【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明涉及電學(xué)領(lǐng)域，尤其涉及集成電路、電子設(shè)備及數(shù)據(jù)傳輸方法。

背景技術(shù)：

在電子設(shè)備中，印刷電路板(printedcircuitboard，pcb)使用非導(dǎo)電核心基板上疊加的金屬板上蝕刻形成的導(dǎo)電軌跡(例如，信號(hào)軌跡或接地軌跡)或?qū)щ娐窂轿锢淼刂С趾碗娦缘剡B接多個(gè)電子組件。近年來(lái)，半導(dǎo)體芯片封裝設(shè)計(jì)要求更多的輸入/輸出連接來(lái)實(shí)現(xiàn)多功能，以及要求更多的存儲(chǔ)芯片。這樣的要求使印刷電路板制造商在減小導(dǎo)電軌跡的寬度和空間方面面臨巨大壓力，或者將導(dǎo)致印刷電路板的層數(shù)的增加。用于傳輸對(duì)應(yīng)相同功能的信號(hào)的導(dǎo)電軌跡需要以相同的方式排布和配置在印刷電路板上。例如，用于傳輸存儲(chǔ)器的地址/數(shù)據(jù)總線的導(dǎo)電軌跡需要平行地排布和配置，并且導(dǎo)電軌跡之間的間隙需要很小。但是，印刷電路板上相鄰導(dǎo)電軌跡之間可能產(chǎn)生串?dāng)_的問(wèn)題，特別是在高信號(hào)速率應(yīng)用中。因此，該串?dāng)_問(wèn)題可能對(duì)導(dǎo)電軌跡中傳輸?shù)男盘?hào)造成不利的影響，并最終影響印刷電路板所支持的電子組件的信號(hào)接收情況。

因此，期望優(yōu)化導(dǎo)電軌跡的排布以避免電子設(shè)備的印刷電路板上的串?dāng)_問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供集成電路、電子設(shè)備及數(shù)據(jù)傳輸方法?？稍诓辉黾佑∷㈦娐钒宀季殖杀镜那樾蜗拢苊馔ㄟ^(guò)印刷電路板的導(dǎo)電軌跡傳輸數(shù)據(jù)時(shí)的串?dāng)_問(wèn)題。

本發(fā)明實(shí)施例所提供的一種集成電路，可包括：控制電路，用于根據(jù)將被傳輸?shù)臄?shù)據(jù)提供多個(gè)控制信號(hào)；多個(gè)針，耦接于印刷電路板的多個(gè)導(dǎo)電軌跡；以及多個(gè)驅(qū)動(dòng)單元，通過(guò)所述多個(gè)針耦接于所述印刷電路板的所述多個(gè)導(dǎo)電軌跡，其中，所述多個(gè)驅(qū)動(dòng)單元分為多個(gè)第一驅(qū)動(dòng)單元和多個(gè)第二驅(qū)動(dòng)單元，且根據(jù)所述多個(gè)控制信號(hào)，所述多個(gè)第一驅(qū)動(dòng)單元用于通過(guò)相應(yīng)的針和所述印刷電路板的相應(yīng)的導(dǎo)電軌跡提供所述數(shù)據(jù)至存儲(chǔ)設(shè)備，所述多個(gè)第二驅(qū)動(dòng)單元用于通過(guò)相應(yīng)的針提供至少一個(gè)恒定電壓或屏蔽圖案至相應(yīng)的導(dǎo)電軌跡；其中，對(duì)應(yīng)所述多個(gè)第二驅(qū)動(dòng)單元的多個(gè)導(dǎo)電軌跡彼此之間被對(duì)應(yīng)所述多個(gè)第一驅(qū)動(dòng)單元的多個(gè)導(dǎo)電軌跡隔開(kāi)。

本發(fā)明實(shí)施例所提供的另一種集成電路，可包括：控制電路，用于根據(jù)將被傳輸?shù)臄?shù)據(jù)和有關(guān)于所述印刷電路板的存儲(chǔ)設(shè)備的針信息提供多個(gè)控制信號(hào)；多個(gè)針，耦接于所述印刷電路板的多個(gè)導(dǎo)電軌跡；以及多個(gè)驅(qū)動(dòng)單元，通過(guò)所述多個(gè)針耦接于所述印刷電路板的所述多個(gè)導(dǎo)電軌跡；其中，當(dāng)所述針信息指示所述存儲(chǔ)設(shè)備為第一存儲(chǔ)設(shè)備，所述多個(gè)控制信號(hào)控制所述多個(gè)驅(qū)動(dòng)單元通過(guò)所述多個(gè)針將所述數(shù)據(jù)提供給所述印刷電路板的所述多個(gè)導(dǎo)電軌跡；其中，當(dāng)所述針信息指示所述存儲(chǔ)設(shè)備為第二存儲(chǔ)設(shè)備，所述多個(gè)控制信號(hào)控制所述多個(gè)驅(qū)動(dòng)單元中的一部分驅(qū)動(dòng)單元通過(guò)對(duì)應(yīng)的針將所述數(shù)據(jù)提供給所述印刷電路板的相應(yīng)的導(dǎo)電軌跡，并控制所述多個(gè)驅(qū)動(dòng)單元中的另一部分驅(qū)動(dòng)單元通過(guò)對(duì)應(yīng)的針將至少一個(gè)恒定電壓或屏蔽圖案提供給所述印刷電路板的相應(yīng)的導(dǎo)電軌跡；其中，第一存儲(chǔ)設(shè)備的針數(shù)大于所述第二存儲(chǔ)設(shè)備的針數(shù)。

