一種根據(jù)芯片溫度來保護(hù)芯片的方法、系統(tǒng)及芯片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域，特別涉及一種根據(jù)芯片溫度來保護(hù)芯片的方法、系統(tǒng)及芯片。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，移動(dòng)終端的芯片正向著高度集成化、小型化、多處理器化的方向發(fā)展；在一個(gè)小小的移動(dòng)終端主芯片中常常包括了各種處理器:GPU (圖形處理單元)、多個(gè)CPU (多個(gè)中央處理器)、無線通訊處理器、音頻處理器、存儲器等；在很小的移動(dòng)終端芯片封裝內(nèi)常常要容納十個(gè)以上的處理器(或處理單元)，并且處理頻率都較高，而目前移動(dòng)終端的功能都較復(fù)雜、較強(qiáng)大，各種處理器在執(zhí)行的時(shí)候常常會溫度升高明顯，如果處理不及時(shí)很可能會燒壞芯片；即使在某些芯片中對于溫度升高有處理，也只是定時(shí)檢測各個(gè)處理器的溫度傳感器感應(yīng)到的溫度，比較這些溫度得到其中的最大者然后進(jìn)行處理；由于獲取芯片內(nèi)部的溫度比較復(fù)雜，特別是當(dāng)芯片內(nèi)部有多個(gè)處理器時(shí)，常常會占用較多的資源。
[0003]因此，現(xiàn)有的技術(shù)還有待改進(jìn)和提尚。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本發(fā)明的目的在于提供一種根據(jù)芯片溫度來保護(hù)芯片的方法、系統(tǒng)及芯片，在處理器處于高溫狀態(tài)時(shí)通過降低處理器的工作頻率來降低溫度，在處理器處于低溫狀態(tài)時(shí)通過降低處理器的工作頻率來避免處理器在低溫時(shí)高頻工作，以防止處理器損壞。
[0005]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采取了以下技術(shù)方案:
一種根據(jù)芯片溫度來保護(hù)芯片的方法，所述方法包括:
A、預(yù)先設(shè)置多個(gè)高溫區(qū)間和低溫區(qū)間；
B、給芯片的每個(gè)處理器設(shè)置多個(gè)高溫限定頻率和多個(gè)低溫限定頻率，將每個(gè)處理器的多個(gè)高溫限定頻率和多個(gè)高溫區(qū)間對應(yīng)，將每個(gè)處理器的多個(gè)低溫限定頻率和多個(gè)低溫區(qū)間對應(yīng)；
C、檢測各個(gè)處理器的溫度，找出溫度最高的處理器所在的高溫區(qū)間和溫度最低的處理器所在的低溫區(qū)間；
D、控制溫度最高的處理器和溫度最低的處理器的工作頻率，將溫度最高的處理器的工作頻率設(shè)置為其所在溫度區(qū)間對應(yīng)的高溫限定頻率，將溫度最低的處理器的工作頻率設(shè)置為其所在溫度區(qū)間對應(yīng)的低溫限定頻率。
[0006]所述的根據(jù)芯片溫度來保護(hù)芯片的方法中，所述步驟A具體包括:
A1、設(shè)置若干個(gè)高溫閾值Th 1、Th2、Th3、……、ThN、ThN+1，其中，Th I彡Th2彡Th3彡……(ThN ( ThN+1 ;設(shè)置若干個(gè)低溫閾值T11、T12、T13、……、TIN、T1N+1，其中，
Tll 彡 T12 彡 T13 彡......彡 TlN 彡 T1N+1 ；
A2、將區(qū)間[Thl，Th2]作為一個(gè)高溫區(qū)間Thrangel，將區(qū)間[Th2，Th3]作為一個(gè)高溫區(qū)間Thange2，將區(qū)間[Th3，Th4]作為一個(gè)高溫區(qū)間Thange3，......，將區(qū)間[ThN, ThN+1]作為一個(gè)高溫區(qū)間ThrangeN ;將區(qū)間[T1N+1，T1N]作為一個(gè)低溫區(qū)間TlrangeN，……，將區(qū)間[T14，T13]作為一個(gè)低溫區(qū)間Tlrange3，將區(qū)間[T13，T12]作為一個(gè)低溫區(qū)間Tlrange2，將區(qū)間[T12，T11]作為一個(gè)低溫區(qū)間Tlrangel。
