專利名稱：觸控面板及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明是有關于一種觸控面板及其制造方法，且特別是有關于一種外貼式(Added-on)觸控面板與其制造方法。
背景技術：
近年來，數字資訊和無線移動通訊的技術快速發(fā)展。為了達到攜帶便利、體積輕巧化以及操作人性化的目的，許多電子資訊產品，例如移動電話(Mobile Phone)、掌上型電腦(Handheld PC)、個人化數字助理(Personal Digital Assistance, PDA)或是智能型手機(Smart Phone)等，其輸入方式已由傳統(tǒng)的鍵盤或滑鼠等裝置，轉變?yōu)槭褂糜|控面板(TouchPanel)作為輸入裝置。除便利性外，更由于操作的直覺性，成為極受歡迎的新型態(tài)人機界面與多媒體互動方式，因而受到相當的重視與大量開發(fā)。觸控面板依照其感測方式大致可區(qū)分為電阻式、電容式、光學式、聲波式以及電磁式等，其中電容式觸控面板因具有反應時間快、可靠度佳以及耐用度高等優(yōu)點，已被廣泛地使用于電子產品中。依照結構及制造方式的不同，電容式觸控面板又可大致上區(qū)分為整合式(On-Ce 11)、內建式(In-Ce 11)及外貼式。整合式及內建式觸控面板是將觸控功能直接整合于面板生產制作過程，使感測串列設置于顯示面板的外表面或內表面。外貼式觸控面板通常是將感測串列制作于另一基板上，再將已形成感測串列的基板貼附于顯示面板的外表面上。公知的外貼式觸控面板包括基板、觸控線路以及與扇出(Fan-out)導線?；寰哂杏|控區(qū)以及環(huán)繞觸控區(qū)的周邊區(qū)，使得觸控線路位于基板的觸控區(qū)上，而扇出導線位于基板的周邊區(qū)上。扇出導線的一端與觸控線路電性連接，而另一端電性連接至基板的周邊區(qū)上的一集成電路(Integrated Circuit, IC)貼合區(qū)。當基板貼合至集成電路后,集成電路透過扇出導線與觸控線路電性連接。然而，在基板的周邊區(qū)上設置多條扇出導線，需使扇出導線之間具有一定的間距。當扇出導線的線寬(line width)以及線距(line space)過大時,會使周邊區(qū)的面積增加，不符合窄邊框(slim border)的設計需求。但是，若持續(xù)縮減扇出導線的寬度以及線距過小，則扇出導線的電阻會提升，進而影響觸控面板的感測靈敏度。舉例而言，當扇出導線的線寬與線距皆為30微米時，扇出導線的阻值已高到足以影響感測靈敏度。

發(fā)明內容
本發(fā)明提供一種觸控面板與其制造方法，可降低扇出導線的阻值。為具體描述本發(fā)明的內容，在此提出一種觸控面板，包括一基板、一觸控線路以及多條扇出導線。基板具有一觸控區(qū)及一與觸控區(qū)相鄰接的周邊區(qū)。觸控線路配置于基板的觸控區(qū)。扇出導線配置于基板的周邊區(qū)上，并且與觸控線路電性連接。各扇出導線包括一第一導線、一第一介電層以及一第二導線。第一導線配置于基板的周邊區(qū)上。第一介電層配置于基板的周邊區(qū)以覆蓋第一導線，其中第一介電層具有至少一位于第一導線上方的接觸窗。第二導線配置于第一介電層上，同一條扇出導線中的第一導線與第二導線透過接觸窗彼此電性連接，且彼此電性連接的第一導線與第二導線具有實質上相同的圖案。本發(fā)明再提出一種觸控面板的制造方法，包括提供一基板，基板具有一觸控區(qū)及一與觸控區(qū)相鄰接的周邊區(qū)；于基板的周邊區(qū)上形成多條第一導線；于基板的觸控區(qū)上形成多個彼此電性絕緣的第一感測串列；基板的周邊區(qū)上形成一介電層，以覆蓋第一導線的部分區(qū)域，其中介電層具有至少一位于第一導線上方的接觸窗；于基板的觸控區(qū)上形成多個彼此電性絕緣的第二感測串列，其中介電層至少配置于第一感測串列與第二感測串列的交錯處，以使各第一感測串列與各第二感測串列電性絕緣；以及于介電層上形成多條第二導線，同一條扇出導線中的第一導線與第二導線透過接觸窗彼此電性連接，且彼此電性連接的第一導線與第二導線具有實質上相同的圖案。