元器件fmea分析層次劃分方法與系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種元器件FMEA分析層次劃分方法與系統(tǒng)，根據(jù)元器件的失效部位，將元器件分解為具有獨(dú)立的失效機(jī)理的功能單元，根據(jù)元器件失效信息和預(yù)設(shè)層次劃分需求，確定由最低功能單元組合而成最低分析層級(jí)，確定最低分析層級(jí)的失效影響，待分析最低分析層級(jí)的上一分析層級(jí)失效影響時(shí)，將最低分析層級(jí)的失效模式作為失效影響，進(jìn)行失效影響分析，依次類推，確定對(duì)整個(gè)元器件的失效影響，根據(jù)對(duì)整個(gè)元器件的失效影響，對(duì)元器件進(jìn)行可靠性分析。整個(gè)過程，將元器件劃分為可分析的功能單元，以便從功能單元的失效機(jī)理出發(fā)對(duì)元器件開展FMEA分析，有利于掌握元器件內(nèi)部失效的薄弱環(huán)節(jié)，真實(shí)、準(zhǔn)確獲得元器件的失效影響，對(duì)元器件進(jìn)行準(zhǔn)確的可靠性分析。
【專利說明】元器件FMEA分析層次劃分方法與系統(tǒng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及元器件失效分析【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及元器件FMEA分析層次劃分方法與系統(tǒng)。

【背景技術(shù)】
[0002]系統(tǒng)在應(yīng)用FMEA (Failure Mode and Effect Analysis,故障模式及影響分析)之前，要將系統(tǒng)按等級(jí)分解成更基本的要素。然后，分析從最底層要素開始。較低層次的失效模式影響可能會(huì)成為其高一層次產(chǎn)品失效模式的原因。分析是以自下而上的方式進(jìn)行，直到識(shí)別出系統(tǒng)的最終影響。層次的約定和劃分是開展FMEA的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
[0003]根據(jù)分析的需要，按產(chǎn)品的相對(duì)復(fù)雜程度或功能關(guān)系劃分的產(chǎn)品層次，這些層次從比較復(fù)雜的系統(tǒng)到比較簡單的零件進(jìn)行劃分。目前FMEA通常處理單一失效模式及其對(duì)系統(tǒng)的影響，每一失效模式被視為是獨(dú)立的。但是，實(shí)際上確定一個(gè)失效的影響時(shí)，必須考慮其導(dǎo)致的高一層次失效和可能的相同層次失效。
[0004]現(xiàn)有的FMEA分析層次劃分方法是針對(duì)系統(tǒng)的，最低分析層次為元器件，且是從元器件的失效模式出發(fā)開始分析，對(duì)于元器件的FMEA分析不適用。因此，現(xiàn)有的FMEA層次劃分方法無法真實(shí)、準(zhǔn)確地分析出元器件失效的薄弱環(huán)節(jié)，即無法準(zhǔn)確對(duì)元器件進(jìn)行可靠性分析。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]基于此，有必要針對(duì)現(xiàn)有的FMEA層次劃分方法無法準(zhǔn)確對(duì)元器件進(jìn)行FMEA分析的問題，提供一種元器件FMEA分析層次劃分方法與系統(tǒng)對(duì)元器件進(jìn)行準(zhǔn)確的FMEA分析。
[0006]一種元器件FMEA分析層次劃分方法，包括步驟:
[0007]根據(jù)所述元器件的失效部位，將所述元器件分解為一個(gè)或者多個(gè)功能單元，其中，所述功能單元具有獨(dú)立的失效機(jī)理；
[0008]獲取元器件失效信息，根據(jù)所述元器件失效信息和預(yù)設(shè)層次劃分需求，確定最低分析層級(jí)，其中，所述最低分析層級(jí)包括所述元器件失效信息完整的一個(gè)或者多個(gè)所述功能單元；
