專利名稱：檢查裝置、處理裝置、信息處理裝置以及對(duì)象制造裝置的制作方法
檢查裝置、處理裝置、信息處理裝置以及對(duì)象制造裝置相關(guān)申請(qǐng)的交叉參考本發(fā)明包含于2011年10月29日向日本專利局提交的日本在先專利申請(qǐng)JP2011-236847中公開(kāi)的主題，其全部?jī)?nèi)容結(jié)合于此作為參考。
背景技術(shù)：
本公開(kāi)涉及處理對(duì)象的處理裝置、檢查對(duì)象的檢查裝置、在那些裝置的處理中使用的信息處理裝置、制造對(duì)象的對(duì)象制造裝置以及用于對(duì)象的制造方法。日本專利申請(qǐng)公開(kāi)第2003-067027號(hào)(下文，稱作專利文獻(xiàn)I)描述了一種作為信息處理裝置的質(zhì)量信息服務(wù)器。該質(zhì)量信息服務(wù)器接收從第一終端發(fā)送的關(guān)于產(chǎn)品的缺陷信息，并且基于存儲(chǔ)在質(zhì)量信息服務(wù)器的存儲(chǔ)設(shè)備上的產(chǎn)品信息和從第一終端發(fā)送的缺陷信息分析所述缺陷信息。然后，根據(jù)分析結(jié)果，質(zhì)量信息服務(wù)器在多個(gè)終端中選擇第二終端以通知包括分析結(jié)果的分析信息，并將分析信息發(fā)送至選擇的第二終端。例如，向公司的每個(gè)生產(chǎn)部提供每個(gè)終端。質(zhì)量信息服務(wù)器通過(guò)電子郵件將缺陷信息的分析信息發(fā)送至位于作為與缺陷內(nèi)容相關(guān)聯(lián)的負(fù)責(zé)部的生產(chǎn)部中的終端(例如，參見(jiàn)專利文獻(xiàn)I的說(shuō)明書(shū)中的段落
和
等)。作為另一技術(shù)，在包括電子部件安裝裝置的系統(tǒng)中，例如，已經(jīng)在現(xiàn)有技術(shù)中提出了下列技術(shù)。具體地，在印刷基板上安裝作為安裝對(duì)象的部件，并且通過(guò)檢查裝置檢查基板。然后，如果檢測(cè)到缺陷，那么檢查裝置將關(guān)于缺陷的信息發(fā)送至安裝裝置。安裝裝置從而基于該信息執(zhí)行預(yù)定的校正操作。

發(fā)明內(nèi)容
通過(guò)這種技術(shù)，當(dāng)檢查裝置檢測(cè)基板缺陷時(shí)，安裝裝置僅基于關(guān)于缺陷的信息執(zhí)行預(yù)定的校正操作。然而，為了克服產(chǎn)品的缺陷或提高諸如生產(chǎn)率的生產(chǎn)效率，需要各種改進(jìn)。考慮到上述情況，需要提供能夠提高生產(chǎn)效率的檢查裝置、處理裝置、信息處理裝置、對(duì)象制造裝置以及用于對(duì)象的制造方法。根據(jù)本公開(kāi)的實(shí)施方式，提供了一種包括檢測(cè)器、發(fā)送器以及接收器的檢查裝置。檢測(cè)器被配置為檢測(cè)由處理裝置處理的對(duì)象是否具有缺陷。發(fā)送器被配置為將關(guān)于通過(guò)檢測(cè)器檢測(cè)的缺陷的缺陷信息發(fā)送至處理裝置。接收器被配置為在處理裝置基于對(duì)應(yīng)于缺陷信息的解決措施信息執(zhí)行解決處理且發(fā)送關(guān)于解決處理的內(nèi)容的內(nèi)容信息時(shí)接收發(fā)送的內(nèi)容信息。在本公開(kāi)的實(shí)施方式中，處理裝置基于對(duì)應(yīng)于通過(guò)檢查裝置產(chǎn)生的缺陷信息的解決措施信息執(zhí)行解決處理，并且檢查裝置獲得關(guān)于通過(guò)處理裝置執(zhí)行的解決處理的內(nèi)容的內(nèi)容信息。通過(guò)此，例如，檢查裝置進(jìn)一步檢查對(duì)象，從而能夠產(chǎn)生表示哪個(gè)解決處理能夠克服缺陷以及達(dá)到什么程度的信息。結(jié)果，可以提高生產(chǎn)效率。接收器可以被配置為在處理裝置于解決處理之后發(fā)送用于識(shí)別通過(guò)處理裝置處理的對(duì)象的識(shí)別信息時(shí)接收發(fā)送的識(shí)別信息。通過(guò)此，檢查裝置能夠識(shí)別解決處理之前/之后的對(duì)象。接收器可以被配置為在處理裝置發(fā)送單獨(dú)提供給對(duì)象的識(shí)別信息時(shí)接收識(shí)別信
肩、O接收器可以被配置為在處理裝置發(fā)送作為識(shí)別信息的關(guān)于通過(guò)處理裝置執(zhí)行的解決處理的時(shí)間點(diǎn)的時(shí)間信息時(shí)接收時(shí)間信息。處理裝置可以包括印刷裝置，所述印刷裝置被配置為在作為對(duì)象的基板上印刷導(dǎo)電部分，并且檢測(cè)器可以被配置為檢測(cè)基板上導(dǎo)電部分的印刷狀態(tài)。通過(guò)此，可以解決導(dǎo)電部分的印刷狀態(tài)的缺陷。例如，印刷裝置可以包括焊膏印刷裝置，所述焊膏印刷裝置包括網(wǎng)屏以及被配置為將焊膏散布在網(wǎng)屏上從而在基板上轉(zhuǎn)印焊膏的涂刷器。在這種情況下，檢測(cè)器可以被配置為檢測(cè)焊膏是否在基板的預(yù)定印刷區(qū)域中轉(zhuǎn)印。此外，發(fā)送器可以被配置為發(fā)送一條表示焊膏超出預(yù)定印刷區(qū)域被轉(zhuǎn)印的信息和一條表示在基板上轉(zhuǎn)印的焊膏沒(méi)有填滿預(yù)定印刷區(qū)域的信息中的一條作為缺陷信息。處理裝置可以包括安裝裝置，所述安裝裝置被配置為在作為對(duì)象的基板上安裝部件，并且檢測(cè)器可以被配置為檢測(cè)基板上的部件的安裝狀態(tài)。通過(guò)此，可以解決基板上的部件的安裝狀態(tài)的缺陷。例如，檢測(cè)器可以被配置為檢測(cè)基板上的部件的安裝位置的偏移，并且發(fā)送器可以被配置為發(fā)送關(guān)于部件的安裝位置的偏移的偏移信息作為缺陷信息。根據(jù)本公開(kāi)的另一實(shí)施方式，提供了一種包括對(duì)象處理器、接收器、解決處理器以及發(fā)送器的處理裝置。對(duì)象處理器配置為處理對(duì)象。接收器配置為在檢查裝置檢查由對(duì)象處理器處理的對(duì)象是否具有缺陷并發(fā)送關(guān)于檢測(cè)的缺陷的缺陷信息時(shí)接收發(fā)送的缺陷信息。解決處理器被配置為基于對(duì)應(yīng)于缺陷信息的解決措施信息執(zhí)行解決處理。發(fā)送器被配置為發(fā)送關(guān)于解決處理的內(nèi)容的內(nèi)容信息。在本公開(kāi)實(shí)施方式中，處理裝置基于對(duì)應(yīng)于通過(guò)檢查裝置產(chǎn)生的缺陷信息的解決措施信息執(zhí)行解決處理，并且檢查裝置獲得關(guān)于通過(guò)處理裝置執(zhí)行的解決處理的內(nèi)容的內(nèi)容信息。通過(guò)此，檢查裝置進(jìn)一步檢查對(duì)象，從而能夠產(chǎn)生表示哪個(gè)解決處理可以克服缺陷至什么程度的信息。結(jié)果，可以提高生產(chǎn)效率。例如，對(duì)像處理器可以包括:頭部，被配置為保持部件并在基板上安裝部件，以及移動(dòng)機(jī)構(gòu)，被配置為使頭部和基板彼此相對(duì)移動(dòng)。此外，解決處理器可以被配置為在安裝部件之后通過(guò)移動(dòng)機(jī)構(gòu)移動(dòng)的頭部和基板之間的相對(duì)位置和在頭部中部件的保持位置中的一個(gè)作為對(duì)缺陷的解決措施。根據(jù)本公開(kāi)的又一實(shí)施方式，提供了一種包括接收器和發(fā)送器的信息處理裝置。接收器被配置為在檢查裝置檢查由處理裝置處理的對(duì)象是否具有缺陷并發(fā)送關(guān)于檢測(cè)的缺陷的缺陷信息時(shí)接收發(fā)送的缺陷信息。接收器進(jìn)一步被配置為在處理裝置基于對(duì)應(yīng)于缺陷信息的解決措施信息執(zhí)行解決處理且發(fā)送關(guān)于解決處理的內(nèi)容的內(nèi)容信息時(shí)接收發(fā)送的內(nèi)容信息。