在本發(fā)明的一實施例中，上述的觸控線路包括多個彼此電性絕緣的第一感測串列、多個彼此電性絕緣的第二感測串列以及一第二介電層。第二介電層至少配置于第一感測串列與第二感測串列的交錯處，以使各第一感測串列與各第二感測串列電性絕緣。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的第一介電層與第二介電層屬于同一材料層。在本發(fā)明的一實施例中，上述的第一感測串列從觸控區(qū)延伸至周邊區(qū)以覆蓋部分第一導線的部分區(qū)域，而各第二感測串列從觸控區(qū)延伸至周邊區(qū)以覆蓋部分第二導線的部分區(qū)域。在本發(fā)明的一實施例中，上述的觸控面板更包括一配置于基板的周邊區(qū)上的黑矩陣，其中扇出導線配置于黑矩陣上。在本發(fā)明的一實施例中，上述的觸控面板更包括一配置于基板上的緩沖層，其中黑矩陣配置于緩沖層上。在本發(fā)明的一實施例中，上述的觸控面板更包括一第三介電層，其中第三介電層覆蓋基板與黑矩陣，而第一導線配置于第三介電層上。在本發(fā)明的一實施例中，上述的觸控面板更包括一保護層，覆蓋觸控線路與扇出線路。在本發(fā)明的一實施例中，上述的第一導線與第二導線分別透過二道光刻蝕刻制作過程進行制作，而此二道光刻蝕刻制作過程采用相同的光罩。在本發(fā)明的一實施例中，上述的觸控面板的制造方法更包括于基板的周邊區(qū)上形成一黑矩陣，其中扇出導線配置于黑矩陣上。在本發(fā)明的一實施例中，上述的觸控面板的制造方法更包括于基板上形成一緩沖層，其中黑矩陣配置于緩沖層上。在本發(fā)明的一實施例中，上述的觸控面板的制造方法更包括形成一第三介電層，其中第三介電層覆蓋基板與黑矩陣，而第一導線配置于第三介電層上。在本發(fā)明的一實施例中，上述的觸控面板的制造方法更包括形成一保護層，覆蓋觸控線路與扇出導線。在本發(fā)明的一實施例中，上述的第一介電層具有多個位于第一導線上方的接觸窗，以將第一導線的兩端暴露?；谏鲜觯旧暾埌缚稍诓淮蠓黾又圃斐杀镜那疤嵯拢行Ы档蜕瘸鰧Ь€的阻值，并且提升觸控面板的感測靈敏度。
為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附圖式作詳細說明如下。


圖I是本發(fā)明一實施例的觸控面板俯視示意圖；圖2A至圖2G為沿著圖I中的A區(qū)的1_1’剖線的制造流程剖面示意圖；圖3A至圖3G為沿著圖I中的B區(qū)的11-11’剖線的制造流程剖面示意圖；圖4A至圖4G為沿著圖I中的B區(qū)的111-111’剖線的制造流程剖面示意圖。其中，附圖標記 100 :觸控面板110:基板120:觸控線路122:第一感測串列124:第二感測串列 126:第二介電層130:扇出導線132 :第一導線 134:第一介電層134a:接觸窗136 :第二導線140 :黑矩陣150:緩沖層160:第三介電層170 :保護層C :交錯處Rl :觸控區(qū)R2 :周邊區(qū)D:介電層
