專利名稱：單向冷源流動(dòng)冷卻控溫裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型關(guān)于一種應(yīng)用于電腦機(jī)箱中的冷卻控溫裝置，特別是一種單向冷源流動(dòng)冷卻控溫裝置。
技術(shù)背景科技日新月異，電腦速度也愈來愈快，由于CPU快速運(yùn)轉(zhuǎn)產(chǎn)生高溫，其高溫會(huì)使得PCU壽命減短及運(yùn)作不順暢，甚至導(dǎo)致死機(jī)，所以一般都使用散熱片及風(fēng)扇來降低CPU溫度。而以空調(diào)制冷，則具有體積龐大不好安裝的缺陷。
但是CPU速度不斷增強(qiáng)，其產(chǎn)生的溫度已經(jīng)不是一般散熱片或是風(fēng)扇足夠降低其溫度，所以又有一般所謂水冷式散熱裝置，參見圖1所示，用水箱91及水管92在CPU散熱片93上循環(huán)使CPU降溫，用風(fēng)扇94將流過CPU的熱水降溫。但是要有效降溫，則需要大面積散熱裝置及大馬力風(fēng)扇才可以讓水瞬間冷卻；而這樣的裝置最大缺點(diǎn)是不好安裝及有漏水的可能。
又，以半導(dǎo)體制冷片95加散熱片96直接置放CPU 97上(如圖2)時(shí)，缺點(diǎn)是沒控溫裝置，則因極冷溫差大，會(huì)產(chǎn)生水露損毀主機(jī)板98；進(jìn)者，因半導(dǎo)體制冷片95直接置于CPU上，會(huì)因基板與基板間空隙太小而無法安置，而且高熱能還是被散發(fā)在附近，可能會(huì)影響其他元件，也是很大的缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型目的在于，提供一種單向冷源流動(dòng)冷卻控溫裝置，通過將單向流動(dòng)的冷源傳送至被降溫物體，例如CPU、顯示卡或電源供應(yīng)器等，使熱量散出，以有效降低溫度，提高電腦壽命。
本實(shí)用新型技術(shù)方案一種單向冷源流動(dòng)冷卻控溫裝置，其特征在于，包括電路板；一提供電源的電源裝置，組裝在上述電路板上；冷源裝置，具有一半導(dǎo)體制冷片，其包括一熱面及一冷面；該半導(dǎo)體制冷片位于一以絕熱材料制成的制冷片座開孔內(nèi)，并在熱面上接觸覆蓋有一熱導(dǎo)片，而冷面下接觸覆蓋有一冷導(dǎo)片；該冷導(dǎo)片與一高傳導(dǎo)材料制成導(dǎo)管一端相連接；該導(dǎo)管另一端則連接有一以金屬材料制成的傳導(dǎo)塊；該傳導(dǎo)塊與上述被降溫物體導(dǎo)熱連接；用于將熱導(dǎo)片自半導(dǎo)體制冷片熱面所傳導(dǎo)來的熱量予以散熱而使熱量排出電腦機(jī)箱外的散熱裝置，其與冷源裝置的熱導(dǎo)片相接觸；一測(cè)溫裝置，組裝在上述電路板上，其包括一用來偵測(cè)冷導(dǎo)片溫度的冷測(cè)溫器及一用來偵測(cè)被降溫物體的溫度的熱測(cè)溫器；及一用于依據(jù)上述測(cè)溫裝置冷測(cè)溫器或熱測(cè)溫器所偵測(cè)溫度調(diào)整半導(dǎo)體制冷片電流強(qiáng)度的控溫裝置，組裝在上述電路板上。
其中，散熱裝置包括有一可單向?qū)Я鞯娘L(fēng)扇及一高傳導(dǎo)散熱物，該高傳導(dǎo)散熱物底面與熱導(dǎo)片相接觸，而風(fēng)扇排氣面位于電腦機(jī)箱表面。
其中，測(cè)溫裝置的冷及熱測(cè)溫器，分別由一條溫度傳導(dǎo)線及溫度探測(cè)頭所構(gòu)成。