發(fā)送器被配置為將接收的缺陷信息發(fā)送至處理裝置并將接收的內(nèi)容信息發(fā)送至檢查裝置。根據(jù)本公開(kāi)的又一實(shí)施方式，提供了一種包括檢查裝置和處理裝置的對(duì)象制造裝置。檢查裝置包括:檢測(cè)器，被配置為檢測(cè)由處理裝置處理的對(duì)象是否具有缺陷，以及發(fā)送器，被配置為將關(guān)于通過(guò)檢測(cè)器檢測(cè)的缺陷的缺陷信息發(fā)送至處理裝置。處理裝置包括:對(duì)象處理器，被配置為處理對(duì)象；接收器，被配置為接收從檢查裝置發(fā)送的缺陷信息；解決處理器，被配置為基于對(duì)應(yīng)于缺陷信息的解決措施信息執(zhí)行解決處理；以及發(fā)送器，被配置為將關(guān)于解決處理的內(nèi)容的內(nèi)容信息發(fā)送至檢查裝置。根據(jù)本公開(kāi)的又一實(shí)施方式，提供了一種包括通過(guò)處理裝置處理對(duì)象的用于對(duì)象的制造方法。檢查裝置檢查由處理裝置處理的對(duì)象是否具有缺陷。檢查裝置將關(guān)于檢測(cè)的缺陷的缺陷信息發(fā)送至處理裝置。處理裝置基于對(duì)應(yīng)于缺陷信息的解決措施信息執(zhí)行解決處理。將關(guān)于通過(guò)處理裝置執(zhí)行的解決處理的內(nèi)容的內(nèi)容信息發(fā)送至檢查裝置。如上所述，根據(jù)本公開(kāi)的實(shí)施方式，可以提高對(duì)象生產(chǎn)效率。如附圖中所示，根據(jù)如下的最佳實(shí)施方式的詳細(xì)描述，本發(fā)明的這些和其他目標(biāo)、特征和優(yōu)點(diǎn)將變得顯而易見(jiàn)。


圖1是示出根據(jù)本公開(kāi)第一實(shí)施方式的基板制造裝置(對(duì)象制造裝置)的示意圖；圖2是示出基板制造裝置的操作的流程圖；圖3A至圖3D是用于說(shuō)明所述操作的示意圖；圖4A至圖4D是用于說(shuō)明所述操作的示意圖；圖5A和圖5B是用于說(shuō)明所述操作的示意圖；圖6是示出通過(guò)焊膏印刷裝置存儲(chǔ)的信息的內(nèi)容的示圖；圖7是示出根據(jù)本公開(kāi)第二實(shí)施方式的基板制造裝置的示意圖；以及圖8是示出包括經(jīng)由服務(wù)器彼此通信的處理裝置和檢查裝置的基板制造裝置的示意圖。
具體實(shí)施例方式下文，將參照附圖描述本公開(kāi)的實(shí)施方式。[第一實(shí)施方式](基板制造裝置的構(gòu)造)圖1是示出根據(jù)本公開(kāi)第一實(shí)施方式的基板制造裝置(對(duì)象制造裝置)的示意圖?；逯圃煅b置100包括焊膏印刷裝置40和檢查裝置20。焊膏印刷裝置40用作處理作為對(duì)象的基板(印刷基板)W的處理裝置。檢查裝置20設(shè)置在焊膏印刷裝置40的下游側(cè)上以檢查由焊膏印刷裝置40處理的基板W?！春父嘤∷⒀b置的構(gòu)造〉
焊膏印刷裝置40包括一對(duì)涂刷器41、網(wǎng)屏43、傳送帶單元49、清潔單元47以及控制器45。涂刷器41通過(guò)移動(dòng)裝置(未示出)在網(wǎng)屏43上移動(dòng)，以從而將焊膏散布在網(wǎng)屏43上，焊膏通過(guò)用戶或自動(dòng)供給單元(未示出)提供在網(wǎng)屏43上。通過(guò)此，通過(guò)形成在網(wǎng)屏43中的預(yù)定形狀焊料圖案的開(kāi)口，這樣圖案的焊膏被轉(zhuǎn)印在基板W上。這對(duì)涂刷器41均被配置為可在上下方向上移動(dòng)。例如，在圖中右手側(cè)上的涂刷器412向下移動(dòng)，這對(duì)涂刷器41在涂刷器412散布焊膏時(shí)整體向左手側(cè)移動(dòng)。此外，左手側(cè)上的涂刷器411向下移動(dòng)，這對(duì)涂刷器41在涂刷器411散布焊膏時(shí)整體向右手側(cè)移動(dòng)。以這種方式，兩個(gè)涂刷器411和412在往復(fù)操作中交替使用。注意，僅可以提供一個(gè)涂刷器。如上所述，網(wǎng)屏43 (例如，金屬網(wǎng)屏)具有預(yù)定形狀圖案的開(kāi)口，并且焊膏通過(guò)開(kāi)口被轉(zhuǎn)印在基板W上。通過(guò)此，以預(yù)定形狀設(shè)置的焊料圖案作為導(dǎo)電部分形成在基板W上。這對(duì)涂刷器41和網(wǎng)屏43用作處理對(duì)象的對(duì)象處理器。傳送帶單元49從圖的右側(cè)向左側(cè)傳送基板W，并且在左手側(cè)上將基板W卸載至檢查裝置20的傳送帶單元29,這將在隨后描述。傳送帶單元49包括夾持機(jī)構(gòu)(未示出)。當(dāng)印刷基板W時(shí)，基板W位于夾持機(jī)構(gòu)與網(wǎng)屏43之間且被夾持，從而執(zhí)行基板W的定位。清潔單元47例如設(shè)置在網(wǎng)屏43之下。清潔單元47包括與網(wǎng)屏43的下部接觸的接觸部件，例如刷子和涂刷器。清潔單元47通過(guò)接觸部件保持與所述下部接觸而在右手和左手方向上移動(dòng)時(shí)清潔網(wǎng)屏43。清潔單元47通過(guò)干法與濕法中的至少一種執(zhí)行清潔。在濕法的情況下，清潔單元47向網(wǎng)屏43提供用于清潔的溶劑?？刂破?5控制這對(duì)涂刷器41、網(wǎng)屏43、傳送帶單元49、清潔單元47以及其它(未示出)的驅(qū)動(dòng)?？刂破?5具有基本的計(jì)算機(jī)功能，例如，未示出的CPU (中央處理器)、ROM(只讀存儲(chǔ)器)以及RAM (隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)。此外，控制器45還包括與檢查裝置20的控制器25通信的通信單元(接收器與發(fā)送器)。控制器45還可以包括另一存儲(chǔ)設(shè)備。此外,例如,控制器45利用查找表存儲(chǔ)用于解決缺陷的對(duì)應(yīng)于關(guān)于印刷狀態(tài)的缺陷的缺陷信息的解決措施信息。