非接觸ic標簽發(fā)行設備的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種非接觸IC標簽發(fā)行設備，IC標簽紙帶可以繞成一標簽盤，標簽盤樞固定于一支架上，進行非接觸IC標簽發(fā)行時，通過發(fā)行終端設定發(fā)行數(shù)據(jù)，在發(fā)行終端輸入發(fā)行開始指令后，微處理器便會自動并根據(jù)發(fā)行數(shù)據(jù)按設定規(guī)則形成當前標簽身份信息，并控制電機傳送IC標簽紙帶，并根據(jù)芯片位置監(jiān)測模塊檢測的設定位置是否有標簽芯片，控制讀寫模塊對IC標簽紙帶上的位于設定位置的標簽芯片射頻無線寫入當前標簽身份信息，從而一次性自動完成大量的非接觸IC標簽的發(fā)行，發(fā)行速度快，效率高，且發(fā)行錯誤概率低。
【專利說明】非接觸IC標簽發(fā)行設備
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及非接觸IC標簽(射頻標簽)制造技術，特別涉及一種非接觸IC卡發(fā)行設備。
【背景技術】
[0002]非接觸IC標簽(卡)在國內(nèi)被廣泛應用在交通、銀行、身份鑒別、物流配送、商品管理等方面。目前市場上存在非接觸IC標簽(卡)封裝和印刷的設備，但現(xiàn)有的非接觸IC標簽(卡)的發(fā)行，基本上是使用簡單的讀寫器通過專門的軟件并來完成的，現(xiàn)有的非接觸IC標簽(卡)發(fā)行流程，是先將非接觸IC芯片紙封裝成非接觸IC標簽(卡)，再向非接觸IC標簽(卡)內(nèi)寫入特定數(shù)據(jù)，完成非接觸IC標簽(卡)的發(fā)行，將非接觸IC芯片紙封裝成非接觸IC標簽(卡)可以通過非接觸IC標簽(卡)的封裝和印刷自動化設備完成，而向非接觸IC標簽(卡)內(nèi)寫入特定數(shù)據(jù)的發(fā)行過程，則需要由人工使用簡單的讀寫器通過專門的軟件完成，這種發(fā)行方式通過人工一張張發(fā)行非接觸IC標簽(卡)，發(fā)行速度慢，效率低，且發(fā)行錯誤概率較高，很難適應的大批量非接觸IC標簽(卡)的發(fā)行需求(如在藥品、煙草、印章等行業(yè))。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型要解決的技術問題是提供一種非接觸IC標簽發(fā)行設備，能高效地對非接觸IC標簽的芯片進行身份信息寫入。
[0004]為解決上述技術問題，本實用新型提供的非接觸IC標簽發(fā)行設備，其包括發(fā)行終端、電機、芯片位置監(jiān)測模塊、讀寫模塊、微處理器；
[0005]所述發(fā)行終端，用于設定發(fā)行數(shù)據(jù)并輸入發(fā)行開始或結束指令；
[0006]所述電機，用于傳送IC標簽紙帶，當接收到所述微處理器傳來的向前、向后或停止傳送指令時，向前、向后或停止傳送IC標簽紙帶；
[0007]IC標簽紙帶，包括紙帶、標簽芯片；
[0008]各個標簽芯片如后逐一粘附在紙帶上；
[0009]所述芯片位置監(jiān)測模塊，當在設定位置監(jiān)測到標簽芯片時，輸出芯片到位信號到所述微處理器；
[0010]所述讀寫模塊，用于同位于設定位置的標簽芯片進行射頻無線通信；當接收到微處理器發(fā)送來的寫入身份信息指令時，射頻無線發(fā)送當前標簽身份信息；
[0011]所述微處理器，同所述發(fā)行終端、電機、芯片位置監(jiān)測模塊、讀寫模塊分別連接；
[0012]所述微處理器，用于根據(jù)所述發(fā)行終端設定的發(fā)行數(shù)據(jù)、輸入的發(fā)行開始或結束指令，按設定規(guī)則形成當前標簽身份信息，并根據(jù)芯片到位信號，發(fā)送寫入身份信息指令控制所述讀寫模塊射頻無線發(fā)送當前標簽身份信息，發(fā)送向前、向后或停止傳送指令控制所述電機傳送IC標簽紙帶。
