芯片卡裝置及其制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及一種芯片卡裝置。該芯片卡裝置包括容納有采用芯片的形式的半導(dǎo)體基板的卡狀載體。該半導(dǎo)體基板至少包括存儲(chǔ)器元件并且設(shè)置有接觸面，其中在卡狀載體的表面上能夠到達(dá)這些接觸面，以使得能夠利用這些接觸面對(duì)存儲(chǔ)器元件進(jìn)行讀取。該卡狀載體包括線(xiàn)狀折疊線(xiàn)，其中該線(xiàn)狀折疊線(xiàn)被配置成使位于該折疊線(xiàn)的遠(yuǎn)離卡部分的側(cè)上的另一卡部分放置在包括接觸面的卡部分上或者放置成靠近該卡部分。
【專(zhuān)利說(shuō)明】芯片卡裝置及其制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及根據(jù)權(quán)利要求1的前序部分所述的芯片卡裝置。這種芯片卡通常已知作為電話(huà)中所使用的SIM(客戶(hù)識(shí)別模塊)卡的載體。

【背景技術(shù)】
[0002]已知的芯片卡包括采用芯片形式的半導(dǎo)體基板。該芯片具有存儲(chǔ)器，并且通常還具有微處理器。在卡的表面上，芯片設(shè)置有接觸面。由此可以使卡的芯片與外部設(shè)備相接觸，以使得該設(shè)備可以與該卡上的數(shù)據(jù)進(jìn)行通信。例如，這樣可以進(jìn)行現(xiàn)金提取或支付。
[0003]已知的芯片卡裝置的缺點(diǎn)通常是芯片及其接觸面相對(duì)容易遭受損壞。如果發(fā)生刮劃，這可能導(dǎo)致芯片卡變得不可用，這會(huì)給用戶(hù)帶來(lái)極大不便。
[0004]根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，使用采用SIM卡形式的已知芯片卡裝置來(lái)以不可逆的方式容納SIM(ID-OOO)或迷你SM (迷你HCC)。該SM或迷你SM容納在卡的窗式開(kāi)口中。用戶(hù)可以將SIM從卡中按壓出來(lái)。然后將SIM放置于電話(huà)中。為了使得隨后能夠使用該電話(huà)，必須輸入代碼(例如，PIN碼或PUK碼)。該代碼打印在單獨(dú)的代碼表上，并且連同SM卡一起以組合包裝進(jìn)行供給。
[0005]在SM卡包裝的生產(chǎn)期間，必須同步運(yùn)輸SM卡和關(guān)聯(lián)代碼表。只有這樣才可保證以下:在SIM卡與關(guān)聯(lián)代碼表的最終包裝期間，同樣將正確的代碼與正確的SM卡包裝到一起。這里，注意，經(jīng)常在除生產(chǎn)SM卡的位置以外的位置進(jìn)行包裝。這樣使這種SM卡包裝的生產(chǎn)從物流角度格外復(fù)雜。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]因此，本發(fā)明的目的是提供芯片卡裝置，其中降低了與SM卡包裝的生產(chǎn)相關(guān)聯(lián)的物流挑戰(zhàn)。這里的特別目的是降低對(duì)SIM卡造成損壞的風(fēng)險(xiǎn)。為此，本發(fā)明提供一種根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片卡裝置。
[0007]根據(jù)本發(fā)明的芯片卡裝置包括卡狀載體，所述卡狀載體容納有采用SM的芯片的形式的半導(dǎo)體基板。該芯片至少具有存儲(chǔ)器元件并且設(shè)置有接觸面，在所述卡狀載體的表面上能夠到達(dá)所述接觸面，以使得利用所述接觸面對(duì)所述存儲(chǔ)器元件進(jìn)行讀取。根據(jù)本發(fā)明的所述卡狀載體還包括具有所述半導(dǎo)體基板的卡部分和經(jīng)由折疊現(xiàn)鄰接所述卡部分的另一卡部分，以使得所述另一卡部分能夠折疊到所述卡部分的所述半導(dǎo)體基板上。
