半導(dǎo)體設(shè)備的工藝任務(wù)處理方法及系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體設(shè)備的工藝任務(wù)處理方法及系統(tǒng)，其方法包括如下步驟：在工藝任務(wù)處理過程中，上位機(jī)接收用戶的工藝表單編輯指令后，在線讀取原工藝表單；對(duì)原工藝表單中的內(nèi)容進(jìn)行解析，檢測(cè)出原工藝表單中需要修改的指定步數(shù)，并判斷原工藝表單中所述需要修改的指定步數(shù)是否未執(zhí)行；在判斷出原工藝表單中的需要修改的指定步數(shù)未執(zhí)行后，修改原工藝表單中的指定步數(shù)的指定參數(shù)；將修改指定參數(shù)后的工藝表單作為新工藝表單發(fā)送給相應(yīng)的下位機(jī)，控制下位機(jī)根據(jù)修改后的新工藝表單，將各個(gè)工藝參數(shù)分發(fā)下放到設(shè)備的各個(gè)部件中，各個(gè)部件根據(jù)所述新工藝表單進(jìn)行工藝任務(wù)處理。其提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。
【專利說明】半導(dǎo)體設(shè)備的工藝任務(wù)處理方法及系統(tǒng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造控制領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體設(shè)備的工藝任務(wù)處理方法 及系統(tǒng)。

【背景技術(shù)】
[0002] 半導(dǎo)體制造過程中的工藝任務(wù)（Job)中的工藝表單（Recipe),包含加工過程中所 需的多個(gè)步驟，每個(gè)步驟包含各種工藝參數(shù)的數(shù)值以及與該步驟相關(guān)的某些參數(shù)設(shè)定和步 驟持續(xù)時(shí)間等信息。在自動(dòng)化生產(chǎn)過程中，設(shè)備依據(jù)Recipe完成對(duì)物料的加工。產(chǎn)品的質(zhì) 量可通過調(diào)整工藝表單來改進(jìn)，所以一種先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備的Recipe處理系統(tǒng)和方法對(duì) 提升產(chǎn)品價(jià)值有著非常重要的作用。尤其是在半導(dǎo)體制造生產(chǎn)業(yè)中，Recipe要盡量做到安 全，防止誤刪、誤改或惡意破壞，以免對(duì)生產(chǎn)造成損失。
[0003] 半導(dǎo)體行業(yè)的SEMI E42標(biāo)準(zhǔn)，即工藝表單處理標(biāo)準(zhǔn)（Recipe Management Standard)對(duì)工藝表單的概念（Concepts)、操作（Operations)和服務(wù)（Services)進(jìn)行了設(shè) 置，在Recipe的操作（Operations)中包含開始、暫停、恢復(fù)和終止等操作。典型的半導(dǎo)體設(shè) 備工藝任務(wù)處理系統(tǒng)為：上位機(jī)與工廠主機(jī)通信，接收和執(zhí)行工廠主機(jī)下發(fā)的生產(chǎn)指令，上 位機(jī)同時(shí)負(fù)責(zé)將設(shè)備的運(yùn)行時(shí)信息反饋給工廠主機(jī)；上位機(jī)向下與下位機(jī)通信，指揮并協(xié) 調(diào)下位機(jī)控制半導(dǎo)體設(shè)備工作。上位機(jī)可以遠(yuǎn)程實(shí)現(xiàn)對(duì)工藝表單的處理，包括：創(chuàng)建、修改、 校驗(yàn)、刪除等操作。下位機(jī)根據(jù)工藝表單將各個(gè)工藝參數(shù)分發(fā)下放到設(shè)備的各個(gè)部件中，實(shí) 現(xiàn)對(duì)設(shè)備的物料傳輸控制和工藝控制。
[0004] 一般情況下，當(dāng)半導(dǎo)體設(shè)備開始執(zhí)行工藝任務(wù)后，工藝過程中用戶不能對(duì)工藝表 單進(jìn)行任何的調(diào)整，只能被動(dòng)地等待工藝表單完成或中途選擇終止工藝。但隨著各種先進(jìn) 的設(shè)備監(jiān)測(cè)工具的引入，用戶可以觀察到工藝過程中反應(yīng)腔中氣體流量、溫度、壓力等物理 量的實(shí)時(shí)變化。當(dāng)發(fā)現(xiàn)某些指標(biāo)不滿足要求，從而可能影響產(chǎn)品良率時(shí)，用戶需要根據(jù)工藝 曲線對(duì)工藝表單的相關(guān)參數(shù)進(jìn)行微小的調(diào)整，以達(dá)到更佳的工藝結(jié)果。