[0013]較佳的，所述微處理器工作過程如下:[0014]一.當所述發(fā)行終端輸入發(fā)行開始指令，開始本次發(fā)行；
[0015]二.發(fā)送向前傳送指令，控制所述電機向前傳送IC標簽紙帶；
[0016]三.當接收到芯片到位信號，發(fā)送停止傳送指令控制所述電機停止傳送IC標簽紙帶；根據(jù)所述發(fā)行終端設定的發(fā)行數(shù)據(jù)，按設定規(guī)則確定當前標簽身份信息；并發(fā)送寫入身份信息指令到所述讀寫模塊；
[0017]四.當所述發(fā)行終端輸入發(fā)行結束指令，或者根據(jù)所述發(fā)行終端設定的發(fā)行數(shù)據(jù)，按設定規(guī)則滿足發(fā)行結束條件，微處理器停止工作進行步驟六；否則進行步驟五；
[0018]五.當接收到芯片到位信號經(jīng)過第一時間，進行步驟二 ；
[0019]六.本次發(fā)行結束。
[0020]較佳的，所述發(fā)行數(shù)據(jù)，包括標簽識別碼初始值、發(fā)行數(shù)量，還包括發(fā)行人識別碼、使用人識別碼、發(fā)行時間中的一種或多種；
[0021]當前標簽身份信息，包括當前標簽身份識別碼，還包括發(fā)行人識別碼、使用人識別碼、發(fā)行時間中的一種或多種；
[0022]所述設定規(guī)則，是所述發(fā)行終端輸入發(fā)行開始指令后，首先以標簽識別碼初始值作為當前標簽身份識別碼，隨后每發(fā)送一次寫入身份信息指令，當前標簽身份識別碼自增設定值，當發(fā)送寫入身份信息指令的次數(shù)達到發(fā)行數(shù)量，則滿足發(fā)行結束條件。
[0023]較佳的，非接觸IC標簽發(fā)行設備，還包括一廢簽處理模塊；
[0024]所述發(fā)行終端，包括一標簽發(fā)行數(shù)據(jù)庫；
[0025]所述廢簽處理模塊，同所述微處理器相連；
[0026]所述廢簽處理模塊，當接收到微處理器發(fā)送來的無效標簽指令時，在處于設定位置的標簽芯片處的IC標簽紙帶上印制廢簽標記；
[0027]所述標簽發(fā)行數(shù)據(jù)庫，用于存儲非接觸IC標簽發(fā)行設備的標簽發(fā)行記錄；
[0028]所述微處理器，在步驟三中，當接收到芯片到位信號，發(fā)送停止傳送指令控制所述電機停止傳送IC標簽紙帶后，首先發(fā)送激活指令到所述讀寫模塊，如果在發(fā)送激活指令后第二時間內(nèi)接收到所述讀寫模塊發(fā)送來的位于設定位置的標簽芯片的標簽芯片物理識別碼，則將該位于設定位置的標簽芯片的標簽芯片物理識別碼及其所對應的當前標簽身份信息作為一條標簽發(fā)行記錄上傳至發(fā)行終端，并發(fā)送寫入身份信息指令到所述讀寫模塊；如果在發(fā)送激活指令后第二時間內(nèi)沒有接收到所述讀寫模塊發(fā)送來的位于設定位置的標簽芯片的物理識別碼，則輸出無效標簽指令到所述廢簽處理模塊；第二時間小于第一時間；
[0029]所述發(fā)行終端，將接收到的標簽發(fā)行記錄存儲到所述標簽發(fā)行數(shù)據(jù)庫；
[0030]所述讀寫模塊，當接收到微處理器發(fā)送來的激活指令時，射頻無線發(fā)送激活信息，并將位于設定位置的標簽芯片返回的標簽芯片物理識別碼發(fā)送到所述微處理器。
[0031]較佳的，所述微處理器，在步驟三中，在發(fā)送寫入身份信息指令后第三時間內(nèi)，如果接收到所述讀寫模塊發(fā)送來的寫入成功信號，則進行步驟四；否則進行輸出無效標簽指令到所述廢簽處理模塊，并進行步驟五；第二時間加第三時間的和小于第一時間；
