專利名稱：復(fù)合基板的電容式觸控屏及其生產(chǎn)工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種觸控屏及工藝，具體是一種是用復(fù)合基板的電容式觸控屏和其生產(chǎn)工藝。
背景技術(shù)：
觸控屏是現(xiàn)代電子設(shè)備中獲得長足發(fā)展的部件。不論在固定設(shè)備還是各種智能手持設(shè)備，這種帶有觸控功能的顯示屏十分貼合人體操作和思維習(xí)慣，直觀、快速、高效。觸控屏是配合顯示設(shè)備的部件，根據(jù)其觸控感應(yīng)的原理作為區(qū)分，具有多種不同的類型，包括變形電阻式、感應(yīng)電容式、紅外線式等等，其中，廣泛運用于便攜手持設(shè)備的是感應(yīng)電容式觸控屏。這種感應(yīng)電容式觸控屏利用人體在觸控屏上的不同位置帶來的感應(yīng)電容變化捕捉其觸控手勢信息，從而獲得操作反饋，利用屏幕本身的信息提示完成人機交互。這種觸控屏的特點是，其本身具有透光的區(qū)域，一方面使顯示設(shè)備的信息可以無礙輸出，另一方面具有在平面內(nèi)用于形成感應(yīng)電容的透明電極，所以，必然會具有多層的透明結(jié)構(gòu)。隨著便攜手持設(shè)備的發(fā)展，這種感應(yīng)電容式觸控屏的必然趨勢為更薄、更輕、更適宜的強度和更低的成本。目前，這類多層的電容感應(yīng)觸控屏常見的方案是采用透明的玻璃基板材料，利用光學(xué)膠與其他材料多層貼合制成，考慮到玻璃作為傳統(tǒng)透光部件，不僅透光率高，而且硬度合宜，因此這類貼合工藝日漸成熟。不過，目前，使用了玻璃基板的電容式觸控屏仍具有其缺陷玻璃密度較大、質(zhì)量大、容易碎裂，所以，玻璃基板的觸控屏一方面在工藝上其切割良率低，難度高，另一方面在產(chǎn)品上抗摔能力差，容易破損，重量較大。

發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有玻璃基板式電容觸控屏加工良率低，易碎和重量較大的缺陷，本發(fā)明提出一種復(fù)合基板的電容式觸控屏及其生產(chǎn)工藝，其技術(shù)方案如下復(fù)合基板的電容式觸控屏生產(chǎn)工藝，包括以下步驟備板提供一復(fù)合基板，該復(fù)合基板的上層為PMMA，下層為PC ;將遮光的油墨圖案附著于該復(fù)合基板的下層表面；裁切通過CNC設(shè)備加工裁切該復(fù)合基板，得到所需的尺寸；傳感器制備在已成型觸控導(dǎo)電圖案的ITO薄膜其表面貼合柔性電路板，使二者相互固定并電氣連通，得到傳感器；貼合將該傳感器用光學(xué)膠貼合于所述復(fù)合基板的下層表面。作為本工藝技術(shù)方案的優(yōu)選者，可以有如下方面的改進較佳實施例中，所述貼合步驟中，該傳感器與該柔性電路板貼合的一面與該復(fù)合基板的下層表面相貼合。較佳實施例中，該裁切步驟中，對已裁切好的所述復(fù)合基板外緣進行倒角處理。較佳實施例中，在所述備板或裁切步驟中，對該復(fù)合基板的上層表面進行表面處理，包括3D圖案成型處理、拉絲效果處理或多色效果處理。作為產(chǎn)品，其技術(shù)方案為一種復(fù)合基板的電容式觸控屏，自上而下包括復(fù)合基板層，其上層為PMMA，下層為PC;油墨層，位于該復(fù)合基板層的下層表面；以及傳感器層，位于該復(fù)合基板層的下層表面；包括帶有觸控導(dǎo)電圖案的ITO薄膜和與之固定并連通的柔性電路板；其中，該復(fù)合基板層的下層表面與該傳感器層之間具有光學(xué)膠。改進方案包括該復(fù)合基板層的上層表面具有3D立體結(jié)構(gòu)、拉絲結(jié)構(gòu)或多色結(jié)構(gòu)。本技術(shù)方案帶來的有益效果有1.以復(fù)合基板和ITO薄膜為主體，其結(jié)構(gòu)很簡單，可以使用CNC設(shè)備直接加工，良率較高；2.復(fù)合基板的上層PMMA，表面硬度可以做到6H，強度和玻璃強度一樣，但質(zhì)量更輕，更適合手持式數(shù)碼產(chǎn)品特點，其抗摔性能很好，而且厚度更??；3.本技術(shù)方案的工藝將產(chǎn)品分離為兩個貼裝件的處理，僅使用一次貼合工藝即完成了整個觸控屏，所以生產(chǎn)成本和貼合良率得到大幅度提高。