本發(fā)明實(shí)施例所提供的另一種電子設(shè)備，可包括：印刷電路板，包括多個(gè)導(dǎo)電軌跡，其中所述多個(gè)導(dǎo)電軌跡分為多個(gè)第一導(dǎo)電軌跡和多個(gè)第二導(dǎo)電軌跡；安裝在所述印刷電路板上的第一芯片；以及安裝在所述印刷電路板上的第二芯片，其中，所述第二芯片通過(guò)所述多個(gè)第一導(dǎo)電軌跡耦接于所述第一芯片；其中，所述第一芯片包括：多個(gè)針，耦接于所述印刷電路板的所述多個(gè)第一導(dǎo)電軌跡和所述第二導(dǎo)電軌跡；控制電路，根據(jù)將被傳輸至所述第二芯片的所述數(shù)據(jù)提供多個(gè)控制信號(hào)；以及耦接于所述多個(gè)針的多個(gè)驅(qū)動(dòng)單元；其中，所述多個(gè)控制信號(hào)控制耦接于與所述印刷電路板的所述多個(gè)第一導(dǎo)電軌跡對(duì)應(yīng)的多個(gè)針的多個(gè)驅(qū)動(dòng)單元將所述數(shù)據(jù)提供給所述第二芯片，并控制耦接于與所述印刷電路板的所述多個(gè)第二導(dǎo)電軌跡對(duì)應(yīng)的多個(gè)針的多個(gè)驅(qū)動(dòng)單元提供至少一個(gè)恒定電壓或屏蔽圖案給所述印刷電路板。

本發(fā)明實(shí)施例所提供的另一種在電子設(shè)備中通過(guò)印刷電路板上的多個(gè)第一導(dǎo)電軌跡將數(shù)據(jù)從第一進(jìn)行傳輸至第二芯片的方法，可包括：用于根據(jù)將被傳輸?shù)臄?shù)據(jù)和與所述第二芯片相關(guān)的針信息提供多個(gè)控制信號(hào)；所述第一芯片控制多個(gè)第一驅(qū)動(dòng)單元通過(guò)所述印刷電路板的所述多個(gè)第一導(dǎo)電軌跡將所述數(shù)據(jù)提供至所述第二芯片；所述第一芯片控制多個(gè)第二驅(qū)動(dòng)單元通過(guò)所述印刷電路板的多個(gè)第二導(dǎo)電軌跡提供至少一個(gè)恒定電壓或屏蔽圖案至所述印刷電路板；其中，在所述印刷電路板上，所述多個(gè)第一導(dǎo)電軌跡與所述第二芯片電連接，所述多個(gè)第二導(dǎo)電軌跡不與所述第二芯片電連接；其中，在所述印刷電路板上，所述多個(gè)第二導(dǎo)電軌跡中的每一個(gè)被多個(gè)所述第一導(dǎo)電軌跡包圍。

本發(fā)明實(shí)施例所提供的上述集成電路、電子設(shè)備及數(shù)據(jù)傳輸方法中，通過(guò)印刷電路板上不用傳輸數(shù)據(jù)的導(dǎo)電軌跡提供至少一個(gè)恒定電壓或屏蔽圖案至所述印刷電路板，由此，可在不增加印刷電路板布局成本的情形下，避免通過(guò)印刷電路板的導(dǎo)電軌跡傳輸數(shù)據(jù)時(shí)的串?dāng)_問(wèn)題。

【附圖說(shuō)明】

本發(fā)明可通過(guò)閱讀隨后的細(xì)節(jié)描述和參考附圖所舉的實(shí)施例被更全面地理解，其中：

圖1根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例示出電子設(shè)備100。

圖2a根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例示出第一芯片210和第二芯片230之間的多個(gè)導(dǎo)電軌跡240a在印刷電路板220上的排布的一個(gè)實(shí)施例。

圖2b根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例示出第一芯片210和第二芯片230之間的多個(gè)導(dǎo)電軌跡240b在印刷電路板220上的排布的一個(gè)實(shí)施例。

圖3根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例示出電子設(shè)備300的俯視圖。

圖4a-圖4c描述了第一芯片310的凸塊315和導(dǎo)電軌跡340的布局范圍。

圖5a根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例示出沿圖3的a-a’進(jìn)行剖面的一個(gè)剖面圖，該剖面圖示出作為示例的印刷電路板320a的導(dǎo)電軌跡340的布局。

圖5b根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例示出沿圖3的a-a’進(jìn)行剖面的一個(gè)剖面圖，該剖面圖示出作為示例的印刷電路板320b的導(dǎo)電軌跡340的布局。

圖5c根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例示出沿圖3的a-a’進(jìn)行剖面的一個(gè)剖面圖，該剖面圖示出作為示例的印刷電路板320c的導(dǎo)電軌跡340的布局。

圖6示出在電子設(shè)備(例如，圖1的100或圖3的300)中，通過(guò)印刷電路板的多個(gè)導(dǎo)電軌跡將數(shù)據(jù)從第一芯片傳輸至第二芯片的方法流程。

圖7根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例示出電子設(shè)備700。

圖8根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例示出圖7中的印刷電路板720上第一芯片110和第二芯片730之間的導(dǎo)電軌跡7901-790x。

圖9示出在電子設(shè)備中通過(guò)印刷電路板的多個(gè)導(dǎo)電軌跡將數(shù)據(jù)從第一芯片傳輸至第二芯片的方法流程圖。

【具體實(shí)施方式】

在說(shuō)明書(shū)及后續(xù)的權(quán)利要求當(dāng)中使用了某些術(shù)語(yǔ)來(lái)指稱特定的組件。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)可理解，硬件制造商可能會(huì)用不同的名稱來(lái)稱呼同一個(gè)組件。本文件并不以名稱的差異來(lái)作為區(qū)分組件的方式，而是以組件在功能上的差異來(lái)作為區(qū)分的準(zhǔn)則。在接下來(lái)的說(shuō)明書(shū)及權(quán)利要求中，術(shù)語(yǔ)“包含”及“包括”為一開(kāi)放式的用語(yǔ)，故應(yīng)解釋成“包含但不限制于”。此外，“耦接”一詞在此包含直接及間接的電性連接手段。因此，如果一個(gè)裝置耦接于另一個(gè)裝置，則代表該一個(gè)裝置可直接電性連接于該另一個(gè)裝置，或通過(guò)其它裝置或連接手段間接地電性連接至該另一個(gè)裝置。

