專利名稱：一種降低電子芯片溫度的方法和裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電子領(lǐng)域，尤其涉及一種降低電子芯片溫度的方法和裝置。
背景技術(shù)：
Stand by功能在關(guān)閉其他電路的情況下，使電子元件處于待機(jī)狀態(tài)。電子芯片復(fù)位將電子芯片的復(fù)位引腳置于復(fù)位電平，使電子芯片處于持續(xù)復(fù)位狀態(tài)。電子芯片還原將電子芯片的復(fù)位引腳置于非復(fù)位電平，使電子芯片處于工作狀態(tài)。電子芯片在工作時(shí)往往產(chǎn)生大量的熱量，當(dāng)溫度持續(xù)升高，超過電子芯片的限定值時(shí)，電子芯片就會(huì)燒毀?，F(xiàn)有技術(shù)通常使用強(qiáng)制關(guān)機(jī)來避免電子芯片因溫度過高被燒毀，但因?yàn)殡娮有酒獙?shí)現(xiàn)溫度降低后自動(dòng)重啟，所以電路必須具備stand-by功能。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例的目的在于提供一種降低電子芯片溫度的方法，旨在解決不強(qiáng)制關(guān)機(jī)的情況下，降低電子芯片溫度的問題。本發(fā)明實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種降低電子芯片溫度的方法，所述方法包括以下步驟實(shí)時(shí)檢測電子芯片的溫度；當(dāng)所述電子芯片的溫度高于限定值時(shí)，將電子芯片的復(fù)位引腳置于復(fù)位電平。本發(fā)明實(shí)施例的另一目的在于提供一種降低電子芯片溫度的裝置，所述裝置包括溫度檢測單元，用于實(shí)時(shí)檢測電子芯片的溫度；高溫告警單元，用于在所述溫度檢測單元檢測到電子芯片的溫度超過限定值時(shí)告警。
電子芯片復(fù)位單元，用于在所述高溫告警單元告警時(shí)將電子芯片的復(fù)位引腳置于復(fù)位電平。在本發(fā)明實(shí)施例中，對(duì)電子芯片的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測，當(dāng)電子芯片的溫度高于限定值時(shí)，將電子芯片的復(fù)位引腳置于復(fù)位電平，使電子芯片處于持續(xù)復(fù)位狀態(tài)，從而使得電子芯片處于低功耗狀態(tài)，在檢測到電子芯片溫度低于限定值時(shí)，將電子芯片的復(fù)位引腳置于非復(fù)位電平，使電子芯片恢復(fù)工作。讓不支持stand by功能的電路也可以降低電子芯片的溫度。


圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的降低電子芯片溫度方法的流程圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的降低電子芯片溫度裝置的結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。在本發(fā)明實(shí)施例中，對(duì)電子芯片的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測，當(dāng)電子芯片的溫度高于限定值時(shí)，將電子芯片的復(fù)位引腳置于復(fù)位電平，使電子芯片處于持續(xù)復(fù)位狀態(tài)，從而使得電子芯片處于低功耗狀態(tài)，在檢測到電子芯片溫度低于限定值時(shí)，將電子芯片的復(fù)位引腳置于非復(fù)位電平，使電子芯片恢復(fù)工作。讓不支持stand by功能的電路也可以降低電子芯片的溫度。如圖1所示為本發(fā)明實(shí)施例提供的降低電子芯片溫度方法的流程圖，詳述如下步驟SlOl，實(shí)時(shí)檢測電子芯片的溫度。該步驟中，為電子芯片連接一個(gè)溫度感應(yīng)器，實(shí)時(shí)感應(yīng)電子芯片的溫度。步驟S102，在所述溫度超過限定值的情況下告警。