以下結(jié)合附圖實施例對本發(fā)明作進一步說明

圖1是本發(fā)明實施例一的備板步驟示意圖；圖2是本發(fā)明實施例一的裁切步驟示意圖；圖3是本發(fā)明實施例一的感應(yīng)器制備步驟示意圖；圖4是本發(fā)明實施例一的貼合步驟示意圖。
具體實施例方式如圖1至圖4所示，本發(fā)明的一個較完整工藝流程及其產(chǎn)品的示意。復(fù)合基板的電容式觸控屏生產(chǎn)工藝，圖1為其備板步驟的示意，該步驟中，提供一復(fù)合基板10，該復(fù)合基板的上層11為PMMA，下層12為PC ;通常這種復(fù)合基板的面積較大，其尺寸為單個設(shè)備最終產(chǎn)品尺寸的數(shù)倍乃至數(shù)十倍以上。在該備板步驟中，對此復(fù)合基板10進行整體處理，采用印刷的方式將遮光的油墨20附著于該復(fù)合基板的下層12表面。完成了備板步驟以后，即進入裁切步驟，如圖2所示。該步驟通過CNC設(shè)備加工裁切該復(fù)合基板10，使其按照單個產(chǎn)品的形態(tài)分離，即得到所需的尺寸；每個單元都具有同樣形態(tài)的上層11、下層12和油墨20。如此，完成了本實施例產(chǎn)品的一個貼裝件。如圖3，為本實施例傳感器制備步驟的示意圖。該步驟處理了本實施例的另一個貼裝件首先準備一 ITO薄膜30，該ITO薄膜30已成型好觸控導(dǎo)電圖案，在ITO薄膜30其表面貼合柔性電路板40，使二者相互固定并電氣連通，得到傳感器。柔性電路板40作為ITO薄膜30上的觸控導(dǎo)電圖案與其相應(yīng)的控制電路連接的部件，與ITO薄膜30共同組成傳感器的主要部分，可稱之為半成品F0G。
如圖4所示，本發(fā)明實施例的貼合步驟步驟將上述兩個分離處理的貼裝件進行貼合，即將圖3中已成為半成品FOG的傳感器用光學(xué)膠50貼合于圖2中復(fù)合基板10的下層表面，即可得到本實施例的成品，傳感器與該柔性電路板40貼合的一面與該復(fù)合基板10的下層12表面相貼合。如圖所示，該成品自上往下的層級包括復(fù)合基板10，其上層11為PMMA,下層12為PC ;油墨20，位于該復(fù)合基板10的下層12表面；以及，傳感器，位于該復(fù)合基板10的下層表面；包括帶有觸控導(dǎo)電圖案的ITO薄膜30和與之固定并連通的柔性電路板40 ;其中，該復(fù)合基板10的下層12表面與該傳感器層之間具有光學(xué)膠50。從本實施例之方案，顯明了本技術(shù)方案的特點該復(fù)合基板10和ITO薄膜30為主體的電容式觸控屏，其結(jié)構(gòu)很簡單，由于避免了傳統(tǒng)玻璃基板的GF結(jié)構(gòu)，所以往往可以使用CNC設(shè)備直接加工，良率較高；復(fù)合基板10的上層11PMMA，表面硬度可以做到6H，強度和玻璃強度一樣，但質(zhì)量更輕，更適合手持式數(shù)碼產(chǎn)品特點，其抗摔性能很好，而且厚度更薄。同時，本技術(shù)方案的工藝將產(chǎn)品分離為兩個貼裝件的處理，僅使用一次貼合工藝即完成了整個觸控屏，所以生產(chǎn)成本和貼合良率得到大幅度提高。從本實施例的一些改進方案還可以看出其他一些優(yōu)勢如圖2所示，在裁切步驟中，對已裁切好的復(fù)合基板10外緣進行倒角處理，根據(jù)產(chǎn)品需要，不論是C角還是R角，針對PMMA和PC材料的倒角處理良率較玻璃材料的高。另一方面，本技術(shù)方案可以在復(fù)合基板10的上層11表面進行3D圖案處理，利用拉絲、轉(zhuǎn)印技術(shù)、上色等工藝使之具有3D立體、拉絲或多色的結(jié)構(gòu)，如此的表面處理在傳統(tǒng)GF結(jié)構(gòu)實用玻璃作為基板的方案中很難實現(xiàn)。