專利名稱：在電子元件制造系統(tǒng)中控制壓力的方法及設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明大致關(guān)于電子組件制造系統(tǒng)，且更特別關(guān)于電子組件制造系統(tǒng) 中控制壓力的改進(jìn)方法及設(shè)備。
背景技術(shù)：
電子組件制造工具一般利用處理室或其它適于進(jìn)行制程(如化學(xué)氣相 沉積、外延硅成長、蝕刻等)的適當(dāng)設(shè)備來制造電子組件。前述制程可能會 生成含有不樂見化學(xué)物的流出物而成為制程副產(chǎn)物?？墒褂帽?如真空泵) 以移除處理室的流出物，并提供真空予處理室。為調(diào)節(jié)處理室內(nèi)的壓力，可將一或多個額外組件耦接至該處理室(如， 節(jié)流閥、柵閥等)。此等組件可調(diào)節(jié)離開處理室的流出物(如流體、氣體、 乳劑等)的流動，但也可能不樂見的影響所執(zhí)行的制程及/或制造系統(tǒng)的其它 組件。因此，業(yè)界對于控制電子組件制造系統(tǒng)中壓力的改進(jìn)方法及設(shè)備仍 存有需求。發(fā)明內(nèi)容于本發(fā)明第一方面中，提供電子組件制造系統(tǒng)中的第一調(diào)節(jié)壓力法。該方法實施例包括(1 )取得與電子組件制造系統(tǒng)當(dāng)前狀態(tài)有關(guān)的信息；(2) 依據(jù)所得信息判定該電子組件制造系統(tǒng)的第 一參數(shù)的期望數(shù)值；以及(3)調(diào) 整泵的至少一參數(shù)，以得該電子組件制造系統(tǒng)的第一參數(shù)的期望數(shù)值。于本發(fā)明另一方面中，是提供維護(hù)電子組件制造系統(tǒng)的方法，其中該 電子組件制造系統(tǒng)包括一電子組件制造工具及泵。該方法實施例包括(1)取 得與電子組件制造工具及泵的當(dāng)前狀態(tài)有關(guān)的信息；(2)處理與該電子組件 制造工具及泵的當(dāng)前狀態(tài)有關(guān)的信息；以及(3)依據(jù)所處理信息判定泵的預(yù) 測維護(hù)要件。于本發(fā)明的第三方面中，是提供一種在一 包括一泵的電子組件制造系 統(tǒng)中平衡數(shù)個對應(yīng)真空線參數(shù)的方法。該方法實施例包括(1 )取得與第 一真 空線的參數(shù)有關(guān)的信息以及與第二真空線的參數(shù)有關(guān)的信息；(2)比較與該
第一真空線的參數(shù)有關(guān)的信息以及與該第二真空線的參數(shù)有關(guān)的信息；以 及(3)調(diào)整該泵的至少一參數(shù)，使該第一及第二真空線的對應(yīng)參數(shù)得以平衡。于本發(fā)明第四方面中，是提供一電子組件制造系統(tǒng)，其包括(1)一具有 處理室的電子組件制造工具；(2)—耦接至該處理室的泵；以及(3)—可通信 地耦接至該電子組件制造工具及該泵的接口 ，其適于接收來自該電子組件 制造工具及泵的當(dāng)前狀態(tài)參數(shù)信息且適于調(diào)整該電子組件制造工具及泵的 操作，以得該電子組件制造工具或泵的參數(shù)的期望數(shù)值。本發(fā)明其它特征態(tài)樣在參照下文詳細(xì)明及權(quán)利要求以及附加圖標(biāo)后 將更為清楚。


圖1是繪示依據(jù)本發(fā)明的電子組件制造系統(tǒng)的概要方塊圖。圖2是通過本發(fā)明調(diào)整泵參數(shù)調(diào)整處理室中壓力的方法流程圖。圖3為利用本發(fā)明電子組件制造工具及泵的操作數(shù)據(jù)以最佳化泵預(yù)防性維護(hù)的方法流程圖。圖4是利用本發(fā)明電子組件制造工具、泵及除污單元的操作數(shù)據(jù)以最佳化泵的預(yù)防性維護(hù)的方法流程圖。圖5是通過調(diào)整本發(fā)明泵的至少一參數(shù)來控制處理室中壓力的方法流程圖。圖6是一概要方塊圖，其包括第一及第二組處理室、真空線、泵、導(dǎo) 管及除污單元，其中該第 一組及第二組至少 一對相同參數(shù)是依據(jù)本發(fā)明作 最佳化配對。圖7是調(diào)整第一及第二泵的至少一參數(shù)以使第一及第二真空線的至少 一參數(shù)可依據(jù)本發(fā)明作平衡。圖8為一繪示一耦接處理室的節(jié)流閥的概要方塊圖，其中可依據(jù)本發(fā) 明將該節(jié)流閥對處理室參數(shù)的影響最小化。