[0032]所述讀寫模塊，當接收到微處理器發(fā)送來的寫入身份信息指令后，射頻無線發(fā)送當前標簽身份信息，并將位于設定位置的標簽芯片返回的寫入成功信號發(fā)送到所述微處理器。
[0033]較佳的，所述微處理器，在步驟一之后，步驟二之前，首先發(fā)送向前傳送指令控制所述電機向前傳送IC標簽紙帶，當首次接收到芯片到位信號，發(fā)送向后傳送指令控制所述電機向后傳送設定長度的IC標簽紙帶；
[0034]所述設定長度，在IC標簽紙帶上的相鄰兩個標簽芯片的距離的1/4到3/4之間。
[0035]較佳的，非接觸IC標簽發(fā)行設備，還包括一密鑰處理模塊；
[0036]所述密鑰處理模塊，用于對當前標簽身份信息進行加密；
[0037]所述微處理器，在步驟三中，按設定規(guī)則確定當前標簽身份信息并通過所述密鑰處理模塊按設定密鑰算法進行加密，并發(fā)送寫入身份信息指令到所述讀寫模塊；
[0038]所述讀寫模塊，當接收到微處理器發(fā)送來的寫入身份信息指令時，射頻頻無線發(fā)送加密后的當前標簽身份信息。
[0039]較佳的，非接觸IC標簽發(fā)行設備，還基板、驅(qū)動輪、緊固輪、托架；
[0040]所述驅(qū)動輪、緊固輪、托架固定在所述基板的同一側；
[0041]所述緊固輪，位于所述驅(qū)動輪的上方或下方；
[0042]所述托架，位于所述驅(qū)動輪的前方；
[0043]所述驅(qū)動輪、緊固輪相鄰接樞固定在所述基板上；
[0044]所述緊固輪的軸能調(diào)節(jié)靠近或遠離所述驅(qū)動輪；
[0045]所述驅(qū)動輪及緊固輪，用于壓緊IC標簽紙帶，并在驅(qū)動輪向前或向后轉(zhuǎn)動時，將IC標簽紙帶向前或向后傳送；
[0046]所述電機，用于驅(qū)動所述驅(qū)動輪轉(zhuǎn)動，從而傳送IC標簽紙帶；
[0047]所述托架，用于支撐所處驅(qū)動輪送來的IC標簽紙帶；
[0048]所述設定位置，位于所述托架處；
[0049]所述廢簽處理模塊，固定于所述托架上方的基板上。
[0050]較佳的，非接觸IC標簽發(fā)行設備還包括第一引導輪、第二引導輪；
[0051]所述第一引導輪，樞固定在所述驅(qū)動輪后方的基板上；
[0052]所述第二引導輪，樞固定在所述驅(qū)動輪后下方的基板上；
[0053]IC標簽紙帶靠緊所述第二引導輪的下方及所述第一引導輪上方，并壓緊在驅(qū)動輪、緊固輪之間。
[0054]本實用新型的非接觸IC標簽發(fā)行設備，IC標簽紙帶可以繞成一標簽盤，標簽盤樞固定于一支架上，進行非接觸IC標簽發(fā)行時，通過發(fā)行終端設定發(fā)行數(shù)據(jù)，在發(fā)行終端輸入發(fā)行開始指令后，微處理器便會自動并根據(jù)發(fā)行數(shù)據(jù)按設定規(guī)則形成當前標簽身份信息，并控制電機傳送IC標簽紙帶，并根據(jù)芯片位置監(jiān)測模塊檢測的設定位置是否有標簽芯片，控制讀寫模塊對IC標簽紙帶上的位于設定位置的標簽芯片射頻無線寫入當前標簽身份信息，從而一次性自動完成大量的非接觸IC標簽的發(fā)行，發(fā)行速度快，效率高，且發(fā)行錯誤概率低。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0055]為了更清楚地說明本實用新型的技術方案，下面對本實用新型所需要使用的附圖作簡單的介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。[0056]圖1是本實用新型的非接觸IC標簽發(fā)行設備一實施例的示意圖；
[0057]圖2是本實用新型的非接觸IC標簽發(fā)行設備一實施例的微處理器的工作過程流程圖。
【具體實施方式】