[0009]查找最低分析層級(jí)中每個(gè)功能單元的獨(dú)立失效機(jī)理，并分析每種失效機(jī)理對(duì)應(yīng)的失效影響，確定最低分析層級(jí)的失效影響；
[0010]待分析所述最低分析層級(jí)的上一分析層級(jí)失效影響時(shí)，將最低分析層級(jí)的失效模式作為失效影響，對(duì)所述最低分析層級(jí)的上一分析層級(jí)進(jìn)行失效影響分析，依次類推，直至對(duì)元器件所有分析層級(jí)進(jìn)行完失效影響分析，確定對(duì)整個(gè)元器件的失效影響；
[0011]根據(jù)所述對(duì)整個(gè)元器件的失效影響，對(duì)元器件進(jìn)行可靠性分析。
[0012]一種元器件FMEA分析層次劃分系統(tǒng)，包括:
[0013]分解模塊，用于根據(jù)所述元器件的失效部位，將所述元器件分解為一個(gè)或者多個(gè)功能單元，其中，所述功能單元具有獨(dú)立的失效機(jī)理；
[0014]最低分析層級(jí)確定模塊，用于獲取元器件失效信息，根據(jù)所述元器件失效信息和預(yù)設(shè)層次劃分需求，確定最低分析層級(jí)，其中，所述最低分析層級(jí)包括所述元器件失效信息完整的一個(gè)或者多個(gè)所述功能單元；
[0015]最低分析層級(jí)的失效影響確定模塊，用于查找最低分析層級(jí)中每個(gè)功能單元的獨(dú)立失效機(jī)理，并分析每種失效機(jī)理對(duì)應(yīng)的失效影響，確定最低分析層級(jí)的失效影響；
[0016]失效影響分析模塊，用于待分析所述最低分析層級(jí)的上一分析層級(jí)失效影響時(shí)，將最低分析層級(jí)的失效模式作為失效影響，對(duì)所述最低分析層級(jí)的上一分析層級(jí)進(jìn)行失效影響分析，依次類推，直至對(duì)元器件所有分析層級(jí)進(jìn)行完失效影響分析，確定對(duì)整個(gè)元器件的失效影響；
[0017]可靠性分析模塊，用于根據(jù)所述對(duì)整個(gè)元器件的失效影響，對(duì)元器件進(jìn)行可靠性分析。
[0018]本發(fā)明元器件FMEA分析層次劃分方法與系統(tǒng)，根據(jù)元器件的失效部位，將元器件分解為具有獨(dú)立的失效機(jī)理的功能單元，之后，根據(jù)元器件失效信息和預(yù)設(shè)層次劃分需求，確定由最低功能單元組合而成最低分析層級(jí)，查找最低分析層級(jí)中的獨(dú)立失效機(jī)理，并分析每種失效機(jī)理對(duì)應(yīng)的失效影響，確定最低分析層級(jí)的失效影響，待分析最低分析層級(jí)的上一分析層級(jí)失效影響時(shí)，將最低分析層級(jí)的失效模式作為失效影響，對(duì)最低分析層級(jí)的上一分析層級(jí)進(jìn)行失效影響分析，依次類推，直至對(duì)元器件所有分析層級(jí)進(jìn)行完失效影響分析，確定對(duì)整個(gè)元器件的失效影響，根據(jù)對(duì)整個(gè)元器件的失效影響，對(duì)元器件進(jìn)行可靠性分析。整個(gè)過程，將元器件劃分為可分析的功能單元，以便從功能單元的失效機(jī)理出發(fā)對(duì)元器件開展FMEA分析，有利于掌握元器件內(nèi)部失效的薄弱環(huán)節(jié)，真實(shí)、準(zhǔn)確獲得元器件的失效影響，對(duì)元器件進(jìn)行準(zhǔn)確的可靠性分析。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1為本發(fā)明元器件FMEA分析層次劃分方法第一個(gè)實(shí)施例的流程示意圖；
[0020]圖2為本發(fā)明元器件FMEA分析層次劃分方法第二個(gè)實(shí)施例的流程示意圖；