圖9是依據(jù)本發(fā)明通過調(diào)整泵參數(shù)、同時節(jié)流閥處于最佳位置以改變 處理室中至少 一 參數(shù)的方法流程圖。 主要組件符號說明■電子組件制造系統(tǒng)102 電子組件制造工具104泵 106 除污單元108處理室 110 流體線112真空線114 導(dǎo)管116接口117 感應(yīng)器118控制器120 信號線109化學(xué)物分配單元600 雙電子組件制造系統(tǒng)102雙電子組件制造工具602 第一組設(shè)備104A第一泵 104B 第二泵106A第一除污單元106B 第二除污單元108A第一處理室 108B第二處理室110A第一真空線110B 第二真空線112A第一導(dǎo)管112B 第二導(dǎo)管"4A第一化學(xué)物分配單元114B 第二化學(xué)物分配單元"6A第一流體線116B 第二流體線604第二組設(shè)備606A， 606B 位置608A，608B 位置800 設(shè)備802節(jié)流閥804 葉片806馬達(dá)具體實施方式
本發(fā)明提供用于調(diào)整參數(shù)(如泵速度、清洗壓力等)以控制電子組件制 造系統(tǒng)的處理室中的壓力的方法及系統(tǒng)。前述方法及設(shè)備可用以消除及/或 最佳化其它組件的使用(通常用以調(diào)整處理室壓力)。例如，通常用以調(diào)節(jié) 的節(jié)流閥可作最佳定位，以最小化節(jié)流閥對處理室參數(shù)所不樂見的影響。 此外，本發(fā)明可用以較佳提供及/或預(yù)測電子組件制造系統(tǒng)的組件(如泵)的 維護(hù)必要條件。
本發(fā)明也提供以控制參數(shù)(如泵所提供的壓力)來減少制程室對制程室 差異的方法及系統(tǒng)，用以減少前述差異對制程參數(shù)的影響。例如，在一個 處理室以上內(nèi)的節(jié)流閥可開啟至大致相同位置，且因此所述制程室之間流 出物的流動(如層流、紊流等)便得以平衡。于至少一例示性實施例中，提供予制程室的真空力的量是通過泵速度 來作控制。施加的真空力的量與所述參數(shù)(如前端線形狀、流出物特性及其 它所利用的類似參數(shù))相關(guān)。本發(fā)明可調(diào)整泵速度以補(bǔ)償此等及其它參數(shù)。 于此方式中，處理室中的壓力可藉泵作控制。于某些實施例中，該節(jié)流閥 位置可設(shè)置到最大開啟位置。此方式可顧及減少處理室中的粒子累積。于 至少 一替代實施例中，可由系統(tǒng)中移除節(jié)流閥。圖1是繪示一依據(jù)本發(fā)明實施例的電子組件制造系統(tǒng)100的概要方塊 圖。該電子組件制造系統(tǒng)100可包括一耦接至一泵104的電子組件制造工 具102,以及一耦接至泵104下游的除污單元(abatement unit)106。該電 子組件制造工具102可包括一適于在基材上實施一或多個制程(沉積、蝕刻 等)的處理室108以及一適于經(jīng)由流體線110將化學(xué)物分配至處理室108 的化學(xué)物分配單元109(如，氣體面板、研磨漿輸送單元、液體先驅(qū)物分配 系統(tǒng)等)。該化學(xué)物分配單元109可提供該處理室108所用的化學(xué)物先驅(qū)物 (如，SiH4、 NF3、 CF4、 BCl3等)以經(jīng)由流體線110實施一或多個制程。處理室108中所實施的制程可處于周遭壓力(如， 一大氣壓(atm)等)下 的壓力。例如，若干制程可在約8至700毫托爾(mTorr)的壓力下實施，然 而也可使用其它壓力。于其它制程中，如于某些沉積步驟中，可使用低于 8托耳的壓力。電子組件制造工具102的處理室108可經(jīng)由真空線112耦 接至泵104。為在處理室108內(nèi)形成次大氣壓，泵104可通過應(yīng)用真空自 處理室108移除流出物(如氣體、等離子等)。尤其是，通過泵104所形成 的真空力，流出物可由真空線112自處理室108抽至泵104。于一或多個 實施例中，該泵104可包括如葉輪般(如波辦、葉片等，未示出)的可轉(zhuǎn)動 組件，且真空力可藉轉(zhuǎn)動泵104中的葉輪而形成。泵104活動所造成的真 空力及隨后壓力下降可與葉輪的轉(zhuǎn)速成比例。同樣的，可自處理室108移 出的流出物的量及/或速率可與真空力成比例，并用以與泵104葉輪旋轉(zhuǎn)的
