專利名稱：以金屬材料封裝的記憶卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于信息記錄載體，特別是一種以金屬材料封裝的記憶卡。
背景技術(shù)：
由于科技發(fā)展的進(jìn)步，電子產(chǎn)品朝向小型輕巧、可攜帶及數(shù)位化等模式發(fā)展，使得卡式裝置成為普遍的商品，特別是記憶卡被廣泛運(yùn)用在各種可攜式裝置上，例如MP3隨身聽(tīng)、個(gè)人數(shù)位助理器(PDA)、數(shù)位相機(jī)、數(shù)位攝影機(jī)及手機(jī)等。為了更縮小信息存儲(chǔ)卡的尺寸，其規(guī)格也從早期的PCMCIA標(biāo)準(zhǔn)走向快閃記憶卡及更小型的卡。不過(guò)這一趨勢(shì)卻帶來(lái)不利于卡的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度及制程的缺點(diǎn)。
目前小型卡的規(guī)格并不一致，常見(jiàn)的小型卡包括CF(Compact Flash)、MMC(Multimedia Card)、SD(Secure Digital)、SM(Smart Media)、MS(MemoryStick)等記憶卡，其中CF的規(guī)格為長(zhǎng)37mm、寬43mm、厚度3.3mm；MMC長(zhǎng)32mm、寬24mm、厚度1.4mm；SD長(zhǎng)32mm、寬24mm、厚度2.1mm；SM長(zhǎng)45mm、寬37mm、厚度0.76mm；MS長(zhǎng)21.5mm、寬50mm、厚度2.8mm。普遍地這些小型卡的厚度皆在3.3mm以下。這造成了卡的脆弱及必須尋求新的制程，因?yàn)檫^(guò)去為PCMCIA卡發(fā)展的封裝已經(jīng)無(wú)法適用。
習(xí)知的小型卡的封裝結(jié)構(gòu)概略分為兩種一種為貼合式的封裝結(jié)構(gòu)，其包括彼此黏合成為盒體的兩塑膠殼體。這種貼合的封裝結(jié)構(gòu)容易發(fā)生剝落或破裂，也容易折損內(nèi)部組件，而且其制程必須花費(fèi)巨大人力，產(chǎn)量低。因此，使用此種貼合的封裝結(jié)構(gòu)成本較高、良率較低。
另一種為射出成型的封裝結(jié)構(gòu)，其系將塑膠卡體直接射出在印刷電路板上，以包覆印刷電路板。由于采用射出成型的技術(shù)，因此不存在卡體剝落的缺點(diǎn)。但采用射成型的高溫步驟容易破壞印刷電路板或其上組件，也比較容易扭曲。小型卡使用塑膠封裝起因于天生的弱點(diǎn)。PCMCIA的厚度較大，可以使用金屬殼體為封裝結(jié)構(gòu)而不會(huì)產(chǎn)生絕緣問(wèn)題，但是小型卡封裝結(jié)構(gòu)中，由于厚度極薄，封裝殼與內(nèi)部電路之間的絕緣問(wèn)題是需要解決的重要課題。因此，習(xí)知的小型卡都是以塑膠等絕緣材料為封裝卡體。但是小型卡的厚度均不大于3.3mm，導(dǎo)致其塑膠殼體太薄而強(qiáng)度不足，容易破裂及毀損。
此外，小型塑膠卡體系利用射出成型技術(shù)制作，而此種技術(shù)必須結(jié)合極困難且昂貴的特殊成型及模具技術(shù)。由于塑膠殼體極薄，此種利用微量進(jìn)料及被稱為薄膜射出成型的技術(shù)極難控制進(jìn)料的穩(wěn)定性、快速性及變形量低、尺寸穩(wěn)定的卡體。同時(shí)模具的耗損極高，因此，利用射出成型制作小型卡的塑膠卡體，需掌控成型技術(shù)、模具、設(shè)備及特殊材料等全制程關(guān)鍵技術(shù)。在如此昂貴的制程設(shè)備及條件下，使用射出成型制作小型卡的塑膠殼體卻天生地太薄而強(qiáng)度小足，導(dǎo)致容易破裂及毀損，良率及可靠度甚低。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高、不易損壞、適宜自動(dòng)化制作的以金屬材料封裝的記憶卡。
本實(shí)用新型包括結(jié)合在一起并形成置放區(qū)的第一、二半盒體及容納于置放區(qū)內(nèi)的印刷電路板；第一半盒體系由具有多個(gè)垂直折片的第一金屬殼及以射出成型結(jié)合于第一金屬殼上并包覆多個(gè)垂直折片的第一塑膠框構(gòu)成；第二半盒體系由具有多個(gè)垂直折片的第二金屬殼及以射出成型結(jié)合于第二金屬殼上并包覆多個(gè)垂直折片的第二塑膠框構(gòu)成；第一、二金屬殼內(nèi)表面分別涂布絕緣薄膜。