[0007]所述的根據(jù)芯片溫度來保護(hù)芯片的方法中，所述步驟B具體包括:
B1、所述芯片包括X個(gè)處理器CPU[x]，給每個(gè)處理器CPU[x]設(shè)置N個(gè)高溫限定頻率
Fh I [X]、Fh2 [X]、Fh3 [X]、......、FhN [x];將高溫限定頻率 Fh I [x]與高溫區(qū)間 Thrange I
對應(yīng)，將高溫限定頻率Fh2[x]與高溫區(qū)間Thrange2對應(yīng)，將高溫限定頻率Fh3[x]與高溫區(qū)間Thrange3對應(yīng)，......，將高溫限定頻率FhN[x]與高溫區(qū)間ThrangeN對應(yīng)；其中，
Fhl [x] ^Fh2[x] ^ Fh3[x] ^......^ FhN[x]；
B2、給每個(gè)處理器CPU[x]設(shè)置N個(gè)低溫限定頻率Fll [X]、F12[x]、F13[x]、……、FlN[x];將低溫限定頻率Fll[x]與低溫區(qū)間Tlrangel對應(yīng)，將低溫限定頻率F12[x]與低溫區(qū)間Tlrange2對應(yīng)，將低溫限定頻率F13[x]與低溫區(qū)間Tlrange3對應(yīng)，……，將低溫限定頻率FlN[x]與低溫區(qū)間TlrangeN對應(yīng)；其中，F(xiàn)lI [x]彡F12[x]彡F13[x]彡……彡 FlN[x]0
[0008]所述的根據(jù)芯片溫度來保護(hù)芯片的方法中，所述方法還包括步驟E、當(dāng)處理器CPU [X]的溫度介于最低高溫閾值Thl和最高低溫閾值Tl I之間時(shí)，將處理器CPU [X]的工作頻率設(shè)置為該處理器CPU [X]的默認(rèn)工作頻率FO [X];所述處理器CPU [X]的默認(rèn)工作頻率FO[x]大于該處理器CPU[x]的各個(gè)高溫限定頻率和各個(gè)低溫限定頻率。
[0009]—種根據(jù)芯片溫度來保護(hù)芯片的系統(tǒng)，包括:
溫頻對應(yīng)模塊，用于預(yù)先設(shè)置多個(gè)高溫區(qū)間和低溫區(qū)間；給芯片的每個(gè)處理器設(shè)置多個(gè)高溫限定頻率和多個(gè)低溫限定頻率，將每個(gè)處理器的多個(gè)高溫限定頻率和多個(gè)高溫區(qū)間對應(yīng)，將每個(gè)處理器的多個(gè)低溫限定頻率和多個(gè)低溫區(qū)間對應(yīng)；
處理模塊，用于檢測各個(gè)處理器的溫度，找出溫度最高的處理器所在的高溫區(qū)間和溫度最低的處理器所在的低溫區(qū)間；控制溫度最高的處理器和溫度最低的處理器的工作頻率，將溫度最高的處理器的工作頻率設(shè)置為其所在溫度區(qū)間對應(yīng)的高溫限定頻率，將溫度最低的處理器的工作頻率設(shè)置為其所在溫度區(qū)間對應(yīng)的低溫限定頻率。
[0010]所述的根據(jù)芯片溫度來保護(hù)芯片的系統(tǒng)中，所述溫頻對應(yīng)模塊包括溫度劃分單元，所述溫度劃分單元用于設(shè)置若干個(gè)高溫閾值Thl、Th2、Th3、……、ThN, ThN+1，其中，Thl ( Th2 ( Th3 (……(ThN ( ThN+1 ;設(shè)置若干個(gè)低溫閾值 Tll、T12、T13、……、T1N、
T1N+1，其中，Tll彡T12彡T13彡......多TlN彡TlN+1 ;將區(qū)間[Thl，Th2]作為一個(gè)高溫區(qū)間
Thrangel，將區(qū)間[Th2，Th3]作為一個(gè)高溫區(qū)間Thange2，將區(qū)間[Th3，Th4]作為一個(gè)高溫區(qū)間Thange3，......，將區(qū)間[ThN，ThN+Ι]作為一個(gè)高溫區(qū)間ThrangeN ;將區(qū)間[T1N+1，T1N]