步驟S103，將電子芯片的復(fù)位引腳置于復(fù)位電平。該步驟中，在溫度超過限定值的情況下，系統(tǒng)控制CPLD(CompleX Programmable Logic Device，復(fù)雜可編程器件)將電子芯片的復(fù)位引腳置于復(fù)位電平，使電子芯片處于持續(xù)復(fù)位狀態(tài)，從而使得電子芯片處于低功耗狀態(tài)，降低電子芯片的溫度。需要指出的是，如果系統(tǒng)中有多個(gè)電子芯片連接，只要有一個(gè)電子芯片溫度超過限定值，相關(guān)的電子芯片都需要置于復(fù)位態(tài)。步驟S104，重新獲取電子芯片的溫度，判斷溫度是否高于限定值。該步驟中，在電子芯片復(fù)位一段時(shí)間后如2分鐘，重新獲取電子芯片的溫度。如果芯片溫度低于限定值，則進(jìn)入步驟S105 ；如果芯片溫度高于限定值，則繼續(xù)等待一段時(shí)間后重新獲取電子芯片的溫度，需要指出的是溫度感應(yīng)器一直處于工作狀態(tài)，該步驟只是獲取溫度感應(yīng)器某一時(shí)刻檢測到的電子芯片的溫度。步驟S105，將電子芯片的復(fù)位引腳置于非復(fù)位電平。該步驟中，電子芯片的溫度低于限定值時(shí)，CPLD控制電子芯片將復(fù)位引腳置于非復(fù)位電平，電子芯片恢復(fù)工作。舉例說明假設(shè)一塊電路板上有3個(gè)電子芯片A、B、C，每個(gè)電子芯片都連接一個(gè)溫度感應(yīng)器，溫度感應(yīng)器檢測到電子芯片B超過限定溫度時(shí)，CPLD控制所有的電子芯片復(fù)位，進(jìn)入低功耗模式；2分鐘后溫度感應(yīng)器重新獲取電子芯片B的溫度，如果獲取的溫度低于限定值， 則CPLD控制所有電子芯片將復(fù)位引腳置于非復(fù)位電平，電子芯片恢復(fù)工作，如果獲取的溫度高于限定值，繼續(xù)等待一段時(shí)間后重新獲取電子芯片的溫度，直到獲取的溫度低于限定值。在本發(fā)明實(shí)施例中，對(duì)電子芯片的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測，當(dāng)電子芯片的溫度高于限定值時(shí)，將電子芯片的復(fù)位引腳置于復(fù)位電平，使電子芯片處于持續(xù)復(fù)位狀態(tài)，從而使得電子芯片處于低功耗狀態(tài)，在檢測到電子芯片溫度低于限定值時(shí)，將電子芯片的復(fù)位引腳置于非復(fù)位電平，使電子芯片恢復(fù)工作。讓不支持stand by功能的電路也可以降低電子芯片的溫度。如圖2所示為本發(fā)明實(shí)施例提供的降低電子芯片溫度裝置的結(jié)構(gòu)圖，為了便于說明僅示出與本發(fā)明實(shí)施例相關(guān)的部分，其中溫度檢測單元21，用于實(shí)時(shí)檢測電子芯片的溫度。在本發(fā)明實(shí)施例中，使用一個(gè)溫度感應(yīng)器，實(shí)時(shí)檢測電子芯片的溫度。高溫告警單元22，用于在所述溫度檢測單元21檢測到電子元件的溫度超過限定值時(shí)告警。在本發(fā)明實(shí)施例中，對(duì)電子芯片的工作溫度設(shè)置一個(gè)限定值，當(dāng)電子芯片的工作溫度超過所述限定值的時(shí)候，高溫告警單元22就會(huì)告警。電子芯片復(fù)位單元23，用于在所述高溫告警單元22告警時(shí)將電子芯片的復(fù)位引腳置于復(fù)位電平。在本發(fā)明實(shí)施例中，系統(tǒng)控制CPLD (Complex Programmable Logic Device，復(fù)雜可編程器件)將電子芯片的復(fù)位引腳置于復(fù)位電平，使電子芯片處于持續(xù)復(fù)位狀態(tài)，從而使得電子芯片處于低功耗狀態(tài)，降低電子芯片的溫度。溫度重新獲取單元對(duì)，用于在所述電子芯片復(fù)位單元23復(fù)位電子芯片一段時(shí)間后，重新獲取電子芯片的溫度。電子芯片還原單元25，用于在所述溫度重新獲取單元M獲取到的電子芯片的溫度低于限定值時(shí)，將電子芯片的復(fù)位引腳置于非復(fù)位電平。