一種用于解決信號(hào)過孔與封裝焊盤短路的方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于解決信號(hào)過孔與封裝焊盤短路的方法，電子元器件連接在PCB板上，電子元器件底部的大焊盤大小或等于其封裝焊盤，在電子元器件的封裝焊盤周圍設(shè)置禁止打過孔的禁布區(qū)域。當(dāng)在設(shè)置的禁布區(qū)域打過孔時(shí)會(huì)出現(xiàn)報(bào)錯(cuò)或打不了過孔，能有效的防止過孔與電子元器件的封裝焊盤短路的風(fēng)險(xiǎn)，本方法適用于所有焊盤器件的設(shè)計(jì)。
【專利說明】一種用于解決信號(hào)過孔與封裝焊盤短路的方法
[0001]
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明涉及PCB應(yīng)用設(shè)計(jì)領(lǐng)域，更具體地，涉及一種用于解決信號(hào)過孔與電子元器件封裝焊盤短路的方法。
【背景技術(shù)】
[0003]PCB (Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。電子元器件是應(yīng)用于PCB板上的基礎(chǔ)的構(gòu)成元件。
[0004]如圖1所示，為L(zhǎng)DO (LOW DROP-OUT-線性穩(wěn)壓器)和PCB走線打過孔的常規(guī)設(shè)計(jì)，LD0的大焊盤周圍未做任何設(shè)計(jì)處理，過孔可以打在LD0器件大焊盤周圍，LD0器件在貼片時(shí)如果器件本體上的露銅區(qū)的尺寸大于或等于封裝庫(kù)的大焊盤時(shí)；在過孔直接打在大焊盤周圍單純?cè)贚D0的設(shè)計(jì)中是不會(huì)出錯(cuò)，但焊接完器件后就會(huì)出現(xiàn)大焊盤和過孔短路的風(fēng)險(xiǎn)。在現(xiàn)實(shí)具體使用過程中，經(jīng)常出現(xiàn)有PCB板因?yàn)橛羞^孔直接打到LD0的大焊盤周圍，而引起器件燒壞和PCB板上電后燒壞的情況，當(dāng)出現(xiàn)短路燒壞的情況，則無法進(jìn)行后續(xù)的功能調(diào)試，導(dǎo)致項(xiàng)目無法正常的開發(fā)下去，嚴(yán)重的甚至還會(huì)造成明火燃燒，造成不可估量的損失。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提出一種用于解決信號(hào)過孔與大焊盤短路的方法，采用該方法可以有效的避免過孔與封裝焊盤短路。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案為:
一種用于解決信號(hào)過孔與封裝焊盤短路的方法，電子元器件連接在PCB板上，電子元器件底部的大焊盤大小或等于其封裝焊盤，在電子元器件的封裝焊盤周圍設(shè)置禁止打過孔的禁布區(qū)域。設(shè)置該禁布區(qū)域可以有效的避免使用者在此處打過孔引起的短路風(fēng)險(xiǎn)。
[0007]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果為:
提高產(chǎn)品的可靠性:禁布區(qū)域能夠避免PCB在設(shè)計(jì)過程中把失誤的信號(hào)線和過孔打到電子元器件的封裝焊盤周圍，保證信號(hào)線或其他類的過孔不與電子元器件的裸露部分有接觸，從而保證信號(hào)不受干擾，保證了信號(hào)的質(zhì)量，同時(shí)避免了短路的風(fēng)險(xiǎn)。
[0008]避免短路影響產(chǎn)品的開發(fā)周期，如果PCB因?yàn)檫@些原因面引起的故障，會(huì)使整個(gè)開發(fā)周期廷遲，給產(chǎn)品帶來不可估量的損失。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中LD0器件封裝焊盤周圍未設(shè)置禁布區(qū)域的示意圖。
[0010]圖2、3為在LD0器件的封裝焊盤周圍設(shè)置禁布區(qū)域的示意圖。[0011]圖4為在禁布區(qū)域打過孔時(shí)報(bào)錯(cuò)的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的描述，但本發(fā)明的實(shí)施方式并不限于此。
[0013]在本實(shí)施例中以LDO器件為例，如圖2、3，在LDO底部的大焊盤大于其封裝焊盤，在封裝焊盤的周圍設(shè)置禁布區(qū)域，保證在有走線和過孔在此區(qū)域內(nèi)時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)DRC報(bào)錯(cuò)提醒，或者直接無法進(jìn)行打過孔，故設(shè)計(jì)者能避開此處打過孔。從而就能防止焊接完后出現(xiàn)封裝焊盤與過孔短路的風(fēng)險(xiǎn)，如圖4。
[0014]采用該方法能提高產(chǎn)品的可靠性:禁布區(qū)域能夠避免PCB在設(shè)計(jì)過程中把失誤的信號(hào)線和過孔打到電子元器件的封裝焊盤周圍，保證信號(hào)線或其他類的過孔不與電子元器件的裸露部分有接觸，從而保證信號(hào)不受干擾，保證了信號(hào)的質(zhì)量，同時(shí)避免了短路的風(fēng)險(xiǎn)。還能避免短路影響產(chǎn)品的開發(fā)周期，如果PCB因?yàn)檫@些原因面引起的故障，會(huì)使整個(gè)開發(fā)周期廷遲，給產(chǎn)品帶來不可估量的損失。
[0015]以上所述的本發(fā)明的實(shí)施方式，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限定。任何在本發(fā)明的精神原則之內(nèi)所作出的修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的權(quán)利要求保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種用于解決信號(hào)過孔與封裝焊盤短路的方法，電子元器件連接在PCB板上，電子元器件底部的大焊盤大小或等于其封裝焊盤，其特征在于，在電子元器件的封裝焊盤周圍設(shè)置禁止打過孔的禁布區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于解決信號(hào)過孔與封裝焊盤短路的方法，其特征在于，當(dāng)在所述禁布區(qū)域打過孔時(shí)產(chǎn)生報(bào)錯(cuò)信號(hào)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于解決信號(hào)過孔與封裝焊盤短路的方法，其特征在于，所述報(bào)錯(cuò)信號(hào)為DRC報(bào)錯(cuò)信號(hào)。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK103648232SQ201310734143
【公開日】2014年3月19日 申請(qǐng)日期:2013年12月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月27日
【發(fā)明者】劉海龍, 周麗 申請(qǐng)人:廣東威創(chuàng)視訊科技股份有限公司