專(zhuān)利名稱(chēng)：高熱傳導(dǎo)復(fù)合式散熱片構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱片的構(gòu)造，尤其是指一種復(fù)合高熱導(dǎo)材料在散熱片體上提升熱傳導(dǎo)效率的散熱片構(gòu)造。
目前，電腦CPU處理器速度越來(lái)越快，在執(zhí)行效率上影響速度甚巨的是散熱問(wèn)題，因此為了加強(qiáng)CPU處理器的散熱問(wèn)題，通常是以組配散熱片方式來(lái)解決散熱問(wèn)題，然而越高級(jí)的CPU處理器更會(huì)因溫升而影響執(zhí)行效率。故需將其妥善加以散熱處理，以現(xiàn)階段的散熱片而言，乃是一種鋁材質(zhì)的散熱形體，已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足高級(jí)CPU處理器在全功率運(yùn)行時(shí)的散熱問(wèn)題，故在全載荷運(yùn)算時(shí)容易造成死機(jī)的情形，已成為目前散熱片所面臨的瓶頸，于是如何提高散熱片的熱傳導(dǎo)效率，成為目前此產(chǎn)業(yè)研發(fā)的主要方向。
申請(qǐng)人最初的研發(fā)技術(shù)手段，是利用一種銅、銀或鈹銅…等高熱傳導(dǎo)合金結(jié)合在鋁材散熱片體上的方式以提升散熱效率，而要如何將此高熱傳導(dǎo)合金結(jié)合在散熱片上，則是本實(shí)用新型研發(fā)的重要課題。
若采用焊固方式將高熱傳導(dǎo)合金結(jié)合在鋁材散熱片體上，此種方式在兩種合金結(jié)合方面，需要以一種焊劑作為中間結(jié)合介面以便其間相互粘著結(jié)合，然而此結(jié)合方式會(huì)因兩種合金的膨脹系數(shù)不同，在高溫受熱時(shí)會(huì)發(fā)生膨脹相互排擠而剝落的狀況，且此種方式中間結(jié)合焊劑介面不僅增加二次加工的制造成本，也會(huì)間接影響熱傳導(dǎo)效率，故其適用性有待改進(jìn)。
本實(shí)用新型的目的是提供一種可以解決傳統(tǒng)散熱片在制造過(guò)程上所面臨的瓶頸，滿(mǎn)足CPU處理器散熱需求的高熱傳導(dǎo)復(fù)合式散熱片構(gòu)造，本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種高熱傳導(dǎo)復(fù)合式散熱片構(gòu)造，包括有一高導(dǎo)熱板體及散熱片體，其特征在于該高導(dǎo)熱板體是由熱傳導(dǎo)率高的材料所制成的板體，其在板體上設(shè)置多個(gè)鉚合孔，該鉚合孔在一端孔周緣可設(shè)有向外斜置延伸的楔面部，以鍛造工藝將散熱片體成形時(shí)，讓其基座部一并鍛出鉚合在高傳熱板體上，使該基座部的表面受壓擠對(duì)應(yīng)于鉚合孔處延展鍛出沿Z軸方向的鉚接柱，并得于凸伸在鉚合孔中的楔面部處鍛出鉚合一楔形端頭，使高導(dǎo)熱板體與散熱片體可相互結(jié)合成一體，以使高熱導(dǎo)體部直接與CPU處理器接觸，可將CPU處理器執(zhí)行運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱能迅速傳導(dǎo)散熱，進(jìn)而大幅提升熱傳導(dǎo)效率。
其中高導(dǎo)熱板體是用銅、銀或鈹銅類(lèi)熱傳導(dǎo)率高的材料所制成的板體。
本實(shí)用新型的特點(diǎn)是將整個(gè)散熱片體采用鍛造成型制造，利用鍛造成形工藝在散熱片體成形時(shí)將其與高熱導(dǎo)板體相互鉚合成一體，因此兩種合金在高溫時(shí)不會(huì)受到膨脹系數(shù)不同而影響其結(jié)合作用，故高熱導(dǎo)體設(shè)在散熱片底部直接與CPU處理器接觸，可將CPU處理器執(zhí)行運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱能迅速傳導(dǎo)散熱，進(jìn)而大幅提升散熱片的熱傳導(dǎo)效率。


圖1為本實(shí)用新型的立體外觀圖。
圖2為本實(shí)用新型的立體分解示意圖。
圖3為本實(shí)用新型鉚合孔與鉚接柱相對(duì)應(yīng)關(guān)系的輔助示意圖。
