專(zhuān)利名稱(chēng)：應(yīng)答器標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及如獨(dú)立權(quán)利要求1和4的前序部分所述的應(yīng)答器標(biāo)簽。
應(yīng)答器標(biāo)簽用于標(biāo)識(shí)物品。
應(yīng)答器是無(wú)源地即沒(méi)有能源供應(yīng)地構(gòu)成的電子芯片，它們由一個(gè)應(yīng)答讀數(shù)器來(lái)電磁激勵(lì)并以電磁方式發(fā)出所存儲(chǔ)的信息。應(yīng)答器芯片具有扁平的小尺寸結(jié)構(gòu)，這允許它們被安裝在標(biāo)簽內(nèi)。
在許多情況下，應(yīng)答器標(biāo)簽是這樣設(shè)計(jì)的，即它們?cè)谡迟N之前或之后都是可打印的。
在例如利用熱傳輸打印機(jī)的打印過(guò)程中，芯片的任何突出部都是有礙的。即使芯片只是很微小地凸出，打印頭在芯片位置上都會(huì)被略微抬離標(biāo)簽，因而可能在芯片區(qū)域內(nèi)在應(yīng)答器標(biāo)簽上出現(xiàn)未印上的表面。因此，應(yīng)答器標(biāo)簽應(yīng)該具有盡可能平的表面，即使是很微小的突出部都不應(yīng)該有。
DE20018648U1公開(kāi)了一種具有可打印的表面膜和芯片嵌點(diǎn)的應(yīng)答器標(biāo)簽，芯片嵌點(diǎn)在隆起部位上具有電子應(yīng)答器芯片并配有一個(gè)可從底側(cè)從膠層上撕下的載片。該應(yīng)答器標(biāo)簽的特征是，芯片嵌點(diǎn)在其具有隆起部的一側(cè)與中間層相連，該中間層在隆起部位上有一個(gè)凹穴，其深度至少近似等于隆起部位的高度。通過(guò)被安置在隆起部位上的應(yīng)答器芯片并通過(guò)與隆起部位相匹配的且布置在表面膜和載片之間的中間層，便可獲得一個(gè)非常平的可打印的應(yīng)答器標(biāo)簽表面。
上述應(yīng)答器標(biāo)簽的缺點(diǎn)是結(jié)構(gòu)復(fù)雜。因此，不僅是應(yīng)答器芯片必須安置在芯片嵌點(diǎn)的專(zhuān)門(mén)為此而定的隆起部位中，而且必須使中間層適應(yīng)于隆起部位。此外，隆起部位和中間層具有這樣的厚度，即該厚度對(duì)應(yīng)答器標(biāo)簽的很平坦的并且因而在應(yīng)答器標(biāo)簽粘貼狀態(tài)下不易出故障的結(jié)構(gòu)是不利的。
本發(fā)明的任務(wù)是這樣改進(jìn)該應(yīng)答器標(biāo)簽，即它具有簡(jiǎn)單的、盡可能平的薄層結(jié)構(gòu)，其中，特別是在芯片區(qū)域內(nèi)不形成突起部位。
在上述類(lèi)型的應(yīng)答器標(biāo)簽中，通過(guò)獨(dú)立權(quán)利要求1和4所述特征來(lái)完成該任務(wù)。
非常有利的是，本發(fā)明的應(yīng)答器標(biāo)簽只有兩層，即包括裝在其上的芯片的一層應(yīng)答器膜以及在本發(fā)明的第一實(shí)施形式中的一個(gè)膠層或者在本發(fā)明的第二實(shí)施形式中的一個(gè)覆層，該覆層總是在芯片區(qū)域內(nèi)有一個(gè)凹穴，其厚度至少等于芯片厚度。這樣就可免除任何附加的中間層，因?yàn)橹虚g層有時(shí)在一定程度上就構(gòu)成膠層本身，在本發(fā)明的另一實(shí)施形式里，可打印的覆層形成中間層。
中間層結(jié)構(gòu)允許非常平坦地構(gòu)成結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的應(yīng)答器標(biāo)簽，這種標(biāo)簽由于在膠層中或在其上表面的覆層中有與芯片匹配的凹穴而沒(méi)有任何隆起部位，因此是可以進(jìn)行最佳打印。
本發(fā)明的有利的實(shí)施形式是從屬權(quán)利要求的主題。
單純從原則上講，凹穴可以具有任意的結(jié)構(gòu)，特別是它可以簡(jiǎn)單地通過(guò)沖壓出一個(gè)大致呈圓形的孔來(lái)形成。有利的實(shí)施形式規(guī)定，凹穴輪廓是匹配于芯片形狀，所以在芯片周?chē)淮嬖谌魏慰障丁?br> 如果就象在本發(fā)明的上述第一實(shí)施形式里那樣將芯片大致埋置在膠層中并用膠層將它固定在載體上，則可以設(shè)定，應(yīng)答器膜在其背向芯片的那側(cè)有一個(gè)可打印的覆層。