速度成比例。葉輪轉(zhuǎn)速可由約200改變至約18000rpm，然而也可使用其 它轉(zhuǎn)速。泵104可經(jīng)由導(dǎo)管114耦接至除污單元106。該除污單元106可處理 電子組件制造工具102的流出物，以移除來自流出物的污染物、污染源及/ 或危險化學(xué)物。該除污單元106可包括如一受控分解氧化(CDO)、水洗器、 吸收為主的鈍態(tài)樹脂、燃燒系統(tǒng)等。本發(fā)明文中可使用的例示性除污單元 為力口州圣荷西市Metron Techology 乂^司所4是供的Marathon系*充。然也可 使用其它除污單元。電性接口 116可耦接至處理室108并經(jīng)由信號線120接收來自處理室 108、化學(xué)物分配單元109、泵104及除污單元106的信號。接口 116可 包括模擬及/或數(shù)字電子組件(例如微處理器、輸入/輸出端口、調(diào)制解調(diào)器 等)以處理、傳送及接收進(jìn)出其它電子組件制造系統(tǒng)100的其它部分的信 息。接口 116也可包括一主控計算機(jī)、主機(jī)計算機(jī)、服務(wù)器或其它計算機(jī) 系統(tǒng)。接口 116可接收與系統(tǒng)100其它組件中進(jìn)行的制程有關(guān)的信息，例 如處理室108經(jīng)由信號線120。與制程有關(guān)的信息可包括數(shù)個參數(shù)，諸如 制程步驟時間、壓力、流體流動等。于一或多個實施例中，接口 116也可接收來自一或多個數(shù)據(jù)庫信息， 其中所述數(shù)據(jù)庫中含有制程相關(guān)參數(shù)的已知狀態(tài)有關(guān)的數(shù)據(jù)。如先前合并 參考的美國專利申請第-/ -，-號中所述，數(shù)據(jù)庫可記載由具有類似設(shè)計的 儀器化參考系統(tǒng)(未示出)至電子組件制造系統(tǒng)10O(其中系統(tǒng)參數(shù)可由時間 精確測量)所取得的信息。參考系統(tǒng)所得的參數(shù)測量可用以推得描述一或多 個參數(shù)隨時間的狀態(tài)的函數(shù)(如，最適合曲線、常態(tài)分配方程式等)、或作 為一或多個其它參數(shù)的函數(shù)。此等函數(shù)可利用常數(shù)描述，并接著在數(shù)據(jù)庫 中作組織以由接口 116訪問。接口 116可使用數(shù)據(jù)庫中的信息來判定期望 及/或最佳數(shù)值，以調(diào)整電子組件制造系統(tǒng)100的實際參數(shù)。接口 116也可經(jīng)由信號線120提供信息至該電子組件制造系統(tǒng)100的 部分。例如，接口 116可提供信息予泵104(如，依據(jù)系統(tǒng)100其它部分(如 處理室108)所取得的信息)。前述信息可用以調(diào)整泵參數(shù)，如泵104所施 加的真空力，以便調(diào)節(jié)電子組件制造系統(tǒng)100中的壓力及其它物理及/或化
學(xué)參數(shù)。于一或多個實施例中，接口 116可提供信息予泵104以將處理室 108中的壓力改變成期望位準(zhǔn)。數(shù)個感應(yīng)器117及/或控制器118可耦接至該電子組件制造工具 102(如，接至處理室108及化學(xué)物分配單元109)、泵104及除污單元106。 所述感應(yīng)器117及/或控制器118可形成數(shù)個信號，以沿信號線120提供 有關(guān)電子組件制造系統(tǒng)100的各種組件(如電子制造工具102、泵104、除 污單元106)的信息(如狀態(tài)、操作等)至該接口 116。該信息可與數(shù)個參數(shù) 有關(guān)，例如電子組件制造工具102的處理室108內(nèi)的壓力、泵104的速度 以及除污單元106中特定氣體種類的存在與否。感應(yīng)器形式可包括壓力表、 測量步驟時間的定時器、電源計等。信息也可通過控制器118(如機(jī)架固定控制器、工作站、控制版、內(nèi)嵌 處理器等)提供(如經(jīng)由感應(yīng)器117)至適于控制及/或接收來自電子組件制造 工具102、泵104及除污單元106的信息的接口 116?？刂破?18可以采 多個控制器方式實施。例如，控制器108可耦接至第一控制器118，而化 學(xué)物分配單元109可耦接至第二控制器118?；蛘?，可使用單一控制器118 及/或控制器118網(wǎng)絡(luò)來控制電子組件制造工具102及/或處理室108及化 學(xué)物分配單元109。所述控制器118提供的信息可與控制器118提供至電 子組件制造系統(tǒng)100的組件的控制器118所提供的控制信號有關(guān)。例如， 耦接至處理室108的控制器118可提供信號予處理室108，以啟始制程方 法中的一步驟。前述信息也可提供至接口 116。