[0058]下面將結合附圖，對本實用新型中的技術方案進行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0059]實施例一
[0060]非接觸IC標簽發(fā)行設備，如圖1所示，包括發(fā)行終端、電機、芯片位置監(jiān)測模塊、讀寫模塊、微處理器MCU ；
[0061]所述發(fā)行終端，用于設定發(fā)行數(shù)據(jù)并輸入發(fā)行開始或結束指令；
[0062]所述電機，用于傳送IC標簽紙帶，當接收到所述微處理器傳來的向前、向后或停止傳送指令時，向前、向后或停止傳送IC標簽紙帶；
[0063]IC標簽紙帶，包括紙帶、標簽芯片；
[0064]各個標簽芯片如后逐一粘附在紙帶上；
[0065]所述芯片位置監(jiān)測模塊，當在設定位置監(jiān)測到標簽芯片時，輸出芯片到位信號到所述微處理器；
[0066]所述讀寫模塊，用于同位于設定位置的標簽芯片進行射頻無線通信；當接收到微處理器發(fā)送來的寫入身份信息指令時，射頻無線發(fā)送當前標簽身份信息；
[0067]所述微處理器，同所述發(fā)行終端、電機、芯片位置監(jiān)測模塊、讀寫模塊分別連接；
[0068]所述微處理器，用于根據(jù)所述發(fā)行終端設定的發(fā)行數(shù)據(jù)、輸入的發(fā)行開始或結束指令，按設定規(guī)則形成當前標簽身份信息，并根據(jù)芯片到位信號，發(fā)送寫入身份信息指令控制所述讀寫模塊射頻無線發(fā)送當前標簽身份信息，發(fā)送向前、向后或停止傳送指令控制所述電機傳送IC標簽紙帶。
[0069]較佳的，所述芯片位置監(jiān)測模塊，為紅外線監(jiān)測模塊，所述電機為步進電機。
[0070]實施例一的非接觸IC標簽發(fā)行設備，IC標簽紙帶可以繞成一標簽盤，標簽盤樞固定于一支架上，進行非接觸IC標簽發(fā)行時，通過發(fā)行終端設定發(fā)行數(shù)據(jù)，在發(fā)行終端輸入發(fā)行開始指令后，微處理器便會自動并根據(jù)發(fā)行數(shù)據(jù)按設定規(guī)則形成當前標簽身份信息，并控制電機傳送IC標簽紙帶，并根據(jù)芯片位置監(jiān)測模塊檢測的設定位置是否有標簽芯片，控制讀寫模塊對IC標簽紙帶上的位于設定位置的標簽芯片射頻無線寫入當前標簽身份信息，從而一次性自動完成大量的非接觸IC標簽的發(fā)行，發(fā)行速度快，效率高，且發(fā)行錯誤概率低。
[0071]實施例一的非接觸IC標簽發(fā)行設備，對非接觸IC標簽發(fā)行后，如果再將寫入標簽身份信息的非接觸IC標簽進行自動化封裝成硬卡，便可以實現(xiàn)全自動化的非接觸IC硬卡的制造。
[0072]實施例二
[0073]基于實施例一的非接觸IC標簽發(fā)行設備，所述微處理器工作過程，如圖2所示，包括以下步驟:
[0074]一.當所述發(fā)行終端輸入發(fā)行開始指令，開始本次發(fā)行；
[0075]二.發(fā)送向前傳送指令，控制所述電機向前傳送IC標簽紙帶；
[0076]三.當接收到芯片到位信號，發(fā)送停止傳送指令控制所述電機停止傳送IC標簽紙帶；根據(jù)所述發(fā)行終端設定的發(fā)行數(shù)據(jù)，按設定規(guī)則確定當前標簽身份信息；并發(fā)送寫入身份信息指令到所述讀寫模塊；
[0077]四.當所述發(fā)行終端輸入發(fā)行結束指令，或者根據(jù)所述發(fā)行終端設定的發(fā)行數(shù)據(jù)，按設定規(guī)則滿足發(fā)行結束條件，微處理器停止工作進行步驟六；否則進行步驟五；
[0078]五.當接收到芯片到位信號經(jīng)過第一時間，進行步驟二 ；
[0079]六.本次發(fā)行結束。
