專(zhuān)利名稱(chēng)：電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)一種散熱結(jié)構(gòu)，特別是關(guān)于一種電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)：
近來(lái)為了使電子裝置能夠更加的輕薄短小，功能能更強(qiáng)大，芯片的體積需 越做越小，且運(yùn)算速度需越來(lái)越快，但運(yùn)算速度越來(lái)越快的結(jié)果，相對(duì)的，芯 片所產(chǎn)生的熱量也會(huì)越來(lái)越多，而當(dāng)電子裝置內(nèi)部的熱量因累積而無(wú)法消散時(shí)， 會(huì)影響到其中電子組件的可靠度以及性能的穩(wěn)定度，甚而縮短其壽命。因此， 電子裝置中散熱結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，便成為設(shè)計(jì)電子裝置時(shí)所不能輕忽的重要課題。
對(duì)于可攜式電子裝置，例如筆記本電腦、掌上電腦等，為了方便攜帶，其 體積朝輕薄短小的方向改良設(shè)計(jì)。而這謝小型化的電子裝置內(nèi)部的散熱問(wèn)題， 更是亟待解決的問(wèn)題。因此有不同的散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)被提出以解決其散熱問(wèn)題。 以筆記本電腦為例，筆記本電腦可被區(qū)分為軍用及工業(yè)用筆記本電腦以及一般 筆記本電腦，在設(shè)計(jì)軍用及工業(yè)用筆記本電腦以及一般筆記本電腦的時(shí)候，其 等的需求不同，而在設(shè)計(jì)時(shí)便必需根據(jù)不同的操作需求特性分別對(duì)散熱結(jié)構(gòu)做 不同的設(shè)計(jì)。舉例來(lái)說(shuō)，軍用及工業(yè)用筆記本電腦常需在惡劣環(huán)境下使用，例 如常在濕氣重或者多沙塵的惡劣環(huán)境下使用，故軍用及工業(yè)用筆記本電腦對(duì)于 防水、防震以及防塵的需求遠(yuǎn)大于一般筆記本電腦，而一般筆記本電腦所在乎 的輕薄短小等因子，對(duì)于軍用及工業(yè)用筆記本電腦便不是主要考慮的重點(diǎn)。也 就是說(shuō)軍用及工業(yè)用筆記本電腦在設(shè)計(jì)或作散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)，會(huì)首先考慮到必 需兼顧其防水或者防塵功能，而一般筆記本電腦在設(shè)計(jì)或作散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)， 首先會(huì)考慮到必需兼顧其輕薄短小等因子。
如圖1所示，為現(xiàn)有一般筆記本電腦中的散熱結(jié)構(gòu)，其散熱結(jié)構(gòu)包含有接
觸中央處理器或高速運(yùn)算芯片等熱源3的散熱模塊5及帶動(dòng)冷卻氣流流動(dòng)的散 熱風(fēng)扇7。其主要是以散熱模塊5直接與熱源3接觸，通過(guò)熱傳導(dǎo)吸收熱源3產(chǎn) 生的熱量，再通過(guò)散熱風(fēng)扇7由殼體1外部吸入冷卻氣流，對(duì)散熱模塊5及熱 源3進(jìn)行冷卻，最后將冷卻氣流再送出殼體1外。為了使散熱風(fēng)扇7能夠吸入 冷卻氣流，殼體l上必須開(kāi)設(shè)通風(fēng)口 la，以供冷卻氣流通過(guò)。然而通風(fēng)口 la的 存在，會(huì)使殼體1喪失水密性，而無(wú)法達(dá)成防水效果，因此這種散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 便無(wú)法應(yīng)用于必須能夠防水及防塵的軍用及工業(yè)用筆記本電腦。
如圖2所示，為現(xiàn)有的軍用及工業(yè)用筆記本電腦及其散熱結(jié)構(gòu)。軍用及工 業(yè)用筆記本電腦因考慮其防水、防震以及防塵的需求，多半以金屬一體成形作 為主機(jī)的殼體11，且此殼體11必須完全密閉以避免內(nèi)部電子組件受到外界環(huán)境 的影響，例如水氣、灰塵等。因此便無(wú)法在殼體11開(kāi)設(shè)通風(fēng)口供冷卻氣流流通， 而是必須利用殼體11直接與外部冷空氣進(jìn)行熱交換以達(dá)到系統(tǒng)散熱的目的。因 此在軍用及工業(yè)用筆記本電腦中，采用熱傳導(dǎo)系數(shù)高的金屬材料制作殼體11，
