一種金屬封裝外殼的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種金屬封裝外殼。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，集成電路及光電產(chǎn)品所用的氣密性封裝外殼的殼體多為整體成型結(jié)構(gòu)如先加工出環(huán)框體然后再與底板釬焊成型而成，或者經(jīng)過多種加工方法直接加工出一體的整體結(jié)構(gòu)。傳統(tǒng)的加工方法有車加工、銑加工、沖制加工、環(huán)框與底板釬焊加工等，而車加工只能加工圓形外殼或特殊形狀的外殼，復(fù)雜的外殼難以加工或無法加工，不滿足封裝外殼多品種大批量生產(chǎn)的要求；銑加工存在加工效率低、浪費(fèi)材料、設(shè)備維護(hù)及使用費(fèi)用高等缺點(diǎn)；沖制加工在加工之前要新開模具，增加了加工成本，而且只能針對形狀簡單、尺寸較小的封裝外殼進(jìn)行沖制；環(huán)框與底板釬焊加工時需要用到線切割，線切割效率低、加工表面粗糙，同樣存在只能加工簡單小型外殼的缺點(diǎn)，而且環(huán)框與底板釬焊時易出現(xiàn)配合偏移等質(zhì)量不合格現(xiàn)象，增加了工藝步驟和成本，無法進(jìn)行產(chǎn)品的大批量生產(chǎn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)，而提出的一種金屬封裝外殼。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案:
[0005]—種金屬封裝外殼，包括框體，所述框體內(nèi)設(shè)有腔體，在所述腔體的上側(cè)設(shè)有開孔，其特征在于:在所述框體相對的兩個側(cè)壁上分別設(shè)有一組通孔，在每個所述通孔內(nèi)均插接一個引線，所述引線設(shè)置在腔體內(nèi)，每個所述引線還連接一個引腳，所述引腳設(shè)置在所述框體的外側(cè)。
[0006]優(yōu)選地，所述側(cè)壁為一個整體的方框結(jié)構(gòu)，或?yàn)樗膫€獨(dú)立的直板配合后形成一個閉合的方框。
[0007]優(yōu)選地，每個所述側(cè)壁的內(nèi)側(cè)均設(shè)有一個凸臺結(jié)構(gòu)，四個所述凸臺配合后形成密閉方框。
[0008]優(yōu)選地，所述框體的背面還設(shè)有一組固定板，每個所述固定板均設(shè)有一個安裝孔。
[0009]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:本實(shí)用新型通過板材之間搭接組裝然后通過釬焊而成的殼體具有結(jié)構(gòu)緊湊、氣密性好、節(jié)省成本和提高生產(chǎn)效率等功能，尤其適合大尺寸、有氣密性要求的電路金屬封裝外殼的批量生產(chǎn)加工，與常規(guī)金屬封裝外殼的加工工藝相比，本實(shí)用新型具有加工方法多，加工效率高，材料利用率高，資源浪費(fèi)少等優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說明】
[0010]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0012]如圖1所示，本實(shí)用新型提供的一種金屬封裝外殼，包括框體1，所述框體1包括底板1.5，在所述底板1.5上設(shè)有方形側(cè)壁1.2，所述框體1內(nèi)設(shè)有腔體，在所述腔體的上側(cè)設(shè)有開孔。在所述框體1的相對的兩個側(cè)壁1.2上設(shè)有一組通孔1.1，在每個所述通孔1.1內(nèi)均釬焊一個引線2，所述引線2設(shè)置在腔體內(nèi)，所述引線2為圓柱體結(jié)構(gòu)，引線2靠近腔體的一側(cè)采用扁平狀結(jié)構(gòu)，目的是減少引線2在腔體內(nèi)的占用空間，每個所述引線2還連接一個引腳3，所述引腳3設(shè)置在所述框體1的外側(cè)。
[0013]所述側(cè)壁1.2為整體的方框結(jié)構(gòu)，或?yàn)樗膫€獨(dú)立的直板1.3配合后形成一個閉合的方框。
[0014]或?yàn)樗膫€直板1.3結(jié)構(gòu)，四個直板1.3配合后形成一個閉合的方框，本方案優(yōu)選為四個直板1.3結(jié)構(gòu)。
[0015]每個所述側(cè)壁1.2的內(nèi)側(cè)均設(shè)有一個凸臺1.4結(jié)構(gòu)，四個所述凸臺1.4配合后形成密閉方框。
[0016]所述底板1.5的外側(cè)還焊接4個固定板4，每個所述固定板4均設(shè)有一個安裝孔4.1，所述金屬封裝外殼可通過固定板4，固定連接在其他電路板上。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種金屬封裝外殼，包括框體(1)，所述框體(1)內(nèi)設(shè)有腔體，在所述腔體的上側(cè)設(shè)有開孔，其特征在于:在所述框體(1)相對的兩個側(cè)壁(1.2)上分別設(shè)有一組通孔(1.1)，在每個所述通孔(1.1)內(nèi)均插接一個引線(2)，所述引線(2)設(shè)置在腔體內(nèi)，每個所述引線(2)還連接一個引腳(3)，所述引腳(3)設(shè)置在所述框體(1)的外側(cè)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金屬封裝外殼，其特征是:所述側(cè)壁(1.2)為一個整體的方框結(jié)構(gòu)，或?yàn)樗膫€獨(dú)立的直板(1.3)配合后形成一個閉合的方框。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種金屬封裝外殼，其特征是:每個所述側(cè)壁(1.2)的內(nèi)側(cè)均設(shè)有一個凸臺(1.4)結(jié)構(gòu)，四個所述凸臺(1.4)配合后形成密閉方框。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金屬封裝外殼，其特征是:所述框體(1)的背面還設(shè)有一組固定板(4)，每個所述固定板(4)均設(shè)有一個安裝孔(4.1)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種金屬封裝外殼，包括框體（1），所述框體（1）內(nèi)設(shè)有腔體，在所述腔體的上側(cè)設(shè)有開孔，其特征在于：在所述框體（1）相對的兩個側(cè)壁（1.2）上分別設(shè)有一組通孔（1.1），在每個所述通孔（1.1）內(nèi)均插接一個引線（2），所述引線（2）設(shè)置在腔體內(nèi)，每個所述引線（2）還連接一個引腳（3），所述引腳（3）設(shè)置在所述框體（1）的外側(cè)。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)：本實(shí)用新型通過板材之間搭接組裝然后通過釬焊而成的殼體具有結(jié)構(gòu)緊湊、氣密性好、節(jié)省成本和提高生產(chǎn)效率等功能，尤其適合大尺寸、有氣密性要求的電路金屬封裝外殼的批量生產(chǎn)加工，與常規(guī)金屬封裝外殼的加工工藝相比，本實(shí)用新型具有加工方法多，加工效率高，材料利用率高，資源浪費(fèi)少等優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類】H01L23/04, H01L23/10
【公開號】CN205140942
【申請?zhí)枴緾N201520853175
【發(fā)明人】郭術(shù)寶
【申請人】蚌埠興創(chuàng)電子科技有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2015年10月30日