專利名稱：散熱裝置結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于散熱裝置結(jié)構(gòu)，尤其是關(guān)于僅有一出風(fēng)口的散熱裝置結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著計(jì)算機(jī)CPU工作頻率的提高和CPU晶體管集成度的不斷提高，雖然經(jīng)過(guò)超低功耗設(shè)計(jì)，但其產(chǎn)生的熱量不斷增加，這就限制了CPU運(yùn)行速度的提高。若散熱不良，則運(yùn)行中產(chǎn)生高溫，會(huì)損壞CPU。計(jì)算機(jī)運(yùn)行速度越快，頻率越高，其內(nèi)部產(chǎn)生的熱量越多，特別是CPU，到熱量產(chǎn)生積聚到一定程度，就會(huì)使計(jì)算機(jī)頻繁死機(jī)，甚至損壞CPU等組件。故通常采用風(fēng)扇加散熱片的方法來(lái)冷卻CPU。
如圖1所示為背景技術(shù)之CPU散熱裝置結(jié)構(gòu)示意圖，其包括一散熱鰭片1，一安裝在散熱鰭片1上方的軸流風(fēng)扇2，該風(fēng)扇2是通過(guò)扣具(圖中未示)而固定在散熱鰭片1的上方，藉由散熱鰭片1底部與CPU的接觸，而將CPU的熱量傳導(dǎo)到散熱鰭片1上，再透過(guò)軸流風(fēng)扇2產(chǎn)生對(duì)流而將熱量帶走。
但上述結(jié)構(gòu)中，熱量是通過(guò)軸流風(fēng)扇2產(chǎn)生的氣流經(jīng)鰭片向兩側(cè)排出的，故有部分熱量還是排散到計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中，散熱效果不是很好。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目是提供一種散熱裝置結(jié)構(gòu)，其出風(fēng)方向唯一，散熱效果好。
為達(dá)到上述的，本實(shí)用新型所采用之散熱裝置結(jié)構(gòu)包括一下殼體，其內(nèi)部形成一容置空間，其前后兩側(cè)分別設(shè)有風(fēng)扇安裝孔及出風(fēng)口，而左右兩側(cè)則分別設(shè)有卡制件；一上蓋體，可蓋合于下殼體上，其前后兩側(cè)分別對(duì)應(yīng)下殼體設(shè)有風(fēng)扇安裝孔及出風(fēng)口，左右兩側(cè)則分別設(shè)有與上述卡制件相應(yīng)配合的卡扣件；一散熱鰭片，固設(shè)于下殼體之容置空間中，該散熱鰭片中各小鰭片相互并列排列，且其排列方向與下殼體的前后方向一致；一軸流風(fēng)扇，固設(shè)在下殼體、上蓋體的風(fēng)扇安裝孔處。
藉由散熱鰭片底部與CPU的接觸，而將CPU的熱量傳導(dǎo)到散熱鰭片上，再透過(guò)軸流風(fēng)扇產(chǎn)生對(duì)流而將熱量帶走，本實(shí)用新型之軸流風(fēng)扇裝設(shè)在散熱鰭片的一側(cè)，故熱量是通過(guò)軸流風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流經(jīng)鰭片向出風(fēng)口方向排出，空氣流動(dòng)方向藉由出風(fēng)口限制方向，向單一方向流動(dòng)，而出風(fēng)方向可對(duì)準(zhǔn)電子裝置系統(tǒng)之排氣孔，直接將熱量排出電子裝置系統(tǒng)，散熱效果好。
安裝時(shí)，首先將散熱鰭片固設(shè)在下殼體的容置空間內(nèi)，然后平推上蓋體，藉由卡扣件與卡制件的配合，從而將上蓋體裝設(shè)在下殼體上，然后安裝風(fēng)扇即可。拆卸時(shí)，首先拆卸風(fēng)扇，再平拉上蓋體，使其脫離下殼體，然后再將散熱鰭片自下殼體的容置空間內(nèi)取出即可。本實(shí)用新型安裝及拆卸時(shí)操作較為方便。