其中，熱測(cè)溫器的溫度探測(cè)頭連接在傳導(dǎo)塊內(nèi)；冷測(cè)溫器的溫度探測(cè)頭連接到冷導(dǎo)片上。
其中，進(jìn)一步包括一用于對(duì)傳導(dǎo)塊溫度過高而發(fā)出警告音響的警告裝置，組裝在上述電路板上。
其中，所述被降溫物體為CPU。
其中，熱導(dǎo)片、冷導(dǎo)片及導(dǎo)管由高傳導(dǎo)金屬材料制成。
一種單向冷源流動(dòng)冷卻控溫裝置，其特征在于，包括電路板；一提供電源的電源裝置，組裝在上述電路板上；冷源裝置，具有一半導(dǎo)體制冷片，其包括一熱面及一冷面；該半導(dǎo)體制冷片位于一以絕熱材料制成的制冷片座開孔內(nèi)；該冷面與一高傳導(dǎo)材料制成的導(dǎo)管一端相連接；該導(dǎo)管另一端則連接有一以金屬材料制成的傳導(dǎo)塊；該傳導(dǎo)塊與被降溫物體導(dǎo)熱連接；用于將半導(dǎo)體制冷片熱量予以散熱并將熱量排出電腦機(jī)箱外的散熱裝置，其與冷源裝置半導(dǎo)體制冷片的熱面相接觸；一測(cè)溫裝置，組裝在上述電路板上，其包括一用來偵測(cè)半導(dǎo)體制冷片冷面溫度的冷測(cè)溫器，及一用來偵測(cè)被降溫物體溫度的熱測(cè)溫器；及一用于依據(jù)上述測(cè)溫裝置冷測(cè)溫器或熱測(cè)溫器所偵測(cè)溫度調(diào)整通過半導(dǎo)體制冷片接腳電流強(qiáng)度的控溫裝置，組裝在上述電路板上。
本實(shí)用新型有益效果通過上述結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型所提供的單向冷源流動(dòng)冷卻控溫裝置，可以于短時(shí)間將CPU所產(chǎn)生的熱予以控溫，把冷源用導(dǎo)管送到CPU上，而熱能排出機(jī)箱外，有效降低電腦機(jī)箱內(nèi)CPU的溫度，大大提高電腦壽命。
本實(shí)用新型所提供的單向冷源流動(dòng)冷卻控溫裝置，可有效克服一般用傳統(tǒng)空調(diào)氣冷或直接在CPU上面裝設(shè)制冷片，所導(dǎo)致過冷會(huì)產(chǎn)生水露損壞主機(jī)板的缺點(diǎn)，或者一般水冷裝置無法即時(shí)降溫或漏水而導(dǎo)致電腦運(yùn)作遲緩甚至死機(jī)的缺點(diǎn)。
以下，將依據(jù)圖面所示之實(shí)施例而詳加說明本發(fā)之結(jié)構(gòu)及功效。


圖1是一種習(xí)知水冷式散熱裝置外觀圖。
圖2是一種習(xí)知將半導(dǎo)體制冷片加散熱片直接置放在被降溫物體外觀圖。
圖3是本實(shí)用新型分解圖。
圖4是本實(shí)用新型組合示意圖。
圖5本實(shí)用新型平面示意圖。
圖6是本實(shí)用新型部分放大剖視圖。
圖7是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的部分放大剖視圖，其中冷導(dǎo)片及熱導(dǎo)片被刪除。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參見圖3至圖5，本實(shí)用新型所提供的單向冷源流動(dòng)冷卻控溫裝置，具有一電路板10，其上設(shè)有一提供電源的電源裝置20、一冷源裝置30、一散熱裝置40、一測(cè)溫裝置50、一控溫裝置60及一警告裝置70。