圖1根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例示出電子設(shè)備100。電子設(shè)備100包括第一芯片110、印刷電路板120以及第二芯片130，其中，第一芯片110和第二芯片130安裝在印刷電路板120上。第一芯片110為可訪問(wèn)不同類型的存儲(chǔ)設(shè)備的控制器。在本實(shí)施例中，第一芯片110操作在普通模式(normalmode)下，針(pin)信號(hào)infopin指示第二芯片130為雙倍數(shù)據(jù)速率類型iii(doubledataratetypeiii，ddr3)存儲(chǔ)器。在所述普通模式下，第一芯片110可通過(guò)印刷電路板120的多個(gè)導(dǎo)電軌跡1901-190x以單一的(single)數(shù)據(jù)速率將數(shù)據(jù)傳輸至第二芯片130。第一芯片110包括輸出模塊140、多個(gè)針1501-150x以及控制電路160。控制電路接收將提供給第二芯片130的數(shù)據(jù)dout和有關(guān)于第二芯片130的針配置的針信息infopin，并根據(jù)所述數(shù)據(jù)dout和所述針信息infopin提供多個(gè)控制信號(hào)ctrl1-ctrlx至第二芯片130。在一些實(shí)施例中，所述數(shù)據(jù)dout和所述針信息infopin從第一芯片110內(nèi)部的電路(例如，存儲(chǔ)器，處理器或其他功能電路)或者外部的設(shè)備獲得。輸出模塊140包括多個(gè)驅(qū)動(dòng)單元du1-dux，每一個(gè)驅(qū)動(dòng)單元的輸出耦接于第一芯片110的相應(yīng)的針。例如，驅(qū)動(dòng)單元du1的輸出耦接于第一芯片110的針1501，驅(qū)動(dòng)單元du2的輸出耦接于第一芯片的針1502，以此類推。在本實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)單元du1-dux中的每一個(gè)具有相同的電路和結(jié)構(gòu)。以驅(qū)動(dòng)單元dun為例，驅(qū)動(dòng)單元dun包括p溝道金屬氧化物半導(dǎo)體(positivechannelmetaloxidesemiconductor，pmos)晶體管m1和n溝通金屬氧化物半導(dǎo)體(n-mental-oxide-semiconductor，nmos)晶體管m2。pmos晶體管m1耦接于電源電壓vdd和針150n之間，且由對(duì)應(yīng)于控制信號(hào)ctrln的信號(hào)pubn控制。nmos晶體管m2耦接于接地端gnd和針150n之間，且由pubn信號(hào)的相反信號(hào)pdn控制。在控制信號(hào)ctrln的控制下，驅(qū)動(dòng)單元dun可通過(guò)印刷電路板120的導(dǎo)電軌跡190n將數(shù)據(jù)dout的1比特?cái)?shù)據(jù)提供給第二芯片130。在一些實(shí)施例中，pmos晶體管m1由并聯(lián)連接的多個(gè)pmos晶體管構(gòu)成，nmos晶體管m2由并聯(lián)連接的多個(gè)nmos晶體管構(gòu)成。

在圖1中，第二芯片130包括輸入模塊180和多個(gè)針1701-170x，其中，輸入模塊180包括多個(gè)接收單元ru1-rux。每一個(gè)接收單元ru1-rux通過(guò)第二芯片130的相應(yīng)針耦接于印刷電路板120對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電軌跡，并用于接收對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電軌跡中傳輸?shù)男盘?hào)。例如，接收單元ru1通過(guò)第二芯片130的針1701耦接于印刷電路板120的導(dǎo)電軌跡1901，接收單元ru2通過(guò)第二芯片130的針1702耦接于印刷電路板120的導(dǎo)電軌跡1902，以此類推。在接收所述信號(hào)之后，輸入模塊180用于根據(jù)所述接收的信號(hào)提供輸入數(shù)據(jù)din用于后續(xù)的處理。

在一些實(shí)施例中，第一芯片110用于在普通模式下以第一傳輸速率r1提供數(shù)據(jù)dout，在高速模式下以第二傳輸速率r2提供所述數(shù)據(jù)dout，其中，所述第二傳輸速率r2大于所述第一傳輸速率r1。在一些實(shí)施例中，第二傳輸速率r2為第一傳輸速率r1的兩倍。由于第二傳輸速率r2大于第一傳輸速率r1，因此，在所述高速模式下每秒被傳輸?shù)谋忍財(cái)?shù)多于所述普通模式下每秒被傳輸?shù)谋忍財(cái)?shù)，進(jìn)而在所述高速模式下，第一芯片110可使用更少的驅(qū)動(dòng)單元和印刷電路板上更少的導(dǎo)電軌跡來(lái)傳輸數(shù)據(jù)dout。例如，當(dāng)?shù)谝恍酒?10操作于普通模式，所有的驅(qū)動(dòng)單元du1-dux被用于提供所述數(shù)據(jù)dout。而當(dāng)?shù)谝恍酒?10操作于高速模式，根據(jù)控制信號(hào)ctrl1-ctrlx，從驅(qū)動(dòng)單元du1-dux選擇一部分驅(qū)動(dòng)單元用于提供所述數(shù)據(jù)dout，余下的驅(qū)動(dòng)單元用于提供至少一個(gè)特定的屏蔽圖案來(lái)形成用于與選擇的驅(qū)動(dòng)單元對(duì)應(yīng)的信號(hào)軌跡(signaltraces，st)的防護(hù)軌跡(guardtrace，gt)。所述特定屏蔽圖案由接地信號(hào)、電源信號(hào)或隨機(jī)信號(hào)中的任一種形成。對(duì)于第二芯片130，所述屏蔽圖案為無(wú)效的數(shù)據(jù)，因此，第二芯片130將忽略該屏蔽圖案。接下來(lái)將介紹防護(hù)軌跡和信號(hào)軌跡的排布。

圖2a根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例示出第一芯片210和第二芯片230之間的多個(gè)導(dǎo)電軌跡240a在印刷電路板220上的排布的一個(gè)實(shí)施例。為了簡(jiǎn)化描述，在圖2a中將省略第一芯片210和第二芯片230的針。在本實(shí)施例中，第一芯片210操作在普通模式，且導(dǎo)電軌跡240a設(shè)置在印刷電路板220的同一層上，例如，印刷電路板220的頂層。如前所述，在所述普通模式下，第一芯片210的驅(qū)動(dòng)單元du1-dux均用于提供所述數(shù)據(jù)dout，因此所有的導(dǎo)電軌跡240a均作用為信號(hào)軌跡st用于傳輸數(shù)據(jù)dout至第二芯片230。

