專利名稱：具有屏蔽殼的封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具有屏蔽殼的封裝，尤其是涉及其中安裝著電 子元件的基板的一個(gè)表面用金屬屏蔽殼覆蓋的一種封裝。
背景技術(shù)：
在具有屏蔽殼的封裝中，安裝著電子元件的基板的一個(gè)表面用 金屬屏蔽殼覆蓋，并且如圖4所示的封裝在如公開號(hào)為10-284935 的未審查的日本專利中被提出。
在如圖4所示的封裝中，多個(gè)爪式部分104、 104、……的每一 個(gè)在金屬屏蔽殼102的下端面中形成，用于覆蓋基板100的一個(gè)表面， 并且被安裝在形成于基板100側(cè)面中的多個(gè)凹槽106、 106、……的 對(duì)應(yīng)凹槽106中。
在如圖4所示的封裝中，用于覆蓋電子元件108、 108、……(如 安裝在基板100的一個(gè)表面上的半導(dǎo)體元件)的屏蔽殼102的爪式部 分104被安裝在形成于基板100側(cè)面中的凹槽106中，并且如圖5 中的橫截面視圖所示，其也被通過焊料112焊接在形成于凹槽106 的壁表面上的電鍍層iio上。
此外，作為多個(gè)外部連接端子的焊球114、 114、……形成在基 板100的另一個(gè)表面上。
如圖4和5所示的封裝能夠被優(yōu)選使用在其中高頻元件作為電 子元件被安裝在基板的一個(gè)表面上的封裝中。
但是，如圖6所示，在具有屏蔽殼的傳統(tǒng)的封裝中，必須使用在其側(cè)表面上形成凹槽106、 106、……的基板100。這樣，很難使用 樹脂來(lái)密封安裝在基板100的一個(gè)表面上的電子元件108、 108、……。
艮口，如圖7所示，在工業(yè)制造如圖6所示的基板100的情況下， 在其中形成多個(gè)基板100、 100、……的大尺寸原始基板200形成之 后，在大尺寸原始基板200上形成了凹槽106、 106、……的部分中 形成橢圓形通孔202、 202、……，然后在橢圓形通孔202、 202、…… 的內(nèi)壁表面上使用化學(xué)鍍等形成電鍍層110。
接下來(lái)，在各種電子元件被安裝在由橢圓形通孔202、 202、…… 圍成的區(qū)域上后，原始基板200根據(jù)通過橢圓形通孔202、 202、…… 的中心的線204、 204、……被切割，并且這樣能夠獲得如圖6所示 的基板100。
之后，屏蔽殼102被安裝到基板100，并且形成在屏蔽殼102 的下端面中的對(duì)應(yīng)爪式部分104被安裝到形成在基板100的側(cè)表面上 的每個(gè)凹槽106、 106、……中，然后焊接爪式部分104。
在這種情況下，在電子元件108、 108、……被安裝到其上形成 橢圓形通孔202、 202、……的基板100的一個(gè)表面上后，當(dāng)電子元 件108、 108、……用樹脂密封時(shí)，有可能密封樹脂滲入橢圓形通孔 202，這樣屏蔽殼102的爪式部分104就不能被安裝。
因此，安裝在基板100的一個(gè)表面上的電子元件108、 108、…… 沒有用樹脂密封。在這種情況下，為了避免金屬屏蔽殼102和電子元 件108、 108、……之間的接觸，必須總是確保屏蔽殼102和電子元 件108、 108、……之間的間隙，這樣就限制了對(duì)縮小封裝尺寸的要 求。
此外，能夠引起與屏蔽殼102的接觸的焊線不能被使用在電子 元件108和基板100間的電氣連接中，只能使用倒裝芯片焊接。這樣， 即使對(duì)于具有屏蔽殼的封裝，也要求在電子元件108和基板10o間的
電氣連接中使用焊線。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決了在傳統(tǒng)的封裝中安裝在基板的一個(gè)表面上的電子
元件不能用樹脂密封的問題，本發(fā)明的目的是提供一種封裝，其具有 屏蔽殼，能夠使用焊線實(shí)現(xiàn)電子元件和基板間的電氣連接并且通過用 樹脂密封安裝在基板的一個(gè)表面上的電子元件來(lái)實(shí)現(xiàn)尺寸縮小。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)或者多個(gè)方面，封裝包含
封裝主體，其包含 基板；
安裝在基板的第一表面的電子元件； 密封樹脂層，其用于密封電子元件；以及 屏蔽殼，其用于覆蓋密封樹脂層，屏蔽殼由金屬制成并且在橫 截面視圖中具有倒U形，