冷源裝置30，可以被組裝于電路板10上，或者不組裝于電路板10上；配合圖6，冷源裝置30主要具有一半導(dǎo)體制冷片31，其熱面311系產(chǎn)生熱及冷面312產(chǎn)生冷，而冷面312的溫度會(huì)隨著接腳313通過電流調(diào)整而變化。半導(dǎo)體制冷片31被設(shè)置在一以絕熱材料制成的制冷片座32的開孔321內(nèi)以保護(hù)易碎的半導(dǎo)體制冷片31，并在熱面311上以高傳導(dǎo)金屬材料制成的熱導(dǎo)片33以接觸性的覆蓋，而冷面312下以高傳導(dǎo)金屬材料制成的冷導(dǎo)片34以接觸性的覆蓋。冷導(dǎo)片34連接了以高傳導(dǎo)金屬材料制成的導(dǎo)管35一端。而導(dǎo)管35另一端則連接一以金屬材料制成的傳導(dǎo)塊36。傳導(dǎo)塊36與會(huì)產(chǎn)生熱能的被降溫物體100，例如CPU、顯示卡或電源供應(yīng)器等，做熱傳導(dǎo)性的連接。
在冷源裝置30中，半導(dǎo)體制冷片31的冷面會(huì)極速產(chǎn)生冷源，經(jīng)過冷導(dǎo)片34及導(dǎo)管35傳至傳導(dǎo)塊36，使傳導(dǎo)塊36連接的被降溫物體100有效降溫。
由于導(dǎo)管35有單向冷源流動(dòng)可因被散熱物溫度升高而增強(qiáng)冷源，讓其冷熱相抵，可使被降溫物體100能有效維持恒溫不會(huì)過冷或是過熱。
散熱裝置40與冷源裝置30的熱導(dǎo)片33相接觸，將熱導(dǎo)片33自半導(dǎo)體制冷片熱面311所傳導(dǎo)來的熱量予以散熱，使熱量排出電腦機(jī)箱外。由于散熱裝置40是與冷源裝置30相接觸的，故可以隨冷源裝置30被組裝于電路板10上，或者不組裝于電路板10上。散熱裝置40可以是一風(fēng)扇41及一高傳導(dǎo)散熱物42所組成；其中高傳導(dǎo)散熱物42的底面與熱導(dǎo)片33相接觸，而風(fēng)扇41的排氣面最好是裝在電腦機(jī)箱表面，利用風(fēng)扇41把熱導(dǎo)片33產(chǎn)生的單向熱能流動(dòng)降溫及排出電腦機(jī)箱外。
測(cè)溫裝置50具有一條冷測(cè)溫器51及一條熱測(cè)溫器52；其中冷測(cè)溫器51用來偵測(cè)冷導(dǎo)片34的溫度，而熱測(cè)溫器52則用來偵測(cè)被降溫物體100的溫度。冷及熱測(cè)溫器51及52皆是由一條溫度傳導(dǎo)線50A及溫度探測(cè)頭50B所構(gòu)成。熱測(cè)溫器52的溫度探測(cè)頭連接至傳導(dǎo)塊36內(nèi)，以偵測(cè)被降溫物體100，例如CPU、顯示卡或電源供應(yīng)器等的溫度。而冷測(cè)溫器51的溫度探測(cè)頭則是連接至冷導(dǎo)片34上。
控溫裝置60系依據(jù)測(cè)溫裝置50的冷測(cè)溫器51或熱測(cè)溫器52所偵測(cè)得的溫度上升時(shí)，會(huì)調(diào)整通過半導(dǎo)體制冷片31接腳33的電流使冷面312產(chǎn)生的冷源增強(qiáng)，反之則減弱。例如在偵測(cè)得到傳導(dǎo)塊36溫度上升時(shí)，則控溫裝置60會(huì)增加半導(dǎo)體制冷片31通過接腳313的電流強(qiáng)度，使冷源裝置30產(chǎn)生冷源，被降溫物體100的溫度降低；隨著被降溫物體100溫度下降，控溫裝置60減弱半導(dǎo)體制冷片電流強(qiáng)度?？販匮b置60經(jīng)由自動(dòng)控制電流而可達(dá)到被降溫物體100于恒溫狀態(tài)。