[0008]使用根據(jù)本發(fā)明的芯片卡裝置，通過(guò)以下克服了上述的物流挑戰(zhàn):所述卡部分和所述另一卡部分的能夠折疊到彼此上的各側(cè)中的至少一側(cè)設(shè)置有諸如代碼等的個(gè)人用戶(hù)信息。因而可以以簡(jiǎn)單方式將與SM或迷你SM相關(guān)聯(lián)的代碼直接配置在芯片卡裝置上。由于芯片卡裝置是可折疊的，因此可以直接遮擋個(gè)人用戶(hù)信息，由此防止不期望的使用。在生產(chǎn)過(guò)程中不需要進(jìn)一步復(fù)雜的步驟來(lái)遮擋直接設(shè)置在卡上的代碼。由此可以預(yù)防不期望的使用而以安全方式相對(duì)快速、容易且廉價(jià)地生產(chǎn)根據(jù)本發(fā)明的芯片卡裝置。
[0009]以下將論述更多的優(yōu)點(diǎn)和實(shí)施例。
[0010]可以經(jīng)由折疊線(xiàn)將另一卡部分折疊成與具有芯片的卡部分基本平行。在折疊狀態(tài)下，接觸面指向另一卡部分，以使得接觸面受到另一卡部分保護(hù)。因此，在運(yùn)輸處于折疊狀態(tài)的芯片卡裝置期間，防止了接觸面被刮劃。這樣防止了芯片卡裝置變得不可用。
[0011]本發(fā)明的附加優(yōu)點(diǎn)是載體同時(shí)用作包裝。由此僅需使用一種材料，并且不再需要諸如箔等的進(jìn)一步包裝部件。由此可以進(jìn)行廉價(jià)且相對(duì)環(huán)境友好的操作。
[0012]在實(shí)施例中，具有芯片的卡部分在與折疊線(xiàn)垂直的方向上的尺寸基本等于另一卡部分在該方向上的尺寸。這意味著，卡部分和另一卡部分的遠(yuǎn)離折疊線(xiàn)的邊緣在折疊狀態(tài)下彼此重疊。由此至少在折疊狀態(tài)下獲得了緊湊型卡裝置。在具有卡部分和另一卡部分的實(shí)施例中(以及在不存在更多的折疊線(xiàn)和卡部分的情況下)，折疊線(xiàn)位于芯片卡裝置的兩個(gè)邊緣的中間。優(yōu)選地，折疊線(xiàn)位于芯片卡裝置的最長(zhǎng)尺寸的中間，以使得芯片卡裝置沿著長(zhǎng)邊可折疊。
[0013]在實(shí)施例中，芯片卡裝置的尺寸與這些芯片卡的標(biāo)準(zhǔn)尺寸相對(duì)應(yīng)。芯片卡的尺寸通常符合例如ISO 7810和ISO 7816/2等的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。已知格式是例如ID-1格式。
[0014]然而，在特定實(shí)施例中，芯片卡裝置不同于這些標(biāo)準(zhǔn)尺寸。在這種實(shí)施例中，具有芯片的卡部分在與折疊線(xiàn)平行的方向上的尺寸不同于另一卡部分在該方向上的尺寸。優(yōu)選地，另一卡部分具有這兩個(gè)尺寸中的較小尺寸。這里，優(yōu)選地，另一卡部分的尺寸如下:在折疊狀態(tài)下，該另一卡部分充分覆蓋芯片。相對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)有所改變確保了可以使用更少的材料。利用本發(fā)明，可能實(shí)現(xiàn)約20%?40%的節(jié)材。節(jié)材還提供了更低的運(yùn)輸成本。
[0015]以上已提及的標(biāo)準(zhǔn)涉及具有長(zhǎng)邊和短邊的矩形卡。優(yōu)選地，折疊線(xiàn)被形成為與短邊平行。在本發(fā)明中，可以以與標(biāo)準(zhǔn)不同的方式體現(xiàn)短邊。然而，優(yōu)選地，長(zhǎng)邊符合所述標(biāo)準(zhǔn)。如此修改后的卡容易利用現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行制造。
[0016]在實(shí)施例中，經(jīng)由本身已知的生產(chǎn)過(guò)程來(lái)制造卡，其中根據(jù)本發(fā)明，在卡中配置有折疊線(xiàn)。
[0017]在另一實(shí)施例中，兩個(gè)單獨(dú)的卡部分例如通過(guò)粘合、點(diǎn)焊或其它類(lèi)型的連接彼此連接。兩個(gè)卡部分特別可以通過(guò)粘著劑彼此連接。
[0018]在特定實(shí)施例中，通過(guò)注塑成型工藝來(lái)制造卡。使用這種工藝容易形成折疊線(xiàn)?？梢酝ㄟ^(guò)一個(gè)步驟來(lái)進(jìn)行卡的注塑成型和折疊線(xiàn)的形成，由此相對(duì)快速且廉價(jià)地進(jìn)行通過(guò)注塑成型的制造。然而，還可以設(shè)想其它生產(chǎn)方法，并且這些生產(chǎn)方法均落在本發(fā)明的期望保護(hù)范圍內(nèi)。