圖2b根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例示出第一芯片210和第二芯片230之間的多個(gè)導(dǎo)電軌跡240b在印刷電路板220上的排布的一個(gè)實(shí)施例。為了簡(jiǎn)化描述，在圖2b中將省略第一芯片210和第二芯片230的針。在本實(shí)施例中，第一芯片210操作在高速模式，且導(dǎo)電軌跡240b設(shè)置在印刷電路板220的同一層上，例如，印刷電路板220的頂層。如前所述，在所述高速模式下，第一芯片210的驅(qū)動(dòng)單元du1-dux中的一部分單元被選擇用于提供所述數(shù)據(jù)dout，也即，并非所有的驅(qū)動(dòng)單元du1-dux均用于提供所述數(shù)據(jù)dout。進(jìn)一步，未被選擇的驅(qū)動(dòng)單元用于提供至少一個(gè)屏蔽圖案。所述特定屏蔽圖案由接地信號(hào)、電源信號(hào)或隨機(jī)信號(hào)中的任一種形成。例如，驅(qū)動(dòng)單元du2-du3，du5-du6，du8-du9被選擇用來(lái)提供所述數(shù)據(jù)dout，因此，與選擇的驅(qū)動(dòng)單元對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電軌跡240b作用為信號(hào)軌跡st用于傳輸所述數(shù)據(jù)dout至第二芯片230。進(jìn)一步，未被選擇的驅(qū)動(dòng)單元du1，du3，du7以及du10用于提供至少一個(gè)屏蔽圖案，因此，與未選擇的驅(qū)動(dòng)單元對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電軌跡240b作用為防護(hù)軌跡gt用于減少通過(guò)信號(hào)軌跡st傳輸數(shù)據(jù)dout時(shí)的串?dāng)_。需要注意的是，在圖2b中防護(hù)軌跡gt彼此之間由多個(gè)信號(hào)軌跡隔開(kāi)。進(jìn)一步，每個(gè)防護(hù)軌跡gt傳輸?shù)钠帘螆D案可相同或者不同。需要注意的是，在圖2b中，防護(hù)軌跡gt的數(shù)量小于信號(hào)軌跡st的數(shù)量。

通常，在獲得系統(tǒng)說(shuō)明和要求之后，在印刷電路板上實(shí)施多個(gè)屏蔽線來(lái)減少串?dāng)_問(wèn)題，其中，所述屏蔽線固定地路由在印刷電路板上并嵌入所述印刷電路板上的設(shè)備之間的導(dǎo)電軌跡中。通常，屏蔽線耦接于印刷電路板的接地端。與傳統(tǒng)的屏蔽線相比，圖2b的防護(hù)軌跡gt將不會(huì)占用印刷電路板220上額外的面積，也即，防護(hù)軌跡gt為印刷電路板220上已經(jīng)存在的未使用的信號(hào)軌跡，也即，未使用的信號(hào)軌跡st將被用作防護(hù)軌跡gt。特別地，不會(huì)有額外的屏蔽線固定地路由并嵌入到印刷電路板上的導(dǎo)電軌跡240b中，因此，減小了印刷電路板220的布局大小(layoutsize)。此外，導(dǎo)電軌跡240b的排布根據(jù)第一芯片210的驅(qū)動(dòng)單元du1-dux確定。其中，第一芯片210的控制電路(例如，圖1的控制電路160)根據(jù)數(shù)據(jù)dout控制驅(qū)動(dòng)單元du1-dux的輸出。第一芯片210的控制電路可根據(jù)實(shí)際的應(yīng)用通過(guò)驅(qū)動(dòng)單元du1-dux改變導(dǎo)電軌跡240b的排布。此外，防護(hù)軌跡可減小影響第一芯片210和第二芯片230之間的信號(hào)的電噪聲，例如，避免在印刷電路板220上的導(dǎo)電軌跡240b中形成信號(hào)電流回路。在傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程中，屏蔽設(shè)計(jì)事先根據(jù)系統(tǒng)說(shuō)明被動(dòng)地被安排。而在本發(fā)明中，第一芯片210和第二芯片230之間的互連可事先被安排，并且在系統(tǒng)說(shuō)明確定之前，互連的信號(hào)的布局可被最小化。接著，根據(jù)系統(tǒng)說(shuō)明的速度，屏蔽圖案被修改，因此獲得最佳的電性能。此外，用于布局的研發(fā)成本也被降低。

圖3根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例示出電子設(shè)備300的俯視圖。電子設(shè)備300包括第一芯片310、印刷電路板320、第二芯片330以及位于第一芯片310和第二芯片330之間的導(dǎo)電軌跡340。使用倒裝技術(shù)，通過(guò)多個(gè)凸塊315將第一芯片310安裝到印刷電路板320上，通過(guò)多個(gè)凸塊335將第二芯片330安裝到印刷電路板320上。此外，第一芯片310包括用于將數(shù)據(jù)dout傳輸至第二芯片330的多個(gè)驅(qū)動(dòng)單元(例如，圖1中的驅(qū)動(dòng)單元du1-dux)，其中，每一個(gè)驅(qū)動(dòng)單元通過(guò)對(duì)應(yīng)的凸塊315耦接至單個(gè)導(dǎo)電軌跡340。如前所述，在普通模式下，第一芯片310的所有的驅(qū)動(dòng)單元均用于以第一傳輸速率r1提供數(shù)據(jù)dout。此外，在高速模式下，上述驅(qū)動(dòng)單元中的一部分被選擇用于以第二傳輸速率r2提供數(shù)據(jù)dout，而未被選擇的剩下的驅(qū)動(dòng)單元用于提供至少一個(gè)特定的屏蔽圖案。其中，第二傳輸速率r2大于第一傳輸速率r1。在本實(shí)施例中，導(dǎo)電軌跡340設(shè)置在印刷電路板320的不同層中，并耦接于第一芯片310的凸塊315和第二芯片330的凸塊335之間。