[0005] 現(xiàn)有的半導(dǎo)體的工藝任務(wù)處理方法提供了在工藝過程中對(duì)未執(zhí)行的后續(xù)工藝任 務(wù)進(jìn)行調(diào)整的功能，用戶通過觀察監(jiān)測(cè)的工藝參數(shù)的變化結(jié)果，來暫停和恢復(fù)工藝過程的 執(zhí)行。具體調(diào)整過程為：當(dāng)遇到特殊情況或用戶想更改工藝表單時(shí)，用戶需要首先選擇暫停 當(dāng)前工藝表單的執(zhí)行，工藝計(jì)時(shí)停止，反應(yīng)腔中氣體流量、溫度、壓力等物理量將保持狀態(tài) 不變；待用戶重新對(duì)未執(zhí)行的后續(xù)工藝參數(shù)進(jìn)行修改后，再選擇恢復(fù)執(zhí)行，工藝計(jì)時(shí)繼續(xù)開 始，恢復(fù)到暫停前的工藝狀態(tài)繼續(xù)執(zhí)行；用戶重新調(diào)整后的工藝表單，將在繼續(xù)執(zhí)行的過程 中體現(xiàn)。然而，在用戶對(duì)工藝表單進(jìn)行調(diào)整的過程中，即工藝暫停階段，由于反應(yīng)腔中的各 物理量(如氣體流量、溫度、壓力等）將保持狀態(tài)不變，若用戶對(duì)工藝表單調(diào)整的時(shí)間過長， 則氣體的流量、溫度和壓力等的狀態(tài)勢(shì)必影響產(chǎn)品的質(zhì)量，繼而影響后續(xù)的工藝過程。另 夕卜，工藝暫停階段也會(huì)造成工藝氣體的浪費(fèi)等生產(chǎn)成本的增加，以及減少感應(yīng)加熱線圈、泵 等關(guān)鍵設(shè)備部件的使用壽命。在用戶了解到工藝暫?？赡茉黾由a(chǎn)成本和縮短設(shè)備部件的 使用壽命，用戶一般都會(huì)盡量縮短工藝表單的調(diào)整時(shí)間，這也在一定程度上影響用戶的體 驗(yàn)。最后，由于用戶進(jìn)行工藝表單微調(diào)的時(shí)間具有不確定性，這也使得整個(gè)工藝過程的計(jì)時(shí) 具有不確定性。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 基于上述問題，本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體設(shè)備的工藝任務(wù)處理方法及系統(tǒng)，其有 效提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。
[0007] 為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的而提供的一種半導(dǎo)體設(shè)備的工藝任務(wù)處理方法，包括以下步 驟：
[0008] 在工藝任務(wù)處理過程中，上位機(jī)接收用戶的工藝表單編輯指令后，在線讀取原工 藝表單；
[0009] 對(duì)所述原工藝表單中的內(nèi)容進(jìn)行解析，檢測(cè)出所述原工藝表單中需要修改的指定 步數(shù)，并判斷所述原工藝表單中所述需要修改的指定步數(shù)是否未執(zhí)行；
[0010] 在判斷出所述原工藝表單中的需要修改的指定步數(shù)未執(zhí)行后，修改所述原工藝表 單中的指定步數(shù)的指定參數(shù)；
[0011] 將修改所述指定參數(shù)后的工藝表單作為新工藝表單發(fā)送給相應(yīng)的下位機(jī)，控制下 位機(jī)根據(jù)修改后的所述新工藝表單，將各個(gè)工藝參數(shù)分發(fā)下放到設(shè)備的各個(gè)部件中，各個(gè) 部件根據(jù)所述新工藝表單進(jìn)行工藝任務(wù)處理。
[0012] 較優(yōu)地，在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述對(duì)原工藝表單中的內(nèi)容進(jìn)行解析，檢測(cè)出所述 原工藝表單中需要修改的指定步數(shù)，包括以下步驟：
[0013] 若檢測(cè)所述原工藝表單中沒有需要修改的指定步數(shù)，則結(jié)束任務(wù)返回；
[0014] 所述判斷所述原工藝表單中所述需要修改的指定步數(shù)是否執(zhí)行之后，還包括以下 步驟：
[0015] 若判斷所述原工藝表單中的指定步數(shù)已經(jīng)執(zhí)行或者正在執(zhí)行，則結(jié)束任務(wù)返回。
[0016] 較優(yōu)地，在其中一個(gè)實(shí)施例中，對(duì)所述原工藝表單中的內(nèi)容進(jìn)行解析，檢測(cè)出所述 原工藝表單中需要修改的指定步數(shù)之后，在判斷所述原工藝表單中的指定步數(shù)是否執(zhí)行之 前，還包括以下步驟：
[0017] 根據(jù)預(yù)設(shè)的提前鎖定時(shí)間，將半導(dǎo)體設(shè)備的工藝任務(wù)處理正在執(zhí)行的步數(shù)的參數(shù) 鎖定。
[0018] 較優(yōu)地，在其中一個(gè)實(shí)施例中，在判斷出所述原工藝表單中的需要修改的指定步 數(shù)未執(zhí)行后，修改所述原工藝表單中的指定步數(shù)的指定參數(shù)，包括以下步驟：
[0019] 修改工藝表單編輯界面參數(shù)項(xiàng)的值，激活內(nèi)容改變事件，將內(nèi)容改變事件與處理 動(dòng)作關(guān)聯(lián)；
[0020] 上位機(jī)讀取所述指定步數(shù)的指定參數(shù)的函數(shù)接口；
[0021] 通過所述函數(shù)接口，修改所述指定步數(shù)的指定參數(shù)的值。
[0022] 較優(yōu)地，在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述函數(shù)接口為：
[0023] ModifyRecipePara(unsigned int stepld，unsigned int paramld，const string &value)
[0024] 上位機(jī)通過所述函數(shù)接口，修改指定的stepld步中第paramld個(gè)參數(shù)的值value。