警告裝置70則是在半導(dǎo)體制冷片31無法產(chǎn)生足夠冷源導(dǎo)致傳導(dǎo)塊36溫度過高時(shí)，會(huì)發(fā)出警告音響。其可以通過測(cè)溫原理或電流感測(cè)原理來工作，作為公知慣用的電路結(jié)構(gòu)，并非本實(shí)用新型所欲保護(hù)的內(nèi)容，無須贅述。
本實(shí)用新型的實(shí)際應(yīng)用，可克服一般用傳統(tǒng)空調(diào)氣冷或直接在CPU上面裝設(shè)制冷片，所導(dǎo)致過冷會(huì)產(chǎn)生水露損壞主機(jī)板的缺點(diǎn)，或者一般水冷裝置無法即時(shí)降溫或漏水而導(dǎo)致電腦運(yùn)作遲緩甚至死機(jī)的缺點(diǎn)。
進(jìn)者，本實(shí)用新型可使被降溫物體，例如CPU、顯示卡或電源供應(yīng)器等保持最佳使用溫度。另外，本實(shí)用新型利用警告裝置在半導(dǎo)體制冷片無法產(chǎn)生冷源導(dǎo)致溫度過高時(shí)，會(huì)聲響警告，如此一來電腦機(jī)箱內(nèi)CPU可以做最佳運(yùn)作溫度控制，使電腦運(yùn)作平順，能有效利用機(jī)箱內(nèi)任何空間安置。
在以上圖面所示僅為本實(shí)用新型之一種較佳實(shí)施例，而在實(shí)際應(yīng)用上，可以在電路板10上設(shè)有多組冷源裝置30及散熱裝置40。也可以將多組冷源裝置30連接至同一個(gè)傳導(dǎo)塊36以提高散熱效率，或者每一冷源裝置30分別連接一傳導(dǎo)塊36而可對(duì)多個(gè)被降溫物體進(jìn)行降溫，這些皆為本實(shí)用新型技術(shù)思想下的簡易改變，仍屬專利保護(hù)范圍中。另，圖面所示本實(shí)用新型雖以電腦機(jī)箱做敘述，但顯而易見，也可應(yīng)用于其它產(chǎn)品。
參見圖7，本實(shí)用新型也可以不需要冷導(dǎo)片34及熱導(dǎo)片33，而直接將半導(dǎo)體制冷片31的熱面311與散熱裝置40連接，而冷面312則與導(dǎo)管35一端連接將冷源傳導(dǎo)至傳導(dǎo)塊。此為本實(shí)用新型的另一種變化實(shí)施例。
權(quán)利要求1.一種單向冷源流動(dòng)冷卻控溫裝置，其特征在于，包括電路板；一提供電源的電源裝置，組裝在上述電路板上；冷源裝置，具有一半導(dǎo)體制冷片，其包括一熱面及一冷面；該半導(dǎo)體制冷片位于一以絕熱材料制成的制冷片座開孔內(nèi)，并在熱面上接觸覆蓋有一熱導(dǎo)片，而冷面下接觸覆蓋有一冷導(dǎo)片；該冷導(dǎo)片與一高傳導(dǎo)材料制成導(dǎo)管一端相連接；該導(dǎo)管另一端則連接有一以金屬材料制成的傳導(dǎo)塊；該傳導(dǎo)塊與上述被降溫物體導(dǎo)熱連接；用于將熱導(dǎo)片自半導(dǎo)體制冷片熱面所傳導(dǎo)來的熱量予以散熱而使熱量排出電腦機(jī)箱外的散熱裝置，其與冷源裝置的熱導(dǎo)片相接觸；一測(cè)溫裝置，組裝在上述電路板上，其包括一用來偵測(cè)冷導(dǎo)片溫度的冷測(cè)溫器及一用來偵測(cè)被降溫物體的溫度的熱測(cè)溫器；及一用于依據(jù)上述測(cè)溫裝置冷測(cè)溫器或熱測(cè)溫器所偵測(cè)溫度調(diào)整半導(dǎo)體制冷片電流強(qiáng)度的控溫裝置，組裝在上述電路板上。