[0021]圖3為本發(fā)明元器件FMEA分析層次劃分系統(tǒng)第一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖4為本發(fā)明元器件FMEA分析層次劃分系統(tǒng)第二個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖5為本發(fā)明元器件FMEA分析層次劃分方法其中一個(gè)應(yīng)用實(shí)例分析架構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0024]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下根據(jù)附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施僅僅用以解釋本發(fā)明，并不限定本發(fā)明。
[0025]如圖1所示，一種元器件FMEA分析層次劃分方法，包括步驟:
[0026]SlOO:根據(jù)所述元器件的失效部位，將所述元器件分解為一個(gè)或者多個(gè)功能單元，其中，所述功能單元具有獨(dú)立的失效機(jī)理。
[0027]失效機(jī)理，是指引起電子元器件失效的實(shí)質(zhì)原因，即引起電子元器件失效的物理或化學(xué)過程，通常是指由于設(shè)計(jì)上的弱點(diǎn)(容易變化和劣化的材料的組合)或制造工藝中形成的潛在缺陷，在某種應(yīng)力作用下發(fā)生的失效及其機(jī)理。假設(shè)當(dāng)前元器件為集成電路，步驟SlOO就是，根據(jù)集成電路上可能存在的失效部位，將集成電路板分解為芯片(功能單元I)、基板(功能單元2)以及外引腳(功能單元3)等。
[0028]S200:獲取元器件失效信息，根據(jù)所述元器件失效信息和預(yù)設(shè)層次劃分需求，確定最低分析層級(jí)，其中，所述最低分析層級(jí)包括所述元器件失效信息完整的一個(gè)或者多個(gè)所述功能單元。
[0029]分析層次，根據(jù)FMEA分析的需要，按產(chǎn)品的相對(duì)復(fù)雜程度或功能關(guān)系所劃分的產(chǎn)品層次。這些層次從比較復(fù)雜的(系統(tǒng))到比較簡單的(零件)進(jìn)行劃分。元器件失效信息可以根據(jù)歷史經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)、專家數(shù)據(jù)或者行業(yè)準(zhǔn)則等數(shù)據(jù)獲得，預(yù)設(shè)層次劃分需求是指根據(jù)操作人員的需要或者興趣愛好，例如同樣對(duì)于集成電路來說，如果操作人員對(duì)封裝工藝缺陷感興趣，最低級(jí)別可按封裝結(jié)構(gòu)劃分為芯片、基板、外引腳等；如果對(duì)芯片內(nèi)部工藝感興趣，最低級(jí)別可以將芯片拆分為金屬化、多晶硅、硅襯底等。在這里需要，最低分析層級(jí)的劃分方向是由操作人員劃分需求決定的，其包含的功能單元，是已有的元器件失效信息中失效信息完整的功能單元。例如假設(shè)當(dāng)前操作人員對(duì)封裝工藝缺陷感興趣，此時(shí)失效信息中僅有芯片和基板的兩個(gè)功能單元失效信息完整，那么就確定芯片和基板兩個(gè)功能單元組合成集成電路的最低分析層級(jí)。
[0030]S300:查找最低分析層級(jí)中每個(gè)功能單元的獨(dú)立失效機(jī)理，并分析每種失效機(jī)理對(duì)應(yīng)的失效影響，確定最低分析層級(jí)的失效影響。
[0031]失效影響是對(duì)產(chǎn)品的的運(yùn)行、功能或狀態(tài)導(dǎo)致的后果。功能單元具有獨(dú)立的失效機(jī)理，因此，可以找到查找到整個(gè)最低分析層級(jí)的失效機(jī)理，再根據(jù)失效機(jī)理分析得出最低分析層級(jí)的失效影響。
[0032]S400:待分析所述最低分析層級(jí)的上一分析層級(jí)失效影響時(shí)，將最低分析層級(jí)的失效模式作為失效影響，對(duì)所述最低分析層級(jí)的上一分析層級(jí)進(jìn)行失效影響分析，依次類推，直至對(duì)元器件所有分析層級(jí)進(jìn)行完失效影響分析，確定對(duì)整個(gè)元器件的失效影響。
