工藝流程控制方法以及工藝流程控制系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體工廠自動化技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種工藝流程控制方法以及工藝流程控制系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體制造業(yè)是一個高科技行業(yè)，也是一個高投資的行業(yè)。半導(dǎo)體制造工廠為了實現(xiàn)其運營目標(biāo)，提高生產(chǎn)力，其生產(chǎn)控制活動的自動化程度越來越高。自動化處理每一道工序?qū)呻娐飞a(chǎn)的良率和效率都起著至關(guān)重要的作用。因此在集成電路制造中使每一道工序都能自動化處理一直是各個企業(yè)竭盡全力追求的目標(biāo)。
[0003]在集成電路的生產(chǎn)制造中，每一片晶圓從原物料到最終成品都需要經(jīng)過成百乃至上千道工序。正常情況下，晶圓都是按照預(yù)先設(shè)定好的工藝流程一步一步進行制造處理的。這些設(shè)定好的流程會預(yù)先存放在系統(tǒng)中，在處理晶圓時，系統(tǒng)根據(jù)預(yù)先設(shè)定好的流程自動進行處理。但在很多種情況下，晶圓必須根據(jù)制程工程師的要求在某個流程位置上進行特殊的工藝制造處理，比如:指定機臺的處方優(yōu)化(某個晶圓組某些指定的晶圓在這個機臺上用預(yù)先設(shè)定好的處方制造，其他晶圓用優(yōu)化處方制造)，新機臺的發(fā)布(某個晶圓組某些指定的晶圓在已經(jīng)發(fā)布的機臺上用預(yù)先設(shè)定好的處方制造，其他晶圓在新機臺上用預(yù)先設(shè)定好的處方制造)。并且所述晶圓被特殊處理之后，操作員根據(jù)制程工程師的要求，將所述晶圓停留(hold)在某個特定的工藝工序上，等待工程師檢查或做進一步處理。所以，分批執(zhí)行特殊工藝處理(SRC)在集成電路制造中具有非常廣泛的應(yīng)用。
[0004]在集成電路的生產(chǎn)制造中幾乎所有的實驗性需求都需要工程師填寫SRC執(zhí)行單，對晶圓組分批執(zhí)行特殊工藝處理。其中，爐管機臺批量處理的自動化實現(xiàn)是實現(xiàn)分批執(zhí)行特殊工藝處理自動化系統(tǒng)的一個難點。因為爐管機臺需要將產(chǎn)品晶圓和控檔片晶圓進行批量(batch)處理，所以，在爐管機臺進行工藝處理時，產(chǎn)品晶圓的程式(recipe)和控檔片晶圓的程式(recipe)必須相同，從而造成爐管機臺批量處理要比其他機臺更為復(fù)雜。因此，爐管機臺批量處理的自動化實現(xiàn)也是實現(xiàn)分批執(zhí)行特殊工藝處理自動化系統(tǒng)的一個難點。
[0005]在現(xiàn)有技術(shù)中，爐管機臺需要執(zhí)行特殊工藝處理時，往往通過手工處理，無法實現(xiàn)自動化處理。在手工處理爐管機臺的特殊工藝處理時，主要會產(chǎn)生如下問題:
[0006]1、容易發(fā)生錯誤操作，造成輕則晶圓報廢、機臺污染；
[0007]2、由于處理過程沒有經(jīng)過自動化系統(tǒng)，因此在系統(tǒng)中沒有處理過程的紀錄，不利于查找問題和跟蹤處理；
[0008]3、整個手工處理過程不僅風(fēng)險高、負荷高，而且會增加晶圓的生產(chǎn)周期，減少線上的產(chǎn)出，導(dǎo)致生產(chǎn)效率低下。
[0009]因此，如何提供一種工藝流程控制方法以及工藝流程控制系統(tǒng)，能夠提高半導(dǎo)體制造自動化的控制效率，已成為本領(lǐng)域技術(shù)人員需要解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明的目的在于，提供一種工藝流程控制方法以及工藝流程控制系統(tǒng)，能夠提高半導(dǎo)體制造自動化的控制效率，降低誤操作，提高生產(chǎn)效率。
[0011]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種工藝流程控制方法，用于對待處理的產(chǎn)品晶圓組在工藝機臺上進行批量處理，預(yù)先設(shè)置特殊工藝流程、正常工藝流程和公共檔控片工藝流程，所述工藝流程控制方法包括:
[0012]步驟一:判斷所述待處理的產(chǎn)品晶圓組中是否含有需執(zhí)行特殊工藝流程的產(chǎn)品晶圓組，如果沒有需執(zhí)行特殊工藝流程的晶圓組，則進行步驟二；如果有需執(zhí)行特殊工藝流程的晶圓組，則進行步驟三；
[0013]步驟二:按照正常工藝流程對所述待執(zhí)行晶圓組進行批量處理；
[0014]步驟三:將所述公共檔控片的程式設(shè)置為所述特殊工藝流程中的所述工藝機臺的程式，使用所述公共檔控片工藝流程對所述待執(zhí)行晶圓組進行批量處理。
[0015]進一步的，在所述工藝流程控制方法中，如果有需執(zhí)行特殊工藝流程的晶圓組，所述工藝流程控制方法還包括:
[0016]判斷所述特殊工藝流程的產(chǎn)品晶圓組中的是否具有正常的產(chǎn)品晶圓，如果有正常的產(chǎn)品晶圓，則進行步驟二 ；如果沒有正常的產(chǎn)品晶圓，則進行步驟三。
[0017]進一步的，在所述工藝流程控制方法中，通過所述待處理的產(chǎn)品晶圓組的屬性值來判斷所述特殊工藝流程的產(chǎn)品晶圓組中的是否具有正常的產(chǎn)品晶圓。
[0018]進一步的，在所述工藝流程控制方法中，所述工藝流程控制方法還包括:
[0019]在進行步驟一之前，將所述待處理的產(chǎn)品晶圓組預(yù)先停留在需進行批量處理的工序;
[0020]在進行對所述待執(zhí)行晶圓組進行批量處理之后，所述待處理的晶圓組依照各自的工藝流程進入到下一步工序，并等待后續(xù)處理。
[0021]進一步的，根據(jù)本發(fā)明的另一面，本發(fā)明還提供一種工藝流程控制系統(tǒng)，用于對待處理的產(chǎn)品晶圓組在工藝機臺上進行批量處理，包括:
[0022]工藝流程存儲模塊，存儲有預(yù)先設(shè)置的特殊工藝流程、正常工藝流程；
[0023]公共檔控片工藝流程設(shè)置模塊，用于設(shè)置公共檔控片工藝流程；
[0024]批量處理模塊，用于判斷一待處理的產(chǎn)品晶圓組中是否含有需執(zhí)行特殊工藝流程的產(chǎn)品晶圓組，當(dāng)所述待處理的產(chǎn)品晶圓組中沒有需執(zhí)行特殊工藝流程的晶圓組，所述批量處理模塊按照正常工藝流程對所述待執(zhí)行晶圓組進行批量處理；當(dāng)所述待處理的產(chǎn)品晶圓組中全部都是需執(zhí)行特殊工藝流程的晶圓組，所述批量處理模塊將所述公共檔控片的程式設(shè)置為所述特殊工藝流程中的所述工藝機臺的程式，使用所述公共檔控片工藝流程對所述待執(zhí)行晶圓組進行批量處理。
[0025]進一步的，在所述工藝流程控制系統(tǒng)中，所述批量處理模塊還用于判斷所述特殊工藝流程的產(chǎn)品晶圓組中的是否具有正常的產(chǎn)品晶圓:
[0026]如果有需執(zhí)行特殊工藝流程的晶圓組，所述批量處理模塊判斷所述特殊工藝流程的產(chǎn)品晶圓組中的是否具有正常的產(chǎn)品晶圓，如果有正常的產(chǎn)品晶圓，所述批量處理模塊按照正常工藝流程對所述待執(zhí)行晶圓組進行批量處理；如果沒有正常的產(chǎn)品晶圓，所述批量處理模塊將所述公共檔控片的程式設(shè)置為所述特殊工藝流程中的所述工藝機臺的程式，使用所述公共檔控片工藝流程對所述待執(zhí)行晶圓組進行批量處理。
[0027]進一步的，在所述工藝流程控制系統(tǒng)中，所述批量處理模塊通過所述待處理的產(chǎn)品晶圓組的屬性值來判斷所述特殊工藝流程的產(chǎn)品晶圓組中的是否具有正常的產(chǎn)品晶圓。
[0028]進一步的，在所述工藝流程控制系統(tǒng)中，所述工藝流程控制系統(tǒng)還包括特殊工藝流程配置模塊和特殊工藝流程執(zhí)行模塊，所述特殊工藝流程配置模塊用于設(shè)置待處理的產(chǎn)品晶圓在每一工序的工藝參數(shù)，所述特殊工藝流程執(zhí)行模塊對所述待處理的產(chǎn)品晶圓進行工藝流程變更的動作，將所述待處理的產(chǎn)品晶圓從所述正常工藝流程變更到所述特殊工藝流程上；當(dāng)特殊流程的所有步驟執(zhí)行完畢后，所述特殊工藝流程執(zhí)行模塊將所述待處理的產(chǎn)品晶圓從所述特殊工藝流程變更到所述正常工藝流程的指定步驟。
[0029]進一步