并使中央處理器、高速運(yùn)算芯片等熱源13直接或間接地通過(guò)一導(dǎo)熱件15接觸 殼體ll。通過(guò)熱傳導(dǎo)，將熱源13產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至殼體11，再由殼體ll直接 對(duì)外散熱。
鑒于目前芯片的速度越來(lái)越快，其產(chǎn)生的熱量也越來(lái)越多，現(xiàn)有的軍用及 工業(yè)用筆記本電腦的殼體11已不足以有效迅速地將中央處理器或高速運(yùn)算芯片 等熱源13快速產(chǎn)生的大量熱量導(dǎo)出，并且當(dāng)熱能的產(chǎn)生大于自然對(duì)流所能負(fù)荷 的程度時(shí)，其高溫便會(huì)造成系統(tǒng)的過(guò)熱，甚而使得系統(tǒng)運(yùn)作不良。
有鑒于此，實(shí)有必要提供一種電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，在達(dá)成其防水以及防 塵特性需求的同時(shí)，同時(shí)增益其散熱效果。
發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，在達(dá)成其防水以 及防塵特性需求的同時(shí)，同時(shí)增益其散熱效果。
為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明提供一種電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，用以對(duì)電子裝 置內(nèi)部的一熱源進(jìn)行散熱此一散熱裝置包含有一殼體及一散熱模塊。其中殼體 內(nèi)部形成一容置空間，用以容置構(gòu)成電子裝置運(yùn)作功能的電子組件，且中央處 理器、高速運(yùn)算芯片等熱源位于容置空間。散熱模塊有一接觸部及一散熱部， 其中散熱裝置嵌設(shè)于殼體，使接觸部于容置空間接觸熱源，吸收熱源產(chǎn)生的熱 量而傳導(dǎo)至散熱部。而散熱部位于殼體外部，用以將熱源所產(chǎn)生的熱量逸散。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，通過(guò)散熱模塊形成一熱傳導(dǎo)路徑，連接殼體內(nèi)外，使殼 體內(nèi)部熱源產(chǎn)生的熱量，直接以熱傳導(dǎo)方式傳遞至殼體外部，并通過(guò)散熱模塊 的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，快速地以熱對(duì)流方式逸散于殼體外部。是以，殼體上不需要通氣 孔供冷卻空氣進(jìn)出，使得殼體的密封性被維持。同時(shí)，由于不需考慮殼體內(nèi)部 冷卻氣流流通問(wèn)題，因此殼體內(nèi)部的電子組件可以被安排的更緊致，使得電子 裝置的體積更容易被縮小化。
為對(duì)本發(fā)明的目的、構(gòu)造特征及其功能有進(jìn)一步的了解，茲配合附圖詳細(xì) 說(shuō)明如下-

圖1為現(xiàn)有的一般筆記本電腦的散熱結(jié)構(gòu)的剖面示意圖2為現(xiàn)有的軍用及工業(yè)用筆記本電腦的散熱結(jié)構(gòu)的剖面示意圖3為本發(fā)明第一實(shí)施例的可攜式電子結(jié)構(gòu)的散熱結(jié)構(gòu)的剖面示意圖4為圖3的局部放大圖5為圖3的分解示意圖6為本發(fā)明第二實(shí)施例的可攜式電子結(jié)構(gòu)的散熱結(jié)構(gòu)的剖面示意圖7為圖6的局部放大圖； 圖8為圖6的分解示意圖；具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖3、圖4及圖5所示，為本發(fā)明第一實(shí)施例所提供的一種電子裝置 的散熱結(jié)構(gòu)，于本發(fā)明實(shí)施例中以筆記本電腦為例作為電子裝置20進(jìn)行說(shuō)明， 然而此一電子裝置20可為但不局限于桌上型計(jì)算機(jī)、可攜式多媒體播放器、一 般筆記本電腦、軍用及工業(yè)用筆記本電腦、掌上電腦或個(gè)人數(shù)字助理(Personal Digital Assistant)等需要具備防水及防塵特性，且又能將高速運(yùn)作的中央處 理器或芯片等熱源產(chǎn)生的熱量逸散至外部。