[0033]整個(gè)元器件分析層級(jí)劃分可以理解為一種類似金字塔形的層級(jí)，最底層為最低分析層級(jí)，在步驟S300中知道了最低分析層級(jí)失效影響，當(dāng)分析最低分析層級(jí)上一個(gè)分析層級(jí)的失效影響時(shí)，將最低分析層級(jí)的失效模式作為失效影響，對(duì)該分析層級(jí)進(jìn)行失效影響分析，從而獲得最低分析層級(jí)上一個(gè)分析層級(jí)的失效影響，依次類推，最后就獲得所以元器件所有層級(jí)的失效影響，即也就確定了對(duì)整個(gè)元器件的失效影響。
[0034]S500:根據(jù)所述對(duì)整個(gè)元器件的失效影響，對(duì)元器件進(jìn)行可靠性分析。
[0035]根據(jù)真實(shí)、準(zhǔn)確的元器件的失效影響，對(duì)元器件進(jìn)行準(zhǔn)確的可靠性分析。
[0036]本發(fā)明元器件FMEA分析層次劃分方法，根據(jù)元器件的失效部位，將元器件分解為具有獨(dú)立的失效機(jī)理的功能單元，之后，根據(jù)元器件失效信息和預(yù)設(shè)層次劃分需求，確定由最低功能單元組合而成最低分析層級(jí)，查找最低分析層級(jí)中的獨(dú)立失效機(jī)理，并分析每種失效機(jī)理對(duì)應(yīng)的失效影響，確定最低分析層級(jí)的失效影響，待分析最低分析層級(jí)的上一分析層級(jí)失效影響時(shí)，將最低分析層級(jí)的失效模式作為失效影響，對(duì)最低分析層級(jí)的上一分析層級(jí)進(jìn)行失效影響分析，依次類推，直至對(duì)元器件所有分析層級(jí)進(jìn)行完失效影響分析，確定對(duì)整個(gè)元器件的失效影響，根據(jù)對(duì)整個(gè)元器件的失效影響，對(duì)元器件進(jìn)行可靠性分析。整個(gè)過程，將元器件劃分為可分析的功能單元，以便從功能單元的失效機(jī)理出發(fā)對(duì)元器件開展FMEA分析，有利于掌握元器件內(nèi)部失效的薄弱環(huán)節(jié)，真實(shí)、準(zhǔn)確獲得元器件的失效影響，對(duì)元器件進(jìn)行準(zhǔn)確的可靠性分析。
[0037]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述獲取元器件失效信息，根據(jù)所述元器件失效信息和預(yù)設(shè)層次劃分需求，確定最低分析層級(jí)具體包括步驟:
[0038]獲取元器件失效信息，根據(jù)所述元器件失效信息，查找所述一個(gè)或者多個(gè)功能單元中元器件失效信息完整的功能單元；
[0039]確定預(yù)設(shè)層次劃分需求；
[0040]根據(jù)所述預(yù)設(shè)層次劃分需求，選取所述元器件失效信息完整的功能單元，組合成最低分析層級(jí)。
[0041]正如之前所述，預(yù)設(shè)層次劃分需求可以根據(jù)操作人員的興趣喜好或者需求進(jìn)行預(yù)設(shè)，在這里需要根據(jù)預(yù)設(shè)層次劃分需求確定的劃分方向，選取元器件失效信息完整的功能單元組合成最低分析層級(jí)。在本實(shí)施中，可以根據(jù)實(shí)際數(shù)據(jù)的獲取情況，以及操作者的需求靈活的組合元器件最低分析層級(jí)，具有良好的適應(yīng)性和靈動(dòng)性。
[0042]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述根據(jù)所述元器件的失效部位，將所述元器件分解為一個(gè)或者多個(gè)功能單元之前還有步驟:
[0043]遍歷元器件，識(shí)別元器件的失效部位。
[0044]—個(gè)元器件可能發(fā)生失效的部位會(huì)存在很多，在這里，需要完整遍歷整個(gè)元器件，識(shí)別元器件的失效部位，以便后續(xù)步驟中進(jìn)行準(zhǔn)確的分析處理。
[0045]如圖2所示,在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述步驟SlOO具體包括步驟:
[0046]S120:查找所述元器件的失效部位中，元器件失效發(fā)生的最小部位；
[0047]S140:根據(jù)所述元器件失效發(fā)生的最小部位，將所述元器件分解為一個(gè)或者多個(gè)最小功能單元，其中，所述最小功能單元具有獨(dú)立的失效機(jī)理。