圖4a-圖4c描述了第一芯片310的凸塊315和導(dǎo)電軌跡340的布局范圍(標(biāo)記為360)。圖4a示出圖3中的印刷電路板320上的第一層510(例如，頂層)的布局；圖4b示出圖3中的印刷電路板320上的位于第一層510下面的第二層520的布局；圖4c示出圖3中的印刷電路板320上的位于第二層520下面的第三層530的布局。請(qǐng)同時(shí)參考圖3、圖4a-圖4c，導(dǎo)電軌跡340通過(guò)印刷電路板320的多個(gè)貫穿孔410和第一芯片310的多個(gè)凸塊315耦接第一芯片310。

圖5a根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例示出沿圖3的a-a’進(jìn)行剖面的一個(gè)剖面圖，該剖面圖示出作為示例的印刷電路板320a的導(dǎo)電軌跡340的布局。請(qǐng)同時(shí)參考圖3和圖5a，在本實(shí)施例中，第一芯片310操作于普通模式。如前所述，在普通模式下，第一芯片310的所有的驅(qū)動(dòng)單元均用于提供數(shù)據(jù)dout，因此，設(shè)置在印刷電路板320的第一層510、第二層520以及第三層530上的所有的導(dǎo)電軌跡340均作用為信號(hào)軌跡st用于傳輸數(shù)據(jù)dout至第二芯片330。

圖5b根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例示出沿圖3的a-a’進(jìn)行剖面的一個(gè)剖面圖，該剖面圖示出作為示例的印刷電路板320b的導(dǎo)電軌跡340的布局。請(qǐng)同時(shí)參考圖3和圖5b，在本實(shí)施例中，第一芯片310操作于高速模式。如前所述，在高速模式下，第一芯片310的一部分驅(qū)動(dòng)單元被選擇用于提供數(shù)據(jù)dout，也即，并非第一芯片310的所有的驅(qū)動(dòng)單元均用于提供數(shù)據(jù)dout。此外，未被選擇的驅(qū)動(dòng)單元用于提供至少一個(gè)屏蔽圖案。所述特定屏蔽圖案由接地信號(hào)、電源信號(hào)或隨機(jī)信號(hào)中的任一種形成。在本實(shí)施例中，印刷電路板320b的第一層510中的中間的導(dǎo)電軌跡340作用為防護(hù)軌跡gt，而印刷電路板320b的第一層510中的其他導(dǎo)電軌跡340為信號(hào)軌跡st用于傳輸數(shù)據(jù)dout的相應(yīng)比特信號(hào)至第二芯片330。此外，印刷電路板320b的第二層520中的最外面的導(dǎo)電軌跡340作用為防護(hù)軌跡gt，而印刷電路板320b的第二層520中的其他導(dǎo)電軌跡340為信號(hào)軌跡st用于傳輸數(shù)據(jù)dout的相應(yīng)比特信號(hào)至第二芯片330。進(jìn)一步，印刷電路板320b的第三層510中導(dǎo)電軌跡340均作用為信號(hào)軌跡st用于傳輸數(shù)據(jù)dout的相應(yīng)比特信號(hào)至第二芯片330。在本實(shí)施例中，每一個(gè)防護(hù)軌跡gt可提供屏蔽范圍550用于減少通過(guò)鄰近該防護(hù)軌跡gt的信號(hào)軌跡st(也即，防護(hù)軌跡gt被信號(hào)軌跡st包圍)傳輸數(shù)據(jù)dout時(shí)的干擾。因此，對(duì)于信號(hào)軌跡st而言，串?dāng)_被降低了。需要注意的是，在圖5b中，防護(hù)軌跡gt彼此通過(guò)信號(hào)軌跡st隔開(kāi)。此外，每一個(gè)防護(hù)軌跡gt所傳輸?shù)钠帘螆D案可相同或者不同。與傳統(tǒng)的屏蔽線相比，圖5b的防護(hù)軌跡gt將不會(huì)占用印刷電路板320b上的額外的面積，也即，不使用的導(dǎo)電軌跡將被用作防護(hù)軌跡gt。特別地，不會(huì)有額外的屏蔽線固定地路由并嵌入到印刷電路板320b的導(dǎo)電軌跡340中，因此，減小了印刷電路板320b的布局大小。進(jìn)一步，導(dǎo)電軌跡340的排布根據(jù)第一芯片310的驅(qū)動(dòng)單元通過(guò)凸塊315的輸出來(lái)確定，而驅(qū)動(dòng)單元的輸出受第一芯片310的控制電路控制，例如，圖1中的控制電路160。第一芯片310的控制電路可根據(jù)實(shí)際的應(yīng)用通過(guò)驅(qū)動(dòng)單元改變導(dǎo)電軌跡340的排布。此外，防護(hù)軌跡gt可減小電噪聲對(duì)印刷電路板320b上的信號(hào)的影響。需要注意的是，印刷電路板320的每一層中的導(dǎo)電軌跡340的排布可調(diào)換。例如，在一個(gè)實(shí)施例中，印刷電路板320b的第一層510的最外面的導(dǎo)電軌跡340可為防護(hù)軌跡gt，第一層510中的其他導(dǎo)電軌跡340可為信號(hào)軌跡st。此外，印刷電路板320b的第二層520的中間的導(dǎo)電軌跡340可為防護(hù)軌跡gt，第二層520中的其他導(dǎo)電軌跡340可為信號(hào)軌跡st。此外，在圖5b中，防護(hù)軌跡gt的數(shù)量小于信號(hào)軌跡st的數(shù)量。