下面將結(jié)合實(shí)施例和附圖對(duì)本實(shí)用新型作詳細(xì)說(shuō)明如下圖1為背景技術(shù)之示意圖。
圖2為本實(shí)用新型之分解圖。
圖3為本實(shí)用新型之立體圖。
具體實(shí)施方式
以下仍以CPU為例，來(lái)說(shuō)明本實(shí)用新型之散熱裝置結(jié)構(gòu)。請(qǐng)參考圖2所示為本實(shí)用新型之分解圖，該散熱裝置結(jié)構(gòu)包括一下殼體5、一可蓋合于下殼體5的上蓋體6、一固定于下殼體5中的散熱鰭片7以及一位于下殼體5一側(cè)的軸流風(fēng)扇8。
所述下殼體5，其內(nèi)部形成一容置空間51，其前后兩側(cè)分別設(shè)有風(fēng)扇安裝孔52及出風(fēng)口53，本實(shí)施例中下殼體5之后側(cè)無(wú)板材，從而形成所述之出風(fēng)口53，該下殼體5的左右兩側(cè)則分別設(shè)有卡制件54，本實(shí)施例中，該卡制件54為一拱橋型結(jié)構(gòu)，該下殼體5的底側(cè)還設(shè)有一開(kāi)口55。
所述上蓋體6，該上蓋體6的形狀配合下殼體5，且該上蓋體6前后兩側(cè)分別對(duì)應(yīng)下殼體5的風(fēng)扇安裝孔52及出風(fēng)口53設(shè)有風(fēng)扇安裝孔61及出風(fēng)口62，其左右兩側(cè)則分別設(shè)有與上述卡制件54相應(yīng)配合的卡扣件63，本實(shí)施例中該上蓋體6之前后側(cè)均呈開(kāi)放狀，從而形成所述風(fēng)扇安裝孔61及出風(fēng)口62，而卡扣件63則為自上蓋體6之兩側(cè)向外延伸的”L”型卡鉤，該上蓋體6上還設(shè)有一把柄64，以便于安裝及拆卸上蓋體6。
一散熱鰭片7，其通過(guò)螺合組件71固設(shè)于下殼體5之容置空間51中，該散熱鰭片7中各小鰭片相互并列排列，且其排列方向與下殼體5的前后方向一致。一軸流風(fēng)扇8，通過(guò)螺合組件81鎖固于風(fēng)扇安裝孔52、61中，本事實(shí)例中為了安全起見(jiàn)，還可在軸流風(fēng)扇8外罩設(shè)有一網(wǎng)罩82。
散熱鰭片7底部通過(guò)下殼體5的開(kāi)口55，而與CPU接觸(圖中未示)，從而將CPU的熱量傳導(dǎo)到散熱鰭片7上，再透過(guò)軸流風(fēng)扇8產(chǎn)生對(duì)流而將熱量帶走，本實(shí)用新型之軸流風(fēng)扇8裝設(shè)在散熱鰭片7的一側(cè)，故熱量是通過(guò)軸流風(fēng)扇8產(chǎn)生的氣流經(jīng)鰭片7向出風(fēng)口53、62方向排出，而出風(fēng)口53、62可對(duì)準(zhǔn)電子裝置系統(tǒng)之排氣孔，直接將熱量排出電子裝置系統(tǒng)，散熱效果好。
安裝時(shí)，首先通過(guò)螺合組件71將散熱鰭片7固設(shè)在下殼體5的容置空間51內(nèi)，然后平推上蓋體6，藉由卡扣件63與卡制件54的配合，從而將上蓋體6裝設(shè)在下殼體5上，然后通過(guò)螺合組件81將軸流風(fēng)扇8安裝到下殼體5上，且該軸流風(fēng)扇8正好對(duì)準(zhǔn)風(fēng)扇安裝孔52、61(如圖3所示)。拆卸時(shí)，首先拆卸軸流風(fēng)扇8，再平拉上蓋體6，使其卡扣件63脫離下殼體5卡制件54之卡制，然后再將散熱鰭片7自下殼體5的容置空間51內(nèi)取出即可。藉上述，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)在安裝及拆卸時(shí)，操作也較為方便。