[0048]功能單元可再次分解直至最小功能單元，最小功能單元，是失效發(fā)生的最小部位，必須具有獨(dú)立的失效機(jī)理。最小功能單元能夠進(jìn)一步將元器件結(jié)構(gòu)細(xì)化，更進(jìn)一步真實(shí)反映元器件內(nèi)部失效的薄弱環(huán)節(jié)，提高后續(xù)分析結(jié)果的準(zhǔn)確度。
[0049]如圖2所示，在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述步驟S400具體包括步驟:
[0050]S420:待分析所述最低分析層級(jí)的上一分析層級(jí)失效影響時(shí)，將最低分析層級(jí)的失效模式作為失效影響，對(duì)所述最低分析層級(jí)的上一分析層級(jí)進(jìn)行失效影響分析，依次類推，直至對(duì)元器件所有分析層級(jí)進(jìn)行完失效影響分析；
[0051]S440:根據(jù)各個(gè)分析層級(jí)的失效影響，構(gòu)建元器件的失效影響層級(jí)結(jié)構(gòu)；
[0052]S460:存儲(chǔ)所述元器件的失效影響層級(jí)結(jié)構(gòu)；
[0053]S480:根據(jù)所述元器件的失效影響層級(jí)結(jié)構(gòu)，確定對(duì)整個(gè)元器件的失效影響。
[0054]正如之前所述，元器件所有分析層級(jí)是一種類型金字塔層級(jí)架構(gòu)，在本實(shí)施例中，為了確保數(shù)據(jù)的安全，以及在以后研究中清楚獲得重要數(shù)據(jù)，根據(jù)各個(gè)分析層級(jí)的失效影響，構(gòu)建元器件的失效影響層級(jí)結(jié)構(gòu)并且存儲(chǔ)。
[0055]如圖3所示，一種元器件FMEA分析層次劃分系統(tǒng)，包括:
[0056]分解模塊100，用于根據(jù)所述元器件的失效部位，將所述元器件分解為一個(gè)或者多個(gè)功能單元，其中，所述功能單元具有獨(dú)立的失效機(jī)理；
[0057]最低分析層級(jí)確定模塊200，用于獲取元器件失效信息，根據(jù)所述元器件失效信息和預(yù)設(shè)層次劃分需求，確定最低分析層級(jí)，其中，所述最低分析層級(jí)包括所述元器件失效信息完整的一個(gè)或者多個(gè)所述功能單元；
[0058]最低分析層級(jí)的失效影響確定模塊300，用于查找最低分析層級(jí)中每個(gè)功能單元的獨(dú)立失效機(jī)理，并分析每種失效機(jī)理對(duì)應(yīng)的失效影響，確定最低分析層級(jí)的失效影響；
[0059]失效影響分析模塊400，用于待分析所述最低分析層級(jí)的上一分析層級(jí)失效影響時(shí)，將最低分析層級(jí)的失效模式作為失效影響，對(duì)所述最低分析層級(jí)的上一分析層級(jí)進(jìn)行失效影響分析，依次類推，直至對(duì)元器件所有分析層級(jí)進(jìn)行完失效影響分析，確定對(duì)整個(gè)元器件的失效影響；
[0060]可靠性分析模塊500，用于根據(jù)所述對(duì)整個(gè)元器件的失效影響，對(duì)元器件進(jìn)行可靠性分析。
[0061]本發(fā)明元器件FMEA分析層次劃分系統(tǒng)，分解模塊100根據(jù)元器件的失效部位，將元器件分解為具有獨(dú)立的失效機(jī)理的功能單元，最低分析層級(jí)確定模塊200根據(jù)元器件失效信息和預(yù)設(shè)層次劃分需求，確定由最低功能單元組合而成最低分析層級(jí)，最低分析層級(jí)的失效影響確定模塊300查找最低分析層級(jí)中的獨(dú)立失效機(jī)理，并分析每種失效機(jī)理對(duì)應(yīng)的失效影響，確定最低分析層級(jí)的失效影響，失效影響分析模塊400待分析最低分析層級(jí)的上一分析層級(jí)失效影響時(shí)，將最低分析層級(jí)的失效模式作為失效影響，對(duì)最低分析層級(jí)的上一分析層級(jí)進(jìn)行失效影響分析，依次類推，直至對(duì)元器件所有分析層級(jí)進(jìn)行完失效影響分析，確定對(duì)整個(gè)元器件的失效影響，可靠性分析模塊500根據(jù)對(duì)整個(gè)元器件的失效影響，對(duì)元器件進(jìn)行可靠性分析。整個(gè)過程，將元器件劃分為可分析的功能單元，以便從功能單元的失效機(jī)理出發(fā)對(duì)元器件開展FMEA分析，有利于掌握元器件內(nèi)部失效的薄弱環(huán)節(jié)，真實(shí)、準(zhǔn)確獲得元器件的失效影響，對(duì)元器件進(jìn)行準(zhǔn)確的可靠性分析