[0019]可以通過(guò)以下來(lái)以簡(jiǎn)單方式形成折疊線(xiàn):利用卡狀載體中的凹部來(lái)形成折疊線(xiàn)。這種凹部還被稱(chēng)為活鉸鏈，并且是技術(shù)人員本身已知的。優(yōu)選地，該凹部是材料中的大致U形凹部。然后在卡的較薄截面的位置處，該卡可以容易地折疊，由此這兩個(gè)卡部分相對(duì)于彼此沿著折疊線(xiàn)容易地樞轉(zhuǎn)。
[0020]優(yōu)選地，將凹部體現(xiàn)成在僅一個(gè)方向上可以進(jìn)行樞轉(zhuǎn)。然后，該卡僅在從平坦起始狀態(tài)向著平坦(但更厚)折疊狀態(tài)的一個(gè)方向上可折疊。然后，凹部被配置成如下:在折疊狀態(tài)下，芯片被另一卡部分覆蓋。
[0021]例如注塑成型領(lǐng)域的技術(shù)人員將能夠開(kāi)發(fā)這種(具有或不具有單向鉸鏈功能的)活鉸鏈并將該活鉸鏈應(yīng)用于根據(jù)本發(fā)明的芯片卡裝置。為此，技術(shù)人員例如將修改鑄模所使用的模具。
[0022]還可以設(shè)想以其它方式制造芯片卡裝置。因而，可考慮例如芯片卡裝置包括在生產(chǎn)過(guò)程中彼此連接的兩個(gè)單獨(dú)的卡部分。這兩個(gè)單獨(dú)的卡部分可以由相同材料制成，盡管還可以設(shè)想不同的材料。優(yōu)選實(shí)施例利用兩個(gè)單獨(dú)的卡部分、例如兩個(gè)單獨(dú)的注塑成型卡部分。由于可以容易地分別印制這兩個(gè)單獨(dú)的卡部分，因此這種實(shí)施例使得通過(guò)印制來(lái)提供芯片卡裝置相對(duì)簡(jiǎn)單。在印制之后，例如通過(guò)超聲波焊接使卡部分安裝到彼此，其中在這些卡部分之間形成折疊線(xiàn)。然后，可以將個(gè)人用戶(hù)信息設(shè)置在一個(gè)或多個(gè)卡部分上。
[0023]這兩個(gè)卡部分還可以使用透明或印制箔相連接。還可以設(shè)想利用模內(nèi)貼標(biāo)或產(chǎn)品內(nèi)貼標(biāo)(即，例如在注塑成型產(chǎn)品中在制造了卡部分之后利用熱和壓力來(lái)添加標(biāo)簽)或者其它相似技術(shù)進(jìn)行的連接。然后，所使用的箔還可用作封閉包裝的外側(cè)，以用于保護(hù)SIM卡芯片免于不期望的移除的目的。箔還可以用作通信部件、或者刮劃功能(彩票等)或氣味或其它營(yíng)銷(xiāo)和直接郵寄應(yīng)用。
[0024]優(yōu)選地，卡部分整體位于折疊線(xiàn)的一側(cè)，并且另一卡部分整體位于折疊線(xiàn)的另一偵U。然后，在折疊狀態(tài)下，折疊線(xiàn)鄰接芯片卡裝置的邊緣。這樣卡在折疊狀態(tài)下相對(duì)較小，由此可以相對(duì)容易地收起該卡。
[0025]在芯片卡裝置的特定實(shí)施例中，采用容納于卡部分中的SM的芯片的形式的半導(dǎo)體基板能夠以不可逆的方式從芯片卡裝置取下。這例如可以通過(guò)以下來(lái)實(shí)現(xiàn):芯片卡裝置設(shè)置有子載體，其中在該子載體上設(shè)置有采用芯片形式的半導(dǎo)體基板。于是，具有芯片的子載體是例如SIM卡(ID-000)或迷你SIM(迷你UICC)或另一可能更小的標(biāo)準(zhǔn)。為此，卡部分可以包括容納有該半導(dǎo)體基板的窗式開(kāi)口。
[0026]然后，為了以不可逆的方式移除半導(dǎo)體基板的目的，優(yōu)選地，在半導(dǎo)體基板和卡部分之間設(shè)置凹式開(kāi)口。該凹式開(kāi)口可被體現(xiàn)成如下:在卡部分的一側(cè)可到達(dá)該凹式開(kāi)口，但在該卡部分的相對(duì)側(cè)不可到達(dá)該凹式開(kāi)口。半導(dǎo)體基板的邊緣和窗式開(kāi)口的邊緣之間的距離例如可以采用逐漸變窄(例如漸縮等)的截面形式，以使得從卡部分的可移除側(cè)可到達(dá)例如Imm的開(kāi)口、并且從不可移除側(cè)可到達(dá)遠(yuǎn)小于Imm (例如，小于0.25mm)的開(kāi)口，由此用戶(hù)可以從可移除側(cè)而不是從不可移除側(cè)取出芯片。