電子裝置20包含有一殼體21及一顯示器20a，其中顯示器20a樞接于殼體 21的一側(cè)，可選擇地靠攏于殼體21或是與殼體21之間形成一夾角，以供使用 者觀(guān)看。
殼體21內(nèi)部形成一密閉的容置空間211，用以容置供電子裝置20功能運(yùn)作 的電路板22等電子組件。 一或一個(gè)以上的熱源23設(shè)置于電路板22的一側(cè)面， 與電路板22共同設(shè)置于殼體21的容置空間211中。 一般而言，殼體21的頂面 會(huì)設(shè)置鍵盤(pán)、觸控板等輸入裝置(圖未示)，因此為了避免熱源23與輸入裝置 互相干涉，因此各熱源23會(huì)設(shè)置于電路板22朝向殼體21底面的一側(cè)面上，對(duì) 應(yīng)于電子裝置20的底部。
一散熱模塊30，嵌設(shè)于殼體21的底面。散熱模塊30具有一接觸部31及一 散熱部32，其中接觸部31位于殼體21的容置空間211中，而散熱部32位于殼 體21外部，且散熱模塊30緊密地嵌合于殼體21，使容置空間211維持密封狀 態(tài)。至少一接觸塊311形成于接觸部31，每一個(gè)接觸塊311用以接觸一個(gè)或若 干個(gè)熱源23，以接收熱源23所產(chǎn)生的熱量。其中一接觸塊311可同時(shí)與若干個(gè) 熱源23接觸，或是如本實(shí)施例所揭露者，于接觸部31形成若干個(gè)接觸塊311， 使每一個(gè)接觸塊311與其所對(duì)應(yīng)的一熱源23接觸。此外，接觸塊311與熱源23 之間，可設(shè)置一導(dǎo)熱膠或?qū)釅|等導(dǎo)熱介質(zhì)231以連接熱源23及接觸塊311， 藉以降低熱源23及接觸塊311之間的接觸熱阻。散熱部32位于殼體21的外側(cè)， 用以接觸殼體21外部的冷空氣，以進(jìn)行熱對(duì)流，以將熱源23所產(chǎn)生的熱量逸 散于空氣中。散熱部32上更形成有若干個(gè)并列設(shè)置的散熱鰭片321，藉以增加 散熱部32的熱傳表面積，以提升散熱部32與外部冷空氣的熱對(duì)流效果。
為了提升散熱模塊30的散熱效果，散熱結(jié)構(gòu)更包含有散熱風(fēng)扇41及一風(fēng) 扇固定裝置42，其中風(fēng)扇固定裝置42固定于殼體21的底面，且散熱風(fēng)扇41固 定于風(fēng)扇固定裝置42上，對(duì)應(yīng)于散熱模塊30的散熱部32，以產(chǎn)生冷卻氣流通 過(guò)散熱部32。
風(fēng)扇固定裝置42可為一蓋體，固定于殼體21以覆蓋于散熱部32上，并形 成一對(duì)流腔室43。散熱風(fēng)扇41固定于風(fēng)扇固定裝置42的內(nèi)面而位于對(duì)流腔室一第一通風(fēng)口421及若干個(gè)第二通風(fēng)口 422，其中
第一通風(fēng)口 421的位置對(duì)應(yīng)于散熱風(fēng)扇41,各第二通風(fēng)口 422位于風(fēng)扇固定裝 置42的側(cè)緣，以形成對(duì)流通道，連通對(duì)流腔室43的內(nèi)部及外部。以供冷空氣 經(jīng)由第一通風(fēng)口 421及第二通風(fēng)口 422被散熱風(fēng)扇41吸入對(duì)流腔室43中并通 過(guò)散熱部32,最后再將熱量帶出對(duì)流腔室43之外。