[0062]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述最低分析層級(jí)確定模塊具體包括:
[0063]功能單元確定單元，用于獲取元器件失效信息，根據(jù)所述元器件失效信息，查找所述一個(gè)或者多個(gè)功能單元中元器件失效信息完整的功能單元；
[0064]劃分需求確定單元，用于確定預(yù)設(shè)層次劃分需求；
[0065]組合單元，用于根據(jù)所述預(yù)設(shè)層次劃分需求，選取所述元器件失效信息完整的功能單元，組合成最低分析層級(jí)。
[0066]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述元器件FMEA分析層次劃分系統(tǒng)還包括:
[0067]失效部位識(shí)別模塊，用于遍歷元器件，識(shí)別元器件的失效部位。
[0068]如圖4所示，在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述分解模塊100具體包括:
[0069]查找單元120，用于查找所述元器件的失效部位中，元器件失效發(fā)生的最小部位；
[0070]分解單元140，用于根據(jù)所述元器件失效發(fā)生的最小部位，將所述元器件分解為一個(gè)或者多個(gè)最小功能單元，其中，所述最小功能單元具有獨(dú)立的失效機(jī)理。
[0071]如圖4所示，在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述失效影響分析模塊400具體包括:
[0072]失效影響分析單元420，用于待分析所述最低分析層級(jí)的上一分析層級(jí)失效影響時(shí)，將最低分析層級(jí)的失效模式作為失效影響，對(duì)所述最低分析層級(jí)的上一分析層級(jí)進(jìn)行失效影響分析，依次類推，直至對(duì)元器件所有分析層級(jí)進(jìn)行完失效影響分析；
[0073]失效影響層級(jí)結(jié)構(gòu)構(gòu)建單元440，用于根據(jù)各個(gè)分析層級(jí)的失效影響，構(gòu)建元器件的失效影響層級(jí)結(jié)構(gòu)；
[0074]存儲(chǔ)單元460，用于存儲(chǔ)所述元器件的失效影響層級(jí)結(jié)構(gòu)；
[0075]確定單元480，用于根據(jù)所述元器件的失效影響層級(jí)結(jié)構(gòu)，確定對(duì)整個(gè)元器件的失效影響。
[0076]為了更進(jìn)一步詳細(xì)解釋本發(fā)明元器件FMEA分析層次劃分方法的某些步驟，下面將采用一具體實(shí)施例，并結(jié)合圖5進(jìn)行說明。
[0077]圖5是元器件FMEA開展的三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，功能單元拆分是開展元器件FMEA的第一步，這里所說的FMEA層次劃分方法包括了功能單元拆分以及分析層級(jí)的確定，最低分析層級(jí)是最小功能單元的失效機(jī)理，上一分析層級(jí)也就是最低分析層級(jí)的失效影響才是失效模式，功能單元的拆分原則，是按可能的失效部位進(jìn)行劃分，必須具有獨(dú)立的失效機(jī)理。
[0078]最低分析層級(jí)可以從上圖所述的A、B、C、D……的失效機(jī)理開始，也可以從A1、B1、Cl…的失效機(jī)理開始。甚至可以將A1、B1、C1再次拆分為更小的功能單元。這取決于分析者的需要或者興趣。