圖5c根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例示出沿圖3的a-a’進(jìn)行剖面的一個(gè)剖面圖，該剖面圖示出作為示例的印刷電路板320c的導(dǎo)電軌跡340的布局。請(qǐng)同時(shí)參考圖3和圖5c，在本實(shí)施例中，第一芯片310操作于高速模式。與圖5b相比，圖5c中印刷電路板320c上的第二層520中的導(dǎo)電軌跡340的排布與圖5b中印刷電路板320b上的第二層520的導(dǎo)電軌跡340的排布不同。在圖5c中，印刷電路板320c的第二層520中中間的導(dǎo)電軌跡340和最外邊的導(dǎo)電軌跡340為用于傳輸數(shù)據(jù)dout的相應(yīng)比特信號(hào)至第二芯片330的信號(hào)軌跡st，第二層520中的其他導(dǎo)電軌跡340作用為防護(hù)軌跡gt。在本實(shí)施例中，每一個(gè)防護(hù)軌跡gt可提供屏蔽范圍550用于減少通過(guò)鄰近該防護(hù)軌跡gt的信號(hào)軌跡st(也即，防護(hù)軌跡gt被信號(hào)軌跡st包圍)傳輸數(shù)據(jù)dout時(shí)的干擾。如前所述，防護(hù)軌跡gt彼此之間通過(guò)信號(hào)軌跡st隔開(kāi)。此外，每一個(gè)防護(hù)軌跡gt傳輸?shù)钠帘螆D案可相同或者不同。需要注意的是，印刷電路板320c的每一個(gè)層中的導(dǎo)電軌跡也可被調(diào)換。此外，在圖5c中，防護(hù)軌跡gt的數(shù)量小于信號(hào)軌跡st的數(shù)量。

圖6示出在電子設(shè)備(例如，圖1的100或圖3的300)中，通過(guò)印刷電路板的多個(gè)導(dǎo)電軌跡將數(shù)據(jù)從第一芯片傳輸至第二芯片的方法流程。在所述電子設(shè)備中，所述第一芯片和所述第二芯片安裝在所述印刷電路板上。

首先，在步驟s610，所述第一芯片的控制電路根據(jù)將被傳輸至所述第二芯片的數(shù)據(jù)提供多個(gè)控制信號(hào)。

接著，在步驟s620，判斷所述第一芯片操作于哪一個(gè)模式。

在步驟s630，當(dāng)所述第一芯片操作在普通模式，所述第一芯片的多個(gè)驅(qū)動(dòng)單元受所述控制信號(hào)的控制，使用所述印刷電路板的導(dǎo)電軌跡按照第一傳輸速率輸出所述數(shù)據(jù)。

在步驟s640，當(dāng)所述第一芯片操作在高速模式，根據(jù)所述控制信號(hào)將所述第一芯片的驅(qū)動(dòng)單元分為兩組，其中，第一組驅(qū)動(dòng)單元用于通過(guò)所述印刷電路板的信號(hào)軌跡st按照第二傳輸速率輸出所述數(shù)據(jù)，第二組驅(qū)動(dòng)單元用于通過(guò)所述印刷電路板的防護(hù)軌跡gt按照第二傳輸速率輸出至少一個(gè)特定的屏蔽圖案。所述特定屏蔽圖案由接地信號(hào)、電源信號(hào)或隨機(jī)信號(hào)中的任一種形成。在一個(gè)實(shí)施例中，每一個(gè)防護(hù)軌跡gt由印刷電路板上的多個(gè)信號(hào)軌跡st包圍。此外，防護(hù)軌跡gt彼此之間通過(guò)信號(hào)軌跡st隔開(kāi)。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例，第一芯片的控制單元可通過(guò)所述第一芯片的驅(qū)動(dòng)單元控制所述第一芯片和第二芯片之間的導(dǎo)電軌跡的排布以將數(shù)據(jù)dout傳輸至所述第二芯片。在普通模式下，所有的導(dǎo)電軌跡均用于向所述第二芯片提供所述數(shù)據(jù)dout。在高速模式下，驅(qū)動(dòng)單元中的一部分被選擇用于提供所述數(shù)據(jù)dout，而剩余的驅(qū)動(dòng)單元用于提供至少一個(gè)特定的屏蔽圖案，其中，所述特定屏蔽圖案由接地信號(hào)、電源信號(hào)或隨機(jī)信號(hào)中的任一種形成。此外，耦接于所述被選擇的驅(qū)動(dòng)單元的導(dǎo)電軌跡作用為印刷電路板上的信號(hào)軌跡st，耦接于所述剩余的驅(qū)動(dòng)單元的導(dǎo)電軌跡作用為印刷電路板上的防護(hù)軌跡gt。根據(jù)本發(fā)明，沒(méi)有屏蔽線固定地路由并嵌入至印刷電路板上的第一芯片和第二芯片之間的導(dǎo)電軌跡中。

進(jìn)一步，在一個(gè)實(shí)施例中，無(wú)論使用的是普通模式還是高速模式，未被使用的導(dǎo)電軌跡均可被用作防護(hù)軌跡gt，以便為鄰近的信號(hào)軌跡st提供屏蔽范圍。因此，沒(méi)有額外的屏蔽線固定地路由并嵌入至印刷電路板上的信號(hào)軌跡st中，由此減小了印刷電路板的布局大小。此外，導(dǎo)電軌跡的排布由第一芯片的驅(qū)動(dòng)單元的凸塊或針的輸出確定，其中，所述驅(qū)動(dòng)單元的輸出由第一芯片的控制電路控制。所述第一芯片的控制電路可根據(jù)實(shí)際的應(yīng)用通過(guò)驅(qū)動(dòng)單元改變導(dǎo)電軌跡的排布，由此增加了設(shè)計(jì)的靈活性。