[0025] 較優(yōu)地，在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述半導(dǎo)體設(shè)備的工藝任務(wù)處理方法還包括以下 步驟：
[0026] 所述下位機(jī)以共享的方式讀取所述新工藝表單中的步數(shù)和參數(shù)信息，同時(shí)以二維 數(shù)組recipeTable[stepID] [paralD]的形式保存在下位機(jī)的內(nèi)存中。
[0027] 較優(yōu)地，在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述半導(dǎo)體設(shè)備的工藝任務(wù)處理方法還包括以下 步驟：
[0028] 所述下位機(jī)以事件訂閱的方式監(jiān)視上位機(jī)中對(duì)原工藝表單中未執(zhí)行步中的參數(shù) 的調(diào)整。
[0029] 為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的還提供一種半導(dǎo)體設(shè)備的工藝任務(wù)處理系統(tǒng)，包括上位機(jī)和下 位機(jī)，所述上位機(jī)包括讀取模塊、檢測(cè)判斷模塊、編輯模塊及執(zhí)行模塊；
[0030] 所述讀取模塊，用于在工藝任務(wù)處理過程中，上位機(jī)接收用戶的工藝表單編輯指 令后，在線讀取原工藝表單；
[0031] 所述檢測(cè)判斷模塊，用于對(duì)所述原工藝表單中的內(nèi)容進(jìn)行解析，檢測(cè)出所述原工 藝表單中需要修改的指定步數(shù)，并判斷所述原工藝表單中所述需要修改的指定步數(shù)是否未 執(zhí)行；
[0032] 所述編輯模塊，用于在判斷出所述原工藝表單中的需要修改的指定步數(shù)未執(zhí)行 后，修改所述原工藝表單中的指定步數(shù)的指定參數(shù)；
[0033] 所述執(zhí)行模塊，用于將修改所述指定參數(shù)后的工藝表單作為新工藝表單發(fā)送給相 應(yīng)的下位機(jī)，控制下位機(jī)根據(jù)修改后的所述新工藝表單，將各個(gè)工藝參數(shù)分發(fā)下放到設(shè)備 的各個(gè)部件中，各個(gè)部件根據(jù)所述新工藝表單進(jìn)行工藝任務(wù)處理。
[0034] 較優(yōu)地，在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述檢測(cè)判斷模塊包括第一判斷子模塊和第二判 斷子模塊；
[0035] 所述第一判斷子模塊，用于在檢測(cè)所述原工藝表單中沒有需要修改的指定步數(shù)之 后，結(jié)束任務(wù)返回；
[0036] 所述第二判斷子模塊，用于在判斷所述原工藝表單中的指定步數(shù)已經(jīng)執(zhí)行或者正 在執(zhí)行之后，結(jié)束任務(wù)返回。
[0037] 較優(yōu)地，在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述上位機(jī)還包括鎖定模塊；
[0038] 所述鎖定模塊，用于檢測(cè)出所述原工藝表單中需要修改的指定步數(shù)之后，根據(jù)預(yù) 設(shè)的提前鎖定時(shí)間，將半導(dǎo)體設(shè)備的工藝任務(wù)處理的原工藝表單中正在執(zhí)行的步數(shù)的參數(shù) 鎖定。
[0039] 較優(yōu)地，在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述編輯模塊，包括事件觸發(fā)模塊、讀取子模塊以 及修改子模塊，其中：
[0040] 所述事件觸發(fā)模塊，用于修改工藝表單編輯界面參數(shù)項(xiàng)的值，激活內(nèi)容改變事件， 將內(nèi)容改變事件與處理動(dòng)作關(guān)聯(lián)；
[0041] 所述讀取子模塊，用于所述指定步數(shù)的指定參數(shù)的函數(shù)接口；
[0042] 所述修改子模塊，用于通過所述函數(shù)接口，修改所述指定參數(shù)。
[0043] 較優(yōu)地，在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述函數(shù)接口為：
[0044] ModifyRecipePara(unsigned int stepld, unsigned int paramld, const string &value)
[0045] 上位機(jī)通過所述函數(shù)接口，修改指定的stepld步中第paramld個(gè)參數(shù)的值value。
[0046] 較優(yōu)地，在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述下位機(jī)包括存儲(chǔ)模塊；
[0047] 所述存儲(chǔ)模塊，用于以共享的方式讀取所述新工藝表單中的步數(shù)和參數(shù)信息，同 時(shí)以二維數(shù)組recipeTable[stepID] [paralD]的形式保存在下位機(jī)的內(nèi)存中。
[0048] 較優(yōu)地，在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述下位機(jī)還包括監(jiān)控模塊：
[0049] 所述監(jiān)控模塊，用于以事件訂閱的方式監(jiān)視上位機(jī)中對(duì)原工藝表單中未執(zhí)行步中 的參數(shù)進(jìn)行修改。