[0080]較佳的，發(fā)行數(shù)據(jù)可以包括標簽識別碼初始值、發(fā)行數(shù)量，還可以進一步包括發(fā)行人識別碼(非接觸IC標簽的發(fā)行者的識別碼)、使用人識別碼(非接觸IC標簽的使用者的識別碼)、發(fā)行時間中的一種或多種；當前標簽身份信息包括當前標簽身份識別碼，還可以進一步包括發(fā)行人識別碼、使用人識別碼、發(fā)行時間中的一種或多種；所述設定規(guī)則，是所述發(fā)行終端輸入發(fā)行開始指令后，首先以標簽識別碼初始值作為當前標簽身份識別碼，隨后每發(fā)送一次寫入身份信息指令，當前標簽身份識別碼自增設定值(如1)，當發(fā)送寫入身份信息指令的次數(shù)達到發(fā)行數(shù)量，則滿足發(fā)行結束條件。
[0081]實施例二的非接觸IC標簽發(fā)行設備，能一次性自動完成設定發(fā)行數(shù)量的非接觸IC標簽的發(fā)行，并能在完成設定發(fā)行數(shù)量的非接觸IC標簽的發(fā)行后自動停止。
[0082]實施例三
[0083]基于實施例二的非接觸IC標簽發(fā)行設備，非接觸IC標簽發(fā)行設備，還包括一廢簽處理模塊；
[0084]所述發(fā)行終端，包括一標簽發(fā)行數(shù)據(jù)庫；
[0085]所述廢簽處理模塊，同所述微處理器相連；
[0086]所述廢簽處理模塊，當接收到微處理器發(fā)送來的無效標簽指令時，在處于設定位置的標簽芯片處的IC標簽紙帶上印制廢簽標記；
[0087]所述標簽發(fā)行數(shù)據(jù)庫，用于存儲非接觸IC標簽發(fā)行設備的標簽發(fā)行記錄；
[0088]所述微處理器，在步驟三中，當接收到芯片到位信號，發(fā)送停止傳送指令控制所述電機停止傳送IC標簽紙帶后，首先發(fā)送激活指令到所述讀寫模塊，如果在發(fā)送激活指令后第二時間內(nèi)接收到所述讀寫模塊發(fā)送來的位于設定位置的標簽芯片的標簽芯片物理識別碼，則將該位于設定位置的標簽芯片的標簽芯片物理識別碼及其所對應的當前標簽身份信息作為一條標簽發(fā)行記錄上傳至發(fā)行終端，并發(fā)送寫入身份信息指令到所述讀寫模塊；如果在發(fā)送激活指令后第二時間內(nèi)沒有接收到所述讀寫模塊發(fā)送來的位于設定位置的標簽芯片的物理識別碼，則輸出無效標簽指令到所述廢簽處理模塊；第二時間小于第一時間；
[0089]所述發(fā)行終端，將接收到的標簽發(fā)行記錄存儲到所述標簽發(fā)行數(shù)據(jù)庫；
[0090]所述讀寫模塊，當接收到微處理器發(fā)送來的激活指令時，射頻無線發(fā)送激活信息，并將位于設定位置的標簽芯片返回的標簽芯片物理識別碼發(fā)送到所述微處理器。
[0091]實施例三的非接觸IC標簽發(fā)行設備，當標簽芯片無效時，廢簽處理模塊會自動在處于設定位置的標簽芯片處的IC標簽紙帶上印制廢簽標記，降低了發(fā)行錯誤概率，發(fā)行效率高。
[0092]實施例三的非接觸IC標簽發(fā)行設備，通過在標簽發(fā)行數(shù)據(jù)庫中即時保存所發(fā)行的非接觸IC標簽的標簽芯片物理識別碼及所對應的當前標簽身份信息，可以有效對非接觸IC標簽發(fā)行設備發(fā)行的非接觸IC標簽進行有效管理。
[0093]實施例四
[0094]基于實施例三的非接觸IC標簽發(fā)行設備，
[0095]所述微處理器，在步驟三中，在發(fā)送寫入身份信息指令后第三時間內(nèi)，如果接收到所述讀寫模塊發(fā)送來的寫入成功信號，則進行步驟四；否則進行輸出無效標簽指令到所述廢簽處理模塊，并進行步驟五；第二時間加第三時間的和小于第一時間；