[0027]在實(shí)施例中，卡部分和另一卡部分設(shè)置有用于使芯片卡裝置保持處于折疊狀態(tài)的固定部件。由此防止芯片卡裝置被不期望地打開(kāi)。
[0028]在采用SIM卡形式的實(shí)施例中，推薦從封閉狀態(tài)僅可折斷固定部件一次。這里，可以設(shè)置示出包裝已打開(kāi)了一次的指示器部件。這樣獲得了防止不期望的打開(kāi)的芯片卡裝置。萬(wàn)一芯片卡裝置仍然已打開(kāi)，則可以從商店移除包裝，從而隨后遮擋相關(guān)聯(lián)的迷你SM。
[0029]在特別有利的實(shí)施例中，固定部件包括一個(gè)或多個(gè)超聲波點(diǎn)焊件。這樣可以以簡(jiǎn)單方式實(shí)現(xiàn)兩個(gè)卡部分之間的半永久性連接。
[0030]在實(shí)施例中，固定部件包括以靠近卡狀載體的外端的方式設(shè)置的鉤元件、以及以靠近卡狀載體的與該外端相對(duì)的外端的方式設(shè)置的凹部。本實(shí)施例可以適用于可再封閉的開(kāi)口，但還可用于僅一次開(kāi)口用的包裝。在后者情況下，可以設(shè)想在第一次打開(kāi)芯片卡裝置的情況下鉤元件折斷。為此，可以設(shè)置具有脆弱區(qū)的鉤元件。
[0031]在凹部設(shè)置在卡部分和/或另一卡部分中、借此將芯片卡裝置放置在例如商店貨架等的鉤狀物(hook profile)上的情況下，無(wú)需進(jìn)行進(jìn)一步的再包裝。因此這里還可以節(jié)省材料成本。優(yōu)選在芯片卡裝置上設(shè)置通孔，其中該通孔貫通卡部分和另一卡部分而延伸。
[0032]根據(jù)方面，本發(fā)明提供一種如權(quán)利要求15所定義的用于制造根據(jù)本發(fā)明的芯片卡裝置的方法。所述方法包括以下步驟:設(shè)置卡部分，其中在所述卡部分上放置有或者至少能夠放置采用SM的芯片的形式的半導(dǎo)體基板；以及設(shè)置另一卡部分，其中，所述方法還包括以下步驟:使所述另一卡部分和所述卡部分經(jīng)由折疊線(xiàn)彼此連接，以使得所述另一卡部分能夠折疊到所述卡部分的所述半導(dǎo)體基板上。這里，可以設(shè)想通過(guò)一個(gè)完整工藝(例如，注塑成型工藝)來(lái)形成卡部分、折疊線(xiàn)和另一卡部分。然而，還可以設(shè)想以下:提供單獨(dú)的卡部分，隨后例如通過(guò)超聲波焊接或另一密封方法來(lái)使這些卡部分彼此連接，由此在這些卡部分之間形成折疊線(xiàn)。
[0033]優(yōu)選地，卡部分和/或另一卡部分在連接步驟之前已設(shè)置有印跡。例如，這可以通過(guò)首先單獨(dú)對(duì)卡部分進(jìn)行注塑成型、隨后向這兩者設(shè)置印跡來(lái)進(jìn)行。一旦已設(shè)置有印跡，則如以上所指定的，這些卡部分彼此連接。
[0034]根據(jù)本發(fā)明，特別地，僅在使卡部分連接之后，才采用諸如PIN碼或PUK碼等的個(gè)人用戶(hù)信息的形式來(lái)設(shè)置印跡。
[0035]根據(jù)方面，本發(fā)明提供一種用于制造根據(jù)本發(fā)明的芯片卡的方法?？梢岳米⑺艹尚凸に噥?lái)格外快速且廉價(jià)地制造根據(jù)本發(fā)明的芯片卡。在注塑成型工藝中，產(chǎn)生卡狀載體。在注塑成型工藝期間或隨后，可以將半導(dǎo)體基板放置在卡狀載體上。根據(jù)本發(fā)明，該方法包括在卡狀載體中設(shè)置線(xiàn)狀折疊線(xiàn)的步驟。
[0036]在實(shí)施例中，在注塑成型工藝中進(jìn)行線(xiàn)狀折疊線(xiàn)的設(shè)置。這可以通過(guò)以下簡(jiǎn)單方式進(jìn)行:在鑄模中設(shè)置線(xiàn)狀折疊線(xiàn)，以使得最終產(chǎn)品具有線(xiàn)狀折疊線(xiàn)。因此，無(wú)需進(jìn)行附加的生產(chǎn)工藝，并且容易制造該卡。
[0037]在實(shí)施例中，通過(guò)機(jī)械加工技術(shù)來(lái)進(jìn)行線(xiàn)狀折疊線(xiàn)的設(shè)置。