無(wú)論在本發(fā)明的第一實(shí)施形式中，還是在第二實(shí)施形式里，覆層都可以作為一個(gè)可打印的覆膜來(lái)設(shè)計(jì)，覆膜特別對(duì)應(yīng)答器標(biāo)簽的平坦結(jié)構(gòu)是很有利的，此外，它也容易處理。
在一個(gè)特別對(duì)與CD-ROM聯(lián)合使用而很有利的實(shí)施例里，為了達(dá)到重量平衡的目的，大致通過(guò)沖壓在應(yīng)答器膜和/或覆層和/或膠層中開(kāi)設(shè)凹穴或孔。
另一有利的實(shí)施形式規(guī)定了用不透明材料制成應(yīng)答器膜。
此外，應(yīng)答器膜本身就能有利地被構(gòu)造成覆膜，而且在必要時(shí)，可在其背向芯片的那側(cè)進(jìn)行打印。
在將應(yīng)答器標(biāo)簽粘到待標(biāo)識(shí)載體上之前，必須將一個(gè)載體層例如一層硅酮紙撕下。
上述應(yīng)答器標(biāo)簽都是自粘型應(yīng)答器標(biāo)簽，它們可以粘在一個(gè)載體如物品上或粘在CD-ROM等上。
另一種非自粘型應(yīng)答器標(biāo)簽的實(shí)施形式規(guī)定，載體本身就是一個(gè)薄層，例如是另一個(gè)可打印的覆膜或覆層。
這樣的應(yīng)答器標(biāo)簽例如也可以具有信用卡、芯片卡等形式，這樣一來(lái)，它例如可被用于通行確認(rèn)等。
本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)是以下說(shuō)明書(shū)以及一些實(shí)施例的附圖的內(nèi)容。附圖表示

圖1是一個(gè)應(yīng)答器標(biāo)簽的俯視圖；圖2是本發(fā)明所用的第一應(yīng)答器標(biāo)簽的側(cè)剖視圖；圖3是圖1所示應(yīng)答器標(biāo)簽的第二實(shí)施形式的側(cè)剖視圖；圖4是本發(fā)明所用的另一應(yīng)答器標(biāo)簽的側(cè)剖視圖。
圖1所示的一個(gè)整體用10表示的應(yīng)答器標(biāo)簽例如成圓形。在應(yīng)答器標(biāo)簽10上設(shè)有一芯片40及一天線22。
應(yīng)答器標(biāo)簽10的分層結(jié)構(gòu)在圖2中示意示出了。
芯片40布置在一個(gè)應(yīng)答器膜30上，在這里，芯片基本上被埋在一膠層50中，膠層例如可作為粘接膜來(lái)構(gòu)成并具有厚度d，該厚度至少與芯片40厚度相當(dāng)。在芯片40區(qū)域內(nèi)，膠層50有一個(gè)凹穴52，凹穴輪廓最好能與芯片40的構(gòu)形相匹配。
應(yīng)答器膜30同時(shí)可作為覆膜來(lái)設(shè)計(jì)，必要時(shí)，它可在其背向芯片40的一側(cè)進(jìn)行打印。
在圖3所示的另一實(shí)施例中，與圖1、2所示第一實(shí)施例中的部件相同的部件采用相同的標(biāo)記，因此，關(guān)于其描述，完全參照對(duì)第一實(shí)施例的描述內(nèi)容。該實(shí)施例與第一實(shí)施例的區(qū)別在于設(shè)有一個(gè)成覆膜70形式的附加的覆層，它在必要時(shí)是可以打印的。
在圖4所示的本發(fā)明的另一應(yīng)答器標(biāo)簽里，與圖1、2所示應(yīng)答器標(biāo)簽中的不見(jiàn)相同的部件也采用同一標(biāo)記，因此，關(guān)于其描述，也完全參照對(duì)第一、第二實(shí)施例的有關(guān)描述內(nèi)容。
與以上結(jié)合圖1、2以及結(jié)合圖3所介紹的應(yīng)答器標(biāo)簽不同，在圖4所示的應(yīng)答器標(biāo)簽中，層結(jié)構(gòu)有點(diǎn)反過(guò)來(lái)。芯片40是向外敞露布置的，這一點(diǎn)毫無(wú)問(wèn)題是可行的，因?yàn)槠浣狱c(diǎn)布置在它朝向應(yīng)答器膜30的那側(cè)并且例如是按照倒裝技術(shù)來(lái)設(shè)計(jì)和接通的。芯片40本身被埋在一覆層70’中，該覆層的厚度d’至少等于芯片40的厚度，而且在必要時(shí)，該覆層是可以打印的。
在芯片40區(qū)域內(nèi)，覆層70’有一個(gè)凹穴72’，凹穴形狀與芯片40的輪廓匹配，或者，例如簡(jiǎn)單地通過(guò)沖壓等方法被制成圓形。