[0096]所述讀寫模塊，當接收到微處理器發(fā)送來的寫入身份信息指令后，射頻無線發(fā)送當前標簽身份信息，并將位于設定位置的標簽芯片返回的寫入成功信號發(fā)送到所述微處理器。
[0097]實施例四的非接觸IC標簽發(fā)行設備，當所述讀寫模塊對位于設定位置的標簽芯片寫入標簽身份信息失敗時，廢簽處理模塊也會自動在處于設定位置的標簽芯片處的IC標簽紙帶上印制廢簽標記，進一步降低了發(fā)行錯誤概率。
[0098]實施例五
[0099]基于實施例四的非接觸IC標簽發(fā)行設備，
[0100]所述微處理器，在步驟一之后，步驟二之前，首先發(fā)送向前傳送指令控制所述電機向前傳送IC標簽紙帶，當首次接收到芯片到位信號，發(fā)送向后傳送指令控制所述電機向后傳送設定長度的IC標簽紙帶；
[0101]所述設定長度，在IC標簽紙帶上的相鄰兩個標簽芯片的距離的1/4到3/4之間。
[0102]實施例五的非接觸IC標簽發(fā)行設備，在初始發(fā)行時，先向前傳送IC標簽紙帶，當首次發(fā)現(xiàn)有標簽芯片到達設定位置，向后傳送設定長度的IC標簽紙帶，這樣能夠?qū)崿F(xiàn)IC標簽紙帶上的標簽芯片的準確對位，并減少IC標簽紙帶上的標簽芯片的浪費。
[0103]實施例六
[0104]基于實施例五的非接觸IC標簽發(fā)行設備，還包括一密鑰處理模塊；
[0105]所述密鑰處理模塊，用于對當前標簽身份信息進行加密；
[0106]所述微處理器，在步驟三中，按設定規(guī)則確定當前標簽身份信息并通過所述密鑰處理模塊按設定密鑰算法進行加密，并發(fā)送寫入身份信息指令到所述讀寫模塊；
[0107]所述讀寫模塊，當接收到微處理器發(fā)送來的寫入身份信息指令時，射頻頻無線發(fā)送加密后的當前標簽身份信息。
[0108]實施例六的非接觸IC標簽發(fā)行設備，向標簽芯片寫入的是經(jīng)加密后的標簽身份信息，只有具有相應密鑰算法的設備(如電子印章)才能讀取該非接觸IC標簽發(fā)行設備發(fā)行的非接觸IC標簽中的信息，加強了非接觸IC標簽的信息安全性。
[0109]實施例七
[0110]基于實施例六的非接觸IC標簽發(fā)行設備，還基板、驅(qū)動輪、緊固輪、托架；
[0111]所述驅(qū)動輪、緊固輪、托架固定在所述基板的同一側；
[0112]所述緊固輪，位于所述驅(qū)動輪的上方或下方；
[0113]所述托架，位于所述驅(qū)動輪的前方；[0114]所述驅(qū)動輪、緊固輪相鄰接樞固定在所述基板上；
[0115]所述緊固輪的軸能調(diào)節(jié)靠近或遠離所述驅(qū)動輪；
[0116]所述驅(qū)動輪及緊固輪，用于壓緊IC標簽紙帶，并在驅(qū)動輪向前或向后轉(zhuǎn)動時，將IC標簽紙帶向前或向后傳送；
[0117]所述電機，用于驅(qū)動所述驅(qū)動輪轉(zhuǎn)動，從而傳送IC標簽紙帶；
[0118]所述托架，用于支撐所處驅(qū)動輪送來的IC標簽紙帶；
[0119]所述設定位置，位于所述托架處；
[0120]所述廢簽處理模塊，固定于所述托架上方的基板上。
[0121]較佳的，非接觸IC標簽發(fā)行設備還包括第一引導輪、第二引導輪；
[0122]所述第一引導輪，樞固定在所述驅(qū)動輪后方的基板上；
[0123]所述第二引導輪，樞固定在所述驅(qū)動輪后下方的基板上；
[0124]IC標簽紙帶靠緊所述第二引導輪的下方及所述第一引導輪上方，壓緊在驅(qū)動輪、緊固輪之間。
[0125]實施例七的非接觸IC標簽發(fā)行設備，通過第一引導輪、第二引導輪對IC標簽紙帶的引導，能順暢的傳送IC標簽紙帶，方便自動完成大量的非接觸IC標簽的發(fā)行。
[0126]以上所述僅為本申請的較佳實施例而已，并不用以限制本申請，凡在本申請的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本申請保護的范圍之內(nèi)。