[0038]根據(jù)本發(fā)明，可以將與SM的芯片相關(guān)聯(lián)的諸如PIN或PUK碼等的個(gè)人用戶(hù)信息以用戶(hù)可讀取的字符的形式設(shè)置在卡上。這可以通過(guò)模內(nèi)貼標(biāo)工藝以簡(jiǎn)單方式來(lái)進(jìn)行。由此可以在注塑成型工藝期間將代碼預(yù)先印制并且封裝在載體中。這樣實(shí)現(xiàn)了材料成本的進(jìn)一步節(jié)省，但更為重要的是，如此所獲得的卡是完整的最終產(chǎn)品。代碼已印制在可以雙重折疊以保護(hù)代碼和芯片的卡上，并且如此所獲得的折疊型載體以這種方式進(jìn)行包裝并準(zhǔn)備運(yùn)輸。與現(xiàn)有技術(shù)中不同，無(wú)需進(jìn)行進(jìn)一步的生產(chǎn)步驟，諸如(通常在與卡的初始制造位置相距一定距離處)添加具有代碼的表單并且將卡連同該表單一起進(jìn)行包裝等。
[0039]以上已經(jīng)參考針對(duì)芯片卡裝置本身的說(shuō)明闡明了更多優(yōu)點(diǎn)和可選的更多方法步驟。
[0040]本發(fā)明還涉及根據(jù)本發(fā)明的芯片卡裝置的用途。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0041]在下文，將參考附圖基于針對(duì)根據(jù)本發(fā)明的芯片卡裝置的優(yōu)選實(shí)施例的說(shuō)明來(lái)進(jìn)一步闡述本發(fā)明，其中:
[0042]圖1是現(xiàn)有技術(shù)的芯片卡的示意圖；
[0043]圖2是根據(jù)本發(fā)明的芯片卡的示意圖；
[0044]圖3是根據(jù)本發(fā)明的芯片卡的實(shí)施例的圖；以及
[0045]圖4a?4b是根據(jù)本發(fā)明的芯片卡的優(yōu)選實(shí)施例的分別處于非折疊狀態(tài)和折疊狀態(tài)的圖。

【具體實(shí)施方式】
[0046]圖1示出例如作為用在電話(huà)中的可移除SM卡所用的載體而已知的、根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的具有SM的芯片卡的圖。已知的芯片卡包括載體2，其中在該載體2上設(shè)置有采用SM3所用的芯片的形式的半導(dǎo)體基板4。該芯片具有存儲(chǔ)器和微處理器(均未進(jìn)一步詳細(xì)示出)。在該卡的表面上，芯片設(shè)置有接觸面。由此可以將卡I的芯片4放置成與外部設(shè)備相接觸，以使得該設(shè)備可以與卡上的數(shù)據(jù)進(jìn)行通信。這種芯片及其操作是技術(shù)人員本身已知的。
[0047]圖2示出根據(jù)本發(fā)明的芯片卡I的圖。該芯片卡再次包括載體8、9，其中在該載體8、9上設(shè)置有采用SM 3所用的芯片的形式的半導(dǎo)體基板。然而，這里利用折疊線(xiàn)6將芯片卡I劃分成兩個(gè)卡部分8、9，其中這兩個(gè)卡部分8、9可以沿著折疊線(xiàn)6相對(duì)于彼此轉(zhuǎn)動(dòng)。第一卡部分8包括芯片。在本實(shí)施例中，第二卡部分9無(wú)芯片4，但設(shè)置有與SM 3相關(guān)聯(lián)的用戶(hù)信息14。在這種情況下，折疊線(xiàn)6將芯片卡I劃分成相等的兩個(gè)半部分8、9，其中這兩個(gè)半部分8、9通過(guò)使其中一個(gè)部分沿著折疊線(xiàn)6樞轉(zhuǎn)，可折疊且可放置在彼此上。在折疊之后，芯片原樣位于兩個(gè)卡部分8、9之間，由此保護(hù)了指向另一卡部分9的接觸面免于被刮劃。由于降低了接觸面被刮劃的幾率、并由此降低了卡變得不可用的幾率，因而增加了卡的使用壽命。用戶(hù)信息14從用戶(hù)的視野被隱藏。
[0048]圖3示出根據(jù)本發(fā)明的芯片卡101的替代實(shí)施例，其中可以實(shí)現(xiàn)相當(dāng)可觀(guān)的材料節(jié)省。這里，同樣是如下情況:芯片卡101包括設(shè)置有芯片104的載體108、109。該載體設(shè)置有將卡劃分成兩個(gè)部分的折疊線(xiàn)106?？ú糠?08設(shè)置有SM 103，而另一卡部分109設(shè)置有與SM 103相關(guān)聯(lián)的用戶(hù)信息114。這兩個(gè)卡部分108、109經(jīng)由折疊線(xiàn)106朝向彼此可折疊?？梢钥闯?，第一卡部分108包括芯片104。