在本發(fā)明實(shí)施例中，溫度重新獲取單元M在芯片復(fù)位一段時(shí)間后如2分鐘，重新獲取電子芯片的溫度，如果獲取的溫度低于限定值，則電子芯片還原單元25將電子芯片的復(fù)位引腳置于非復(fù)位電平，電子芯片恢復(fù)工作；如果獲取的溫度高于限定值，則繼續(xù)等待一段時(shí)間后重新獲取電子芯片的溫度，直到獲取的溫度低于限定值。需要指出的是溫度感應(yīng)器一直處于工作狀態(tài)，溫度重新獲取單元M只是獲取溫度感應(yīng)器某一時(shí)刻檢測到的電子芯片的溫度。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種降低電子芯片溫度的方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟 實(shí)時(shí)檢測電子芯片的溫度；當(dāng)所述電子芯片的溫度高于限定值時(shí)，將電子芯片的復(fù)位引腳置于復(fù)位電平。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述將電子芯片的復(fù)位引腳置于復(fù)位電平之后還包括在電子芯片復(fù)位一段時(shí)間后，重新獲取電子芯片的溫度。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述重新獲取電子芯片的溫度之后還包括 在電子芯片的溫度低于限定值時(shí)，將電子芯片的復(fù)位引腳置于非復(fù)位電平。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，如果系統(tǒng)中有多個(gè)電子芯片，當(dāng)一個(gè)電子芯片的溫度高于限定值時(shí)，將相關(guān)電子芯片的復(fù)位引腳置于復(fù)位電平。
5.一種降低電子芯片溫度的裝置，其特征在于，所述裝置包括 溫度檢測單元，用于實(shí)時(shí)檢測電子芯片的溫度；高溫告警單元，用于在所述溫度檢測單元檢測到電子芯片的溫度超過限定值時(shí)告警； 電子芯片復(fù)位單元，用于在所述高溫告警單元告警時(shí)將電子芯片的復(fù)位引腳置于復(fù)位電平。
6.如權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括溫度重新獲取單元，用于在所述電子芯片復(fù)位單元復(fù)位電子芯片一段時(shí)間后，重新獲取電子芯片的溫度。
7.如權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，所示裝置還包括電子芯片還原單元，用于在所述溫度重新獲取單元獲取到的電子芯片的溫度低于限定值時(shí)，將電子芯片的復(fù)位引腳置于非復(fù)位電平。
全文摘要
本發(fā)明適用于電子領(lǐng)域，提供了一種降低電子芯片溫度的方法和裝置。所述裝置包括實(shí)時(shí)檢測電子芯片的溫度；當(dāng)所述電子芯片的溫度高于限定值時(shí)，將電子芯片的復(fù)位引腳置于復(fù)位電平。在本發(fā)明實(shí)施例中，對(duì)電子芯片的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測，當(dāng)電子芯片的溫度高于限定值時(shí)，將電子芯片的復(fù)位引腳置于復(fù)位電平，使電子芯片處于持續(xù)復(fù)位狀態(tài)，從而使得電子芯片處于低功耗狀態(tài)，在檢測到電子芯片溫度低于限定值時(shí)，將電子芯片的復(fù)位引腳置于非復(fù)位電平，使電子芯片恢復(fù)工作。讓不支持stand by功能的電路也可以降低電子芯片的溫度。
文檔編號(hào)G06F11/00GK102541665SQ20101060686
公開日2012年7月4日 申請日期2010年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月27日
發(fā)明者馮國軍, 劉洋, 宗亮, 皮廣輝, 翟榮彬 申請人:深圳市恒揚(yáng)科技有限公司