在電子組件制造工具102內(nèi)，處理室108的壓力可能會受到除了流出 物移除率及流體供應(yīng)率(例如，真空線112的流體傳導(dǎo)系數(shù))以外的額外參 數(shù)所影響。真空線112的截面尺寸可具約束性及/或其它收縮性或限制性特 征。真空線112的流體傳導(dǎo)系數(shù)可與真空線112長度成反比，且因此處理 室108中的壓力會因較長真空線112而變高。這樣的差異可通過調(diào)整泵速 度來補(bǔ)償。例如，在使用相當(dāng)長真空線112的情況中，泵104的抽吸速度 可有補(bǔ)償性的增加。前述壓力調(diào)整的進(jìn)一步細(xì)節(jié)將參照下文第6-7圖來說 明。圖2為通過本發(fā)明調(diào)整泵參數(shù)以調(diào)節(jié)電子組件制造系統(tǒng)內(nèi)操作參數(shù)的
方法實施例流程圖。方法200起始于步驟202。于步驟204中，接口 116 可取得與電子組件制造系統(tǒng)100的當(dāng)前狀態(tài)相關(guān)的信息。與電子組件制造 系統(tǒng)100的當(dāng)前狀態(tài)有關(guān)的信息可包括處理室中實施的制程類型，以及一 或多個感應(yīng)器117所取得的當(dāng)前操作參數(shù)的測量。操作參數(shù)可包括如處理 室108中的當(dāng)前壓力、來自化學(xué)物分配單元109的流體流速、導(dǎo)管114中 的流出物流速及類似者。于步驟206中，與電子組件制造系統(tǒng)100的當(dāng)前 狀態(tài)有關(guān)的信息可經(jīng)分析以判定期望參數(shù)數(shù)值。經(jīng)判定期望數(shù)值的所述參 數(shù)可與測得的操作參數(shù)相同或不同。更明確而言，可利用當(dāng)前操作參數(shù)(包 括處理室壓力、氣體流速等)以產(chǎn)生處理室108排出的流體流動的r預(yù)測解 式(predictive solution)」，其可經(jīng)分析以判定期望參數(shù)數(shù)值。期望參數(shù)數(shù) 值可由區(qū)域或遠(yuǎn)程參考數(shù)據(jù)庫(未示出)取得，其可包括與各種參數(shù)間的函 數(shù)關(guān)是有關(guān)的的數(shù)據(jù)。如先前合并參考現(xiàn)正申請中的美國專利申請第-/-,-號所述，參考數(shù) 據(jù)庫中的數(shù)據(jù)可取自參考系統(tǒng)(未示出)，且大半對應(yīng)至電子組件制造系統(tǒng) 100，但其中測試設(shè)備可用以收集大量隨時間變動且與物理及/或化學(xué)參數(shù) (如壓力、氣流、氣體含量等)有關(guān)的數(shù)據(jù)。此數(shù)據(jù)可經(jīng)分析以決定數(shù)個函 數(shù)關(guān)是，所述函數(shù)關(guān)是的表示可利用參數(shù)(如，可為「插入(plugged into) J 函數(shù)等式的常數(shù))，其可接著結(jié)合至參考數(shù)據(jù)庫中。期望參數(shù)數(shù)值可接著依 據(jù)前述函數(shù)關(guān)是由測得的數(shù)值取得。再次參照圖2， 一旦期望參數(shù)數(shù)值已判定，步驟208中泵104的參數(shù) 可調(diào)整至大致符合步驟206中所判定的期望參數(shù)數(shù)值。例如，泵104速度 可調(diào)整以形成期望參數(shù)數(shù)值(如，處理室208中的壓力)。方法200終止于 步驟210處。圖3為依據(jù)本發(fā)明最佳化泵104的預(yù)防性維護(hù)的方法實施例流程圖。 方法300起始于步驟302處。于步驟304中，是取得與電子組件制造工具 102及泵104的當(dāng)前狀態(tài)相關(guān)的信息。該信息可包括一連串隨時間取得的 數(shù)據(jù)，包括泵速度數(shù)據(jù)、泵抽吸壓力數(shù)據(jù)、流入處理室108的流體種類、 集成的流體流速數(shù)據(jù)等?？衫秒娮咏M件制造系統(tǒng)100及/或利用參考系統(tǒng) (未示出)以進(jìn)行感應(yīng)器117及控制器118數(shù)據(jù)的取得。所述感應(yīng)器117及/或控制器118可提供信息予接口 116或其它適當(dāng)設(shè)備。于步驟306中，可匯聚與電子組件制造工具102及泵104有關(guān)的信息 并利用接口 116或另一適當(dāng)設(shè)備分析。信息的分析可包括匯聚泵轉(zhuǎn)動數(shù)、 數(shù)個故障之間的時間、泵清洗速率等?？