為了使得能夠讀取芯片并且還節(jié)省材料，卡的寬度(圖3的垂直方向)略小于(虛線(xiàn)S所示的)標(biāo)準(zhǔn)大小，其中例如在圖2中示出該標(biāo)準(zhǔn)大小。長(zhǎng)度(圖3的水平方向)與標(biāo)準(zhǔn)大小相同，從而保持生產(chǎn)簡(jiǎn)單。另一卡部分109的唯一功能是保護(hù)卡101上的芯片104，由此另一卡部分109的高度僅略大于芯片104的高度。因而另一卡部分的寬度(圖3的垂直方向)可以比標(biāo)準(zhǔn)大小小許多倍?？梢钥闯觯纱丝梢怨?jié)省極大量的材料。在本情況中，節(jié)省可以達(dá)到約20%、或30%、甚至40%。由于雙重折疊，因而保護(hù)了與SIM相關(guān)聯(lián)的個(gè)人用戶(hù)信息114免于未經(jīng)授權(quán)地使用，這是因?yàn)樵谡郫B狀態(tài)下該信息114處于抵靠卡部分104的位置。
[0049]圖4a示出本發(fā)明的另一實(shí)施例。在這種情況下，芯片卡201是具有僅可取下一次的子芯片卡203的卡，其中在該子芯片卡203上設(shè)置有采用芯片204的形式的半導(dǎo)體基板204。在所示實(shí)施例中，芯片是迷你芯片204，其中該迷你芯片204廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電話(huà)中所使用的SIM卡(ID-000或迷你nCC)。該芯片當(dāng)然還可以是不同的芯片、或者任何其它可取下的芯片。具有芯片204的子卡203容納在載體208、209的窗中?？梢酝ㄟ^(guò)折斷方式取下子卡203。
[0050]與圖3所述的情形相似，將載體208、209劃分成兩個(gè)部分。這兩個(gè)卡部208、209為此經(jīng)由折疊線(xiàn)206彼此連接?？梢砸约夹g(shù)人員本身已知的方式體現(xiàn)折疊線(xiàn)。在容易生產(chǎn)的實(shí)施例中，利用載體208、209中的U形凹部形成折疊線(xiàn)。當(dāng)然還可以設(shè)想其它截面。優(yōu)選根據(jù)一個(gè)整體組件來(lái)制造載體208、209和折疊線(xiàn)，其中優(yōu)選可以通過(guò)注塑成型以簡(jiǎn)單方式制造該整體組件。
[0051]在另一實(shí)施例中，根據(jù)稍后彼此連接的兩個(gè)單獨(dú)的卡部分來(lái)制造載體208、209，其中在這些卡部分之間形成折疊線(xiàn)。這兩個(gè)單獨(dú)的卡部分可以具有相同的材料，雖然還可以設(shè)想應(yīng)用不同的材料。該連接例如可以通過(guò)超聲波焊接來(lái)實(shí)現(xiàn)。
[0052]這里，卡部分208的寬度略小于標(biāo)準(zhǔn)ID-1大小的寬度，但僅足夠大而使得用戶(hù)在按壓出具有迷你芯片204的子卡203時(shí)具有抓握空間。在子卡203的任意側(cè)(圖4a的上側(cè)和下側(cè))，卡部分208具有寬度與子卡203的寬度相同的部分。
[0053]卡部分209設(shè)置有攜帶機(jī)密用戶(hù)信息(例如，用于激活迷你芯片的PIN碼、PUM碼、電話(huà)號(hào)碼或其它信息等)的標(biāo)簽。第一卡部分208還設(shè)置有第一固定構(gòu)件211，而第二卡部分209設(shè)置有與第一固定構(gòu)件211共同動(dòng)作的第二固定構(gòu)件212。第一固定構(gòu)件211和第二固定構(gòu)件212例如可以包括插槽和突出邊緣。在卡201已沿著折疊線(xiàn)折疊之后，這些固定構(gòu)件可以相互接合，從而牢固地封閉卡。這樣保護(hù)了機(jī)密用戶(hù)信息，并且該機(jī)密用戶(hù)信息對(duì)于第三方不再可見(jiàn)?？梢栽O(shè)想這種固定構(gòu)件211、212還應(yīng)用于這里所述的本發(fā)明的其它實(shí)施例。
[0054]還可以設(shè)想固定構(gòu)件211、212能夠以能可逆地取下的方式彼此連接。然而，在圖4a所示的情形中，推薦處于折疊狀態(tài)的固定僅可折斷一次。因而，用戶(hù)可以意識(shí)到機(jī)密信息214已被觀(guān)看。
