專利名稱：散熱器的散熱膏保護裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型關于一種散熱器的散熱膏保護裝置，尤其指一種可用于散熱器上的散熱膏的保護裝置。
背景技術：
中央處理器(CPU)是計算機于運作時不可或缺的核心組件之一，中央處理器因以高工作頻率運作，工作時會產(chǎn)生高溫，為避免中央處理器因高溫而影響其工作效能或為高溫所燒毀，其上必須裝設一組包括金屬散熱板及散熱風扇的散熱裝置，由于中央處理器已發(fā)展至GHz以上的高頻，其所產(chǎn)生的高溫也會相對提高。
由于CPU組件中布設的電子電路非常細致，幾乎于3～4平方厘米的微小面積中，布設數(shù)十萬個邏輯運算器，并且，數(shù)層次面積的總和更常高達數(shù)百萬個邏輯運算器，因此，其電流導通形成的熱量，與運算頻率成正比，亦即，CPU組件的運算頻率愈高，其所生成的熱量愈大，為了穩(wěn)定其高速運算效果，以避免頻傳死機或燒毀，對于各種不同規(guī)格的CPU組件表面，通常會于其表面設置散熱器，以處理CPU組件的散熱問題。
如圖6中所示，即為一種散熱器，其包括有散熱器的基座40，于基座40內(nèi)部形成一開口41，相鄰該開口41的兩側形成有緣部42，于散熱器內(nèi)部的熱導管一側設置的銅片上的散熱膏即對應于開口41處，散熱膏與計算機內(nèi)部的中央處理器CPU接觸，以達到散熱目的；一塑料制的保護片50，該保護片50為要保護散熱膏，而必須要于保護片50相對于緣部42處予以上膠黏合固定，以達到保護散熱膏目的；其缺點在于由于必需要于保護片50的其中一面處進行上膠，再將該保護片50黏貼于散熱器的基座40的緣部42處，以達到保護散熱膏的目的，但是，由于必須要經(jīng)由前述的上膠操作，于操作上不但較為麻煩，亦會增加組裝工時及成本，實有加以改善的必要。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的主要目的在于提供一種散熱器的散熱膏保護裝置，以改善上述存在的問題，可通過該保護裝置中設置的保護片，于保護片上設置有扣合裝置，借各扣合裝置分別扣合于散熱器的基座的對應扣合凸柱上，可達到保護于散熱器上所設置的散熱膏，并具有組裝方便與節(jié)省組裝工時及成本的目的。
本實用新型采取以下技術手段予以達成，本實用新型包括有片狀的保護片；散熱器于熱導管一側設置一銅片，其上涂布有散熱膏，散熱膏位于散熱器的基座上的開孔處；本實用新型的設計特色在于位于保護片上設有扣合裝置，該扣合裝置內(nèi)部形成扣孔，其可為一字形孔或是十字形溝槽；于散熱器的基座上位于開孔外部處設置扣合凸柱，扣合裝置可扣合于扣合凸柱處定位。
本實用新型所提供的創(chuàng)新設計，可以獲得的具體功效增進處，包括有保護片于保護散熱器的散熱膏時，只需要于保護片上設置復數(shù)個扣合裝置，各個扣合裝置分別可供扣合于散熱器的基座凸伸出的數(shù)個扣合凸柱處定位，以確實保護散熱器上的散熱膏，可達到組裝方便與節(jié)省組裝工時及成本的目的。
附圖簡述

圖1是本實用新型的立體外觀圖。
圖2是本實用新型的較佳實施例的立體外觀圖。
圖3是本實用新型的局部剖視放大圖。
圖4是本實用新型的局部剖視放大動作圖。
圖5是本實用新型的另一實施例的平面示意圖。
圖6是傳統(tǒng)構造的仰視平面示意圖。
具體實施方式
請參看圖1所示，本實用新型為散熱器的散熱膏保護裝置，包括有呈片狀的塑料制保護片10，其中央形成凸部11，銜接于凸部11的一端連接形成一移除部12，其可供人的手部握持并拉動該移除部12；位于保護片10上的四邊角處分別設置一扣合裝置20，扣合裝置20內(nèi)部形成扣孔，其可為一字形孔21。