如稍后描述的，當(dāng)檢查裝置20檢查通過(guò)焊膏印刷裝置40印刷的基板W的印刷狀態(tài)并且印刷狀態(tài)的缺陷被檢測(cè)到時(shí)，控制器45獲得其缺陷信息?！礄z查裝置的構(gòu)造〉檢查裝置20包括XY自動(dòng)儀21、照相機(jī)23、照明設(shè)備24、傳送帶單元29以及控制器25。XY自動(dòng)儀21設(shè)置在照相機(jī)23和照明設(shè)備24之上以在水平面中基本上沿著彼此垂直的兩個(gè)軸方向移動(dòng)照相機(jī)23和照明設(shè)備24。通過(guò)此，檢查基板W的表面上的任意區(qū)域的印刷狀態(tài)。照相機(jī)23包括CXD (電荷耦合器件)或CMOS (互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)設(shè)備，并且連接至XY自動(dòng)儀21。照相機(jī)23通過(guò)XY自動(dòng)儀21移動(dòng)至基板W上的任意位置，并且對(duì)基板W上的預(yù)定區(qū)域成像。照明設(shè)備24固定至照相機(jī)23以與照相機(jī)23整體移動(dòng)。照明設(shè)備24以在其中央具有孔的環(huán)形形狀形成。通過(guò)該孔，照相機(jī)23對(duì)基板W成像。傳送帶單元29將從焊膏印刷裝置40的傳送帶單元49裝載的基板W傳送至圖中的左側(cè)方向。傳送帶單元29包括夾持機(jī)構(gòu)(未示出)。當(dāng)檢查印刷狀態(tài)時(shí)，該夾持機(jī)構(gòu)夾持基板W以執(zhí)行基板W的定位?？刂破?5控制XY自動(dòng)儀21、照相機(jī)23、照明設(shè)備24、傳送帶單元29以及其它(未示出)的驅(qū)動(dòng)?？刂破?5具有類似于焊膏印刷裝置40的控制器45的計(jì)算機(jī)功能，并且還包括與控制器45通信的通信單元(接收器和發(fā)送器)。此外，控制器25包括用于分析通過(guò)照相機(jī)23成像的圖像以檢測(cè)印刷狀態(tài)的缺陷的軟件?？刂破?5可以通過(guò)任何已知的方法執(zhí)行這樣的圖像分析。照相機(jī)23和控制器25用作檢測(cè)印刷狀態(tài)的缺陷的檢測(cè)器。盡管已經(jīng)在上面描述了焊膏印刷裝置40和檢查裝置20的構(gòu)造，但是本公開(kāi)不限于上述構(gòu)造?？梢栽诒竟_(kāi)中采用焊膏印刷裝置和檢查裝置的任何已知的構(gòu)造。(基板制造裝置的操作)將描述因此配置的基板制造裝置100的操作。圖2是示出所述操作的流程圖。圖3A至圖5B是用于說(shuō)明所述操作的示意圖。如圖3A所示，基板Wl通過(guò)傳送帶單元49裝載至焊膏印刷裝置40 (步驟101)，并且位于預(yù)定位置。如圖3B所示，對(duì)于定位的基板W1，這對(duì)涂刷器41和網(wǎng)屏43整體向下移動(dòng)，使得網(wǎng)屏43與基板Wl緊密接觸，從而焊膏以預(yù)定的圖案被印刷在基板Wl上(步驟102 )。在印刷處理之后，如圖3C所示 ，傳送帶單元49卸載基板Wl，而檢查裝置20的傳送帶單元29裝載基板Wl (步驟103)。此外，如圖3D所示，在基板Wl裝載至檢查裝置20的時(shí)刻或在該時(shí)刻之后，另一基板W2如在步驟101中裝載至焊膏印刷裝置40。然后，在檢查裝置20中，檢查基板Wl的印刷狀態(tài)(步驟104)，并且如在步驟102中焊膏被印刷在裝載的基板W2上。在檢查裝置20中，當(dāng)XY自動(dòng)儀21移動(dòng)照相機(jī)23時(shí)，照相機(jī)23對(duì)預(yù)定區(qū)域成像。例如，對(duì)在其中轉(zhuǎn)印焊膏的區(qū)域的邊緣(焊料印刷區(qū)域和焊料非印刷區(qū)域之間的邊界)成像?？刂破?5分析圖像。作為其分析方法的一個(gè)實(shí)例，假設(shè)下面的方法。例如，控制器25將預(yù)先存儲(chǔ)的基板Wl上的平臺(tái)(land)的位置信息與焊膏邊緣的位置信息進(jìn)行比較?；诤父嗟倪吘壩恢檬欠裨谙鄬?duì)于所述平臺(tái)位置的預(yù)定誤差范圍內(nèi)轉(zhuǎn)印，確定是否存在任何缺陷?？蛇x地，控制器25可以根據(jù)平臺(tái)的位置中的光學(xué)反射率(色彩)的差異來(lái)執(zhí)行確定處理。如圖4A所示，當(dāng)檢測(cè)到缺陷時(shí)，控制器25將缺陷信息發(fā)送至焊膏印刷裝置40的控制器(步驟105)，缺陷信息包括關(guān)于缺陷模式和缺陷產(chǎn)生區(qū)域的信息。關(guān)于缺陷模式的信息表示關(guān)于焊膏的邊緣位置的信息，S卩，例如，表示其中焊膏超出平臺(tái)區(qū)域被轉(zhuǎn)印(過(guò)量的焊膏)的區(qū)域的信息或表示平臺(tái)中的預(yù)定區(qū)域沒(méi)有填滿焊膏(不足的焊膏)的信息。這里，“不足的焊膏”包括其中在將轉(zhuǎn)印焊膏的平臺(tái)的預(yù)定區(qū)域中沒(méi)有轉(zhuǎn)印任何焊膏的“焊膏缺乏”。缺陷產(chǎn)生區(qū)域表示通過(guò)照相機(jī)23成像的基板W的整個(gè)區(qū)域的部分區(qū)域(成像范圍內(nèi)的區(qū)域)?？蛇x地，作為印刷狀態(tài)的缺陷，當(dāng)平臺(tái)區(qū)域與焊膏轉(zhuǎn)印區(qū)域之間發(fā)生偏移時(shí)，缺陷信息可以包括關(guān)于偏移量的信息。如上所述,控制器25將關(guān)于缺陷模式的信息、關(guān)于缺陷產(chǎn)生區(qū)域的信息、關(guān)于偏移量的信息等發(fā)送至焊膏印刷裝置40的控制器45。通過(guò)焊膏印刷裝置40的控制器45接收從檢查裝置20的控制器25發(fā)送的缺陷信息(步驟106)。這里，如果控制器45在控制器45接收缺陷信息時(shí)正在對(duì)基板W2執(zhí)行印刷處理，控制器45則繼續(xù)對(duì)基板W2執(zhí)行印刷處理并且中斷后續(xù)的基板W的裝載。即，直到控制器45接收到缺陷信息，焊膏印刷裝置40在與產(chǎn)生缺陷的基板W (Wl)相同的條件下繼續(xù)對(duì)不同于在其中已經(jīng)產(chǎn)生缺陷的基板W (Wl)的基板W (W2)執(zhí)行處理，。如上所述，控制器45從它的存儲(chǔ)區(qū)域提取對(duì)應(yīng)于接收的缺陷信息(具體地，缺陷模式)的解決措施信息，并且執(zhí)行對(duì)應(yīng)于該解決措施的解決處理(步驟107)。例如，根據(jù)圖6所示的查找表，控制器45在存儲(chǔ)區(qū)域上存儲(chǔ)缺陷模式和對(duì)應(yīng)于所述缺陷模式的解決措施信息，并且規(guī)定對(duì)應(yīng)于缺陷模式的解決措施信息。對(duì)應(yīng)于“過(guò)量的焊膏”的缺陷模式的解決措施信息例如為用于通過(guò)清潔單元47執(zhí)行清潔的信息。在網(wǎng)屏43不清潔的情況下，印刷中的“過(guò)量的焊膏”發(fā)生。這種情況下，如圖4B中示出的解決處理，焊膏印刷裝置40可以通過(guò)清潔網(wǎng)屏43去除粘附至網(wǎng)屏43的多余的焊膏。