[0055]這里，固定構(gòu)件211、212可被配置成如下:在這些固定構(gòu)件取下的情況下，一個(gè)固定構(gòu)件或這兩個(gè)固定構(gòu)件折斷?？蛇x的，還可以設(shè)想應(yīng)用一個(gè)或多個(gè)點(diǎn)焊件，從而使處于折疊狀態(tài)的卡密封。然而，還可以設(shè)想其它實(shí)施例。
[0056]在實(shí)施例(未示出)中，固定構(gòu)件包括:諸如槽等的采用U形元件的形式的固定構(gòu)件，其沿另一卡部分209的長(zhǎng)度(圖4a的水平方向)延伸；以及例如凸起槽等的采用L形元件的形式的固定構(gòu)件，其沿卡部分的長(zhǎng)度延伸。U形槽優(yōu)選設(shè)置在另一卡部分的邊緣上或邊緣處。然后，L形元件在芯片的一側(cè)延伸。然后，U形元件可以鉤住位于L形元件的足部的后方的U的腿部，由此可以進(jìn)行永久性或優(yōu)選為可取下的安裝。優(yōu)選地，L形元件設(shè)置在芯片的任意側(cè)上，并且U形元件設(shè)置在另一卡部分的兩個(gè)邊緣上，以使得獲得了芯片的適當(dāng)封閉和保護(hù)。
[0057]如圖4a所示，在卡部分208和另一^^部分209中設(shè)置有凹部215a、215b。這些凹部215a、215b被配置成如下:在卡呈雙重折疊的情況下，形成一個(gè)貫通開(kāi)口 215 (參見(jiàn)圖4b)。使用該開(kāi)口，可以使卡以封閉狀態(tài)放置在例如商店貨架等的鉤狀物上。該開(kāi)口可以具有各種形狀和尺寸。例如，可以應(yīng)用圓孔、或者任何其它合適的替代。在實(shí)施例(未示出)中，僅大的卡部分208設(shè)置有能夠?qū)⒖ǚ胖迷谏痰曦浖苌纤玫拈_(kāi)口。然后，將該開(kāi)口設(shè)置在卡的與芯片相對(duì)的側(cè)。
[0058]可以利用現(xiàn)有的生產(chǎn)技術(shù)以簡(jiǎn)單方式來(lái)制造卡。在實(shí)施例中，通過(guò)注塑成型工藝來(lái)制造卡。這里，卡的長(zhǎng)度的尺寸與這種芯片卡(信用卡格式)的標(biāo)準(zhǔn)大小相對(duì)應(yīng)，并且寬度可能略小。因此，通過(guò)對(duì)現(xiàn)有機(jī)器進(jìn)行小的改動(dòng)，可以制造(如圖3和圖4所示的)使用少得多的材料的卡。
[0059]此外，可以設(shè)想卡具有相對(duì)不規(guī)則的形式、例如采用徽標(biāo)、圖像輪廓或其它形狀的形式。
[0060]技術(shù)人員應(yīng)明白，以上已經(jīng)基于幾個(gè)可能的優(yōu)選實(shí)施例說(shuō)明了本發(fā)明。然而，本發(fā)明不限于這些實(shí)施例。在本發(fā)明的上下文內(nèi)，還可以設(shè)想可能落在所附權(quán)利要求書(shū)所尋求的保護(hù)范圍內(nèi)的許多可能的等同修改。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片卡裝置(I)，包括卡狀載體(2)，所述卡狀載體(2)容納有采用SM(203)的芯片的形式的半導(dǎo)體基板(4)，其中所述芯片(4)至少包括存儲(chǔ)器元件并且設(shè)置有接觸面，所述接觸面能夠到達(dá)所述卡狀載體的表面上，從而能夠利用所述接觸面對(duì)所述存儲(chǔ)器元件進(jìn)行讀取，其中所述SM(203)的芯片還能夠從所述卡狀載體取下，以將所述SM(203)的芯片用在例如移動(dòng)電話(huà)中，其特征在于，所述卡狀載體包括卡部分(8)和另一卡部分(9)，所述卡部分(8)具有所述SM(203)的芯片(4)，所述另一卡部分(9)經(jīng)由折疊線(xiàn)(6)與所述卡部分(8)鄰接，以使得所述另一卡部分(9)能夠折疊到所述卡部分(8)的所述半導(dǎo)體基板(4)上，其中，所述卡部分和所述另一卡部分的能夠彼此折疊的至少一側(cè)設(shè)置有諸如PIN碼或PUK碼等的與所述SIM相關(guān)聯(lián)的個(gè)人用戶(hù)信息(214)，以使得當(dāng)所述卡部分和所述另一卡部分彼此折疊時(shí)，所述卡部分和所述另一卡部分的另一側(cè)覆蓋所述個(gè)人用戶(hù)信息(214)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片卡裝置，其中，所述卡部分和所述另一卡部分設(shè)置有用于保持所述芯片卡裝置處于折疊狀態(tài)的固定部件(211，212)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片卡裝置，其中，所述固定部件(211，212)從封閉狀態(tài)僅能夠折斷一次。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片卡裝置，其中，設(shè)置有指示器部件，所述指示器部件被配置為示出包裝已打開(kāi)了一次的情形。