散熱模塊30由導(dǎo)熱性佳的材料所制成，如銅、鋁或其合金，以發(fā)揮熱傳 導(dǎo)效果。散熱模塊30可先制作成形后，再于殼體21成形時(shí)一并嵌設(shè)于殼體21 中。以軍用及工業(yè)用筆記本電腦為例，其殼體21多以鋁合金、鎂合金或是鋁鎂 合金壓鑄成形，因此可在壓鑄殼體21過(guò)程中，預(yù)先將散熱模塊30放置于模具 內(nèi)部預(yù)定位置，再通過(guò)壓鑄程序成形殼體21，而同時(shí)使散熱模塊30嵌于殼體 21上。若以一般筆記本電腦而言，其殼體21以塑料射出成形，因此也可以在塑 料射出成形過(guò)程中，預(yù)先將散熱模塊30放置于模具內(nèi)部預(yù)定位置，而令散熱模 塊30于殼體21成形時(shí)， 一并嵌設(shè)于殼體21。當(dāng)然亦可個(gè)別制作殼體21及散熱 模塊30，并于殼體21上預(yù)留嵌設(shè)散熱模塊30用的開(kāi)口 24，再將散熱模塊30 置于開(kāi)口24，使其嵌設(shè)于殼體21。散熱模塊30可通過(guò)若千個(gè)固定組件33來(lái)加 強(qiáng)與殼體21的結(jié)合，此一固定組件33可為一體成形于散熱模塊30，在散熱模 塊30嵌設(shè)于殼體21時(shí)， 一并嵌入殼體21中。固定組件33亦可為外加的螺絲、 螺栓或插銷(xiāo)，于散熱模塊30嵌設(shè)于殼體21后，穿過(guò)散熱模塊30而嵌入殼體21 中。
本發(fā)明第一實(shí)施例通過(guò)散熱模塊30構(gòu)成一個(gè)熱傳導(dǎo)的路徑，接觸位于殼體 21的容置空間211中的熱源23，使熱源23產(chǎn)生的熱量通過(guò)散熱模塊30直接傳 遞到容置空間211外部，不需再通過(guò)冷卻氣流的熱對(duì)流來(lái)對(duì)熱源23進(jìn)行散熱。 因此殼體21上就不需要開(kāi)設(shè)通氣孔供冷卻氣流進(jìn)入及離開(kāi)容置空間211，可以 保持殼體21的密封性，而維持良好的防水及防塵效果。同時(shí)，由于不需考慮冷 卻氣流于殼體21的容置空間中流動(dòng)的問(wèn)題，因此使得殼體21內(nèi)部的電子組件 可以被安排的更緊致，使得電子裝置20的體積更容易被縮小化。散熱模塊30 的材料、幾何型態(tài)可針對(duì)加強(qiáng)熱傳的需求改變，使其通過(guò)熱傳導(dǎo)吸收熱源23的 熱量，以及將熱量通過(guò)熱交換逸散至外界的效果，優(yōu)于現(xiàn)有技術(shù)中直接以殼體 21作為熱傳途徑的效果。
請(qǐng)參閱圖6、圖7及圖8所示，為本發(fā)明第二實(shí)施例所提供的一種電子裝置 50的散熱結(jié)構(gòu)，于本實(shí)施例中，通過(guò)殼體51與散熱模塊60結(jié)合共同構(gòu)成散熱 結(jié)構(gòu)。
本實(shí)施例所揭露的一種散熱結(jié)構(gòu)，包含有一殼體51及一散熱模塊60,殼體 51內(nèi)部形成一密閉的容置空間511，用以容置電路板52等電子組件， 一或一個(gè) 以上的熱源53設(shè)置于電路板52的一側(cè)面上，與電路板52共同設(shè)置于殼體51 的容置空間511中。于容置空間511內(nèi)側(cè)面對(duì)應(yīng)于熱源53的位置，形成有若干個(gè)突出的導(dǎo)熱部 512，用以與一個(gè)或若干個(gè)熱源53接觸，以接收熱源53所產(chǎn)生的熱量，將熱量 傳遞至殼體51。熱源53亦可直接與容置空間511的內(nèi)側(cè)面，使殼體51直接吸 收熱源53產(chǎn)生的熱量。
散熱模塊60嵌設(shè)于殼體51的底面，且其位置對(duì)應(yīng)于熱源53及導(dǎo)熱部512。 散熱模塊60具有一嵌設(shè)部61及一散熱部62，其中嵌設(shè)部61嵌入殼體51中， 藉以通過(guò)熱傳導(dǎo)直接吸收由熱源53傳導(dǎo)至殼體51的熱量。而散熱部62外露于 殼體51之外，與外部空氣以熱對(duì)流進(jìn)行熱交換，以將熱源53產(chǎn)生的熱量逸散 至空氣中。散熱部62主要用以增加熱傳表面積，以提升散熱結(jié)構(gòu)的熱對(duì)流系數(shù)， 因此散熱部62具有若干個(gè)散熱鰭片621 ，用以增加散熱部62整體的熱傳表面積。