這種情況下，至少清潔單元47用作解決處理器。作為對(duì)“過(guò)量的焊膏”的另一個(gè)解決措施，在通過(guò)自動(dòng)供給單元向網(wǎng)屏43上提供焊膏的情況下，可以執(zhí)行調(diào)節(jié)以減少向網(wǎng)屏43上提供的焊膏量。這種情況下，至少自動(dòng)供給單元用作解決處理器。另一方面，例如，在提供的焊膏量少于預(yù)定的量或網(wǎng)屏43不清潔的情況下，“不足的焊膏”發(fā)生。這種情況下，焊膏印刷裝置40執(zhí)行調(diào)節(jié)以增加提供的焊膏的量或通過(guò)清潔單元47清潔網(wǎng)屏43來(lái)作為解決處理。另外，在位置偏移作為缺陷模式發(fā)生的情況下，如圖6所示，作為對(duì)它的解決措施，執(zhí)行通過(guò)傳送帶單元49獲得的基板W的夾持位置的校正或網(wǎng)屏43與基板W的接觸位置的校正。這種情況下，傳送帶單元49的夾持機(jī)構(gòu)和用于網(wǎng)屏43的移動(dòng)機(jī)構(gòu)中的至少一個(gè)用作解決處理器。此外，作為解決處理，存在涂刷器41對(duì)網(wǎng)屏43的壓力的調(diào)節(jié)、涂刷器41的移動(dòng)速度的調(diào)節(jié)等。當(dāng)焊膏印刷裝置40執(zhí)行解決處理時(shí)，如圖4C所示，焊膏印刷裝置40在解決處理之后的條件下對(duì)下一個(gè)裝載的基板W3執(zhí)行焊膏印刷處理。如圖4D所示，在解決處理之后的印刷處理開(kāi)始之前，在印刷處理的中間或在印刷處理完成之后，控制器45將關(guān)于解決處理內(nèi)容的內(nèi)容信息發(fā)送至檢查裝置20的控制器25(步驟108)。在解決措施為通過(guò)清潔單元47執(zhí)行的清潔處理的情況下，關(guān)于解決處理的內(nèi)容的內(nèi)容信息例如表示關(guān)于清潔次數(shù)、清潔處理方法是干法還是濕法以及清潔位置(網(wǎng)屏43上)的信息。另外，在解決措施為調(diào)節(jié)提供的焊膏的量的情況下，關(guān)于解決處理的內(nèi)容的內(nèi)容信息表示關(guān)于其增加或減少的量的信息。另外，在解決措施為基板W的夾持位置的校正或網(wǎng)屏43與基板W的接觸位置的校正的情況下，關(guān)于解決處理的內(nèi)容的內(nèi)容信息表示其校正量的信息?？蛇x地，控制器45還可以將關(guān)于解決處理的時(shí)間點(diǎn)的時(shí)間信息(在解決處理的開(kāi)始、中間或結(jié)束處)作為關(guān)于解決處理的內(nèi)容的內(nèi)容信息發(fā)送至檢查裝置20的控制器25。
此外，控制器還可以將在解決處理之后的條件下印刷的基板W的識(shí)別信息發(fā)送至檢查裝置20的控制器。這里，基板W的識(shí)別信息為單獨(dú)提供給基板W的識(shí)別信息(ID)。例如，基板W的識(shí)別信息為提供給基板W的條形碼或貼至基板W的存儲(chǔ)識(shí)別信息的芯片。這種情況下，焊膏印刷裝置40僅需要使用光學(xué)傳感器(未示出)、照相機(jī)23、用于芯片信息的讀取器(設(shè)置在裝置40中以讀取和存儲(chǔ)基板W的ID)等。如圖5A所示，在解決處理之后的條件下的印刷的基板W被裝載至檢查裝置20，并且對(duì)其執(zhí)行與上述相同的檢查(步驟109)。這里，如圖5B所示，如果再次檢測(cè)到任何缺陷，控制器25則將其缺陷信息發(fā)送至焊膏印刷裝置40的控制器45(步驟110)?？刂破?5接收該缺陷信息(步驟111)，然后執(zhí)行諸如算子調(diào)用(operator call)的預(yù)定處理(步驟112)。在這種情況下，焊膏印刷裝置40的控制器45停止驅(qū)動(dòng)焊膏印刷裝置40。當(dāng)然，在步驟109中，作為檢查結(jié)果確定印刷狀態(tài)不是異常，基板制造裝置100在當(dāng)前條件下繼續(xù)對(duì)基板W執(zhí)行處理。由于近年來(lái)已經(jīng)開(kāi)發(fā)了印刷的基板W以增加密度并減小尺寸，所以非常難以管理其處理。具體地，由于基板W本身沾染的灰塵的影響，印刷條件比過(guò)去更苛刻等，缺陷比以前更容易產(chǎn)生。因此，當(dāng)通過(guò)檢查裝置20檢測(cè)到產(chǎn)品中的缺陷時(shí)，工人(用戶)立刻停止該裝置以在早期克服缺陷。然而，在該實(shí)施方式中，檢查裝置20檢測(cè)缺陷信息，并且焊膏印刷裝置獲得缺陷信息以執(zhí)行解決處理。即，當(dāng)缺陷信息輸入至焊膏印刷裝置40時(shí)，裝置40沒(méi)有立刻停止，而是執(zhí)行解決處理。通過(guò)此，可以減少停止焊膏印刷裝置40的次數(shù)，從而提高生產(chǎn)效率。此夕卜，焊膏印刷裝置40將關(guān)于解決處理的內(nèi)容的內(nèi)容信息發(fā)送至檢查裝置20，并且檢查裝置20再次執(zhí)行檢查，從而使得工人可以從檢查裝置20的控制器25提取表示哪種解決處理可以克服缺陷以及達(dá)到什么程度的信息。通過(guò)此，可以提高生產(chǎn)率，因此提高生產(chǎn)效率。在焊膏印刷裝置40的控制器45在步驟108中還輸出在解決之后的條件下印刷的基板W的識(shí)別信息的情況下，檢查裝置20的控制器25能夠識(shí)別解決處理之后/之前的基板W。結(jié)果，檢查裝置20能夠自動(dòng)了解哪種解決處理可以克服缺陷以及達(dá)到什么程度。具體地，如上所述，直到控制器45接收缺陷信息，焊膏印刷裝置40在與其中已經(jīng)產(chǎn)生缺陷的基板W相同的條件下繼續(xù)對(duì)不同于在其中已經(jīng)產(chǎn)生缺陷的基板的基板W (基板W可以包括多個(gè)基板W)執(zhí)行處理。同樣在這樣的情況下，如果基板W的識(shí)別信息被發(fā)送至檢查裝置20，檢查裝置20則能夠正確識(shí)別解決處理之前/之后的基板W。在從焊膏印刷裝置40卸載基板W時(shí)，表示通過(guò)這對(duì)涂刷器41的涂刷器411和412處理基板W的信息可以通過(guò)控制器發(fā)送至檢查裝置20的控制器。表示通過(guò)涂刷器411或412執(zhí)行的哪個(gè)處理在檢查裝置20執(zhí)行位置偏移檢查時(shí)導(dǎo)致基板W的錯(cuò)誤的印刷位置的信息可以包括在位置偏移檢查中的缺陷信息中。這種情況下，并不限于位置偏移檢查，并且還可以應(yīng)用于焊膏的量。這里，不考慮在基板W的印刷狀態(tài)中是否出現(xiàn)缺陷，可以產(chǎn)生下面的信息。當(dāng)自動(dòng)供給單元供給焊膏時(shí)，在檢查裝置20沒(méi)有檢測(cè)到印刷狀態(tài)(具體地，焊膏的量)的任何缺陷以及例如轉(zhuǎn)印的焊膏的量等于或小于預(yù)定量的情況下，檢查裝置可以將關(guān)于此的信息發(fā)送至焊膏印刷裝置40。即，沒(méi)有發(fā)送缺陷信息，而發(fā)送表示焊膏的量等于或小于預(yù)定量的信息。