【權利要求】
1.一種非接觸IC標簽發(fā)行設備，其特征在于，包括發(fā)行終端、電機、芯片位置監(jiān)測模塊、讀寫模塊、微處理器； 所述發(fā)行終端，用于設定發(fā)行數(shù)據(jù)并輸入發(fā)行開始或結束指令； 所述電機，用于傳送IC標簽紙帶，當接收到所述微處理器傳來的向前、向后或停止傳送指令時，向前、向后或停止傳送IC標簽紙帶； IC標簽紙帶，包括紙帶、標簽芯片； 各個標簽芯片如后逐一粘附在紙帶上； 所述芯片位置監(jiān)測模塊，當在設定位置監(jiān)測到標簽芯片時，輸出芯片到位信號到所述微處理器； 所述讀寫模塊，用于同位于設定位置的標簽芯片進行射頻無線通信；當接收到微處理器發(fā)送來的寫入身份信息指令時，射頻無線發(fā)送當前標簽身份信息； 所述微處理器，同所述發(fā)行終端、電機、芯片位置監(jiān)測模塊、讀寫模塊分別連接； 所述微處理器，用于根據(jù)所述發(fā)行終端設定的發(fā)行數(shù)據(jù)、輸入的發(fā)行開始或結束指令，按設定規(guī)則形成當前標簽身份信息，并根據(jù)芯片到位信號，發(fā)送寫入身份信息指令控制所述讀寫模塊射頻無線發(fā)送當前標簽身份信息，發(fā)送向前、向后或停止傳送指令控制所述電機傳送IC標簽紙帶。
2.根據(jù)權利要求1所述的非接觸IC標簽發(fā)行設備，其特征在于， 非接觸IC標簽發(fā)行設備，還包括一廢簽處理模塊； 所述發(fā)行終端，包括一標簽發(fā)行數(shù)據(jù)庫； 所述廢簽處理模塊，同所述微處理器相連； 所述廢簽處理模塊，當接收到微處理器發(fā)送來的無效標簽指令時，在處于設定位置的標簽芯片處的IC標簽紙帶上印制廢簽標記； 所述標簽發(fā)行數(shù)據(jù)庫，用于存儲非接觸IC標簽發(fā)行設備的標簽發(fā)行記錄。
3.根據(jù)權利要求2所述的非接觸IC標簽發(fā)行設備，其特征在于， 非接觸IC標簽發(fā)行設備，還包括一密鑰處理模塊； 所述密鑰處理模塊，用于對當前標簽身份信息進行加密。
4.根據(jù)權利要求3所述的非接觸IC標簽發(fā)行設備，其特征在于， 非接觸IC標簽發(fā)行設備，還包括基板、驅(qū)動輪、緊固輪、托架； 所述驅(qū)動輪、緊固輪、托架固定在所述基板的同一側； 所述緊固輪，位于所述驅(qū)動輪的上方或下方； 所述托架，位于所述驅(qū)動輪的前方； 所述驅(qū)動輪、緊固輪相鄰接樞固定在所述基板上； 所述緊固輪的軸能調(diào)節(jié)靠近或遠離所述驅(qū)動輪； 所述驅(qū)動輪及緊固輪，用于壓緊IC標簽紙帶，并在驅(qū)動輪向前或向后轉(zhuǎn)動時，將IC標簽紙帶向前或向后傳送； 所述電機，用于驅(qū)動所述驅(qū)動輪轉(zhuǎn)動，從而傳送IC標簽紙帶； 所述托架，用于支撐所處驅(qū)動輪送來的IC標簽紙帶； 所述設定位置，位于所述托架處； 所述廢簽處理模塊，固定于所述托架上方的基板上。
5.根據(jù)權利要求4所述的非接觸IC標簽發(fā)行設備，其特征在于， 非接觸IC標簽發(fā)行設備還包括第一引導輪、第二引導輪； 所述第一引導輪，樞固定在所述驅(qū)動輪后方的基板上； 所述第二引導輪，樞固定在所述驅(qū)動輪后下方的基板上； IC標簽紙帶靠緊所述第二引導輪的下方及所述第一引導輪上方，并壓緊在驅(qū)動輪、緊固輪之間。`
【文檔編號】G06K1/12GK203616760SQ201320637153
【公開日】2014年5月28日 申請日期:2013年10月15日 優(yōu)先權日:2013年10月15日
【發(fā)明者】王慶泰, 陳正松, 應建華 申請人:王慶泰