本實(shí)施例應(yīng)用于金屬材料制成的殼體51上，因此可先由殼體51與熱源53 接觸，再通過(guò)散熱模塊60由殼體51帶走熱量。由于殼體51有重量及重量強(qiáng)度 比的限制，因此通常會(huì)采用高比強(qiáng)度的材料例如鋁合金、鎂合金、或是鋁鎂合 金，然而這些金屬材料仍非最佳的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，使得由容置空間511內(nèi)側(cè)面到 殼體51外側(cè)面的熱阻仍然過(guò)高，無(wú)法應(yīng)付高功率的熱源，例如中央處理器、高 速運(yùn)算芯片等的散熱需求。此外受限于壓鑄成型的程序，殼體表面也不易形成 良好的散熱結(jié)構(gòu)，使殼體51對(duì)外的熱對(duì)流系數(shù)也難以提升。是以本實(shí)施例于殼 體51的外側(cè)面嵌入散熱模塊60,散熱模塊60可選用熱傳系數(shù)高于殼體51的材 料，例如銅，預(yù)先以擠鑄或切削加工成形。再通過(guò)后續(xù)的殼體51壓鑄程序、或 是組裝程序，使散熱模塊60嵌設(shè)于殼體51中。藉以降低熱阻，同時(shí)通過(guò)散熱 部62的設(shè)置提升與外界空氣的熱對(duì)流效應(yīng)。
為了提升散熱模塊60的散熱效果，散熱結(jié)構(gòu)更包含有散熱風(fēng)扇41及一風(fēng) 扇固定裝置42，其中風(fēng)扇固定裝置42固定于殼體51的底面，且散熱風(fēng)扇41固 定于風(fēng)扇固定裝置42上，對(duì)應(yīng)于散熱模塊60的散熱部62，以產(chǎn)生冷卻氣流通 過(guò)散熱部62，產(chǎn)生強(qiáng)制對(duì)流而提升散熱部62的熱對(duì)流效應(yīng)。
權(quán)利要求
1、一種電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，用以對(duì)該電子裝置的一熱源進(jìn)行散熱，其特征在于，其包括一殼體，內(nèi)部形成一容置空間，且該熱源位于該容置空間中；一散熱模塊，嵌設(shè)于該殼體，該散熱模塊具有一接觸部及一散熱部，其中該接觸部于該容置空間接觸該熱源，吸收該熱源產(chǎn)生的熱量而傳導(dǎo)至該散熱部，而該散熱部位于該殼體外部，用以將該熱源所產(chǎn)生的熱量逸散。
2、 如權(quán)利要求l所述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包含有至少 一接觸塊，形成于該接觸部，用以接觸該熱源。
3、 如權(quán)利要求l所述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包含有一導(dǎo) 熱介質(zhì)，熱置于該接觸塊與該熱源之間，用以降低該熱源及接該觸塊之間的接 觸熱阻。
4、 如權(quán)利要求l所述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包含有若干 個(gè)散熱鰭片，形成于該散熱部，用以增加該散熱部的熱傳表面積。
5、 如權(quán)利要求l所述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包含有一散 熱風(fēng)扇，對(duì)應(yīng)于該散熱部，用以以產(chǎn)生一冷卻氣流通過(guò)該散熱部。
6、 如權(quán)利要求5所述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包含有一風(fēng) 扇固定裝置，固定于該殼體，且該散熱風(fēng)扇固定于該風(fēng)扇固定裝置而對(duì)應(yīng)于該 散熱部。
7、 如權(quán)利要求5所述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該風(fēng)扇固定裝 置為一蓋體，覆蓋該散熱部，且該風(fēng)扇固定裝置具有若干個(gè)通風(fēng)口，用以供冷 卻氣流通過(guò)。
8、 如權(quán)利要求5所述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該風(fēng)扇固定裝 置形成一對(duì)流腔室，使該散熱風(fēng)扇位于該對(duì)流腔室中，且該風(fēng)扇固定裝置具有 若干個(gè)通風(fēng)口，用以供冷卻氣流進(jìn)入或離開(kāi)該對(duì)流腔室。
9、 如權(quán)利要求l所述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包含一固定 組件，成形于該散熱模塊，用以嵌入該殼體以加強(qiáng)該散熱模塊與該殼體的結(jié)合。