然后，當(dāng)焊膏印刷裝置40接收該信息時(shí)，自動(dòng)供給單元僅需要額外供給焊膏。例如，在關(guān)于通過(guò)檢查裝置20檢測(cè)的缺陷的缺陷信息超過(guò)管理限制且不超過(guò)缺陷限制時(shí)，可以存儲(chǔ)缺陷信息，并且缺陷信息不需要發(fā)送至焊膏印刷裝置40。在基板W的類型為具有低制造精度的酚醛紙基板等的情況下，由于基板制造裝置100所處的環(huán)境中的濕氣的影響，酚醛紙基板恐怕會(huì)收縮。這種情況下，難以在基板W的整個(gè)表面上的正確位置上印刷焊膏。這種情況下，預(yù)先設(shè)定在基板W的整個(gè)表面中需要最高印刷精度的區(qū)域。產(chǎn)生關(guān)于能夠使檢查裝置20在這樣的區(qū)域中以最高精度印刷焊膏的校正值(偏移值)的信息，并且將該信息作為缺陷信息發(fā)送至焊膏印刷裝置40。焊膏印刷裝置40接收該信息，并且根據(jù)如上所述的校正值執(zhí)行解決處理。然后，通過(guò)檢查裝置20再次檢查該解決處理之后印刷的酚醛紙基板。因此，檢查裝置20的控制器能夠計(jì)算后來(lái)的基板的校正系數(shù)。此外，這種情況下，在印刷狀態(tài)中，即使作為其中相對(duì)低的印刷精度僅是必需的區(qū)域的印刷狀態(tài)的再次檢查的結(jié)果檢測(cè)到缺陷，檢查裝置20也可以被設(shè)定為不發(fā)送缺陷信息至焊膏印刷裝置40。即，檢查裝置20可以根據(jù)基板W的表面中具有不同印刷精度的區(qū)域來(lái)改變檢查條件(確定是否產(chǎn)生缺陷信息的標(biāo)準(zhǔn))。通過(guò)此，因此提高了產(chǎn)品生產(chǎn)率，從而提高了生產(chǎn)效率。[第二實(shí)施方式]圖7是示出根據(jù)本公開(kāi)第二實(shí)施方式的基板制造裝置的示意圖。在下面，將簡(jiǎn)化或省略如圖1中示出的根據(jù)實(shí)施方式的基板制造裝置100的相同的組件、功能等的描述，并且將主要描述不同點(diǎn)?；逯圃煅b置200包括安裝裝置140和檢查裝置120。安裝裝置140在基板W上安裝部件。檢查裝置120設(shè)置在安裝裝置140的下游側(cè)上以檢查由安裝裝置140處理的基板W上的部件的安裝狀態(tài)。安裝裝置140包括XY自動(dòng)儀142 (移動(dòng)裝置)、安裝頭146、傳送帶單元149以及控制器125。XY自動(dòng)儀142沿著彼此垂直的兩個(gè)軸方向移動(dòng)安裝頭146。安裝頭146包括能夠保持諸如電阻器和電容器的部件的噴嘴143。此外，噴嘴143可以在向上和向下方向上移動(dòng)。噴嘴143例如通過(guò)真空吸引器保持部件。此外，盡管未示出，安裝部件140包括在其中容納部件的帶式饋送器。安裝頭146從帶式饋送器拾取部件，并且在通過(guò)傳動(dòng)帶單元149定位和夾持的基板W上安裝拾取的部件。如在第一實(shí)施方式中，檢查裝置120包括諸如XY自動(dòng)儀121、照相機(jī)123以及照明設(shè)備124的組件。檢查裝置120的控制器125分析通過(guò)照相機(jī)123成像的基板W上的預(yù)定安裝區(qū)域的圖像，并且檢測(cè)通過(guò)安裝裝置140安裝在基板W上的部件的安裝狀態(tài)的缺陷。可以使用多個(gè)照相機(jī)23。例如，安裝狀態(tài)的缺陷表示部件的安裝位置的偏移(基板表面中的水平偏移或旋轉(zhuǎn)偏移、在基板W上的傾斜等)。盡管已經(jīng)描述了安裝裝置140和檢查裝置120的構(gòu)造，但是本公開(kāi)并不限于上述構(gòu)造。在本公開(kāi)中可以采用安裝裝置和檢查裝置的任何已知構(gòu)造。如在第一實(shí)施方式中，根據(jù)該實(shí)施方式的檢查裝置120的控制器產(chǎn)生缺陷信息，并且將缺陷信息發(fā)送至安裝裝置140的控制器145，并且控制器145接收缺陷信息?？刂破?45保持關(guān)于對(duì)應(yīng)于缺陷信息的解決措施的信息，并且基于該信息執(zhí)行解決處理。解決措施的實(shí)例包括在基板W上安裝所述部件之后通過(guò)XY自動(dòng)儀142執(zhí)行安裝頭146與基板W之間的相對(duì)位置的校正以及通過(guò)安裝頭146的噴嘴143而保持的部件的保持位置的校正。作為解決處理，安裝裝置140僅需要基于缺陷信息確定其校正量，并且校正所述位置。同樣在該實(shí)施方式中，當(dāng)檢查裝置120檢測(cè)到缺陷并發(fā)送其缺陷信息以及安裝裝置140的控制器145獲得缺陷信息時(shí)，控制器145并不立刻停止驅(qū)動(dòng)裝置140，而是執(zhí)行對(duì)該缺陷的解決處理。因此，可以減少停止安裝裝置140的次數(shù)，因此提高生產(chǎn)效率。此外，檢查裝置120獲得關(guān)于通過(guò)安裝裝置140執(zhí)行的解決處理的內(nèi)容的內(nèi)容信息，并且再次執(zhí)行檢查，從而使得工人可以從控制器125提取表示哪種解決處理可以克服缺陷以及達(dá)到什么程度的信息。通過(guò)此，可以提高生產(chǎn)率，并且因此提高生產(chǎn)效率。此外，同樣在該實(shí)施方式中，安裝裝置140在解決處理之后將作為待被處理的對(duì)象的基板W的識(shí)別信息發(fā)送至檢查裝置120，從而使得檢查裝置120可以正確識(shí)別解決處理之前/之后的基板W。例如，將描述在安裝裝置140中，工人添加帶式饋送器(即，部件)的情況。在需要添加部件的情況下，安裝裝置140經(jīng)由屏幕等向工人呈現(xiàn)關(guān)于部件代碼的信息，即用于識(shí)別部件種類的部件識(shí)別信息。在呈現(xiàn)之后，工人將填滿部件的帶式饋送器安裝在安裝部件140中。這種情況下，如果部件識(shí)別信息對(duì)應(yīng)于關(guān)于在帶式饋送器中容納的實(shí)際添加的部件的部件識(shí)別信息，則不會(huì)引起問(wèn)題。然而，如果它們彼此不對(duì)應(yīng)，恐怕安裝裝置140可能安裝了不同于期望在基板W上安裝的部件(具有經(jīng)由網(wǎng)屏等向工人呈現(xiàn)的部件識(shí)別信息的部件)的部件。為了解決這樣的問(wèn)題，安裝裝置140僅需要存儲(chǔ)關(guān)于由安裝裝置140自身請(qǐng)求的將被添加的部件的部件識(shí)別信息以及在添加這些彼此對(duì)應(yīng)的信息之后被安裝的作為對(duì)象的基板的識(shí)別信息，然后將這樣的信息發(fā)送至檢查裝置120。在這種情況下，檢查裝置120檢查具有部件識(shí)別信息的部件是否安裝在具有識(shí)別信息的基板W上。通常利用圖像處理來(lái)執(zhí)行該檢查。該檢查核對(duì)是否執(zhí)行了正確的部件添加。當(dāng)安裝了與所期望的部件不同的部件時(shí)，檢查裝置120檢測(cè)該錯(cuò)誤，并且將其錯(cuò)誤信息發(fā)送至安裝裝置140。通過(guò)此，檢查裝置120或安裝部件140可以執(zhí)行算子調(diào)用。