5.根據(jù)權(quán)利要求2、3或4所述的芯片卡裝置，其中，所述固定部件包括一個(gè)或多個(gè)超聲波點(diǎn)焊件。
6.根據(jù)權(quán)利要求2、3、4或5所述的芯片卡裝置，其中，所述固定部件包括:鉤元件(212)，其被設(shè)置得靠近所述卡狀載體的外端；以及凹部(211)，其被設(shè)置得靠近所述卡狀載體的與該外端相對(duì)的外端。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的芯片卡裝置，其中，所述卡部分(8)在與所述折疊線(xiàn)垂直的方向上的尺寸大致等于所述另一卡部分(9)在該方向上的尺寸。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的芯片卡裝置，其中，所述卡部分(108)在與所述折疊線(xiàn)(106)平行的方向上的尺寸不同于所述另一卡部分(109)在該方向上的尺寸。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的芯片卡裝置，其中，線(xiàn)狀的所述折疊線(xiàn)(6)由所述卡狀載體(2)中的凹部形成，其中優(yōu)選地，所述凹部是大致U形的凹部。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的芯片卡裝置，其中，所述折疊線(xiàn)是通過(guò)超聲波焊接實(shí)現(xiàn)的。
11.根據(jù)權(quán)利要求1至10中的一項(xiàng)或多項(xiàng)所述的芯片卡裝置，其中，所述折疊線(xiàn)(6)定義所述卡部分或所述另一卡部分的整側(cè)。
12.根據(jù)權(quán)利要求1至11中的一項(xiàng)或多項(xiàng)所述的芯片卡裝置，其中，容納在所述卡部分中的所述SM(203)的芯片能夠以不可逆的方式從所述卡狀載體(202)取下。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的芯片卡裝置，其中，所述卡部分包括容納有所述SM(203)的芯片的窗式開(kāi)口。
14.根據(jù)權(quán)利要求1至13中的一項(xiàng)或多項(xiàng)所述的芯片卡裝置，其中，所述卡部分和/或所述另一卡部分中設(shè)置有凹部，由此將所述芯片卡裝置放置在例如商店貨架等的鉤狀物上。
15.一種用于制造根據(jù)權(quán)利要求1至14中的一項(xiàng)或多項(xiàng)所述的芯片卡裝置(I)的方法，包括以下步驟:設(shè)置卡部分(8)，其中在所述卡部分(8)上放置有采用SM的芯片的形式的半導(dǎo)體基板(4);以及設(shè)置另一卡部分(9)，其中，所述方法還包括以下步驟:使所述另一卡部分(9)和所述卡部分(8)經(jīng)由折疊線(xiàn)(6)彼此連接，以使得所述另一卡部分(9)能夠折疊到所述卡部分(8)的所述半導(dǎo)體基板(4)上，以及其中，在連接之后，所述卡部分和/或所述另一卡部分設(shè)置有諸如PIN碼或PUK碼等的、與所述SIM相關(guān)聯(lián)的個(gè)人用戶(hù)信息。
16.一種根據(jù)權(quán)利要求1至14中的一項(xiàng)或多項(xiàng)所述的芯片卡裝置(I)的用途。
【文檔編號(hào)】G06K19/077GK104412279SQ201380035479
【公開(kāi)日】2015年3月11日 申請(qǐng)日期:2013年5月21日 優(yōu)先權(quán)日:2012年5月18日
【發(fā)明者】L·R·H·A·韋利森 申請(qǐng)人:L·R·H·A·韋利森