在這種應(yīng)答器標(biāo)簽中，在應(yīng)答器膜30的朝向芯片40的那側(cè)設(shè)有一個(gè)膠層50’，它例如成很薄的粘結(jié)膜的形式，如圖4所示，應(yīng)答器標(biāo)簽可以利用該膠層粘在載體60上。
在將上述那些應(yīng)答器標(biāo)簽粘在一個(gè)待標(biāo)識(shí)載體上之前，載體層例如一片硅酮紙應(yīng)當(dāng)被撕下來(lái)。
上述應(yīng)答器標(biāo)簽都是自粘型標(biāo)簽。另外，也可以將這些標(biāo)簽設(shè)計(jì)成非自粘型標(biāo)簽。在此情況下，這些標(biāo)簽不是粘在一個(gè)載體60上，而是載體60是由一載體層60’形成的，該載體層例如這樣構(gòu)成，即與應(yīng)答器膜30一樣，或者象在結(jié)合圖3所述的實(shí)施例中那樣與覆膜70一樣。這樣的非自粘型應(yīng)答器標(biāo)簽例如可以具有信用卡、芯片卡的構(gòu)形或其它任何形狀，因此，它例如可被用作通行確認(rèn)卡。
權(quán)利要求
1.應(yīng)答器標(biāo)簽，它具有一個(gè)其上設(shè)有芯片(40)的應(yīng)答器膜(30)和一膠層(50)，其特征如下-膠層(50)具有一厚度(d)，該厚度至少等于該芯片(40)的厚度；-在該芯片(40)區(qū)域內(nèi)，在該膠層(50)上設(shè)有一個(gè)凹穴(52)。
2.按權(quán)利要求1所述的應(yīng)答器標(biāo)簽，其特征在于該凹穴(52)具有一個(gè)輪廓，該輪廓與該芯片(40)的形狀相匹配。
3.按權(quán)利要求1或2所述的應(yīng)答器標(biāo)簽，其特征在于該應(yīng)答器膜(30)在其背向該芯片(40)的一側(cè)有一個(gè)可打印的覆層(70)。
4.應(yīng)答器標(biāo)簽，它有一個(gè)其上布置有芯片(40)的應(yīng)答器膜(30)、一個(gè)膠層(50’)和一個(gè)可打印的覆層，其特征如下-該膠層(50’)設(shè)置在該應(yīng)答器膜(30)的背向該芯片(40)的一側(cè)上；-該芯片(40)被埋在該覆層(70’)中，該覆層的厚度(d’)至少等于該芯片的厚度，該覆層在該芯片(40)的區(qū)域內(nèi)有一個(gè)凹穴(72’)。
5.按權(quán)利要求4所述的應(yīng)答器標(biāo)簽，其特征在于該凹穴(72’)具有一個(gè)輪廓，該輪廓與該芯片(40)的形狀相匹配。
6.按權(quán)利要求3-5之一所述的應(yīng)答器標(biāo)簽，其特征在于該覆層(70，70’)是一個(gè)可打印的覆膜。
7.按權(quán)利要求1-6之一所述的應(yīng)答器標(biāo)簽，其特征在于該應(yīng)答器膜(30)和/或該覆層(70，70’)和/或該膠層(50)都具有用于重量平衡的凹穴(80)。
8.按權(quán)利要求1-7之一所述的應(yīng)答器標(biāo)簽，其特征在于該應(yīng)答器膜(30)由不透明材料做成。
9.按權(quán)利要求1或2或4-8之一所述的應(yīng)答器標(biāo)簽，其特征在于該應(yīng)答器膜(30)成覆膜形式。
10.按權(quán)利要求9所述的應(yīng)答器標(biāo)簽，其特征在于該應(yīng)答器膜(30)在其背向該芯片的那側(cè)是可以打印的。
11.按權(quán)利要求1-10之一所述的應(yīng)答器標(biāo)簽，其特征在于該膠層(50)由一個(gè)可撕下的載體層且特別是硅酮紙覆蓋著。
12.按權(quán)利要求1-10之一所述的應(yīng)答器標(biāo)簽，其特征在于該膠層(50)同另一個(gè)可打印的或不可打印的覆層(60’)相連。
13.按權(quán)利要求12所述的應(yīng)答器標(biāo)簽，其特征在于該應(yīng)答器標(biāo)簽成信用卡、芯片卡等形式。
全文摘要
一種應(yīng)答器標(biāo)簽，它有一個(gè)其上布置有芯片(40)的應(yīng)答器膜(30)和一膠層(50)，其特征如下該膠層(50)具有一厚度(d)，該厚度至少等于芯片(40)的厚度，在芯片(40)的區(qū)域內(nèi)，在膠層(50)上配置了一個(gè)凹穴(52)。
文檔編號(hào)G06K19/077GK1618080SQ02827659
公開(kāi)日2005年5月18日 申請(qǐng)日期2002年11月29日 優(yōu)先權(quán)日2001年11月29日
發(fā)明者W·沃格特 申請(qǐng)人:因特洛克公開(kāi)股份有限公司