[第三實(shí)施方式]根據(jù)本公開(kāi)第三實(shí)施方式的基板制造裝置包括下列裝置(盡管未示出)。例如，基板制造裝置包括第一檢查裝置、回流裝置以及第二檢查裝置。第一檢查裝置在焊膏印刷處理之后執(zhí)行檢查?；亓餮b置設(shè)置在第一檢查裝置的下游側(cè)上。第二檢查裝置設(shè)置在回流裝置的下游側(cè)上。第一檢查裝置的控制器具有用于確定其印刷狀態(tài)缺陷發(fā)生的第一標(biāo)準(zhǔn)和用于確定沒(méi)有印刷狀態(tài)缺陷發(fā)生的作為固定標(biāo)準(zhǔn)的第二標(biāo)準(zhǔn)。這些第一和第二標(biāo)準(zhǔn)通常由軟件設(shè)定。例如，第一標(biāo)準(zhǔn)可以在基于基板的預(yù)定區(qū)域內(nèi)焊膏超出平臺(tái)邊緣轉(zhuǎn)印的事實(shí)。第二標(biāo)準(zhǔn)可以基于焊膏在從平臺(tái)的邊緣到平臺(tái)的中心偏離第一距離的位置與平臺(tái)邊緣之間的位置上轉(zhuǎn)印的事實(shí)。那些標(biāo)準(zhǔn)可以適當(dāng)改變。
第一檢查裝置的控制器確定不滿足第二標(biāo)準(zhǔn)，并且將作出這種決定的基板W的識(shí)別信息、不滿足第二標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)于基板區(qū)域的區(qū)域信息以及關(guān)于該確定的確定信息發(fā)送至第二檢查裝置的控制器。當(dāng)在回流處理之后檢查具有識(shí)別信息的基板W時(shí)，具體地，第二檢查裝置20徹底檢查通過(guò)接收的區(qū)域信息表示的區(qū)域。徹底檢查例如標(biāo)識(shí)增加檢查次數(shù)以及提高檢查準(zhǔn)確性(標(biāo)準(zhǔn)數(shù))。第二檢查裝置將關(guān)于由第二檢查裝置檢查的檢查結(jié)果的檢查結(jié)果信息發(fā)送至第一檢查裝置。第一檢查裝置收集其檢查結(jié)果信息，并且如果第二標(biāo)準(zhǔn)(或第一標(biāo)準(zhǔn))太苛刻則改變第二標(biāo)準(zhǔn)(或第一標(biāo)準(zhǔn))的值，以避免錯(cuò)誤信息。根據(jù)該實(shí)施方式的技術(shù)已經(jīng)考慮到甚至在回流之前不滿足某個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的基板可以在回流之后滿足該標(biāo)準(zhǔn)的情況。[其它實(shí)施方式]本公開(kāi)不限于上述實(shí)施方式，并且可以實(shí)現(xiàn)各種其它實(shí)施方式。作為上述印刷裝置，示例性地示出了焊膏印刷裝置40。只要該裝置為將配線圖案作為導(dǎo)電部分印刷在基板W上的印刷裝置，本發(fā)明甚至可應(yīng)用于除了焊膏印刷裝置之外的
>J-U裝直。作為基板W的識(shí)別信息，示例性地示出了用于單獨(dú)識(shí)別基板W的識(shí)別信息。然而，可以將關(guān)于通過(guò)諸如焊膏印刷裝置40的處理裝置執(zhí)行的解決處理的時(shí)間點(diǎn)(開(kāi)始、中間以及結(jié)束)的時(shí)間信息發(fā)送至檢查裝置作為用于識(shí)別基板的識(shí)別信息。如果檢查裝置和處理裝置包括即使在檢查裝置不能夠單獨(dú)識(shí)別基板的情況下仍彼此同步的時(shí)鐘，檢查裝置可以通過(guò)獲得關(guān)于解決處理的時(shí)間點(diǎn)的時(shí)間信息來(lái)識(shí)別解決處理之前/之后的基板?？蛇x地，作為用于識(shí)別基板的識(shí)別信息，在檢查裝置發(fā)送檢測(cè)信息之后可以使用關(guān)于處理的基板數(shù)量的數(shù)量信息，并且處理裝置在處理裝置執(zhí)行解決處理之前接收缺陷信息。處理裝置發(fā)送數(shù)量信息，并且檢查裝置接收數(shù)量信息，從而可以識(shí)別解決處理之前/之后的基板。在上述實(shí)施方式中，處理裝置和檢查裝置的控制器彼此直接通信。然而，如圖8所示，控制器可以經(jīng)由具有計(jì)算機(jī)功能的服務(wù)器(信息處理裝置)300彼此通信。在這種情況下，信息處理裝置可以存儲(chǔ)如圖6所示的查找表，或可以包括表示哪個(gè)通過(guò)處理裝置執(zhí)行的解決處理克服了缺陷以及達(dá)到什么程度的數(shù)據(jù)庫(kù)。上述每個(gè)實(shí)施方式中的特征中的至少兩個(gè)特征可以彼此組合。本公開(kāi)同樣可以如下配置。(I) 一種檢查裝置，包括:檢測(cè)器，被配置為檢測(cè)由裝置處理的對(duì)象是否具有缺陷；發(fā)送器，被配置為將關(guān)于通過(guò)檢測(cè)器檢測(cè)的缺陷的缺陷信息發(fā)送至處理裝置；以及接收器，被配置為在處理裝置基于對(duì)應(yīng)于缺陷信息的解決措施信息執(zhí)行解決處理并發(fā)送關(guān)于解決處理的內(nèi)容的內(nèi)容信息時(shí)接收發(fā)送的內(nèi)容信息。(2)根據(jù)(I)的檢查裝置，其中接收器被配置為在處理裝置于解決處理之后發(fā)送用于識(shí)別由處理裝置處理的對(duì)象的識(shí)別信息時(shí)接收所發(fā)送的識(shí)別信息。
( 3 )根據(jù)(2 )的檢查裝置，其中接收器被配置為在處理裝置發(fā)送單獨(dú)提供給對(duì)象的識(shí)別信息時(shí)接收識(shí)別信息。(4)根據(jù)(2)的檢查裝置，其中接收器被配置為在處理裝置發(fā)送作為識(shí)別信息的關(guān)于處理裝置執(zhí)行的解決處理的時(shí)間點(diǎn)的時(shí)間信息時(shí)接收時(shí)間信息。(5)根據(jù)(I) (4)中的任何一項(xiàng)的檢查裝置，其中處理裝置包括印刷裝置，所述印刷裝置被配置為在作為對(duì)象的基板上印刷導(dǎo)電部分，以及檢測(cè)器被配置為檢測(cè)基板上的導(dǎo)電部分的印刷狀態(tài)。( 6 )根據(jù)(5 )的檢查裝置，其中印刷裝置包括焊膏印刷裝置，包括網(wǎng)屏，以及涂刷器，被配置為將所述焊膏散布在網(wǎng)屏上，從而在基板上轉(zhuǎn)印焊膏，檢測(cè)器，被配置為檢測(cè)焊膏是否在基板的預(yù)定印刷區(qū)域中轉(zhuǎn)印，以及發(fā)送器被配置為發(fā)送一條表示焊膏超出預(yù)定印刷區(qū)域被轉(zhuǎn)印的信息和一條表示在基板上轉(zhuǎn)印的焊膏沒(méi)有填滿預(yù)定印刷區(qū)域的信息中的一條作為缺陷信息。(7)根據(jù)(I) (4)中的任何一項(xiàng)的檢查裝置，其中處理裝置包括安裝裝置，所述安裝裝置被配置為在作為對(duì)象的基板上安裝部件，以及檢測(cè)器被配置為檢測(cè)基板上的部件的安裝狀態(tài)。( 8 )根據(jù)(7 )的檢查裝置，其中檢測(cè)器被配置為檢測(cè)基板上的部件的安裝位置的偏移，以及發(fā)送器被配置為發(fā)送關(guān)于部件的安裝位置的偏移的偏移信息作為缺陷信息。(9) 一種處理裝置，包括:對(duì)象處理器，被配置為處理對(duì)象；接收器，被配置為在檢查裝置檢查由對(duì)象處理器處理的對(duì)象是否具有缺陷且發(fā)送關(guān)于所檢測(cè)的缺陷的缺陷信息時(shí)接收所發(fā)送的缺陷信息；解決處理器，被配置為基于對(duì)應(yīng)于缺陷信息的解決措施信息執(zhí)行解決處理；以及發(fā)送器，被配置為發(fā)送關(guān)于解決處理內(nèi)容的內(nèi)容信息。( 10 )根據(jù)(9 )的處理裝置，其中發(fā)送器被配置為在解決處理之后發(fā)送用于識(shí)別由處理裝置處理的對(duì)象的識(shí)別信