[0050] 本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明提供的半導(dǎo)體設(shè)備的工藝任務(wù)處理方法及系統(tǒng)，通過 對(duì)原工藝表單進(jìn)行解析檢測(cè)判斷，在原工藝表單中需要修改的步數(shù)未執(zhí)行的情況下進(jìn)行在 線修改并發(fā)送給工藝任務(wù)中的各半導(dǎo)體設(shè)備以新的工藝表單進(jìn)行處理，從而不影響整個(gè)工 藝任務(wù)的執(zhí)行，也無需暫停整個(gè)工藝過程，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本，也減少了對(duì) 生產(chǎn)設(shè)備的使用壽命的影響；進(jìn)一步地，其避免了修改數(shù)據(jù)的丟失，提升了可靠性和用戶體 驗(yàn)度。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0051] 圖1為本發(fā)明半導(dǎo)體設(shè)備的工藝任務(wù)處理方法的一個(gè)實(shí)施例的流程示意圖；
[0052] 圖2為本發(fā)明半導(dǎo)體設(shè)備的工藝任務(wù)處理系統(tǒng)的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0053] 下面結(jié)合說明書附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的半導(dǎo)體設(shè)備的工藝任務(wù)處理方法和系 統(tǒng)的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行說明。
[0054] 本發(fā)明實(shí)施例提供了一種半導(dǎo)體設(shè)備的工藝任務(wù)處理方法，如圖1所示，包括以 下步驟，如圖1所示：
[0055] S100,在工藝任務(wù)處理過程中，上位機(jī)接收用戶的工藝表單編輯指令后，在線讀取 原工藝表單；
[0056] 作為一種可實(shí)施方式，在半導(dǎo)體設(shè)備的工藝任務(wù)處理過程中，當(dāng)用戶按下預(yù)設(shè)按 鈕時(shí)，啟動(dòng)工藝表單編輯指令，上位機(jī)從下位機(jī)的任意半導(dǎo)體設(shè)備中請(qǐng)求在線讀取正在執(zhí) 行的原工藝表單的信息；
[0057] 當(dāng)用戶再次按下預(yù)設(shè)按鈕時(shí)，中止工藝表單編輯指令，不能再對(duì)工藝表單進(jìn)行修 改。
[0058] S200,對(duì)所述原工藝表單中的內(nèi)容進(jìn)行解析，檢測(cè)出所述原工藝表單中需要修改 的指定步數(shù)，并判斷所述原工藝表單中所述需要修改的指定步數(shù)是否未執(zhí)行；
[0059] 較優(yōu)地，在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述步驟S200包括以下步驟：
[0060] S210,對(duì)所述原工藝表單中的內(nèi)容進(jìn)行解析，檢測(cè)所述原工藝表單中是否有需要 修改的指定步數(shù)；
[0061] 對(duì)二維數(shù)組recipeTable[stepId] [parald]進(jìn)行解析，得到原工藝表單的信息， 包括原Recipe中的步數(shù)（stedld)和參數(shù)（paramld)的信息。
[0062] S220,在檢測(cè)所述原工藝表單中有需要修改的指定步數(shù)后，判斷所述原工藝表單 中所述需要修改的指定步數(shù)是否未執(zhí)行。
[0063] S300,在判斷出所述原工藝表單中的需要修改的指定步數(shù)未執(zhí)行后，修改所述原 工藝表單中的指定步數(shù)的指定參數(shù)；
[0064] S400,將修改所述指定參數(shù)后的工藝表單作為新工藝表單發(fā)送給相應(yīng)的下位機(jī)， 控制下位機(jī)根據(jù)修改后的所述新工藝表單，將各個(gè)工藝參數(shù)分發(fā)下放到設(shè)備的各個(gè)部件 中，各個(gè)部件根據(jù)所述新工藝表單進(jìn)行工藝任務(wù)處理。
[0065] 本發(fā)明實(shí)施例中，對(duì)讀取的原Recipe的內(nèi)容進(jìn)行解析，以及將修改后的Recipe發(fā) 送給半導(dǎo)體設(shè)備作為新的工藝任務(wù)執(zhí)行，是一種現(xiàn)有技術(shù)，因此，在本發(fā)明實(shí)施例中，不再 詳細(xì)描述。
[0066] 本發(fā)明實(shí)施例所述的半導(dǎo)體設(shè)備的工藝任務(wù)處理方法，通過在線讀取原工藝表 單，并對(duì)原工藝表單進(jìn)行解析、檢測(cè)判斷，在檢測(cè)判斷未執(zhí)行指定步數(shù)后，對(duì)原工藝表單中 的指定步數(shù)的指定參數(shù)進(jìn)行修改，并實(shí)時(shí)發(fā)送給下位機(jī)，控制下位機(jī)根據(jù)修改后的新工藝 表單將各個(gè)工藝參數(shù)分發(fā)下放到設(shè)備的各個(gè)部件中作為新的工藝任務(wù)執(zhí)行，無需暫停整個(gè) 工藝過程，即可完成對(duì)原工藝表單的修改，實(shí)現(xiàn)了工藝任務(wù)的在線處理。從而，避免了由于 工藝暫停而對(duì)生產(chǎn)成本及生產(chǎn)設(shè)備的使用壽命的影響，提高了生產(chǎn)效率，也提升了整個(gè)工 藝過程的計(jì)時(shí)穩(wěn)定性。