作為一個(gè)低溫區(qū)間TlrangeN，……，將區(qū)間[T14，T13]作為一個(gè)低溫區(qū)間Tlrange3，將區(qū)間[T13，T12]作為一個(gè)低溫區(qū)間Tlrange2，將區(qū)間[T12，Tll]作為一個(gè)低溫區(qū)間Tlrangel。
[0011]所述的根據(jù)芯片溫度來保護(hù)芯片的系統(tǒng)中，所述芯片包括X個(gè)處理器CPU[X]，所述溫頻對應(yīng)模塊包括對應(yīng)單元，所述對應(yīng)單元用于給每個(gè)處理器CPU[X]設(shè)置N個(gè)高溫限定頻率Fhl [X]、Fh2[x]、Fh3[x]、……、FhN[x];將高溫限定頻率Fhl [x]與高溫區(qū)間Thrangel對應(yīng)，將高溫限定頻率Fh2[x]與高溫區(qū)間Thrange2對應(yīng)，將高溫限定頻率Fh3[x]與高溫區(qū)間Thrange3對應(yīng)，......，將高溫限定頻率FhN[x]與高溫區(qū)間ThrangeN對應(yīng)；其中，
Fhl [x]彡Fh2[x]彡Fh3[x]彡……^ FhN[x];給每個(gè)處理器CPU[x]設(shè)置N個(gè)低溫限定頻^Fll[x], F12[x],F13[x],……、FlN[x];將低溫限定頻率 Fll [x]與低溫區(qū)間 Tlrangel對應(yīng)，將低溫限定頻率F12[x]與低溫區(qū)間Tlrange2對應(yīng)，將低溫限定頻率F13[x]與低溫區(qū)間Tlrange3對應(yīng)，……，將低溫限定頻率FlN[x]與低溫區(qū)間TlrangeN對應(yīng)；其中，F(xiàn)ll [X]彡 F12[x]彡 F13[x]彡......彡 FlN[x]。
[0012]所述的根據(jù)芯片溫度來保護(hù)芯片的系統(tǒng)中，所述處理模塊還用于在處理器CPU [X]的溫度介于最低高溫閾值Thl和最高低溫閾值Tll之間時(shí)，將處理器CPU[X]的工作頻率設(shè)置為該處理器CPU [X]的默認(rèn)工作頻率FO [X]。
[0013]所述的根據(jù)芯片溫度來保護(hù)芯片的系統(tǒng)中，所述處理器CPU[x]的默認(rèn)工作頻率FO[x]大于該處理器CPU[x]的各個(gè)高溫限定頻率和各個(gè)低溫限定頻率。
[0014]—種芯片，包括如上所述的根據(jù)芯片溫度來保護(hù)芯片的系統(tǒng)。
[0015]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的根據(jù)芯片溫度來保護(hù)芯片的方法、系統(tǒng)及芯片，通過給芯片的每個(gè)處理器在不同的溫度區(qū)間設(shè)置對應(yīng)的限定頻率，控制溫度最高的處理器和溫度最低的處理器的工作頻率，將溫度最高的處理器的工作頻率設(shè)置為其所在溫度區(qū)間對應(yīng)的高溫限定頻率，將溫度最低的處理器的工作頻率設(shè)置為其所在溫度區(qū)間對應(yīng)的低溫限定頻率。S卩，在處理器處于高溫狀態(tài)時(shí)通過降低處理器的工作頻率來降低溫度，在處理器處于低溫狀態(tài)時(shí)通過降低處理器的工作頻率來避免處理器在低溫時(shí)高頻工作，以防止處理器損壞，有效的降低了芯片的溫度，保護(hù)了芯片。
【附圖說明】
[0016]圖1為本發(fā)明提供的根據(jù)芯片溫度來保護(hù)芯片的方法流程圖。
[0017]圖2為本發(fā)明提供的根據(jù)芯片溫度來保護(hù)芯片的系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]本發(fā)明提供一種根據(jù)芯片溫度來保護(hù)芯片的方法、系統(tǒng)及芯片。為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0019]請參閱圖1，本發(fā)明提供的根據(jù)芯片溫度來保護(hù)芯片的方