其中第一、二金屬殼的厚度≤0.15mm；第一塑膠框的厚度≤0.7mm；第二塑膠框的厚度≤1.4mm。
第一、二塑膠框具有至少一作接地端使用的缺口。
第二塑膠框形成藉以傳輸印刷電路板上資料的輸出入部位；第二金屬殼具有埋入第二塑膠框輸出入部位的彎曲延伸緣。
第一、二半盒體的第一、二塑膠框以超音波熔接在一起。
第一、二半盒體的第一、二塑膠框藉接合膠接合在一起。
第二塑膠框的輸出入部位形成塑膠條及藉由裸露印刷電路板上傳輸埠銅箔部分的孔洞。
絕緣薄膜系為鐵氟龍。
由于本實(shí)用新型包括結(jié)合在一起并形成置放區(qū)的第一、二半盒體及容納于置放區(qū)內(nèi)的印刷電路板；第一半盒體系由具有多個(gè)垂直折片的第一金屬殼及以射出成型結(jié)合于第一金屬殼上并包覆多個(gè)垂直折片的第一塑膠框構(gòu)成；第二半盒體系由具有多個(gè)垂直折片的第二金屬殼及以射出成型結(jié)合于第二金屬殼上并包覆多個(gè)垂直折片的第二塑膠框構(gòu)成；第一、二金屬殼內(nèi)表面分別涂布絕緣薄膜。藉由以由第一、二金屬殼及結(jié)合于第一、二金屬殼上的第一、二塑膠框構(gòu)成的第一、二半盒容納印刷電路板，因此可提高結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，且缺口均可當(dāng)作接地端使用，以預(yù)防電磁波干擾；并藉由涂布第一、二金屬殼內(nèi)表面的絕緣薄膜，以確保絕緣；不僅結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高、不易損壞，而且適宜自動(dòng)化制作，從而達(dá)到本實(shí)用新型的目的。


圖1、為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意俯視立體圖。
圖2、為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意仰視立體圖。
圖3、為本實(shí)用新型第一金屬殼結(jié)構(gòu)示意仰視立體圖。
圖4、為本實(shí)用新型第一半盒體結(jié)構(gòu)示意俯視立體圖。
圖5、為本實(shí)用新型第一半盒體結(jié)構(gòu)示意仰視立體圖。
圖6、為本實(shí)用新型第二金屬殼結(jié)構(gòu)示意俯視立體圖。
圖7、為本實(shí)用新型第二半盒體結(jié)構(gòu)示意俯視立體圖。
圖8、為本實(shí)用新型第二半盒體結(jié)構(gòu)示意仰視立體圖。
圖9、為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意俯視圖。
圖10、為圖9中A-A剖視圖。
圖11、為圖9中B-B剖視圖。
具體實(shí)施方式
如圖1、圖2所示，本實(shí)用新型以金屬材料封裝的記憶卡10包括第一半盒體22、第二半盒體24及容納于第一、二半盒體22、24內(nèi)的印刷電路板。
如圖4、圖5所示，第一半盒體22系由第一金屬殼12及結(jié)合于第一金屬殼12上的第一塑膠框16構(gòu)成。
如圖3所示，第一金屬殼12系以不銹鋼片制成，其具有多個(gè)垂直折片30，第一金屬殼12內(nèi)表面1202涂布作為絕緣使用為鐵氟龍材料的絕緣薄膜。由于習(xí)知的小型記憶卡要求其厚度≤3.3mm并需絕緣，因此，通常使用塑膠殼以達(dá)到絕緣的效果。而本實(shí)用新型以涂布于第一金屬殼12內(nèi)表面1202的絕緣薄膜即增加本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，以確保絕緣效果。
如圖4、圖5所示，第一塑膠框16系以射出成型技術(shù)結(jié)合于第一金屬殼12涂布絕緣薄膜的內(nèi)表面1202并包覆垂直折片30，以構(gòu)成第一半盒體22，并形成從第一塑膠框16延伸到第一金屬殼12的缺口26a、28a。
如圖7、圖8所示，第二半盒體24系由第二金屬殼14及結(jié)合于第二金屬殼14上的塑膠框18構(gòu)成。
如圖6所示，第二金屬殼14系以不銹鋼片制成，其具有多個(gè)垂直折片32及彎曲延伸緣34，第二金屬殼14內(nèi)表面1402涂布作為絕緣使用為鐵氟龍材料的絕緣薄膜，藉以增加本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，以確保絕緣效果。
