(yù)定的印刷電路板進(jìn)行電鍍。步驟4，蝕刻印刷電路板上的非導(dǎo)體部分。步驟5，表面處理印刷電路板涂覆阻焊漆，阻焊漆區(qū)域呈長(zhǎng)方形，阻焊漆區(qū)域大 于焊盤區(qū)域。步驟6，檢驗(yàn)測(cè)試。本發(fā)明印刷電路板的防剝離焊盤由于采用了上述方案，使之與現(xiàn)有技術(shù)相比，具 有以下的優(yōu)點(diǎn)和積極效果1、本發(fā)明印刷電路板的防剝離焊盤由于不改變阻焊漆開口的大小，焊接時(shí)不僅不 需要多增加焊錫膏，也無需增加其它繁瑣的制作工藝，同時(shí)也避免了連接器在貼裝工藝過 程中的偏移。2、本發(fā)明印刷電路板的防剝離焊盤由于增大了焊盤的受力面積，較現(xiàn)有技術(shù)的焊 盤的抗拉力強(qiáng)度增加了 350%，有效降低了連接器在使用過程中剝落的不良率。3、本發(fā)明印刷電路板的防剝離焊盤結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，成本較低，易于普及應(yīng)用。以下，將通過具體的實(shí)施例做進(jìn)一步的說明，然而實(shí)施例僅是本發(fā)明可選實(shí)施方 式的舉例，其所公開的特征僅用于說明及闡述本發(fā)明的技術(shù)方案，并不用于限定本發(fā)明的 保護(hù)范圍。


為了更好的理解本發(fā)明，可參照本說明書援引的以供參考的附圖，附圖中圖1是本發(fā)明印刷電路板的防剝離焊盤的主視圖。圖2是本發(fā)明印刷電路板的防剝離焊盤的印刷電路板的局部放大圖。圖3是本發(fā)明印刷電路板的防剝離焊盤的制作方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式根據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求和發(fā)明內(nèi)容所公開的內(nèi)容，本發(fā)明的技術(shù)方案具體如下所 述。實(shí)施例1 請(qǐng)參見附圖1所示，并結(jié)合附圖2所示，本發(fā)明印刷電路板的防剝離焊盤包括印刷 電路板1、導(dǎo)電銅層(圖中未示出)及阻焊漆2 ；導(dǎo)電銅層(圖中未示出)設(shè)置在印刷電路 板1上，導(dǎo)電銅層(圖中未示出)上分別設(shè)有多個(gè)焊盤3，阻焊漆2涂覆在導(dǎo)電銅層(圖中 未示出)上，在阻焊漆2涂覆的每個(gè)部位都設(shè)有一個(gè)阻焊漆開口 21，每個(gè)阻焊漆開口 21分 別包覆一個(gè)焊盤3，阻焊漆開口 2與焊盤3的大小相同，阻焊漆2涂覆呈長(zhǎng)方形，阻焊漆2區(qū) 域大于焊盤3區(qū)域，阻焊漆2區(qū)域的長(zhǎng)度范圍約為5. 0-7. 5毫米，寬度范圍約為1. 5-3. 0毫 米，焊盤3呈長(zhǎng)方形，焊盤3的長(zhǎng)度范圍約為1. 5-3. 5毫米，寬度范圍約為1. 0-3. 0毫米，阻 焊漆2與印刷電路板1的接地層呈“井”字型連接，焊盤3的抗拉力強(qiáng)度范圍是20-30N。
實(shí)施例2，采用以下技術(shù)改進(jìn)實(shí)施例1 阻焊漆2的尺寸優(yōu)選長(zhǎng)為6. 80毫米，寬為2. 05毫米，焊盤的尺寸優(yōu)選長(zhǎng)為2. 70 毫米，寬為1.50毫米。請(qǐng)參見附圖3所示，本發(fā)明印刷電路板的防剝離焊盤的制作方法是步驟1，以實(shí)施例2的尺寸大小為例，繪制印刷電路板1，將焊盤3所在的銅層尺寸 設(shè)為長(zhǎng)2. 70毫米，寬1. 50毫米，即不改變?cè)瓉韺?shí)際焊盤3尺寸的大小(即焊錫膏的印刷面 積)，阻焊漆2區(qū)域長(zhǎng)6. 80毫米，寬2. 05毫米，在設(shè)計(jì)前期PCB版面設(shè)計(jì)時(shí)候，利用設(shè)計(jì)軟 件，修改并增大焊盤3所在銅層的面積，但是保持阻焊漆開口 21的面積不變。步驟2，將銅層剪裁成預(yù)定的印刷電路板1的大小，并打磨銅層表面的氧化層。步驟3，對(duì)預(yù)定的印刷電路板1進(jìn)行電鍍。步驟4，蝕刻印刷電路板1上的非導(dǎo)體部分。步驟5，表面處理印刷電路板1 涂覆阻焊漆2。步驟6，檢驗(yàn)測(cè)試。本發(fā)明印刷電路板的防剝離焊盤維持阻焊漆開口 21尺寸和位置不變，增大了與 連接器連接區(qū)域的阻焊漆2的面積，從而增加了焊盤3的連接強(qiáng)度，降低了連接器在使用過 程中剝落的不良率。增大了焊盤的受力面積，與外界接地層采用“井”字形連接，從而有效 的增加了與連接器連接的焊盤的強(qiáng)度。采用改進(jìn)后的與連接器連接的盤有效受力面積由原 來的1. 50mm*2. 70mm(即焊盤開口面積)增大為2. 05mm*6. 80mm。經(jīng)過實(shí)際受力測(cè)試，增大 后的抗拉力強(qiáng)度為27. 