其中，屏蔽殼的彎曲部分以這樣的方式形成屏蔽殼的末端至 少有一部分被彎向與第一表面相對(duì)的基板第二表面，以及 彎曲部分與第二表面緊靠以使屏蔽殼安裝到基板上。 根據(jù)本發(fā)明的第二個(gè)方面，當(dāng)彎曲部分與第二表面緊靠時(shí)，彎 曲部分可以具有朝向第二表面的彈力。
根據(jù)本發(fā)明的第三個(gè)方面，由金屬制成的連接焊盤可以在彎曲 部分緊靠的第二表面的一部分上形成。
根據(jù)本發(fā)明的第四個(gè)方面，封裝主體還可以包含通過焊線電氣
連接到電子元件上的焊盤并且焊線可以用密封樹脂層密封。
根據(jù)本發(fā)明的第五個(gè)方面，電子元件可以是半導(dǎo)體元件。 根據(jù)本發(fā)明的第六個(gè)方面，屏蔽殼可以安裝到基板上，以使屏
蔽殼的內(nèi)表面與密封樹脂層的表面緊密接觸。
根據(jù)本發(fā)明的第二個(gè)方面，屏蔽殼可以確保被安裝到基板上。 根據(jù)本發(fā)明的第三個(gè)方面，通過焊接屏蔽殼的彎曲部分和基板
的連接焊盤，屏蔽殼可以緊密地安裝到基板上。
根據(jù)本發(fā)明的第四個(gè)方面，可以確保防止焊線和屏蔽殼之間的接觸。
根據(jù)本發(fā)明的第六個(gè)方面，封裝可以被微型化。 在本發(fā)明的封裝中，不需要提供安裝部分來(lái)把屏蔽殼安裝到基 板的側(cè)表面上，以便可形成用于密封安裝在基板的一個(gè)表面(第一表
面)上的電子元件的密封樹脂層。
而且，可以確保防止屏蔽殼和電子元件之間的接觸，并且不需 要在電子元件和屏蔽殼之間提供間隙，從而封裝可以被微型化。
而且，即使當(dāng)安裝在基板的一個(gè)表面(第一表面)上的電子元 件通過焊線被電氣連接到基板上，也可以形成用于密封電子元件和焊 線的密封樹脂層，并且可以確保防止焊線和屏蔽殼之間的接觸。


圖1是示出本發(fā)明的具有屏蔽殼的封裝的一個(gè)示例的透視圖； 圖2是示出圖l所示的封裝的橫截面視圖3是示出能夠在本發(fā)明中使用的屏蔽殼的另一個(gè)示例的透視
圖4是示出具有屏蔽殼的傳統(tǒng)封裝的透視圖5是示出圖4所示的封裝的橫截面視圖6是示出在圖5所示的封裝中使用的基板的透視圖7是示出形成圖6所示的基板的原始基板的透視圖。
具體實(shí)施例方式
圖1示出本發(fā)明的具有屏蔽殼的封裝的一個(gè)示例。在如圖1所 示的具有屏蔽殼的封裝10中，安裝金屬屏蔽殼14來(lái)覆蓋封裝主體 12。屏蔽殼14由銅、鎳和鋅的合金(如鎳黃銅)制成，厚度大約是 50(jm。
圖2示出封裝10的橫截面視圖。在封裝主體12中，電子元件 如半導(dǎo)體元件18a或者電容器18b被安裝在基板16的一個(gè)表面(下 文中稱為"第一表面")上，并且在基板16的第一表面上形成的焊 盤部分(未示出)通過金絲焊線20、 20被電氣連接到半導(dǎo)體元件18a 的電極(未示出)上。電子元件和焊線20、 20由用于形成密封樹脂 層22的密封樹脂密封。
在由密封樹脂層22覆蓋的屏蔽殼14中，橫截面形狀是倒U型 并且下端的部分被彎向基板16的另一個(gè)表面(下文中稱為"第二表
面")，這樣形成彎曲部分14a。彎曲部分14a與形成在基板16的 第二表面上的連接焊盤24、 24緊靠，并且安裝到基板16上。
如圖2所示的屏蔽殼14的彎曲部分14a被彎成V型，當(dāng)彎曲部 分14a與基板16的連接焊盤24、 24緊靠時(shí)，彎曲部分14a具有朝向 連接焊盤24、 24的彈力，從而屏蔽殼14能夠確保安裝到基板16上。
通過焊接連接焊盤24、 24上與彎曲部分14a緊靠的位置，屏蔽 殼14能夠更緊密地安裝到基板16上。
此外，作為封裝10的外部連接端子的焊球26、 26……被安裝到 基板16的第二表面上。
在如圖1和2所示的封裝10中，屏蔽殼14以這樣的方式安裝 到基板16上屏蔽殼14的內(nèi)表面與密封樹脂層22的表面緊密接觸。 電子元件如半導(dǎo)體元件18a和用于把半導(dǎo)體元件18a電氣連接到基板 16的焊線20由密封樹脂層22用樹脂密封，并且即使當(dāng)屏蔽殼14以 屏蔽殼14的內(nèi)表面與密封樹脂層22的表面緊密接觸的方式安裝到基 板16上時(shí)，屏蔽殼14也不可能與電子元件或焊線接觸。因此，不需
要提供電子元件和屏蔽殼之間的間隙，于是能夠縮小封裝的尺寸。 在制造如圖1和2所示的封裝10中，首先形成封裝主體12。 在封裝主體12中，能夠形成多個(gè)基板16的大尺寸原始基板被
形成。在這個(gè)原始基板中沒有形成如圖7所示的橢圓形通孔202、
202、……的通孔。
在電子元件如半導(dǎo)體元件18a或者電容器18b被安裝在與原始
基板的第一表面上的每個(gè)基板16相對(duì)應(yīng)的部分的第一表面的預(yù)定位