墒褂们笆龇治鲆詫⑴c一或多個參 數(shù)有關(guān)的匯聚信息與泵維護(hù)及/或故障形成關(guān)聯(lián)。分析可包括實驗設(shè)計 (DOE)方法。于至少一實施例中，可使用數(shù)個感應(yīng)器117以測量泵參數(shù)在 表現(xiàn)或輸出上的改變。例如，感應(yīng)器117(例如聲紋麥克風(fēng))可設(shè)置在或靠近 軸承，以在軸承有磨耗或不平衡時能r聽見」。表現(xiàn)及/或輸出上的改變可 與特定操作參數(shù)有關(guān)，例如馬達(dá)電流、冷卻水溫度、排放壓力、馬達(dá)溫度、 泵本體溫度等。實驗設(shè)計方法可用以建立r正常」操作范圍，以及什么樣 稱作超出正常操作范圍。于步驟308中，可預(yù)測泵104的維護(hù)要件。預(yù)測維護(hù)可依據(jù)步驟306 中數(shù)據(jù)的匯聚與分析。預(yù)測可通過將步驟306期間進(jìn)行的分析結(jié)果傳達(dá)至 一媒介(如工程師、工作站等，其可評估預(yù)測)的方式進(jìn)行。例如，步驟306 匯聚及分析信息更可在傳達(dá)至媒介后作進(jìn)一步分析，以進(jìn)行預(yù)測。所預(yù)測 的泵104維護(hù)要件可用以排定泵104的維護(hù)。此外，泵104的預(yù)測停工期 可用以較佳地排定泵維護(hù)，以避免不預(yù)期的故障(如災(zāi)難等)。步驟308之 后，方法300便終止在步驟310。圖4是利用依據(jù)本發(fā)明電子組件制造工具102、泵104及除污單元106 的操作數(shù)據(jù)以最佳化泵104的預(yù)防性維護(hù)的方法實施例流程圖。該方法 400與方法300類似，但多了自除污單元106取得信息以預(yù)測泵104的預(yù) 測性維護(hù)進(jìn)度。方法400起始于步驟402。于步驟404中，會取得與電子組件制造工具102、泵104及除污單元 106有關(guān)的信息。除圖3所述信息外，步驟404中所取得的信息可包括與 除污單元106有關(guān)的數(shù)椐。該除污單元106可提供與除污處理有關(guān)的信息， 用以減少電子組件制造工具102所產(chǎn)生的流出物。前述信息可能與，例如， 除污單元中流出物氣體的溫度、含量及壓力有關(guān)。與步驟306的方法類似，步驟406中在步驟404取得的信息會被匯聚 并作分析。步驟404的匯聚與分析可能包括步驟304中所討論的方法。于
步驟408中，與步驟308類似，步驟406所匯聚及分析的信息可用以預(yù)測 泵104的維護(hù)要件。在步驟408之后，方法400終止于步驟410。圖5是通過調(diào)整本發(fā)明泵104的至少一參數(shù)來控制電子組件制造工具 102的處理室108中壓力的方法實施例流程圖。方法500起始于步驟502。 于步驟504中，可判定處理室108中期望壓力。期望壓力可利用一參考數(shù) 據(jù)庫(如前文圖2所述)、制程方法等而由電子組件制造系統(tǒng)100的一或多 個參數(shù)的當(dāng)前狀態(tài)來判定。相關(guān)參數(shù)可包括泵104壓力的遞增率(ramp rate)、遞增的時間(time to ramp)、真空線的長度及類似者。此外或者，可 使用預(yù)測解式來判定期望壓力。例如，可評估參數(shù)(如導(dǎo)管長度、流體流速 等)的預(yù)測解式可用以預(yù)測來自處理室108的流出物。通過利用流出物的預(yù) 測參數(shù)便可判定期望壓力，以說明未來參數(shù)數(shù)值中可能出現(xiàn)的差異。于步 驟506中，可判定處理室108中的壓力。步驟506可包括取得電子組件制 造工具102(如，處理室108)中感應(yīng)器117及/或控制器的信息。于步驟508中，泵104速度可作調(diào)整，以使處理室108中的壓力達(dá)到 與步驟504中所判定期望壓力相同或大致相同的數(shù)值。處理室108中的壓 力可經(jīng)由泵104所施加真空力的改變來作修正。也可配合步驟508中對泵 104速度的調(diào)整來改變處理室108中壓力的其它方法及設(shè)備。例如，處理 室108可耦接至一或多個額外壓力調(diào)整設(shè)備(例如節(jié)流閥、額外真空泵等)。 壓力調(diào)整設(shè)備(群)可配合泵104來修正處理室108中的壓力，以達(dá)與期望 壓力相同或大致相同的數(shù)值。于步驟510中，已證實調(diào)整泵速度是否已充 分達(dá)處理室208中的期望壓力。若處理室108中的壓力未與期望壓力大致 相同，則方法500會返回至步驟506。