10、 如權(quán)利要求1所述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包含一固 定組件，用以穿過(guò)該散熱模塊而嵌入該殼體，以加強(qiáng)該散熱模塊與該殼體的結(jié)合。
11、 一種電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，用以對(duì)該電子裝置的一熱源進(jìn)行散熱，其特征在于，其包括一殼體，內(nèi)部形成一容置空間，且該熱源位于該容置空間，并與該容置空 間的內(nèi)側(cè)面接觸，使該殼體直接吸收該熱源產(chǎn)生的熱量；一散熱模塊，具有一嵌設(shè)部及一散熱部，該嵌設(shè)部用以將該散熱模塊嵌設(shè)于該殼體并對(duì)應(yīng)于該熱源，且該散熱部位于該殼體外部，用以將該熱源所產(chǎn)生 的熱量，通過(guò)該殼體及該嵌設(shè)部傳遞至該散熱部逸散。
12、 如權(quán)利要求ll所述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該容置空間 的內(nèi)側(cè)面，形成有至少一突出的導(dǎo)熱部，用以接觸該熱源。
13、 如權(quán)利要求ll所述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包含有若 干個(gè)散熱鰭片，形成于該散熱部，用以增加該散熱部的熱傳表面積。
14、 如權(quán)利要求ll所述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包含有一 散熱風(fēng)扇，對(duì)應(yīng)于該散熱部，用以以產(chǎn)生一冷卻氣流通過(guò)該散熱部。
15、 如權(quán)利要求ll所述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包含有一 風(fēng)扇固定裝置，固定于該殼體，且該散熱風(fēng)扇固定于該風(fēng)扇固定裝置而對(duì)應(yīng)于 該散熱部。
16、 如權(quán)利要求15所述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該風(fēng)扇固定 裝置為一蓋體，覆蓋該散熱部，且該風(fēng)扇固定裝置具有若干個(gè)通風(fēng)口，用以供 冷卻氣流通過(guò)。
17、 如權(quán)利要求15所述的電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該風(fēng)扇固定 裝置形成一對(duì)流腔室，使該散熱風(fēng)扇位于該對(duì)流腔室中，且該風(fēng)扇固定裝置具 有若干個(gè)通風(fēng)口，用以供冷卻氣流進(jìn)入或離開(kāi)該對(duì)流腔室。
全文摘要
本發(fā)明揭示一種電子裝置的散熱結(jié)構(gòu)，用以對(duì)該電子裝置的一熱源進(jìn)行散熱，其包括一殼體，內(nèi)部形成一容置空間，且該熱源位于該容置空間中；一散熱模塊，嵌設(shè)于該殼體，該散熱模塊具有一接觸部及一散熱部，其中該接觸部于該容置空間接觸該熱源，吸收該熱源產(chǎn)生的熱量而傳導(dǎo)至該散熱部，而該散熱部位于該殼體外部，用以將該熱源所產(chǎn)生的熱量逸散。本發(fā)明也可為包括一殼體，內(nèi)部形成一容置空間，且該熱源位于該容置空間，并與該容置空間的內(nèi)側(cè)面接觸；一散熱模塊，具有一嵌設(shè)部及一散熱部，該嵌設(shè)部用以將該散熱模塊嵌設(shè)于該殼體并對(duì)應(yīng)于該熱源，且該散熱部位于該殼體外部。
文檔編號(hào)G06F1/20GK101174168SQ200610123149
公開(kāi)日2008年5月7日 申請(qǐng)日期2006年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月31日
發(fā)明者王振泙 申請(qǐng)人:佛山市順德區(qū)順達(dá)電腦廠(chǎng)有限公司;神基科技股份有限公司