2.依據(jù)權(quán)利要求1所述單向冷源流動(dòng)冷卻控溫裝置，其特征在于散熱裝置包括有一可單向?qū)Я鞯娘L(fēng)扇及一高傳導(dǎo)散熱物，該高傳導(dǎo)散熱物底面與熱導(dǎo)片相接觸，而風(fēng)扇排氣面位于電腦機(jī)箱表面。
3.依據(jù)權(quán)利要求1所述單向冷源流動(dòng)冷卻控溫裝置，其特征在于測(cè)溫裝置的冷及熱測(cè)溫器，分別由一條溫度傳導(dǎo)線及溫度探測(cè)頭所構(gòu)成。
4.依據(jù)權(quán)利要求3所述單向冷源流動(dòng)冷卻控溫裝置，其特征在于熱測(cè)溫器的溫度探測(cè)頭連接在傳導(dǎo)塊內(nèi)；冷測(cè)溫器的溫度探測(cè)頭連接到冷導(dǎo)片上。
5.依據(jù)權(quán)利要求1所述單向冷源流動(dòng)冷卻控溫裝置，其特征在于進(jìn)一步包括一用于對(duì)傳導(dǎo)塊溫度過高而發(fā)出警告音響的警告裝置，組裝在上述電路板上。
6.依據(jù)權(quán)利要求1所述單向冷源流動(dòng)冷卻控溫裝置，其特征在于所述被降溫物體為CPU。
7.依據(jù)權(quán)利要求1所述之單向冷源流動(dòng)冷卻控溫裝置，其特征在于熱導(dǎo)片、冷導(dǎo)片及導(dǎo)管由高傳導(dǎo)金屬材料制成。
8.一種單向冷源流動(dòng)冷卻控溫裝置，其特征在于，包括電路板；一提供電源的電源裝置，組裝在上述電路板上；冷源裝置，具有一半導(dǎo)體制冷片，其包括一熱面及一冷面；該半導(dǎo)體制冷片位于一以絕熱材料制成的制冷片座開孔內(nèi)；該冷面與一高傳導(dǎo)材料制成的導(dǎo)管一端相連接；該導(dǎo)管另一端則連接有一以金屬材料制成的傳導(dǎo)塊；該傳導(dǎo)塊與被降溫物體導(dǎo)熱連接；用于將半導(dǎo)體制冷片熱量予以散熱并將熱量排出電腦機(jī)箱外的散熱裝置，其與冷源裝置半導(dǎo)體制冷片的熱面相接觸；一測(cè)溫裝置，組裝在上述電路板上，其包括一用來偵測(cè)半導(dǎo)體制冷片冷面溫度的冷測(cè)溫器，及一用來偵測(cè)被降溫物體溫度的熱測(cè)溫器；及一用于依據(jù)上述測(cè)溫裝置冷測(cè)溫器或熱測(cè)溫器所偵測(cè)溫度調(diào)整通過半導(dǎo)體制冷片接腳電流強(qiáng)度的控溫裝置，組裝在上述電路板上。
專利摘要一種單向冷源流動(dòng)冷卻控溫裝置，主要將半導(dǎo)體制冷片設(shè)置成與一散熱裝置連接而可散熱，而其產(chǎn)生的冷源則經(jīng)由一高傳導(dǎo)金屬材料制成的導(dǎo)管將冷源傳送至被降溫物體，例如CPU等。一控溫裝置，經(jīng)由一測(cè)溫裝置取得被降溫物體的溫度，在溫度超過預(yù)設(shè)值時(shí)，會(huì)調(diào)整電流以控制半導(dǎo)體制冷片之冷源。由于導(dǎo)管有單向冷源流動(dòng)可因被散熱物溫度升高而增強(qiáng)冷源，讓其冷熱相抵，據(jù)此，可使被降溫物體能有效維持恒溫不會(huì)過冷或是過熱，提高散熱效果。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2932930SQ200620118489
公開日2007年8月8日 申請(qǐng)日期2006年6月12日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月12日
發(fā)明者莊智遠(yuǎn) 申請(qǐng)人:莊智遠(yuǎn)