置上后，安裝的半導(dǎo)體元件18a通過焊線20被電氣連接到與基板16
相對(duì)應(yīng)的部分上。
然后，與每個(gè)基板16相對(duì)應(yīng)的部分由樹脂來(lái)制模，并且提供了
用于密封焊線20和安裝在與每個(gè)基板16對(duì)應(yīng)的部分上的電子元件的
密封樹脂層22。之后，通過切割原始基板，能夠形成具有預(yù)定形狀
的封裝主體12。
此外，當(dāng)在基板16的背面形成用于安裝作為外部連接端子的焊 球的端子連接焊盤(未示出)時(shí)，優(yōu)選地是同時(shí)形成在基板16的背
面上的連接焊盤24、 24。
獲得的封裝主體12被插入到事先通過壓力加工等形成的屏蔽殼 14中然后被安裝，并且封裝主體12的每個(gè)彎曲部分14a與基板16 的連接焊盤24的每一個(gè)相匹配。
此外，當(dāng)封裝主體12被更緊密地安裝到基板16上時(shí)，優(yōu)選地 把封裝主體12的每個(gè)彎曲部分14a的緊靠部分焊接到基板16的每個(gè) 連接焊盤24上。
如圖1和2所示的屏蔽殼14中，在屏蔽殼14的下端面的一側(cè) 上形成一個(gè)彎曲部分14a，但是可以形成多個(gè)彎曲部分Ha。在其下 端面的一側(cè)上形成多個(gè)彎曲部分14a的屏蔽殼14中，屏蔽殼14可以 確保安裝到基板16上。
此外，像圖3所示的屏蔽殼14，彎曲部分14a可以沿著屏蔽殼 14的下端面的邊緣形成。在這種情況下，優(yōu)選地在屏蔽殼14的另一 側(cè)上形成限動(dòng)件14b以防止當(dāng)封裝主體12從屏蔽殼14的一側(cè)插入并 被安裝時(shí)封裝主體12插入過量。
在圖1到3的說(shuō)明中，當(dāng)被安裝的半導(dǎo)體元件18a通過焊線20 被電氣連接到基板16上時(shí)，顯然半導(dǎo)體元件18a可以通過倒裝芯片 焊接被電氣連接到基板16上。
與本發(fā)明有關(guān)的示范實(shí)施例被說(shuō)明時(shí)，顯然本領(lǐng)域所屬技術(shù)人 員可以不脫離本發(fā)明而進(jìn)行各種改變和修改。因此，描述的目的是把 所有在本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)的改變和修改包含在所附權(quán)利要求中。
權(quán)利要求
1.一種封裝，其包含封裝主體，包含基板；安裝在基板的第一表面上的電子元件；密封樹脂層，其用于密封電子元件；以及屏蔽殼，其用于覆蓋密封樹脂層，該屏蔽殼由金屬制成并且在橫截面視圖中具有倒U形，其中，所述屏蔽殼的彎曲部分以這樣的方式形成所述屏蔽殼的末端至少有一部分被彎向與所述第一表面相對(duì)的所述基板的第二表面，以及所述彎曲部分與所述第二表面緊靠以使屏蔽殼安裝到所述基板上。
2. 如權(quán)利要求l所述的封裝，其中當(dāng)所述彎曲部分與所述第二表面緊靠時(shí)，所述彎曲部分具有朝 向所述第二表面的彈力。
3. 如權(quán)利要求l所述的封裝，其中由金屬制成的連接焊盤形成在所述彎曲部分緊靠的所述第二表 面的一部分上。
4. 如權(quán)利要求l所述的封裝，其中所述封裝主體還包含通過焊線電氣連接到所述電子元件的焊 盤，以及所述焊線由所述密封樹脂層密封。
5. 如權(quán)利要求4所述的封裝，其中 所述電子元件是半導(dǎo)體元件。
6.如權(quán)利要求l所述的封裝，其中所述屏蔽殼安裝到所述基板上，以使所述屏蔽殼的內(nèi)表面與所 述密封樹脂層的表面緊密接觸。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種封裝，其包含封裝主體，包含基板、安裝在基板的第一表面上的電子元件、和用于密封電子元件的密封樹脂層；以及屏蔽殼，其用于覆蓋密封樹脂層，屏蔽殼由金屬制成并且在橫截面視圖中具有倒U形。其中，屏蔽殼的彎曲部分以這樣的方式形成，即，屏蔽殼的末端至少有一部分被彎向與第一表面相對(duì)的基板第二表面，并且彎曲部分與第二表面緊靠以使屏蔽殼安裝到基板上。
文檔編號(hào)H01L25/00GK101202275SQ200710194869
公開日2008年6月18日 申請(qǐng)日期2007年12月13日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月13日
發(fā)明者井上明宣, 加治木篤典, 坪田崇, 山西學(xué)雄, 芳野裕也, 赤池貞和 申請(qǐng)人:新光電氣工業(yè)株式會(huì)社