若處理室108中的壓力與期望壓力 大致相同，則方法500可進(jìn)行至步驟512，并終止方法500。圖6是一電子組件制造系統(tǒng)600的例示性實施例的概要方塊圖，該電 子組件制造系統(tǒng)600包括第一及第二組處理室、真空線、泵、導(dǎo)管及除污 單元，其中該第一組及第二組至少一對相同參數(shù)是依據(jù)本發(fā)明作最佳化配 對。如圖6所示，雙電子組件制造系統(tǒng)600包括一雙電子組件制造工具 102。該電子組件制造系統(tǒng)600也包括第一組設(shè)備602,其可包括一第一 泵104A、一第一除污單元106A、一第一處理室108A、一第一真空線110A、
一第一導(dǎo)管112A、 一第一化學(xué)物分配單元114A以及一第一流體線116A。 電子組件制造系統(tǒng)600可包括一第二組設(shè)備604,其可包括一第二泵104B、 一第二除污單元106B、 一第二處理室108B、 一第二真空線110B、 一第 二導(dǎo)管112B、 一第二化學(xué)物分配單元114B以及一第二流體線116B。該第一組設(shè)備602及第二組設(shè)備604可包括相似類型的組件，使類似 操作參數(shù)可直接比對。例如，第一泵104A可具有第一泵速度。第二泵104B 可具有第二泵速度。因此，在此實施例中，該第一及第二泵速度為相似、同等的參數(shù)。參照第一組設(shè)備602，該第一泵104A可經(jīng)由第一真空線110A耦接至 該第一處理室108A，該第一化學(xué)物分配班員114A可經(jīng)由第一流體線116A 耦接至該第一處理室108A,且該第一除污單元106A可經(jīng)由第一導(dǎo)管112A 耦接至第一泵104A。同樣的，于第二組設(shè)備604中，該第二泵104B可經(jīng) 由該第二真空線110B耦接至第二處理室108B,該第二化學(xué)物分配單元 114B可經(jīng)由第二流體線116B耦接至第二處理室108B，且該第二除污單 元106B可經(jīng)由第二導(dǎo)管112B耦接至該第二泵104B。該第一真空線110A及第二真空線110B可具有不同參數(shù)以影響真空線 110A及110B的傳導(dǎo)系數(shù)?？捎绊懻婵站€110A及110B的傳導(dǎo)系數(shù)的參 數(shù)可包括真空線110A及110B的寬度、形狀、材料等。例如，如圖6中 所示，該第二真空線110B可具有不同于第一真空線110A的形狀(如，較 長、彎曲等)。真空線110A及110B之間的壓差可與真空線110A及110B 長度差異成比例。更明確而言，真空線110A及110B中的壓力在位置606A 及606B附近可大致相等，且可在位置608A及608B處不同。例如，位置 608A處的壓力可較位置608B處的壓力為低。然而，通過利用泵104A及 104B來補(bǔ)償壓差，位置608A及608B處的壓力便可平衡。圖7是調(diào)整電子組件制造系統(tǒng)600中第一及第二泵的至少一參數(shù)的方 法流程圖，以使第一及第二真空線的至少一參數(shù)可依據(jù)本發(fā)明作平衡。該方法700起始于步驟702。于步驟704中，可取得與第一真空線110A 及第二真空線110B的參數(shù)有關(guān)的信息。該信息可與第一真空線110A及第 二真空線110B中的流出物的壓力、化學(xué)物組成、黏度等有關(guān)。該信息可通過耦接至第一及第二真空線110A、 110B的感應(yīng)器及/或控制器(未示出)提供。于步驟706中，可比較真空線110A及110B的參數(shù)信息。例如，可 比較位置608A及608B處的壓力。于步驟708中，可調(diào)整至少一泵參數(shù) 以使該第一真空線11 OA及第二真空線110B的至少一對對應(yīng)參數(shù)可相等 (如，沿真空線110A、 110B的對應(yīng)點608A、 608B處的壓力)。該方法700 終止于步驟710。圖8為一繪示具有一耦接處理室108的節(jié)流閥的設(shè)備800的概要方塊 圖，其中可依據(jù)本發(fā)明將該節(jié)流閥對處理室參數(shù)的影響最小化。該設(shè)備800 可包括一經(jīng)由節(jié)流閥802耦接至真空線110的泵104。該節(jié)流閥802可包 括一葉片804，其轉(zhuǎn)動地耦接至一馬達(dá)806。該馬達(dá)806也可耦接至節(jié)流 閥802。與前述圖1所述設(shè)備100類似，真空線110可耦接至泵104,且 該泵104可經(jīng)由導(dǎo)管112耦接至除污單元106。