借上述結構的組合后于使用時如圖2中所示，于本實用新型中的保護片10可配合散熱器30的金屬制基座31使用，于散熱器30內(nèi)部設置散熱風扇與熱導管，位于熱導管一側設置銅片(圖中未示)，一般是在銅片表面涂布散熱膏32，散熱膏32為了要與計算機的中央處理器CPU的表面黏貼接觸，達到散熱的目的，當散熱膏32未與計算機的中央處理器CPU黏貼接觸之前，必需要利用保護片10來保護散熱膏32，散熱膏32的位置位于基座31的開孔處，于基座31上并位于開孔外部的四邊角處分別設置一呈圓柱狀的扣合凸柱33，于第一圖中的扣合裝置20的扣孔孔徑小于扣合凸柱33的直徑。
如圖2、圖3、圖4中所示，于本實用新型中的保護片10當欲組裝于基座31的扣合凸柱33上，通過各扣合裝置20分別對正各扣合凸柱33，由于扣合裝置20的扣孔孔徑小于扣合凸柱33的直徑，扣合裝置20相對于扣合凸柱33于下壓之后，可使扣合裝置20的扣孔的一字形孔21邊緣拱起并夾掣定位于扣合凸柱33外部以確實定位；同時，可通過該保護片10的凸部11以保護散熱膏32，由于本實用新型中的保護片10于組裝時完全不需要如傳統(tǒng)方式需要上膠作業(yè)，本實用新型于組裝操作時，只需輕松將保護片10上的各個扣合裝置20的扣孔分別對應壓入各扣合凸柱33上即可，達到組裝方便，并可節(jié)省組裝工時及成本的目的。
于使用時，只需要通過人的手指握持并拉動移除部12，并將保護片10相對各扣合凸柱33取下，即可使散熱膏32外露，以方便與計算機內(nèi)部所設置的中央處理器CPU黏貼接觸，以便對中央處理器CPU進行散熱。
如圖5中所示，為本實用新型另一實施例的平面圖，大部份相同于第一圖中所示的結構，其不同處在于位于保護片10的四邊角處所設置的扣合裝置20，其中位于扣合裝置20的扣孔外側形成十字形剖溝22，同樣，可以扣合于如第二圖中散熱器30的基座31上所設置的對應的扣合凸柱33處，因此，可以達到保護于散熱器30上的散熱膏32的實用目的。
前述的扣合裝置亦可為十字形裂縫，于使用時，同樣，可以達到前述的實用新型目的。
權利要求1.一種散熱器的散熱膏保護裝置，其特征在于，包括有片狀的保護片，位于保護片上設有扣合裝置。
2.如權利要求1所述的散熱器的散熱膏保護裝置，其特征在于，該扣合裝置為扣孔。
3.如權利要求2所述的散熱器的散熱膏保護裝置，其特征在于，該扣孔為一字形孔。
4.如權利要求2所述的散熱器的散熱膏保護裝置，其特征在于，該扣孔為十字形溝槽。
5.如權利要求1所述的散熱器的散熱膏保護裝置，其特征在于，該扣合裝置為十字形裂縫。
6.如權利要求1所述的散熱器的散熱膏保護裝置，其特征在于，該扣合裝置設置于該保護片的四邊角處。
7.如權利要求1、2、3、4或5項所述的散熱器的散熱膏保護裝置，其特征在于，于該保護片的中央形成凸部，銜接于凸部的一端連接形成一移除部。
8.一種散熱器的散熱膏保護裝置，包括有片狀的保護片，保護片上設扣合裝置；于散熱器上涂布散熱膏；散熱器的基座上設開孔，位于開孔外部處設置扣合凸柱，扣合裝置扣合于扣合凸柱處。
9.如權利要求8所述的散熱器的散熱膏保護裝置，其特征在于，該扣合裝置為扣孔。
10.如權利要求9所述的散熱器的散熱膏保護裝置，其特征在于，該扣孔孔徑小于扣合凸柱的直徑。
專利摘要本實用新型關于一種散熱器的散熱膏保護裝置，尤其指一種使用于散熱器上散熱膏的保護裝置，包括有一保護片，其中央形成凸部，銜接于凸部的一端連接一移除部，散熱器于其內(nèi)部的熱導管一側設銅片，其上涂布散熱膏，散熱膏位于散熱器的基座上的開孔處，于保護片上設置扣合裝置，該扣合裝置內(nèi)部形成扣孔，其可為一字形孔或十字形剖溝，于散熱器的基座上位于開孔外部處分別設置一扣合凸柱，各扣合裝置分別扣合于扣合凸柱處定位，本實用新型具有組裝方便，可節(jié)省組裝工時及成本的目的。
文檔編號G06F1/20GK2831421SQ20052010526
公開日2006年10月25日 申請日期2005年9月2日 優(yōu)先權日2005年9月2日
發(fā)明者謝新茂 申請人:協(xié)禧電機股份有限公司