具體實施例方式圖I是本發(fā)明一實施例的觸控面板俯視示意圖。請參考圖I，本實施例的觸控面板I 00包括基板I 10、觸控線路120以及多條扇出導線I 30?；錓 I 0具有觸控區(qū)Rl及一與觸控區(qū)Rl相鄰接的周邊區(qū)R2。在本實施例中，基板110可為硬質基板、可撓性基板或顯示面板，而其材質可為玻璃、石英、有機聚合物或是其它可適用的材料。在本實施例中，基板110的觸控區(qū)Rl可為一矩形區(qū)域，而周邊區(qū)R2可為一環(huán)繞觸控區(qū)Rl并與觸控區(qū)Rl鄰接的口字形區(qū)域。在本發(fā)明其他實施例中，觸控區(qū)Rl的形狀亦可為圓形、橢圓形、多邊形或其他形狀，而周邊區(qū)R2的形狀亦可搭配觸控區(qū)Rl的形狀而做適當的更動，本發(fā)明不限于此。觸控線路120配置于基板110的觸控區(qū)Rl，而扇出導線130配置于基板110的周邊區(qū)R2上，并且與觸控線路120電性連接。有關觸控線路120以及扇出導線130的說明，以下將搭配圖2A至圖2G、圖3A至圖3G以及圖4A至圖4G進行詳細描述。圖2A至圖2G為沿著圖I中的A區(qū)的1_1’剖線的制造流程剖面示意圖，圖3A至圖3G為沿著圖I中的B區(qū)的11-11’剖線的制造流程剖面示意圖，而圖4A至圖4G為沿著圖I中的B區(qū)的III-III’剖線的制造流程剖面示意圖。圖I中的A區(qū)為觸控區(qū)Rl與周邊區(qū)R2的交界處，其放大圖可顯示出扇出導線130與觸控線路120的連接方式。圖I的B區(qū)為周邊區(qū)R2，其中11-11’剖線所剖視的區(qū)域為周邊區(qū)R2上的線路板貼合區(qū)，而III-III’剖線所剖視的區(qū)域為不包括線路板貼合區(qū)的周邊區(qū)R2。請參照圖I、圖2A、圖3A與圖4A，首先，提供基板110，此基板110具有觸控區(qū)Rl及與觸控區(qū)Rl相鄰接的周邊區(qū)R2，如圖I所示。接著，于基板110上形成緩沖層150，并在緩沖層150上形成黑矩陣140。此處，黑矩陣140對應于周邊區(qū)R2設置。值得注意的是，本實施例亦可以省略緩沖層150的制作，而直接將黑矩陣140制作于基板110的周邊區(qū)R2上。在本實施例中，黑矩陣140的材質須具有良好的遮光性，例如鉻(Cr)或是黑色樹脂(black resin)等。此外,本實施例中可以選擇性地于基板110與黑矩陣140上制作第三介電層160。詳言之，當黑矩陣140的材質為鉻時，第三介電層160可以有效地避免黑矩陣140與后續(xù)形成的導電薄膜短路；當黑矩陣140的材質為黑色樹脂時，第三介電層160的制作便可以省略。接著，請參考圖2B、圖3B與圖4B，于基板110的周邊區(qū)R2上 形成多條第一導線132，使得第一導線132配置于第三介電層160與黑矩陣140上。接著，請參考圖2C、圖3C與圖4C，于基板110的觸控區(qū)Rl上形成多個彼此電性絕緣的第一感測串列122，而這些第一感測串列122分別從基板110的觸控區(qū)Rl延伸至周邊區(qū)R2以覆蓋部分第一導線I 32的部分區(qū)域(如圖I的左上部分A區(qū)所示)，以使得第一導線132分別與對應的第一感測串列122電性連接。接著，請參考圖2D、圖3D與圖4D，于基板110上形成一介電層D，此介電層D包括一第一介電層134以及一第二介電層126，其中第一介電層134設置于基板110的周邊區(qū)R2上，并且覆蓋第一導線132的部分區(qū)域，且第一介電層134具有至少一個位于第一導線132上方的接觸窗134a。在本實施例中，接觸窗134a形成在第一導線132與第一感測串列122重疊處的上方，以將第一感測串列122的部分區(qū)域暴露。在其他可行的實施例中，接觸窗134a可以形成在第一導線132與第一感測串列122重疊處之外，以直接將第一導線132的部分區(qū)域暴露。值得注意的是，每一第一導線132皆需對應到至少一接觸窗134a。此外，第二介電層126形成于基板110的觸控區(qū)Rl上，并且覆蓋第一感測串列122的至少部分區(qū)域。