1N，相比現(xiàn)有技術(shù)的焊盤增大了 350%的抗拉力。由于阻焊漆開口 21 露出的大小并未改變，實(shí)際焊錫膏印刷面積沒有改變，連接器進(jìn)行焊接時(shí)候不會(huì)出現(xiàn)偏移， 焊接質(zhì)量與改變前焊盤前一樣，但是極大提高了連接器的剝離強(qiáng)度。綜上所述，本發(fā)明印刷電路板的防剝離焊盤由于不改變阻焊漆開口的大小，焊接 時(shí)不僅不需要多增加焊錫膏，也無需增加其它繁瑣的制作工藝，同時(shí)也避免了連接器在貼 裝工藝過程中的偏移；本發(fā)明由于增大了焊盤的受力面積，較現(xiàn)有技術(shù)的焊盤的抗拉力強(qiáng) 度增加了 350%，降低了連接器在使用過程中剝落的不良率；本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便， 成本較低，易于普及應(yīng)用。上述內(nèi)容為本發(fā)明印刷電路板的防剝離焊盤的具體實(shí)施例的例舉，對(duì)于其中未詳 盡描述的設(shè)備和結(jié)構(gòu)，應(yīng)當(dāng)理解為采取本領(lǐng)域已有的通用設(shè)備及通用方法來予以實(shí)施。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板的防剝離焊盤，其特征在于包括印刷電路板、導(dǎo)電銅層及阻焊漆； 所述的導(dǎo)電銅層設(shè)置在印刷電路板上，導(dǎo)電銅層上分別設(shè)有多個(gè)焊盤；所述的阻焊漆涂覆在導(dǎo)電銅層上，在阻焊漆涂覆的每個(gè)部位都設(shè)有一個(gè)阻焊漆開口， 每個(gè)阻焊漆開口分別包覆一個(gè)焊盤，阻焊漆開口與焊盤的大小相同； 所述的阻焊漆涂覆呈長(zhǎng)方形，阻焊漆區(qū)域大于焊盤區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的防剝離焊盤，其特征在于所述的焊盤呈長(zhǎng)方形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的防剝離焊盤，其特征在于所述的阻焊漆區(qū)域 的長(zhǎng)度范圍是5. 0-7. 5毫米，寬度范圍是1. 5-3. 0毫米。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的防剝離焊盤，其特征在于所述的焊盤的長(zhǎng)度 范圍是1. 5-3. 5毫米，寬度范圍是1. 0-3. 0毫米。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的防剝離焊盤，其特征在于所述的阻焊漆與印 刷電路板的接地層呈“井”字型連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的防剝離焊盤，其特征在于所述的焊盤的抗拉 力強(qiáng)度范圍是20-30N。
7.—種印刷電路板的防剝離焊盤的制作方法，其特征在于包括以下步驟 步驟1，繪制印刷電路板，將焊盤所在的銅層為長(zhǎng)方形；步驟2，將銅層剪裁成預(yù)定的印刷電路板的大小，并打磨銅層表面的氧化層； 步驟3，對(duì)預(yù)定的印刷電路板進(jìn)行電鍍； 步驟4，蝕刻印刷電路板上的非導(dǎo)體部分；步驟5，表面處理印刷電路板涂覆阻焊漆，阻焊漆區(qū)域呈長(zhǎng)方形，阻焊漆區(qū)域大于焊 盤區(qū)域；步驟6，檢驗(yàn)測(cè)試。
全文摘要
一種印刷電路板的防剝離焊盤，包括印刷電路板、導(dǎo)電銅層及阻焊漆；導(dǎo)電銅層設(shè)置在印刷電路板上，導(dǎo)電銅層上分別設(shè)有多個(gè)焊盤，阻焊漆涂覆在導(dǎo)電銅層上，在阻焊漆涂覆的每個(gè)部位都設(shè)有一個(gè)阻焊漆開口，每個(gè)阻焊漆開口分別包覆一個(gè)焊盤，阻焊漆開口與焊盤的大小相同，阻焊漆涂覆呈長(zhǎng)方形，阻焊漆區(qū)域大于焊盤區(qū)域。本發(fā)明由于不改變阻焊漆開口的大小，焊接時(shí)不僅不需要多增加焊錫膏，也無需增加其它繁瑣的制作工藝，同時(shí)也避免了連接器在貼裝工藝過程中的偏移，由于增大了焊盤的受力面積，較現(xiàn)有技術(shù)的焊盤的抗拉力強(qiáng)度增加了350％，降低了連接器在使用過程中剝落的不良率，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，成本較低，易于普及應(yīng)用。
文檔編號(hào)H05K3/40GK102098871SQ20091020016
公開日2011年6月15日 申請(qǐng)日期2009年12月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月9日
發(fā)明者曾文耀 申請(qǐng)人:上海廣電住金微電子有限公司