[0067] 較優(yōu)地，在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述對(duì)原工藝表單中的內(nèi)容進(jìn)行解析，檢測(cè)出所述 原工藝表單中需要修改的指定步數(shù)，包括以下步驟：
[0068] S230,若檢測(cè)所述原工藝表單中沒有需要修改的指定步數(shù)，則結(jié)束任務(wù)返回；
[0069] 所述判斷所述原工藝表單中所述需要修改的指定步數(shù)是否執(zhí)行之后，還包括以下 步驟：
[0070] S240,若判斷所述原工藝表單中的指定步數(shù)已經(jīng)執(zhí)行或者正在執(zhí)行，則結(jié)束任務(wù) 返回。
[0071] 較優(yōu)地，在其中一個(gè)實(shí)施例中，對(duì)所述原工藝表單中的內(nèi)容進(jìn)行解析，檢測(cè)出所述 原工藝表單中需要修改的指定步數(shù)之后，在判斷所述原工藝表單中的指定步數(shù)是否執(zhí)行之 前，還包括以下步驟（圖中未示出）：
[0072] S250,根據(jù)預(yù)設(shè)的提前鎖定時(shí)間，將半導(dǎo)體設(shè)備的工藝任務(wù)處理正在執(zhí)行的步數(shù) 的參數(shù)鎖定。
[0073] 例如，當(dāng)前工藝正在執(zhí)行第2步，則第2步中的參數(shù)即為鎖定狀態(tài)，用戶無法進(jìn)行 修改，而未執(zhí)行的步中值為非鎖定狀態(tài)，用戶可根據(jù)需要進(jìn)行修改。這樣，可有效避免用戶 誤操作。
[0074] 按照提前鎖定時(shí)間，提前鎖定原Recipe中正在執(zhí)行的步數(shù)，可以理解為，將進(jìn)入 鎖定狀態(tài)的步數(shù)提前鎖定，提前鎖定的時(shí)間可以根據(jù)具體的工藝用時(shí)預(yù)先設(shè)定。
[0075] 例如，當(dāng)前正在執(zhí)行的Recipe中共有10步工藝內(nèi)容，每一步的時(shí)間為10秒，預(yù)設(shè) 提前鎖定時(shí)間為2秒；當(dāng)?shù)?步執(zhí)行到第8秒時(shí)，就將下一步即第3步中的參數(shù)提前鎖定。 這樣，可以避免正在執(zhí)行的Recipe中的步切換時(shí)，即上一步即將執(zhí)行結(jié)束，轉(zhuǎn)而開始執(zhí)行 下一步時(shí)，用戶正在對(duì)Recipe進(jìn)行修改，從而出現(xiàn)修改的步的參數(shù)不能及時(shí)下發(fā)，發(fā)生數(shù) 據(jù)丟失的問題。
[0076] 較優(yōu)地，在其中一個(gè)實(shí)施例中，在判斷出所述原工藝表單中的需要修改的指定步 數(shù)未執(zhí)行后，修改所述原工藝表單中的指定步數(shù)的指定參數(shù)，包括以下步驟（圖中未示 出）：
[0077] S310,修改工藝表單編輯界面參數(shù)項(xiàng)的值，激活內(nèi)容改變事件，將內(nèi)容改變事件與 處理動(dòng)作關(guān)聯(lián)；
[0078] 需要說明的是，本發(fā)明在半導(dǎo)體設(shè)備的工藝任務(wù)處理過程中，通過內(nèi)容改變事件 函數(shù)（Cell_Value_Changed)改變工藝表單編輯界面參數(shù)項(xiàng)（單元格cell)的值，將單元格 內(nèi)容改變事件與處理動(dòng)作關(guān)聯(lián)。
[0079] S320,上位機(jī)讀取所述指定步數(shù)的指定參數(shù)的函數(shù)接口；
[0080] S330,通過所述函數(shù)接口，修改所述指定步數(shù)的指定參數(shù)的值。
[0081] 較優(yōu)地，在其中一個(gè)實(shí)施例中，讀取所述指定步數(shù)的指定參數(shù)的函數(shù)接口為：
[0082] ModifyRecipePara(unsigned int stepld, unsigned int paramld, const string &value)
[0083] 上位機(jī)通過所述函數(shù)接口，修改指定的stepld步中第paramld個(gè)參數(shù)的值value。
[0084] 較優(yōu)地，在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述半導(dǎo)體設(shè)備的工藝任務(wù)處理方法還包括以下 步驟（圖中未示出）：
[0085] S410,所述下位機(jī)以共享的方式讀取所述新工藝表單中的步數(shù)和參數(shù)信息，同時(shí) 以二維數(shù)組1'6(^口61&1316[8七6。10]|^3^10]的形式保存在下位機(jī)的內(nèi)存中。
[0086] 較優(yōu)地，在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述半導(dǎo)體設(shè)備的工藝任務(wù)處理方法還包括以下 步驟：
[0087] S420,所述下位機(jī)以事件訂閱的方式監(jiān)視上位機(jī)中對(duì)原工藝表單中未執(zhí)行步中的 參數(shù)的調(diào)整。