在本實施例中，第一介電層134與第二介電層126屬于同一材料層(即介電層D)。接著，請參考圖2E、圖3E與圖4E，于第一介電層134上形成多條第二導線136，并且使第二導線136位于第一導線132的上方。在本實施例中，這些第一導線132與第二導線136可分別透過二道光刻蝕刻制作過程進行制作，而此二道光刻蝕刻制作過程采用相同的光罩。由于第一導線I 32與第二導線I 36采用相同的光罩進行制作，因此第一導線132與第二導線136具有實質上相同的圖案。值得注意的是，第二導線136在制作時無須額外開發(fā)新的光罩，可以直接使用制作第一導線132的光罩，故第二導線136的制作不會造成過大的成本負擔。在本實施例中，同一條扇出導線130中的第一導線132與第二導線136透過一個或多個接觸窗134a彼此電性連接，如圖3E與圖4E所示。詳言之，若欲使同一條扇出導線130中的第一導線132與第二導線136彼此電性連接以降低扇出導線130的整體阻值，本實施例可透過兩個對應于第一導線132以及第二導線136的兩端的接觸窗134a而彼此電性連接。當然，本實施例亦可透過更多個沿著第一導線132以及第二導線136延伸方向排列的接觸窗134a，以使第一導線132以及第二導線136彼此電性連接。在其他可行的實施例中,第一導線132以及第二導線136可透過單一接觸窗134a彼此電性連接，此單一接觸窗134a的例如為一條狀的接觸窗，且其延伸方向與第一導線132、第二導線136的延伸方向相同，以使第一導線132與第二導線136能夠大面積接觸。在完成第二導線136的制作之后，便初步完成了扇出導線130的制作。換言之，本實施例的扇出導線130包括第一導線132、第一介電層134以及第二導線136，且同一條扇出導線130中的第一導線132與第二導線136透過一個或多個接觸窗134a彼此電性連接。接著，請參考圖2F、圖3F與圖4F，于基板110的觸控區(qū)Rl上形成多個彼此電性絕緣的第二感測串列124。而這些第二感測串列124分別從基板110的觸控區(qū)Rl延伸至周邊區(qū)R2以覆蓋部分第二導線136的部分區(qū)域，使得第二導線136分別與對應的第二感測串列124電性連接。值得注意的是，上述的第二感測串列124覆蓋部分第二導線136的部分區(qū)域，其中部份區(qū)域包括第二導線136位在線路板貼合區(qū)的部份，亦即第二感測串列124覆蓋部份第二導線136位在線路板貼合區(qū)的部份區(qū)域。
在本實施例中，扇出導線I 30的一端與觸控線路120電性連接，而另一端電性連接至周邊區(qū)R2上的線路板貼合區(qū)，使得基板110貼合至線路板后，線路可透過扇出導線I30與觸控線路120電性連接。因此，第二感測串列124覆蓋部份第二導線136位在線路板貼合區(qū)的部份區(qū)域，如圖3F所示，以使位在線路板貼合區(qū)的扇出導線I 30與觸控線路120電性連接。然而，在周邊區(qū)R2上除了線路板貼合區(qū)之外的部份并不與線路板接觸，因此第二感測串列124可不覆蓋第二導線136對應于除了線路板貼合區(qū)之外的部份，如圖4F所
/Jn o在本實施例中，第一感測串列122與第二感測串列124交錯配置，換句話說，第一感測串列122與第二感測串列124的延伸方向不平行。較佳的是，第一感測串列122的延伸方向實質上垂直于第二感測串列124的延伸方向，且第一感測串列122與第二感測串列124重疊于交錯處C (如圖I所示)。值得注意的是，前述的第二介電層126至少需覆蓋于第一感測串列122與第二感測串列124的交錯處C，以確保第一感測串列122能夠與第二感測串列124電性絕緣。在本發(fā)明其他可行實施例中，第二介電層126亦可全面性地(entirely)覆蓋第一感測串列122，以使第二感測串列124配置于第二介電層126上而與第一感測串列122電性絕緣，此時，第一感測串列122與第二感測串列124位于不同的平面。