如圖7、圖8所示，第二塑膠框18系以射出成型技術(shù)結(jié)合于第二金屬殼14涂布絕緣薄膜的內(nèi)表面1402包覆垂直折片32，并埋設(shè)彎曲延伸緣34以形成藉以傳輸印刷電路板上資料的輸出入部位20，并于輸出入部位20形成塑膠條2202及藉由裸露印刷電路板上傳輸埠銅箔部分的孔洞2204，以構(gòu)成第二半盒體24，并形成從第二塑膠框16延伸到第二金屬殼14的缺口26b、28b。
第一半盒體22及第二半盒體24厚度不同，第一、二金屬殼12、14的厚度≤0.15mm；第一塑膠框16的厚度≤0.7mm；第二塑膠框18的厚度≤1.4mm。
如圖9、圖10、圖11所示，第一、二半盒體22、24的第一、二塑膠框16、18系呈彼此相對(duì)應(yīng)狀且以超音波熔接在一起，亦可藉接合膠接合在一起，以形成容納印刷電路板的放置區(qū)36的盒體，并形成從第一、二塑膠框16、18延伸到第一、二金屬殼12、14的缺口26、28，且由輸出部分20的孔洞2204露出印刷電路板上傳輸埠的銅箔部分。
由于本實(shí)用新型系以由第一、二金屬殼12、14及結(jié)合于第一、二金屬殼12、14上的第一、二塑膠框16、18構(gòu)成的第一、二半盒體22、24容納印刷電路板，而不是塑膠殼，因此缺口26、28均可當(dāng)作接地端使用，以預(yù)防電磁波干擾(EMI)。
權(quán)利要求1.一種以金屬材料封裝的記憶卡，它包括結(jié)合在一起并形成置放區(qū)的第一、二半盒體及容納于置放區(qū)內(nèi)的印刷電路板；其特征在于所述的第一半盒體系由具有多個(gè)垂直折片的第一金屬殼及以射出成型結(jié)合于第一金屬殼上并包覆多個(gè)垂直折片的第一塑膠框構(gòu)成；第二半盒體系由具有多個(gè)垂直折片的第二金屬殼及以射出成型結(jié)合于第二金屬殼上并包覆多個(gè)垂直折片的第二塑膠框構(gòu)成；第一、二金屬殼內(nèi)表面分別涂布絕緣薄膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的以金屬材料封裝的記憶卡，其特征在于所述的第一、二金屬殼的厚度≤0.15mm；第一塑膠框的厚度≤0.7mm；第二塑膠框的厚度≤1.4mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的以金屬材料封裝的記憶卡，其特征在于所述的第一、二塑膠框具有至少一作接地端使用的缺口。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的以金屬材料封裝的記憶卡，其特征在于所述的第二塑膠框形成藉以傳輸印刷電路板上資料的輸出入部位；第二金屬殼具有埋入第二塑膠框輸出入部位的彎曲延伸緣。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的以金屬材料封裝的記憶卡，其特征在于所述的第一、二半盒體的第一、二塑膠框以超音波熔接在一起。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的以金屬材料封裝的記憶卡，其特征在于所述的第一、二半盒體的第一、二塑膠框藉接合膠接合在一起。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的以金屬材料封裝的記憶卡，其特征在于所述的第二塑膠框的輸出入部位形成塑膠條及藉由裸露印刷電路板上傳輸埠銅箔部分的孔洞。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的以金屬材料封裝的記憶卡，其特征在于所述的絕緣薄膜系為鐵氟龍。
專利摘要一種以金屬材料封裝的記憶卡。為提供一種結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高、不易損壞、適宜自動(dòng)化制作的信息記錄載體，提出本實(shí)用新型，它包括結(jié)合在一起并形成置放區(qū)的第一、二半盒體及容納于置放區(qū)內(nèi)的印刷電路板；第一半盒體系由具有多個(gè)垂直折片的第一金屬殼及以射出成型結(jié)合于第一金屬殼上并包覆多個(gè)垂直折片的第一塑膠框構(gòu)成；第二半盒體系由具有多個(gè)垂直折片的第二金屬殼及以射出成型結(jié)合于第二金屬殼上并包覆多個(gè)垂直折片的第二塑膠框構(gòu)成；第一、二金屬殼內(nèi)表面分別涂布絕緣薄膜。
文檔編號(hào)G06K19/07GK2610416SQ03242610
公開(kāi)日2004年4月7日 申請(qǐng)日期2003年3月25日 優(yōu)先權(quán)日2003年3月25日
發(fā)明者王玨泓 申請(qǐng)人:元次三科技股份有限公司