[0088] 當(dāng)對(duì)工藝表單中尚未鎖定的步中的某一個(gè)參數(shù)進(jìn)行調(diào)整時(shí)，上位機(jī)以事件的方式 通知下位機(jī)，而下位機(jī)在相應(yīng)的事件處理中，將修改的值實(shí)時(shí)地賦值為下位機(jī)中對(duì)應(yīng)的二 維數(shù)組的值，并進(jìn)行存儲(chǔ)。
[0089] 基于同一發(fā)明構(gòu)思，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種半導(dǎo)體設(shè)備的工藝任務(wù)處理系統(tǒng)， 包括上位機(jī)1和下位機(jī)2,所述上位機(jī)1包括讀取模塊3、檢測(cè)判斷模塊4、編輯模塊5及執(zhí) 行模塊6,如圖2所示；
[0090] 所述讀取模塊3,用于在工藝任務(wù)處理過程中，上位機(jī)接收用戶的工藝表單編輯指 令后，在線讀取原工藝表單；
[0091] 所述檢測(cè)判斷模塊4,用于對(duì)所述原工藝表單中的內(nèi)容進(jìn)行解析，檢測(cè)出所述原工 藝表單中需要修改的指定步數(shù)，并判斷所述原工藝表單中所述需要修改的指定步數(shù)是否未 執(zhí)行；
[0092] 所述編輯模塊5,用于在判斷出所述原工藝表單中的需要修改的指定步數(shù)未執(zhí)行 后，修改所述原工藝表單中的指定步數(shù)的指定參數(shù)；
[0093] 所述執(zhí)行模塊6,用于將修改所述指定參數(shù)后的工藝表單作為新工藝表單發(fā)送給 相應(yīng)的下位機(jī)，控制下位機(jī)根據(jù)修改后的所述新工藝表單，將各個(gè)工藝參數(shù)分發(fā)下放到設(shè) 備的各個(gè)部件中，各個(gè)部件根據(jù)所述新工藝表單進(jìn)行工藝任務(wù)處理。
[0094] 較優(yōu)地，在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述檢測(cè)判斷模塊4包括第一判斷子模塊41和第 二判斷子模塊42 ;
[0095] 所述第一判斷子模塊41，用于在檢測(cè)所述原工藝表單中沒有需要修改的指定步數(shù) 之后，結(jié)束任務(wù)返回；
[0096] 所述第二判斷子模塊42,用于在判斷所述原工藝表單中的指定步數(shù)已經(jīng)執(zhí)行或者 正在執(zhí)行之后，結(jié)束任務(wù)返回。
[0097] 較優(yōu)地，在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述上位機(jī)1還包括鎖定模塊7 ;
[0098] 所述鎖定模塊7，用于檢測(cè)出所述原工藝表單中需要修改的指定步數(shù)之后，根據(jù)預(yù) 設(shè)的提前鎖定時(shí)間，將半導(dǎo)體設(shè)備的工藝任務(wù)處理的原工藝表單中正在執(zhí)行的步數(shù)的參數(shù) 鎖定。
[0099] 較優(yōu)地，在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述編輯模塊5,包括事件觸發(fā)模塊51、讀取子模 塊52以及修改子模塊53,其中：
[0100] 所述事件觸發(fā)模塊51，用于修改工藝表單編輯界面參數(shù)項(xiàng)的值，激活內(nèi)容改變事 件，將內(nèi)容改變事件與處理動(dòng)作關(guān)聯(lián)；
[0101] 所述讀取子模塊52,用于所述指定步數(shù)的指定參數(shù)的函數(shù)接口；
[0102] 所述修改子模塊53,用于通過所述函數(shù)接口，修改所述指定參數(shù)。
[0103] 較優(yōu)地，在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述函數(shù)接口為：
[0104] ModifyRecipePara(unsigned int stepld, unsigned int paramld, const string &value)
[0105] 上位機(jī)通過所述函數(shù)接口，修改指定的stepld步中第paramld個(gè)參數(shù)的值value。
[0106] 較優(yōu)地，在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述下位機(jī)2包括存儲(chǔ)模塊21 ;
[0107] 所述存儲(chǔ)模塊21，用于以共享的方式讀取所述新工藝表單中的步數(shù)和參數(shù)信息， 同時(shí)以二維數(shù)組recipeTable[stepID] [paralD]的形式保存在下位機(jī)的內(nèi)存中。
[0108] 較優(yōu)地，在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述下位機(jī)2還包括監(jiān)控模塊22 :
[0109] 所述監(jiān)控模塊22,用于以事件訂閱的方式監(jiān)視上位機(jī)中對(duì)原工藝表單中未執(zhí)行步 中的參數(shù)進(jìn)行修改。
[0110] 本發(fā)明實(shí)施例的半導(dǎo)體設(shè)備的工藝任務(wù)處理系統(tǒng)，以與本發(fā)明實(shí)施例的半導(dǎo)體設(shè) 備的工藝任務(wù)處理方法相同的技術(shù)方案過程實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的，因此，在本發(fā)明實(shí)施例中，不 再 詳細(xì)描述。