節(jié)流閥802的葉片804可用以改變處理室108中的壓力。如圖1所述， 該化學(xué)物分配單元114可將先驅(qū)物化學(xué)物供應(yīng)至處理室108，且泵104可 自處理室108移出流出物。該葉片804可調(diào)節(jié)流出物的移除，以調(diào)整處理 室108中的壓力。例如，于一實施例中，葉片804可包括一盤部，其可借 著馬達(dá)806繞一軸旋轉(zhuǎn)。該葉片804可由全開位置轉(zhuǎn)至全關(guān)位置，以及其 間的任一位置。該全開或部分關(guān)閉位置可充分限制處理室108的流出物的 流動，以增加處理室108中的壓力。全開位置可不增加處理室中的壓力， 然而在流出物路徑中葉片804的壓力可能對離開處理室108的流出物的流 動有些微影響，因而可能的影響處理室108的參數(shù)。泵104可減少調(diào)節(jié)處理室108中的壓力所用的節(jié)流閥802。如圖5所 述，泵104可用以調(diào)節(jié)處理室108中的壓力。通過利用配合節(jié)流閥802的 方法，葉片804可作最佳定位。例如，吾人希望能通過最佳化葉片804位 置而減少一部份偏轉(zhuǎn)回處理室的流出物。因此，通過使用配合節(jié)流閥802 的泵104來控制處理室108中的壓力，葉片804將可作最佳化定位，以減 少偏轉(zhuǎn)回處理室108的流出物的量。圖9是依據(jù)本發(fā)明通過調(diào)整泵104參數(shù)、同時節(jié)流閥設(shè)于最佳位置以
改變處理室108中至少一參數(shù)的方法流程圖。處理室18中的參數(shù)(如，壓 力、流出物流動等)可通過調(diào)整泵104的至少一參數(shù)的方式來控制。方法900起始于步驟902。于步驟904中，處理室108中期望壓力可 如前述般以分析所得測量值、或利用隨著時間在各參數(shù)中已知函數(shù)關(guān)是的 預(yù)測解式來判定。于步驟906中，節(jié)流閥802的葉片804可依據(jù)期望壓力 設(shè)定至最佳位置。于一或多個實施例中，最佳位置可為開啟位置?；蛘?， 該最佳位置可為部分開啟位置。于步驟908中，可決定處理室中的壓力。 于步驟910中，泵速度經(jīng)調(diào)整，以使處理室中的壓力大致等于期望壓力。 于步驟912中，處理室中的壓力會經(jīng)監(jiān)控，以決定壓力是否大致為期望壓 力。若是，該方法便于步驟914中終止；若否，則該方法會返回步驟906， 并再次調(diào)整葉片804位置(如，葉片804位置可依據(jù)實際處理室壓力與期望 壓力差異的量來調(diào)整)。前述內(nèi)容僅揭示本發(fā)明例示性實施例。前述設(shè)備及方法的變化均應(yīng)落 入本發(fā)明范圍，且可由熟習(xí)此項技術(shù)人士立即領(lǐng)會。例如，前述方法及設(shè) 備可用于具有多個不同配置的系統(tǒng)，其包括、但不限于耦接至多個處理室 的單一除污系統(tǒng)、多個耦接至單一處理室的泵等。因此，雖然本發(fā)明以配合其例示性實施例說明，但應(yīng)可了解其它實施 例也落于本發(fā)明精神與范圍內(nèi)，如權(quán)利要求所界定者。
權(quán)利要求
1. 一種調(diào)節(jié)電子組件制造系統(tǒng)中的壓力的方法，其至少包含下列步驟取得與該電子組件制造系統(tǒng)的當(dāng)前狀態(tài)有關(guān)的信息；依據(jù)所取得的信息判定該電子組件制造系統(tǒng)的第一參數(shù)的期望數(shù)值；以及調(diào)整泵的至少一參數(shù)，以得該電子組件制造系統(tǒng)的該第一參數(shù)的該期望數(shù)值。
2.如權(quán)利要求1所迷的方法，其中該電子組件制造系統(tǒng)的該第一參數(shù) 包括處理室壓力。
3. 如權(quán)利要求1所述的方法，其中該電子組件制造系統(tǒng)的該第一參數(shù) 包4舌流出物流速。
4. 如權(quán)利要求1所述的方法，其中該泵的至少一參數(shù)包括泵速度。
5.如權(quán)利要求1所述的方法，其中判定該第一參數(shù)的期望數(shù)值的步驟 包括利用與該電子組件制造系統(tǒng)的當(dāng)前狀態(tài)有關(guān)的信息訪問參考數(shù)據(jù)庫。
6.如權(quán)利要求5所述的方法，其中判定第一參數(shù)的期望數(shù)值的步驟更 包括利用訪問自該參考數(shù)據(jù)庫的信息產(chǎn)生預(yù)測解式，其可指出該第一參 數(shù)的該期望數(shù)值。