圖4為本實(shí)用新型鉚合孔所對(duì)應(yīng)鍛出鉚接柱的剖面示意圖。
圖5為本實(shí)用新型在鉚合孔所對(duì)應(yīng)鍛出鉚接柱成彤后的狀態(tài)示意圖。
請(qǐng)參閱圖1及圖2所示，本實(shí)用新型散熱片構(gòu)造包括有一高導(dǎo)熱板體1及一散熱片體2，其中高導(dǎo)熱板體1是由熱傳導(dǎo)率高的材料(如銅、銀或鈹銅…等)所制成的板體，且該高導(dǎo)熱板體1應(yīng)制成與散熱片體2緊密結(jié)合之，并在板體上設(shè)置多個(gè)鉚合孔11，該鉚合孔11在一端孔周緣可設(shè)有向外斜置延伸的楔面部111(如圖3所示)。
再者，上述的散熱片體2是一鋁合金型材板體，因此采用鍛造成形工藝時(shí)，將高導(dǎo)熱板體1設(shè)在散熱片體2的基座部21上，使該基座部21的表面受壓擠鍛出對(duì)應(yīng)在鉚合孔11的鉚接柱211(如圖4所示)，并在凸伸于鉚合孔11中的楔面部111處可形成一楔形端頭212(如圖5所示)，使高導(dǎo)熱板體1與散熱片體2可相互結(jié)合成一體，在鍛造成形時(shí)該散熱片體2同時(shí)能向上成型出多個(gè)散熱鰭片22，以供氣流將散熱鰭片22傳導(dǎo)的熱能帶走。
由此可知，本實(shí)用新型在具體實(shí)施上，利用鍛造成形工藝將散熱片體2成形時(shí)一并鍛出基座部21鉚合在高傳熱板體1上相互結(jié)成一體，因此兩種合金膨脹系數(shù)不同也能穩(wěn)固結(jié)合，不受高溫影響其結(jié)合作用，中間也無(wú)須通過(guò)焊接介面，在制造過(guò)程上可節(jié)省二次加工的成本，故高熱導(dǎo)板體1置設(shè)在散熱片體2底部與CPU處理器接觸，利用高傳熱板體1具有熱傳導(dǎo)效率高的作用，可將CPU處理器執(zhí)行運(yùn)作時(shí)所產(chǎn)生的熱能迅速傳導(dǎo)散熱，進(jìn)而大幅提升熱傳導(dǎo)效率。
權(quán)利要求1.一種高熱傳導(dǎo)復(fù)合式散熱片構(gòu)造，包括有一高導(dǎo)熱板體及散熱片體，其特征在于該高導(dǎo)熱板體是由熱傳導(dǎo)率高的材料所制成的板體，其在板體上設(shè)置多個(gè)鉚合孔，該鉚合孔在一端孔周緣可設(shè)有向外斜置延伸的楔面部，以鍛造工藝將散熱片體成形時(shí)，讓其基座部一并鍛出鉚合在高傳熱板體上，使該基座部的表面受壓擠對(duì)應(yīng)在鉚合孔處延展鍛出沿Z軸方向的鉚接柱，并得于凸伸在鉚合孔中的楔面部處鍛出鉚合一楔形端頭，使高導(dǎo)熱板體與散熱片體可相互結(jié)合成一體，以使高熱導(dǎo)體部直接與CPU處理器接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的高熱傳導(dǎo)復(fù)合式散熱片構(gòu)造，其特征在于其中高導(dǎo)熱板體是用銅、銀或鈹銅類(lèi)熱傳導(dǎo)率高的材料所制成的板體。
專(zhuān)利摘要一種高熱傳導(dǎo)復(fù)合式散熱片構(gòu)造,包括有一高導(dǎo)熱板體及一散熱片體,該高導(dǎo)熱板體是由熱傳導(dǎo)率高的材料所鍛制成的板體,其板體上設(shè)置多個(gè)鉚合孔,該鉚合孔在一端孔周緣設(shè)有向外斜置延伸的楔面部,藉由鍛造工藝將散熱片體成形時(shí)使其基座部一并鍛出鉚合在高傳熱板體上,該基座部的表面在對(duì)應(yīng)于鉚合孔處延展鍛出沿Z軸方向的鉚接柱,使高導(dǎo)熱板體與散熱片體可相互結(jié)合成一體,使高熱導(dǎo)板體直接與CPU處理器接觸,將CPU處理器運(yùn)作時(shí)產(chǎn)生的熱能迅速傳導(dǎo)散熱,進(jìn)而大幅提升熱傳導(dǎo)效率。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2478154SQ0026787
公開(kāi)日2002年2月20日 申請(qǐng)日期2000年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2000年12月29日
發(fā)明者鄧其昌 申請(qǐng)人:英志企業(yè)股份有限公司