[0111] 本發(fā)明實(shí)施例的半導(dǎo)體設(shè)備的工藝任務(wù)處理方法及系統(tǒng)，通過對(duì)原工藝表單進(jìn)行 解析檢測(cè)判斷，在原工藝表單中需要修改的步數(shù)未執(zhí)行的情況下進(jìn)行在線修改并發(fā)送給下 位機(jī)，控制各半導(dǎo)體設(shè)備根據(jù)新的工藝表單進(jìn)行工藝任務(wù)處理，從而不影響整個(gè)工藝任務(wù) 的執(zhí)行，也無需暫停整個(gè)工藝過程，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本，也減少了對(duì)生產(chǎn)設(shè) 備的使用壽命的影響；進(jìn)一步地，其避免了修改數(shù)據(jù)的丟失，提升了可靠性和用戶體驗(yàn)度。 [0112] 以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并 不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員 來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保 護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1. 一種半導(dǎo)體設(shè)備的工藝任務(wù)處理方法，其特征在于，包括以下步驟： 在工藝任務(wù)處理過程中，上位機(jī)接收用戶的工藝表單編輯指令后，在線讀取原工藝表 單； 對(duì)所述原工藝表單中的內(nèi)容進(jìn)行解析，檢測(cè)出所述原工藝表單中需要修改的指定步 數(shù)，并判斷所述原工藝表單中所述需要修改的指定步數(shù)是否未執(zhí)行； 在判斷出所述原工藝表單中的需要修改的指定步數(shù)未執(zhí)行后，修改所述原工藝表單中 的指定步數(shù)的指定參數(shù)； 將修改所述指定參數(shù)后的工藝表單作為新工藝表單發(fā)送給相應(yīng)的下位機(jī)，控制所述下 位機(jī)根據(jù)修改后的所述新工藝表單，將各個(gè)工藝參數(shù)分發(fā)下放到設(shè)備的各個(gè)部件中，各個(gè) 部件根據(jù)所述新工藝表單進(jìn)行工藝任務(wù)處理。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體設(shè)備的工藝任務(wù)處理方法，其特征在于，所述對(duì)原 工藝表單中的內(nèi)容進(jìn)行解析，檢測(cè)出所述原工藝表單中需要修改的指定步數(shù)，包括以下步 驟： 若檢測(cè)所述原工藝表單中沒有需要修改的指定步數(shù)，則結(jié)束任務(wù)返回； 所述判斷所述原工藝表單中所述需要修改的指定步數(shù)是否執(zhí)行之后，還包括以下步 驟： 若判斷所述原工藝表單中的指定步數(shù)已經(jīng)執(zhí)行或者正在執(zhí)行，則結(jié)束任務(wù)返回。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體設(shè)備的工藝任務(wù)處理方法，其特征在于，對(duì)所述原工 藝表單中的內(nèi)容進(jìn)行解析，檢測(cè)出所述原工藝表單中需要修改的指定步數(shù)之后，在判斷所 述原工藝表單中的指定步數(shù)是否執(zhí)行之前，還包括以下步驟： 根據(jù)預(yù)設(shè)的提前鎖定時(shí)間，將半導(dǎo)體設(shè)備的工藝任務(wù)處理正在執(zhí)行的步數(shù)的參數(shù)鎖 定。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體設(shè)備的工藝任務(wù)處理方法，其特征在于，在判斷出所 述原工藝表單中的需要修改的指定步數(shù)未執(zhí)行后，修改所述原工藝表單中的指定步數(shù)的指 定參數(shù)，包括以下步驟： 修改工藝表單編輯界面參數(shù)項(xiàng)的值，激活內(nèi)容改變事件，將內(nèi)容改變事件與處理動(dòng)作 關(guān)聯(lián)； 所述上位機(jī)讀取所述指定步數(shù)的指定參數(shù)的函數(shù)接口； 通過所述函數(shù)接口，修改所述指定步數(shù)的指定參數(shù)的值。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體設(shè)備的工藝任務(wù)處理方法，其特征在于，所述函數(shù)接 口為： ModifyRecipePara(unsigned int stepld, unsigned int paramld,const string &value) 所述上位機(jī)通過所述函數(shù)接口，修改指定的stepld步中第paramld個(gè)參數(shù)的值value。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體設(shè)備的工藝任務(wù)處理方法，其特征在于，還包括以下 步驟： 所述下位機(jī)以共享的方式讀取所述新工藝表單中的步數(shù)和參數(shù)信息，同時(shí)以二維數(shù)組 recipeTable[stepID] [paralD]的形式保存在所述下位機(jī)的內(nèi)存中。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體設(shè)備的工藝任務(wù)處理方法，其特征在于，還包括以下 步驟： 所述下位機(jī)以事件訂閱的方式監(jiān)視所述上位機(jī)中對(duì)原工藝表單中未執(zhí)行步中的參數(shù) 的調(diào)整。