圖7根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例示出電子設(shè)備700。電子設(shè)備700包括第一芯片110、印刷電路板720以及第二芯片730，其中，第一芯片110和第二芯片730安裝在印刷電路板720上。在本實(shí)施例中，第一芯片110操作于高速模式下，針信息infopin表明第二芯片730為低功率雙倍數(shù)據(jù)速率類型iii(lpddr3)存儲(chǔ)器。在高速模式下，第一芯片110可通過(guò)印刷電路板720的多個(gè)導(dǎo)電軌跡7901-790x以雙倍數(shù)據(jù)速率將數(shù)據(jù)傳輸至第二芯片730。通常，lpddr3存儲(chǔ)器的針數(shù)(也即，針的數(shù)量)少于ddr3的針數(shù)。如前所述，第一芯片110包括輸出模塊140、多個(gè)針1501-150x以及控制電路160?？刂齐娐方邮諏⒈惶峁┲恋诙酒?30的數(shù)據(jù)dout和有關(guān)于第二芯片730的針配置的針信息infopin，并根據(jù)所述數(shù)據(jù)dout和所述針信息infopin提供多個(gè)控制信號(hào)ctrl1-ctrlx至第二芯片730。在一些實(shí)施例中，數(shù)據(jù)dout和所述針信息infopin從第一芯片110中的一個(gè)電路(例如，存儲(chǔ)器、處理器或其他功能電路)或者從第一芯片110外部的一個(gè)電路獲得。輸出模塊140包括多個(gè)驅(qū)動(dòng)單元du1-dux，其中，每個(gè)驅(qū)動(dòng)單元的輸出耦接于第一芯片110的相應(yīng)的針。在本實(shí)施例中，驅(qū)動(dòng)單元du1-dux具有相同的電路和結(jié)構(gòu)。此外，根據(jù)相應(yīng)的控制信號(hào)，每一個(gè)驅(qū)動(dòng)單元可選擇性地提供數(shù)據(jù)dout的1比特?cái)?shù)據(jù)或者一個(gè)恒定的電壓至印刷電路板720的相應(yīng)的導(dǎo)電軌跡。例如，根據(jù)控制信號(hào)ctrl1，驅(qū)動(dòng)單元du1可提供數(shù)據(jù)dout的1比特?cái)?shù)據(jù)至印刷電路板720的導(dǎo)電軌跡7901。此外，例如，根據(jù)控制信號(hào)ctrln，驅(qū)動(dòng)單元dun可提供恒定電壓至印刷電路板720的導(dǎo)電軌跡790x。

在圖7中，第二芯片730包括輸入模塊780和多個(gè)針7701-770n，其中，輸入模塊780包括多個(gè)接收單元ru1-run。每一個(gè)接收單元ru1-run通過(guò)第二芯片730的相應(yīng)針耦接于印刷電路板720的相應(yīng)導(dǎo)電軌跡，用于接收所述相應(yīng)的導(dǎo)電軌跡中傳輸?shù)男盘?hào)。例如，接收單元ru1通過(guò)第二芯片730的針7701耦接于印刷電路板720的導(dǎo)電軌跡7901，接收單元ru2通過(guò)第二芯片730的針7702耦接于印刷電路板720的導(dǎo)電軌跡7902。需要注意的是，第二芯片730的針7701-770n的數(shù)量小于第一芯片110的針1501-150x的數(shù)量，也即，n<x。因此，第二芯片730的接收單元ru1-run的數(shù)量小于第一芯片110的接收單元du1-dux的數(shù)量。在接收所述信號(hào)之后，輸入模塊780可根據(jù)接收的信號(hào)提供輸入數(shù)據(jù)din用于后續(xù)處理。

圖8根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例示出圖7中的印刷電路板720上第一芯片110和第二芯片730之間的導(dǎo)電軌跡7901-790x。為了簡(jiǎn)化描述，圖8中將省略第一芯片110和第二芯片730的針。在本實(shí)施例中，導(dǎo)電軌跡7901-790x設(shè)置在印刷電路板720的同一層，例如，印刷電路板720的頂層。在一些實(shí)施例中，導(dǎo)電軌跡7901-790x可設(shè)置在印刷電路板720的不同層。如前所述，根據(jù)控制信號(hào)ctrl1-ctrlx，從驅(qū)動(dòng)單元du1-dux選擇一部分驅(qū)動(dòng)單元用于提供所述數(shù)據(jù)dout，也即，并非所有的驅(qū)動(dòng)單元du1-dux均用于提供所述數(shù)據(jù)dout。此外，未被選擇的驅(qū)動(dòng)單元用于提供至少一個(gè)恒定的電壓，且所述恒定的電壓可為接地電壓、電源電壓vdd或接地電壓和電源電壓之間的一個(gè)中間電壓，例如，電源電壓的二分之一(vdd/2)、三分之一(vdd/3)、四分之一(vdd/4)，以此類推。在一些實(shí)施例中，未被選擇的驅(qū)動(dòng)單元用于提供各種各樣的恒定電壓。需要注意的是，根據(jù)實(shí)際的應(yīng)用確定恒定電壓。此外，根據(jù)第二芯片730的針信息infopin，驅(qū)動(dòng)單元du1，du3，du5-8，du10，…，dux被選擇用于提供數(shù)據(jù)dout，因此，印刷電路板720上對(duì)應(yīng)被選擇的驅(qū)動(dòng)單元的導(dǎo)電軌跡作用為信號(hào)軌跡st用于將數(shù)據(jù)dout傳輸至第二芯片730。此外，未被選擇的驅(qū)動(dòng)單元du2，du4以及du9將用于提供至少一個(gè)恒定電壓，因此，對(duì)應(yīng)未被選擇的驅(qū)動(dòng)單元的導(dǎo)電軌跡作用為防護(hù)軌跡gt用于減少通過(guò)信號(hào)軌跡st傳輸數(shù)據(jù)dout時(shí)的串?dāng)_。需要注意的是，印刷電路板720上對(duì)應(yīng)被選擇的驅(qū)動(dòng)單元du1，du3，du5-8，du10，…，dux的導(dǎo)電軌跡電連接至印刷電路板720上的第二芯片730。此外，印刷電路板720上對(duì)應(yīng)未被選擇的驅(qū)動(dòng)單元du2，du4以及du9的導(dǎo)電軌跡未電連接至印刷電路板720上的第二芯片730，也即，印刷電路板720上對(duì)應(yīng)未被選擇的驅(qū)動(dòng)單元du2，du4以及du9的導(dǎo)電軌跡未耦接于第二芯片730。在圖8中，防護(hù)軌跡gt彼此之間被信號(hào)軌跡st隔開(kāi)。此外，每一個(gè)防護(hù)軌跡gt中傳輸?shù)暮愣妷嚎上嗤蛘卟煌?。需要注意的是，在圖8中防護(hù)軌跡gt的數(shù)量小于信號(hào)軌跡st的數(shù)量。在一些實(shí)施例中，在印刷電路板720上，每一個(gè)防護(hù)軌跡gt由多個(gè)信號(hào)軌跡st包圍。在一些實(shí)施例中，信號(hào)軌跡st用于傳輸關(guān)鍵信號(hào)，例如，芯片選擇(chipselect，cs)信號(hào)、命令/地址(ca)信號(hào)等，且每一個(gè)信號(hào)軌跡st彼此之間被防護(hù)軌跡gt隔開(kāi)。在一些實(shí)施例中，印刷電路板720可進(jìn)一步包括其他可用于提供恒定電壓給相應(yīng)的防護(hù)軌跡gt。