7. —種在包括電子組件制造工具及泵的電子組件制造系統(tǒng)中提供維護(hù) 的方法，該方法至少包含下列步驟取得與該電子組件制造工具及該泵的當(dāng)前狀態(tài)有關(guān)的信息；依據(jù)所處理信息來判定該泵的預(yù)測維護(hù)要件。
8. 如權(quán)利要求7所述的方法，其中處理與該電子組件制造工具及該泵 的該當(dāng)前狀態(tài)有關(guān)的信息的步驟包括按時間序列匯聚所取得與該電子組 件制造工具及該泵的當(dāng)前狀態(tài)相關(guān)的信息，并分析所匯聚的信息。
9. 如權(quán)利要求8所述的方法，其更包含 依據(jù)該預(yù)測維護(hù)要件提供該泵維護(hù)進(jìn)度。
10. 如權(quán)利要求7所述的方法，其中取得與該電子組件制造工具及該 泵的當(dāng)前狀態(tài)相關(guān)的信息的步驟包含測量泵參數(shù)在表現(xiàn)或輸出上的改變。
11. 如權(quán)利要求7所述的方法，其更包含取得與該電子組件制造系統(tǒng)中所設(shè)的除污單元有關(guān)的信息。
12. —種在包括泵的電子組件制造系統(tǒng)中平衡數(shù)個對應(yīng)真空線參數(shù)的 方法，其至少包含下列步驟取得與第一真空線的參數(shù)有關(guān)的信息以及與第二真空線的參數(shù)有關(guān)的 信息；比較與該第一真空線的該參數(shù)有關(guān)的信息以及與該第二真空線的該參 數(shù)有關(guān)的信息；以及調(diào)整該泵的至少 一參數(shù)，使該第 一及第二真空線的所述對應(yīng)參數(shù)得以 平衡。
13. 如權(quán)利要求12所述的方法，其中與該第一真空線的該參數(shù)有關(guān) 的信息包括該第一真空線的長度，且與該第二真空線的該參數(shù)有關(guān)的信息 包括該第二真空線的長度。
14. 如權(quán)利要求12所述的方法，其中與該第一真空線的該參數(shù)有關(guān) 的信息包括該第一真空線的截面形狀，且與該第二真空線的該參數(shù)有關(guān)的 信息包括該第二真空線的截面形狀。
15. 如權(quán)利要求13所述的方法，其中該泵的至少一參數(shù)包括泵速度。
16. —種電子組件制造系統(tǒng)，其至少包含 電子組件制造工具，其具有一處理室；泵，耦接至該處理室；以及接口，可通信地耦接至該電子組件制造工具及該泵，該接口適于接收 來自該電子組件制造工具及該泵的當(dāng)前狀態(tài)參數(shù)信息，且適于調(diào)整該電子 組件制造工具及該泵的操作，以得該電子組件制造工具或該泵的參數(shù)的期 望數(shù)值。
17. 如權(quán)利要求16所述的電子組件制造系統(tǒng)，其中該接口適于經(jīng)由 數(shù)個響應(yīng)接收到當(dāng)前狀態(tài)參數(shù)信息的控制信號來控制該泵的速度。
18. 如權(quán)利要求17所述的電子組件制造系統(tǒng)，其更包含 除污單元，耦接至該泵下游。
19. 如權(quán)利要求18所述的電子組件制造系統(tǒng)，其中該當(dāng)前狀態(tài)參數(shù) 信息包括處理室壓力及該除污單元中的流出物流速。
20. 如權(quán)利要求17所述的電子組件制造系統(tǒng)，其中該接口耦接至參 考數(shù)據(jù)庫。
21. 如權(quán)利要求20所述的電子組件制造系統(tǒng)，其中該接口是通過利 用當(dāng)前狀態(tài)參數(shù)信息取得來自該參考數(shù)據(jù)庫的預(yù)測信息的方式來判定該電 子組件制造工具及該泵的期望參數(shù)數(shù)值。
全文摘要
本發(fā)明于一方面中是提供電子組件制造系統(tǒng)中壓力控制的改進(jìn)方法及設(shè)備。該方法包括取得與該電子組件制造系統(tǒng)的當(dāng)前狀態(tài)有關(guān)的信息；依據(jù)所取得信息判定該電子組件制造系統(tǒng)的第一參數(shù)的期望數(shù)值；以及調(diào)整泵的至少一參數(shù)，以得該電子組件制造系統(tǒng)的該第一參數(shù)的該期望數(shù)值。
文檔編號G05D16/00GK101401049SQ200780009118
公開日2009年4月1日 申請日期2007年3月14日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月16日
發(fā)明者M·W·柯里, P·波西內(nèi)夫, S·拉烏 申請人:應(yīng)用材料股份有限公司