詳言之，第一感測串列122位于緩沖層150上，而第二感測串列124位于第二介電層126上。在完成第二感測串列124的制作之后，便初步完成了觸控線路120的制作。換言之，本實施例的觸控線路120包括多個彼此電性絕緣的第一感測串列122、第二感測串列124以及配置于第一感測串列122與第二感測串列124的交錯處C的第二介電層126。第一感測串列122與第二感測串列124可為材質相同的透明導電感測串列，包括金屬氧化物例如是銦錫氧化物(Indium Tin Oxide, IT0)、銦鋅氧化物(Indium ZincOxide, IZO)、招鋅氧化物(Aluminum Zinc Oxide, AZO)或其它合適的透明導電材料。請參考圖2G、圖3G與圖4G，于基板110上形成保護層170，以覆蓋配置于觸控區(qū)Rl的觸控線路120與配置于周邊區(qū)R2的扇出導線130。在本實施例中，保護層170并沒有完全覆蓋觸控線路120與扇出導線130，而在周邊區(qū)R2上的線路板貼合區(qū)處設置開口以暴露出對應此區(qū)域的扇出導線130與觸控線路120，使得基板110貼合至線路板后，線路可透過此開口與扇出導線130以及觸控線路120電性連接，如圖3G所示。在線路板貼合區(qū)之外的區(qū)域，則可直接設置保護層170，如圖2G與圖4G所示。但在本發(fā)明其他實施例中，保護層170的制作與否可視實際的設計需求而定。值得注意的是，雖然前述的扇出導線130為一包括第一導線132與第二導線136的雙層線路結構，但本申請案不以此為限。在其他可行的實施例中，扇出導線130可采用三層線路結構、四層線路結構或是更多層的線路結構，以進一步降低扇出導線的整體阻值。綜上所述，本申請案在不大幅增加制造成本的前提下，透過多層線路結構設計以有效降低扇出導線的阻值，進而提升觸控面板的感測靈敏度。雖然本發(fā)明已以實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術領域中技術人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發(fā)明的保護范圍當以權利要求書為準。
權利要求
1.一種觸控面板，其特征在于，包括 一基板，具有一觸控區(qū)及一與該觸控區(qū)相鄰接的周邊區(qū)； 一觸控線路，配置于該基板的該觸控區(qū)；以及 多條扇出導線，配置于該基板的該周邊區(qū)上，并且與該觸控線路電性連接，而各該扇出導線包括 一第一導線，配置該基板的該周邊區(qū)上； 一第一介電層，配置于該基板的該周邊區(qū)以覆蓋該第一導線，其中第一介電層具有至少一位于該第一導線上方的接觸窗；以及 一第二導線，配置于該第一介電層上，同一條扇出導線中的該第一導線與該第二導線透過該些接觸窗彼此電性連接，且彼此電性連接的該第一導線與該第二導線具有實質上相同的圖案。
2.如權利要求I所述的觸控面板，其特征在于，其中該觸控線路包括 多個彼此電性絕緣的第一感測串列； 多個彼此電性絕緣的第二感測串列；以及 一第二介電層，至少配置于該些第一感測串列與該些第二感測串列的交錯處，以使各該第一感測串列與各該第二感測串列電性絕緣。
3.如權利要求2所述的觸控面板,其特征在于，其中該第一介電層與該第二介電層屬于同一材料層。
4.如權利要求2所述的觸控面板，其特征在于，其中各該第一感測串列從該觸控區(qū)延伸至該周邊區(qū)以覆蓋部分該些第一導線的部分區(qū)域，而各該第二感測串列從該觸控區(qū)延伸至該周邊區(qū)以覆蓋部分該些第二導線的部分區(qū)域。