通常，在獲得系統(tǒng)說(shuō)明和要求之后，在印刷電路板上實(shí)施多個(gè)屏蔽線來(lái)減少串?dāng)_問(wèn)題，其中，所述屏蔽線固定地路由在印刷電路板上并嵌入所述印刷電路板上的設(shè)備之間的導(dǎo)電軌跡中。通常，屏蔽線耦接于印刷電路板的接地端。與傳統(tǒng)的屏蔽線相比，圖8的防護(hù)軌跡gt將不會(huì)占用印刷電路板上額外的面積，也即，防護(hù)軌跡gt為印刷電路板720上已經(jīng)存在的未使用的信號(hào)軌跡。特別地，不會(huì)有額外的屏蔽線固定地路由并嵌入到印刷電路板720上的導(dǎo)電軌跡中，因此，減小了印刷電路板720的布局大小。此外，導(dǎo)電軌跡7901-790x的排布根據(jù)有關(guān)于第二芯片730的針信息infopin確定。其中，第一芯片110的控制電路160(例如，圖1的控制電路160)根據(jù)數(shù)據(jù)dout和第二芯片730的針信息infopin控制驅(qū)動(dòng)單元du1-dux的輸出。防護(hù)軌跡gt可減小影響印刷電路板720上的第一芯片110和第二芯片730之間的信號(hào)的電噪聲，例如，避免在印刷電路板720上的導(dǎo)電軌跡中形成信號(hào)電流回路。此外，第一芯片110和第二芯片730之間的互連可事先被計(jì)劃，并且由于沒(méi)有額外的屏蔽線，互連的信號(hào)的布局可被最小化。此外，用于布局的研發(fā)成本也被降低。

圖9示出在電子設(shè)備中通過(guò)印刷電路板的多個(gè)導(dǎo)電軌跡將數(shù)據(jù)從第一芯片傳輸至第二芯片的方法流程圖。在電子設(shè)備中，所述第一芯片和所述第二芯片安裝在所述印刷電路板上。

首先，在步驟s910，所述第一芯片的控制電路根據(jù)將被傳輸至所述第二芯片的數(shù)據(jù)和針信號(hào)infopin提供多個(gè)控制信號(hào)。

接著，在步驟s920，根據(jù)所述針信號(hào)infopin判斷所述第一芯片操作于哪一個(gè)模式。

在步驟s930，當(dāng)所述第一芯片操作在第一存儲(chǔ)器模式，所述第一芯片的多個(gè)驅(qū)動(dòng)單元受所述多個(gè)控制信號(hào)的控制，使用所述印刷電路板的導(dǎo)電軌跡輸出所述數(shù)據(jù)。

在步驟s940，當(dāng)所述第一芯片操作在第二存儲(chǔ)器模式，根據(jù)所述多個(gè)控制信號(hào)將所述第一芯片的驅(qū)動(dòng)單元分為兩組，其中，第一組驅(qū)動(dòng)單元用于通過(guò)所述印刷電路板的信號(hào)軌跡st輸出所述數(shù)據(jù)，第二組驅(qū)動(dòng)單元用于通過(guò)所述印刷電路板的防護(hù)軌跡gt輸出至少一個(gè)恒定電壓。如前所述，防護(hù)軌跡gt和信號(hào)軌跡st耦接于所述第一芯片，其中，防護(hù)軌跡gt不與第二芯片電連接，而信號(hào)軌跡st與所述第二芯片電連接。此外，每一個(gè)防護(hù)軌跡gt中傳輸?shù)暮愣妷嚎上嗤蛘卟煌?。此外，防護(hù)軌跡gt彼此之間通過(guò)信號(hào)軌跡st隔開(kāi)。在一些實(shí)施例中，每一個(gè)信號(hào)軌跡st用于傳輸被防護(hù)軌跡gt包圍的關(guān)鍵信號(hào)。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例，第一芯片的控制單元可通過(guò)所述第一芯片的驅(qū)動(dòng)單元控制所述第一芯片和第二芯片之間的導(dǎo)電軌跡的排布以將數(shù)據(jù)dout傳輸至所述第二芯片。在所述第一存儲(chǔ)器模式下，所有的驅(qū)動(dòng)單元均用于向所述第二芯片提供所述數(shù)據(jù)dout。在所述第二存儲(chǔ)器模式下，驅(qū)動(dòng)單元中的一部分被選擇用于提供所述數(shù)據(jù)dout，而剩余的驅(qū)動(dòng)單元用于提供至少一個(gè)恒定電壓。此外，耦接于所述被選擇的驅(qū)動(dòng)單元的導(dǎo)電軌跡作用為印刷電路板上的信號(hào)軌跡st，且信號(hào)軌跡st電連接至第二芯片。耦接于所述剩余的驅(qū)動(dòng)單元的導(dǎo)電軌跡作用為印刷電路板上的防護(hù)軌跡gt，且防護(hù)軌跡gt未電連接至第二芯片。根據(jù)本發(fā)明，沒(méi)有屏蔽線固定地路由并嵌入至印刷電路板上的第一芯片和第二芯片之間的導(dǎo)電軌跡中。

權(quán)利要求書(shū)中用以修飾元件的“第一”、“第二”等序數(shù)詞的使用本身未暗示任何優(yōu)先權(quán)、優(yōu)先次序、各元件之間的先后次序、或所執(zhí)行方法的時(shí)間次序，而僅用作標(biāo)識(shí)來(lái)區(qū)分具有相同名稱(具有不同序數(shù)詞)的不同元件。

本發(fā)明雖以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明的范圍，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可做些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。