肩、O(11)根據(jù)(9)或(10)的處理裝置，其中對(duì)象處理器被配置為在作為對(duì)象的基板上印刷導(dǎo)電部分，以及檢查裝置被配置為檢查基板上導(dǎo)電部分的印刷狀態(tài)并發(fā)送印刷狀態(tài)缺陷作為缺陷信息。( 12 )根據(jù)(11)的處理裝置，其中對(duì)象處理器包括網(wǎng)屏，以及
涂刷器，被配置為將焊膏散布在網(wǎng)屏上，從而在基板上轉(zhuǎn)印焊膏，以及解決處理器被配置為執(zhí)行清潔網(wǎng)屏、調(diào)節(jié)提供給網(wǎng)屏的焊膏的量以及校正基板的位置偏移的解決處理中的至少一種作為對(duì)應(yīng)于缺陷信息的解決措施。(13)根據(jù)(9)或(10)的處理裝置，其中對(duì)象處理器被配置為在作為對(duì)象的基板上安裝部件，以及檢查裝置被配置為檢查基板上的部件的安裝狀態(tài)并發(fā)送安裝狀態(tài)的缺陷作為缺陷信息。( 14)根據(jù)(13)的處理裝置，其中對(duì)像處理器包括頭部，被配置為保持部件并在基板上安裝部件，以及移動(dòng)機(jī)構(gòu)，被配置為使頭部和基板彼此相對(duì)移動(dòng)，以及解決處理器被配置為校正在安裝部件時(shí)通過(guò)移動(dòng)機(jī)構(gòu)移動(dòng)的頭部和基板之間的相對(duì)位置和在頭部中部件的保持位置中的一個(gè)作為對(duì)缺陷的解決措施。(15) 一種信息處理裝置，包括:接收器，被配置為在檢查裝置檢查由處理裝置處理的對(duì)象是否具有缺陷并發(fā)送關(guān)于所檢測(cè)的缺陷的缺陷信息時(shí)接收所發(fā)送的缺陷信息，并且被配置為在處理裝置基于對(duì)應(yīng)于缺陷信息的解決措施信息執(zhí)行解決處理且發(fā)送關(guān)于解決處理的內(nèi)容的內(nèi)容信息時(shí)接收發(fā)送的內(nèi)容信息；以及發(fā)送器，被配置為將接收的缺陷信息發(fā)送至處理裝置并將接收的內(nèi)容信息發(fā)送至檢查裝置。(16) 一種對(duì)象制造裝置，包括:檢查裝置；以及處理裝置，檢查裝置包括檢測(cè)器，被配置為檢測(cè)由處理裝置處理的對(duì)象是否具有缺陷，以及發(fā)送器，被配置為將關(guān)于由檢測(cè)器檢測(cè)的缺陷的缺陷信息發(fā)送至處理裝置，處理裝置包括對(duì)象處理器，被配置為處理對(duì)象，接收器，被配置為接收從檢查裝置發(fā)送的缺陷信息，解決處理器，被配置為基于對(duì)應(yīng)于缺陷信息的解決措施信息執(zhí)行解決處理，以及發(fā)送器，被配置為將關(guān)于解決處理的內(nèi)容的內(nèi)容信息發(fā)送至檢查裝置。(17) 一種用于對(duì)象的制造方法，包括:通過(guò)處理裝置處理對(duì)象；通過(guò)檢查裝置檢查由處理裝置處理的對(duì)象是否具有缺陷；通過(guò)檢查裝置將關(guān)于檢測(cè)的缺陷的缺陷信息發(fā)送至處理裝置；通過(guò)處理裝置基于對(duì)應(yīng)于缺陷信息的解決措施信息執(zhí)行解決處理；以及將關(guān)于通過(guò)處理裝置執(zhí)行的解決處理的內(nèi)容的內(nèi)容信息發(fā)送至檢查裝置。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，根據(jù)設(shè)計(jì)要求和其它因素，可以在所附權(quán)利要求書(shū)或其等同替換的范圍內(nèi)進(jìn)行各種修改、組合、子組合和變形。
權(quán)利要求
1.一種檢查裝置，包括: 檢測(cè)器，被配置為檢測(cè)由處理裝置處理的對(duì)象是否具有缺陷； 發(fā)送器，被配置為將關(guān)于通過(guò)所述檢測(cè)器檢測(cè)的所述缺陷的缺陷信息發(fā)送至所述處理裝置；以及 接收器，被配置為在所述處理裝置基于對(duì)應(yīng)于所述缺陷信息的解決措施信息執(zhí)行解決處理并發(fā)送關(guān)于所述解決處理的內(nèi)容的內(nèi)容信息時(shí)接收所發(fā)送的內(nèi)容信息。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢查裝置，其中， 所述接收器被配置為在所述處理裝置于所述解決處理之后發(fā)送用于識(shí)別由所述處理裝置處理的所述對(duì)象的識(shí)別信息時(shí)接收所發(fā)送的識(shí)別信息。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的檢查裝置，其中， 所述接收器被配置為在所述處理裝置發(fā)送單獨(dú)提供給所述對(duì)象的識(shí)別信息時(shí)接收所述識(shí)別信息。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的檢查裝置，其中， 所述接收器被配置為在所述處理裝置發(fā)送作為所述識(shí)別信息的關(guān)于所述處理裝置執(zhí)行的所述解決處理的時(shí)間點(diǎn)的時(shí)間信息時(shí)接收所述時(shí)間信息。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢查裝置，其中， 所述處理裝置包括印刷裝置，所述印刷裝置被配置為在作為所述對(duì)象的基板上印刷導(dǎo)電部分，以及 所述檢測(cè)器被配置為檢測(cè)所述基板上的所述導(dǎo)電部分的印刷狀態(tài)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的檢查裝置，其中， 所述印刷裝置包括焊膏印刷裝置，包括 網(wǎng)屏，以及 涂刷器，被配置為將焊膏散布在所述網(wǎng)屏上，從而在所述基板上轉(zhuǎn)印所述焊膏， 所述檢測(cè)器被配置為檢測(cè)所述焊膏是否在所述基板的預(yù)定印刷區(qū)域中轉(zhuǎn)印，以及 所述發(fā)送器被配置為發(fā)送一條表示所述焊膏超出所述預(yù)定印刷區(qū)域被轉(zhuǎn)印的信息和一條表示在所述基板上轉(zhuǎn)印的所述焊膏沒(méi)有填滿所述預(yù)定印刷區(qū)域的信息中的一條作為所述缺陷信息。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的檢查裝置，其中， 所述處理裝置包括安裝裝置，所述安裝裝置被配置為在作為所述對(duì)象的基板上安裝部件，以及 所述檢測(cè)器被配置為檢測(cè)所述基板上的所述部件的安裝狀態(tài)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的檢查裝置，其中， 所述檢測(cè)器被配置為檢測(cè)所述基板上的所述部件的安裝位置的偏移，以及 所述發(fā)送器被配置為發(fā)送關(guān)于所述部件的所述安裝位置的所述偏移的偏移信息作為所述缺陷信息。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的檢查裝置，其中， 所述識(shí)別信息為關(guān)于處理的所述對(duì)象的數(shù)量的數(shù)量信息。