[0079]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種元器件FMEA分析層次劃分方法，其特征在于，包括步驟: 根據(jù)所述元器件的失效部位，將所述元器件分解為一個(gè)或者多個(gè)功能單元，其中，所述功能單元具有獨(dú)立的失效機(jī)理； 獲取元器件失效信息，根據(jù)所述元器件失效信息和預(yù)設(shè)層次劃分需求，確定最低分析層級(jí)，其中，所述最低分析層級(jí)包括所述元器件失效信息完整的一個(gè)或者多個(gè)所述功能單元; 查找最低分析層級(jí)中每個(gè)功能單元的獨(dú)立失效機(jī)理，并分析每種失效機(jī)理對(duì)應(yīng)的失效影響，確定最低分析層級(jí)的失效影響； 待分析所述最低分析層級(jí)的上一分析層級(jí)失效影響時(shí)，將最低分析層級(jí)的失效模式作為失效影響，對(duì)所述最低分析層級(jí)的上一分析層級(jí)進(jìn)行失效影響分析，依次類推，直至對(duì)元器件所有分析層級(jí)進(jìn)行完失效影響分析，確定對(duì)整個(gè)元器件的失效影響； 根據(jù)所述對(duì)整個(gè)元器件的失效影響，對(duì)元器件進(jìn)行可靠性分析。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元器件FMEA分析層次劃分方法，其特征在于，所述獲取元器件失效信息，根據(jù)所述元器件失效信息和預(yù)設(shè)層次劃分需求，確定最低分析層級(jí)具體包括步驟: 獲取元器件失效信息，根據(jù)所述元器件失效信息，查找所述一個(gè)或者多個(gè)功能單元中元器件失效信息完整的功能單元； 確定預(yù)設(shè)層次劃分需求； 根據(jù)所述預(yù)設(shè)層次劃分需求，選取所述元器件失效信息完整的功能單元，組合成最低分析層級(jí)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的元器件FMEA分析層次劃分方法，其特征在于，所述根據(jù)所述元器件的失效部位，將所述元器件分解為一個(gè)或者多個(gè)功能單元之前還有步驟: 遍歷元器件，識(shí)別元器件的失效部位。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的元器件FMEA分析層次劃分方法，其特征在于，所述根據(jù)所述元器件的失效部位，將所述元器件分解為一個(gè)或者多個(gè)功能單元具體包括步驟: 查找所述元器件的失效部位中，元器件失效發(fā)生的最小部位； 根據(jù)所述元器件失效發(fā)生的最小部位，將所述元器件分解為一個(gè)或者多個(gè)最小功能單元，其中，所述最小功能單元具有獨(dú)立的失效機(jī)理。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的元器件FMEA分析層次劃分方法，其特征在于，所述待分析所述最低分析層級(jí)的上一分析層級(jí)失效影響時(shí)，將最低分析層級(jí)的失效模式作為失效影響，對(duì)所述最低分析層級(jí)的上一分析層級(jí)進(jìn)行失效影響分析，依次類推，直至對(duì)元器件所有分析層級(jí)進(jìn)行完失效影響分析，確定對(duì)整個(gè)元器件的失效影響具體包括步驟: 待分析所述最低分析層級(jí)的上一分析層級(jí)失效影響時(shí)，將最低分析層級(jí)的失效模式作為失效影響，對(duì)所述最低分析層級(jí)的上一分析層級(jí)進(jìn)行失效影響分析，依次類推，直至對(duì)元器件所有分析層級(jí)進(jìn)行完失效影響分析； 根據(jù)各個(gè)分析層級(jí)的失效影響，構(gòu)建元器件的失效影響層級(jí)結(jié)構(gòu)； 存儲(chǔ)所述元器件的失效影響層級(jí)結(jié)構(gòu)； 根據(jù)所述元器件的失效影響層級(jí)結(jié)構(gòu)，確定對(duì)整個(gè)元器件的失效影響。