另，為了更好的將上蓋體6鎖固在下殼體5上，本實(shí)施例中在下殼體5頂部設(shè)有支撐平臺(tái)55，該支撐平臺(tái)55上設(shè)有螺孔551，而在上蓋體6上相對(duì)應(yīng)處也設(shè)有螺孔65，螺合組件66穿過(guò)該等螺孔65、551而將上蓋體6鎖固在下殼體5上。
誠(chéng)然，本實(shí)用新型之散熱裝置結(jié)構(gòu)不僅僅用于CPU，對(duì)于電子裝置的別的電子組件也同樣用，在此不再一一贅述。
權(quán)利要求1.一種散熱裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于該結(jié)構(gòu)包括一下殼體，其內(nèi)部形成一容置空間，其前后兩側(cè)分別設(shè)有風(fēng)扇安裝孔及出風(fēng)口，而左右兩側(cè)則分別設(shè)有卡制件；一上蓋體，其形狀配合下殼體，且該上蓋體前后兩側(cè)分別對(duì)應(yīng)下殼體的風(fēng)扇安裝孔及出風(fēng)口設(shè)有風(fēng)扇安裝孔及出風(fēng)口，左右兩側(cè)則分別設(shè)有與上述卡制件相應(yīng)配合的卡扣件；一散熱鰭片，固設(shè)于下殼體之容置空間中，該散熱鰭片中各小鰭片相互并列排列，且其排列方向與下殼體的前后方向一致；一軸流風(fēng)扇，固設(shè)在下殼體、上蓋體的風(fēng)扇安裝孔處。
2.如權(quán)利要求1所述散熱裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于所述卡制件為一拱橋型結(jié)構(gòu)，而所述卡扣件為一卡鉤。
3.如權(quán)利要求1所述散熱裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于所述下殼體頂部設(shè)有支撐平臺(tái)，該支撐平臺(tái)上設(shè)有螺孔，而在上蓋體上相對(duì)應(yīng)處也設(shè)有螺孔，螺合組件穿過(guò)該等螺孔而將上蓋體鎖固在下殼體上。
4.如權(quán)利要求1所述散熱裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于所述上蓋體上設(shè)有把柄。
5.如權(quán)利要求1所述散熱裝置結(jié)構(gòu)，其特征在于所述風(fēng)扇的外側(cè)罩設(shè)有一網(wǎng)罩。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括一下殼體，其內(nèi)部形成一容置空間，其前后兩側(cè)分別設(shè)有風(fēng)扇安裝孔及出風(fēng)口，而左右兩側(cè)則分別設(shè)有卡制件；一上蓋體，可蓋合于下殼體上，其前后兩側(cè)分別對(duì)應(yīng)下殼體設(shè)有風(fēng)扇安裝孔及出風(fēng)口，左右兩側(cè)則分別設(shè)有與上述卡制件相應(yīng)配合的卡扣件；一散熱鰭片，固設(shè)于下殼體的容置空間中，該散熱鰭片中各小鰭片相互并列排列，且其排列方向與下殼體的前后方向一致；一軸流風(fēng)扇，固設(shè)在下殼體、上蓋體的風(fēng)扇安裝孔處。該結(jié)構(gòu)空氣流動(dòng)方向藉由出風(fēng)口限制方向，而向單一方向流動(dòng)，進(jìn)而有良好之散熱效果。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2817071SQ20052005880
公開(kāi)日2006年9月13日 申請(qǐng)日期2005年5月27日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月27日
發(fā)明者劉德軍 申請(qǐng)人:佛山市順德區(qū)漢達(dá)精密電子科技有限公司