以上所述，僅為本發(fā)明較佳實施例而已，故不能依此限定本發(fā)明實施的范圍，即依本發(fā)明專利范圍及說明書內(nèi)容所作的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本發(fā)明涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.復(fù)合基板的電容式觸控屏生產(chǎn)工藝，其特征在于:包括以下步驟: 備板:提供一復(fù)合基板，該復(fù)合基板的上層為PMMA，下層為PC ;將遮光的油墨圖案附著于該復(fù)合基板的下層表面； 裁切:通過CNC設(shè)備加工裁切該復(fù)合基板，得到所需的尺寸； 傳感器制備:在已成型觸控導(dǎo)電圖案的ITO薄膜其表面貼合柔性電路板，使二者相互固定并電氣連通，得到傳感器； 貼合:將該傳感器用光學(xué)膠貼合于所述復(fù)合基板的下層表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述復(fù)合基板的電容式觸控屏生產(chǎn)工藝，其特征在于:所述貼合步驟中，該傳感器與該柔性電路板貼合的一面與該復(fù)合基板的下層表面相貼合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述復(fù)合基板的電容式觸控屏生產(chǎn)工藝，其特征在于:該裁切步驟中，對已裁切好的所述復(fù)合基板外緣進行倒角處理。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述復(fù)合基板的電容式觸控屏生產(chǎn)工藝，其特征在于:在所述備板或裁切步驟中，對該復(fù)合基板的上層表面進行表面處理，包括3D圖案成型處理、拉絲效果處理或多色效果處理。
5.一種復(fù)合基板的電容式觸控屏，其特征在于:自上而下包括: 復(fù)合基板層，其上層為PMMA，下層為PC ； 油墨層，位于該復(fù)合基板層的下層表面；以及 傳感器層，位于該復(fù)合基板層的下層表面；包括帶有觸控導(dǎo)電圖案的ITO薄膜和與之固定并連通的柔性電路板；其中，該復(fù)合基板層的下層表面與該傳感器層之間具有光學(xué)膠。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述一種復(fù)合基板的電容式觸控屏，其特征在于:該復(fù)合基板層的上層表面具有3D立體結(jié)構(gòu)、拉絲結(jié)構(gòu)或多色結(jié)構(gòu)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種復(fù)合基板的電容式觸控屏及其生產(chǎn)工藝，其特征在于其工藝包括先提供一復(fù)合基板，該復(fù)合基板的上層為PMMA，下層為PC；將遮光的油墨圖案附著于該復(fù)合基板的下層表面；然后通過CNC設(shè)備加工裁切該復(fù)合基板，得到所需的尺寸；再在已成型觸控導(dǎo)電圖案的ITO薄膜其表面貼合柔性電路板，使二者相互固定并電氣連通，得到傳感器；最后將該傳感器用光學(xué)膠貼合于所述復(fù)合基板的下層表面，即可得到本復(fù)合基板的電容式觸控屏。該方案以復(fù)合基板和ITO薄膜為主體，其結(jié)構(gòu)很簡單，質(zhì)量更輕，厚度更??；可以使用CNC設(shè)備直接加工，良率較高；將產(chǎn)品分離為兩個貼裝件的處理，僅使用一次貼合工藝即完成了整個觸控屏，所以生產(chǎn)成本和貼合良率得到大幅度提高。
文檔編號G06F3/044GK103076931SQ20121050170
公開日2013年5月1日 申請日期2012年11月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月29日
發(fā)明者盧鎮(zhèn)州 申請人:漳州寶發(fā)光電科技有限公司