6.—種兀器件FMEA分析層次劃分系統(tǒng),其特征在于，包括: 分解模塊，用于根據(jù)所述元器件的失效部位，將所述元器件分解為一個(gè)或者多個(gè)功能單元，其中，所述功能單元具有獨(dú)立的失效機(jī)理； 最低分析層級(jí)確定模塊，用于獲取元器件失效信息，根據(jù)所述元器件失效信息和預(yù)設(shè)層次劃分需求，確定最低分析層級(jí)，其中，所述最低分析層級(jí)包括所述元器件失效信息完整的一個(gè)或者多個(gè)所述功能單元； 最低分析層級(jí)的失效影響確定模塊，用于查找最低分析層級(jí)中每個(gè)功能單元的獨(dú)立失效機(jī)理，并分析每種失效機(jī)理對(duì)應(yīng)的失效影響，確定最低分析層級(jí)的失效影響； 失效影響分析模塊，用于待分析所述最低分析層級(jí)的上一分析層級(jí)失效影響時(shí)，將最低分析層級(jí)的失效模式作為失效影響，對(duì)所述最低分析層級(jí)的上一分析層級(jí)進(jìn)行失效影響分析，依次類推，直至對(duì)元器件所有分析層級(jí)進(jìn)行完失效影響分析，確定對(duì)整個(gè)元器件的失效影響； 可靠性分析模塊，用于根據(jù)所述對(duì)整個(gè)元器件的失效影響，對(duì)元器件進(jìn)行可靠性分析。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的元器件FMEA分析層次劃分系統(tǒng)，其特征在于，所述最低分析層級(jí)確定模塊具體包括: 功能單元確定單元，用于獲取元器件失效信息，根據(jù)所述元器件失效信息，查找所述一個(gè)或者多個(gè)功能單元中元器件失效信息完整的功能單元； 劃分需求確定單元，用于確定預(yù)設(shè)層次劃分需求； 組合單元，用于根據(jù)所述預(yù)設(shè)層次劃分需求，選取所述元器件失效信息完整的功能單元，組合成最低分析層級(jí)。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的元器件FMEA分析層次劃分系統(tǒng)，其特征在于，還包括: 失效部位識(shí)別模塊，用于遍歷元器件，識(shí)別元器件的失效部位。
9.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的元器件FMEA分析層次劃分系統(tǒng)，其特征在于，所述分解模塊具體包括: 查找單元，用于查找所述元器件的失效部位中，元器件失效發(fā)生的最小部位； 分解單元，用于根據(jù)所述元器件失效發(fā)生的最小部位，將所述元器件分解為一個(gè)或者多個(gè)最小功能單元，其中，所述最小功能單元具有獨(dú)立的失效機(jī)理。
10.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的元器件FMEA分析層次劃分系統(tǒng)，其特征在于，所述失效影響分析模塊具體包括: 失效影響分析單元，用于待分析所述最低分析層級(jí)的上一分析層級(jí)失效影響時(shí)，將最低分析層級(jí)的失效模式作為失效影響，對(duì)所述最低分析層級(jí)的上一分析層級(jí)進(jìn)行失效影響分析，依次類推，直至對(duì)元器件所有分析層級(jí)進(jìn)行完失效影響分析； 失效影響層級(jí)結(jié)構(gòu)構(gòu)建單元，用于根據(jù)各個(gè)分析層級(jí)的失效影響，構(gòu)建元器件的失效影響層級(jí)結(jié)構(gòu)； 存儲(chǔ)單元，用于存儲(chǔ)所述元器件的失效影響層級(jí)結(jié)構(gòu)； 確定單元，用于根據(jù)所述元器件的失效影響層級(jí)結(jié)構(gòu)，確定對(duì)整個(gè)元器件的失效影響。
【文檔編號(hào)】G06F11/00GK104182287SQ201410393202
【公開日】2014年12月3日 申請(qǐng)日期:2014年8月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月11日
【發(fā)明者】陳媛, 來萍, 黃云, 何小琦 申請(qǐng)人:工業(yè)和信息化部電子第五研究所