10.一種處理裝置，包括: 對(duì)象處理器，被配置為處理對(duì)象；接收器，被配置為在檢查裝置檢查由所述對(duì)象處理器處理的所述對(duì)象是否具有缺陷且發(fā)送關(guān)于所檢測(cè)的所述缺陷的缺陷信息時(shí)接收所發(fā)送的缺陷信息； 解決處理器，被配置為基于對(duì)應(yīng)于所述缺陷信息的解決措施信息執(zhí)行解決處理；以及 發(fā)送器，被配置為發(fā)送關(guān)于所述解決處理的內(nèi)容的內(nèi)容信息。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的處理裝置，其中， 所述發(fā)送器被配置為在所述解決處理之后發(fā)送用于識(shí)別由所述處理裝置處理的所述對(duì)象的識(shí)別息。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的處理裝置，其中， 所述對(duì)象處理器被配置為在作為所述對(duì)象的基板上印刷導(dǎo)電部分，以及所述檢查裝置被配置為檢查所述基板上所述導(dǎo)電部分的印刷狀態(tài)并發(fā)送所述印刷狀態(tài)的缺陷作為所述缺陷信息。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的處理裝置，其中， 所述對(duì)象處理器包括 網(wǎng)屏，以及 涂刷器，被配置為將焊膏散布在所述網(wǎng)屏上，從而在所述基板上轉(zhuǎn)印所述焊膏，以及所述解決處理器被配置為執(zhí)行清潔所述網(wǎng)屏、調(diào)節(jié)提供給所述網(wǎng)屏的所述焊膏的量以及校正所述基板的位置偏移的解決處理中的至少一種作為對(duì)應(yīng)于所述缺陷信息的解決措施。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的處理裝置，其中， 所述對(duì)象處理器被配置為在作為所述對(duì)象的基板上安裝部件，以及所述檢查裝置被配置為檢查所述基板上的所述部件的安裝狀態(tài)并發(fā)送所述安裝狀態(tài)的缺陷作為所述缺陷信息。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的處理裝置，其中， 所述對(duì)像處理器包括 頭部，被配置為保持部件并在所述基板上安裝所述部件，以及移動(dòng)機(jī)構(gòu)，被配置為使所述頭部和所述基板彼此相對(duì)移動(dòng)，以及所述解決處理器被配置為校正在安裝所述部件時(shí)通過(guò)所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)移動(dòng)的所述頭部和所述基板之間的相對(duì)位置和所述部件在所述頭部中的保持位置中的一個(gè)作為對(duì)所述缺陷的解決措施。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的處理裝置，其中 所述識(shí)別信息為關(guān)于處理的所述對(duì)象的數(shù)量的數(shù)量信息。
17.一種信息處理裝置，包括: 接收器，被配置為在檢查裝置檢查由處理裝置處理的對(duì)象是否具有缺陷并發(fā)送關(guān)于所檢測(cè)的缺陷的缺陷信息時(shí)接收所發(fā)送的缺陷信息，并且被配置為在所述處理裝置基于對(duì)應(yīng)于所述缺陷信息的解決措施信息執(zhí)行解決處理且發(fā)送關(guān)于所述解決處理的內(nèi)容的內(nèi)容信息時(shí)接收所發(fā)送的內(nèi)容信息；以及 發(fā)送器，被配置為將所接收的缺陷信息發(fā)送至所述處理裝置并將所接收的內(nèi)容信息發(fā)送至所述檢查裝置。
18.一種對(duì)象制造裝置，包括:檢查裝置；以及 處理裝置，所述檢查裝置包括: 檢測(cè)器，被配置為檢測(cè)由所述處理裝置處理的對(duì)象是否具有缺陷，以及發(fā)送器，被配置為將關(guān)于由所述檢測(cè)器檢測(cè)的所述缺陷的缺陷信息發(fā)送至所述處理裝置，所述處理裝置包括: 對(duì)象處理器，被配置為處理所述對(duì)象， 接收器，被配置為接收從所述檢查裝置發(fā)送的所述缺陷信息， 解決處理器，被配置為基于對(duì)應(yīng)于所述缺陷信息的解決措施信息執(zhí)行解決處理，以及 發(fā)送器，被配置為將關(guān)于所述解決處理的內(nèi)容的內(nèi)容信息發(fā)送至所述檢查裝置。
19.一種用于對(duì)象的制造方法，包括: 通過(guò)處理裝置處理所述對(duì)象； 通過(guò)檢查裝置檢查由所述處理裝置處理的所述對(duì)象是否具有缺陷； 通過(guò)所述檢查裝置將關(guān)于所檢測(cè)的缺陷的缺陷信息發(fā)送至所述處理裝置； 通過(guò)所述處理裝置基于對(duì)應(yīng)于所述缺陷信息的解決措施信息執(zhí)行解決處理；以及 將關(guān)于由所述處理裝置執(zhí)行的所述解決處理的內(nèi)容的內(nèi)容信息發(fā)送至所述檢查裝置。
全文摘要
本發(fā)明涉及檢查裝置、處理裝置、信息處理裝置以及對(duì)象制造裝置。一種檢查裝置包括檢測(cè)器、發(fā)送器以及接收器。檢測(cè)器被配置為檢測(cè)由處理裝置處理的對(duì)象是否具有缺陷。發(fā)送器被配置為向處理裝置發(fā)送關(guān)于通過(guò)檢測(cè)器檢測(cè)的缺陷的缺陷信息。接收器被配置為在處理裝置基于對(duì)應(yīng)于缺陷信息的解決措施信息執(zhí)行解決處理且發(fā)送關(guān)于解決處理的內(nèi)容的內(nèi)容信息時(shí)接收發(fā)送的內(nèi)容信息。
文檔編號(hào)G05B19/418GK103217934SQ20121040085
公開(kāi)日2013年7月24日 申請(qǐng)日期2012年10月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月28日
發(fā)明者太田真之 申請(qǐng)人:索尼公司