8. -種半導(dǎo)體設(shè)備的工藝任務(wù)處理系統(tǒng)，包括上位機(jī)和下位機(jī)，其特征在于，所述上位 機(jī)包括讀取模塊、檢測(cè)判斷模塊、編輯模塊及執(zhí)行模塊； 所述讀取模塊，用于在工藝任務(wù)處理過程中，上位機(jī)接收用戶的工藝表單編輯指令后， 在線讀取原工藝表單； 所述檢測(cè)判斷模塊，用于對(duì)所述原工藝表單中的內(nèi)容進(jìn)行解析，檢測(cè)出所述原工藝表 單中需要修改的指定步數(shù)，并判斷所述原工藝表單中所述需要修改的指定步數(shù)是否未執(zhí) 行； 所述編輯模塊，用于在判斷出所述原工藝表單中的需要修改的指定步數(shù)未執(zhí)行后，修 改所述原工藝表單中的指定步數(shù)的指定參數(shù)； 所述執(zhí)行模塊，用于將修改所述指定參數(shù)后的工藝表單作為新工藝表單發(fā)送給相應(yīng)的 下位機(jī)，控制所述下位機(jī)根據(jù)修改后的所述新工藝表單，將各個(gè)工藝參數(shù)分發(fā)下放到設(shè)備 的各個(gè)部件中，各個(gè)部件根據(jù)所述新工藝表單進(jìn)行工藝任務(wù)處理。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體設(shè)備的工藝任務(wù)處理系統(tǒng)，其特征在于，所述檢測(cè)判 斷模塊包括第一判斷子模塊和第二判斷子模塊； 所述第一判斷子模塊，用于在檢測(cè)所述原工藝表單中沒有需要修改的指定步數(shù)之后， 結(jié)束任務(wù)返回； 所述第二判斷子模塊，用于在判斷所述原工藝表單中的指定步數(shù)已經(jīng)執(zhí)行或者正在執(zhí) 行之后，結(jié)束任務(wù)返回。
10. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體設(shè)備的工藝任務(wù)處理系統(tǒng)，其特征在于，所述上位機(jī) 還包括鎖定模塊； 所述鎖定模塊，用于檢測(cè)出所述原工藝表單中需要修改的指定步數(shù)之后，根據(jù)預(yù)設(shè)的 提前鎖定時(shí)間，將半導(dǎo)體設(shè)備的工藝任務(wù)處理的原工藝表單中正在執(zhí)行的步數(shù)的參數(shù)鎖 定。
11. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體設(shè)備的工藝任務(wù)處理系統(tǒng)，其特征在于，所述編輯模 塊，包括事件觸發(fā)模塊、讀取子模塊以及修改子模塊，其中： 所述事件觸發(fā)模塊，用于修改工藝表單編輯界面參數(shù)項(xiàng)的值，激活內(nèi)容改變事件，將內(nèi) 容改變事件與處理動(dòng)作關(guān)聯(lián)； 所述讀取子模塊，用于所述指定步數(shù)的指定參數(shù)的函數(shù)接口； 所述修改子模塊，用于通過所述函數(shù)接口，修改所述指定參數(shù)。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體設(shè)備的工藝任務(wù)處理系統(tǒng)，其特征在于，所述函數(shù) 接口為： ModifyRecipePara(unsigned int stepld, unsigned int paramld,const string &value) 所述上位機(jī)通過所述函數(shù)接口，修改指定的stepld步中第paramld個(gè)參數(shù)的值value。
13. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體設(shè)備的工藝任務(wù)處理系統(tǒng)，其特征在于，所述下位機(jī) 包括存儲(chǔ)模塊； 所述存儲(chǔ)模塊，用于以共享的方式讀取所述新工藝表單中的步數(shù)和參數(shù)信息，同時(shí)以 二維數(shù)組^(^口61&1316[8七6。10]|^31310]的形式保存在下位機(jī)的內(nèi)存中。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體設(shè)備的工藝任務(wù)處理系統(tǒng)，其特征在于，所述下位 機(jī)還包括監(jiān)控模塊： 所述監(jiān)控模塊，用于以事件訂閱的方式監(jiān)視所述上位機(jī)中對(duì)原工藝表單中未執(zhí)行步中 的參數(shù)的調(diào)整。
【文檔編號(hào)】G05B19/04GK104142632SQ201310163724
【公開日】2014年11月12日 申請(qǐng)日期:2013年5月7日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月7日
【發(fā)明者】高建強(qiáng) 申請(qǐng)人:北京北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任公司