5.如權利要求I所述的觸控面板，其特征在于，更包括一配置于該基板的該周邊區(qū)上的黑矩陣，其中該些扇出導線配置于該黑矩陣上。
6.如權利要求5所述的觸控面板，其特征在于，更包括一配置于該基板上的緩沖層，其中該黑矩陣配置于該緩沖層上。
7.如權利要求5所述的觸控面板，其特征在于，更包括一第三介電層，其中該第三介電層覆蓋該基板與該黑矩陣，而該第一導線配置于該第三介電層上。
8.如權利要求I所述的觸控面板，其特征在于，更包括一保護層，覆蓋該觸控線路與該些扇出線路。
9.如權利要求I所述的觸控面板，其特征在于，其中該第一介電層具有多個位于該第一導線上方的接觸窗，以將該第一導線的兩端暴露。
10.一種觸控面板的制造方法，其特征在于，包括 提供一基板，該基板具有一觸控區(qū)及一與該觸控區(qū)相鄰接的周邊區(qū)； 于該基板的周邊區(qū)上形成多條第一導線； 于該基板的該觸控區(qū)上形成多個彼此電性絕緣的第一感測串列； 該基板的該周邊區(qū)上形成一介電層，以覆蓋該些第一導線的部分區(qū)域，其中介電層具有至少一位于該第一導線上方的接觸窗； 于該基板的該觸控區(qū)上形成多個彼此電性絕緣的第二感測串列，其中介電層至少配置于該些第一感測串列與該些第二感測串列的交錯處，以使各該第一感測串列與各該第二感測串列電性絕緣；以及 于該介電層上形成多條第二導線，同一條扇出導線中的該第一導線與該第二導線透過該些接觸窗彼此電性連接，且彼此電性連接的該第一導線與該第二導線具有實質上相同的圖案。
11.如權利要求10所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，其中該些第一導線與該些第二導線分別透過二道光刻蝕刻制作過程進行制作，而此二道光刻蝕刻制作過程采用相同的光罩。
12.如權利要求10所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，更包括于該基板的該周邊區(qū)上形成一黑矩陣，其中該些扇出導線配置于該黑矩陣上。
13.如權利要求12所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，更包括于該基板上形成一緩沖層，其中該黑矩陣配置于該緩沖層上。
14.如權利要求10所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，更包括形成一第三介電層，其中該第三介電層覆蓋該基板與該黑矩陣，而該第一導線配置于該第三介電層上。
15.如權利要求10所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，更包括形成一保護層，覆蓋該觸控線路與該些扇出導線。
16.如權利要求10所述的觸控面板的制造方法，其特征在于，其中該第一介電層具有多個位于該第一導線上方的接觸窗，以將該第一導線的兩端暴露。
全文摘要
一種觸控面板及其制造方法，包括一基板、一觸控線路以及多條扇出導線。基板具有一觸控區(qū)及一與觸控區(qū)相鄰接的周邊區(qū)。觸控線路配置于基板的觸控區(qū)。扇出導線配置于基板的周邊區(qū)上，并與觸控線路電性連接。扇出導線包括一第一導線、一第一介電層以及一第二導線。第一導線配置于基板的周邊區(qū)上。第一介電層配置于基板的周邊區(qū)以覆蓋第一導線，并具有至少一個位于第一導線上方的接觸窗。第二導線配置于第一介電層上，同一條扇出導線中的第一導線與第二導線透過接觸窗彼此電性連接，且具有實質上相同的圖案。
文檔編號G06F3/044GK102799327SQ20121022810
公開日2012年11月28日 申請日期2012年7月2日 優(yōu)先權日2012年3月28日
發(fā)明者莊文奇, 葉家駿, 黃郁清 申請人:友達光電股份有限公司