用于集成電路測試的彈簧探針及插座的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種用于集成電路測試的彈簧探針，包括上導(dǎo)電體、下導(dǎo)電體和彈簧，上導(dǎo)電體的下部的表面形成有呈相對(duì)設(shè)置的兩第一開槽，兩第一開槽將上導(dǎo)電體的下部分割成兩第一彈性部，下導(dǎo)電體的上部的表面形成有呈相對(duì)設(shè)置的兩第二開槽，兩第二開槽將下導(dǎo)電體的上部分割成兩第二彈性部，第一開槽和第一彈性部分別與第二彈性部和第二開槽插接，彈簧套設(shè)在上導(dǎo)電體和下導(dǎo)電體的外圍，彈簧的上端夾設(shè)于上導(dǎo)電體的第一凸部和第二凸部之間，彈簧的下端夾設(shè)于下導(dǎo)電體的第三凸部和第四凸部之間。本發(fā)明的彈簧探針具有阻抗低，電性能好，以及制作成本低的優(yōu)點(diǎn)。本發(fā)明還公開一種內(nèi)置所述彈簧探針的插座。
【專利說明】
用于集成電路測試的彈簧探針及插座
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件的測試領(lǐng)域，尤其涉及一種用于集成電路測試的彈簧探針、以及內(nèi)置該彈簧探針的插座。
【背景技術(shù)】
[0002]對(duì)集成電路電性能進(jìn)行測試時(shí)，一般都要用到導(dǎo)電體例如測試探針或?qū)щ娔z。隨著集成電路朝著高密度和小間距方向發(fā)展，所需的測試探針或?qū)щ娔z的精度也越來越高，測試用的導(dǎo)電體成本也越來越高?，F(xiàn)有的彈簧探針，一般由上導(dǎo)電體、下導(dǎo)電體、一個(gè)針管和一根彈簧組成，電信號(hào)由上導(dǎo)電體傳到彈簧和針管，互相之間的接觸都是點(diǎn)狀接觸，導(dǎo)致阻抗比較大。對(duì)于高頻率的尤其是射頻集成電路的測試來說，現(xiàn)有的彈簧探針很難滿足相關(guān)性能的測試要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的主要目的在于提供一種用于集成電路測試的彈簧探針及插座，旨在降低阻抗，提高電性能，以及降低制作成本。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種用于集成電路測試的彈簧探針，所述彈簧探針包括上導(dǎo)電體、下導(dǎo)電體和彈簧，其特征在于，所述上導(dǎo)電體的上端設(shè)有上接觸部，所述上導(dǎo)電體的下部的表面形成有呈相對(duì)設(shè)置的兩第一開槽，所述兩第一開槽由所述上導(dǎo)電體的下端朝向所述上導(dǎo)電體的上端延伸，所述兩第一開槽相連通貫穿所述上導(dǎo)電體的下部并將所述上導(dǎo)電體的下部分割成兩第一彈性部，所述上導(dǎo)電體的表面靠近所述上接觸部設(shè)有凸出的第一凸部和第二凸部，所述第一凸部位于所述上接觸部和所述第二凸部之間；所述下導(dǎo)電體的下端設(shè)有下接觸部，所述下導(dǎo)電體的上部的表面形成有呈相對(duì)設(shè)置的兩第二開槽，所述兩第二開槽由所述下導(dǎo)電體的上端朝向所述下導(dǎo)電體的下端延伸，所述兩第二開槽相連通貫穿所述下導(dǎo)電體的上部并將所述下導(dǎo)電體的上部分割成兩第二彈性部，所述下導(dǎo)電體的表面靠近所述下接觸部設(shè)有凸出的第三凸部和第四凸部，所述第三凸部位于所述上接觸部和所述第四凸部之間;所述上導(dǎo)電體的第一開槽和第一彈性部分別與所述下導(dǎo)電體的第二彈性部和第二開槽插接，所述彈簧套設(shè)在所述上導(dǎo)電體和下導(dǎo)電體的外圍，所述彈簧的上端夾設(shè)于所述上導(dǎo)電體的第一凸部和第二凸部之間，所述彈簧的下端夾設(shè)于所述下導(dǎo)電體的第三凸部和第四凸部之間。
[0005]優(yōu)選地，所述上導(dǎo)電體和下導(dǎo)電體均為扁平板狀，所述兩第一開槽分別形成于所述上導(dǎo)電體的兩相對(duì)表面上，所述兩第二開槽分別形成于所述下導(dǎo)電體的兩相對(duì)表面上。
[0006]優(yōu)選地，所述上導(dǎo)電體的兩第一彈性部與所述下導(dǎo)電體的兩第二彈性部交錯(cuò)插接呈十字形。
[0007]優(yōu)選地，所述第一凸部包括分別形成于所述上導(dǎo)電體的兩相對(duì)側(cè)面上的兩個(gè)第一凸塊，所述第二凸部包括分別形成于所述上導(dǎo)電體的兩相對(duì)側(cè)面上的兩個(gè)第二凸塊，所述第三凸部包括分別形成于所述下導(dǎo)電體的兩相對(duì)側(cè)面上的兩個(gè)第三凸塊，所述第四凸部包括分別形成于所述下導(dǎo)電體的兩相對(duì)側(cè)面上的兩個(gè)第四凸塊。
[0008]優(yōu)選地，所述第一凸部位于所述第一開槽的兩端之間，所述第三凸部位于所述第二開槽的兩端之間。
[0009]優(yōu)選地，所述上導(dǎo)電體的第一彈性部的下端內(nèi)側(cè)形成有第一導(dǎo)引斜面，所述下導(dǎo)電體的第二彈性部的上端內(nèi)側(cè)形成有第二導(dǎo)引斜面。
[0010]優(yōu)選地，所述上導(dǎo)電體和下導(dǎo)電體均整體呈圓柱狀，所述兩第一開槽形成于所述上導(dǎo)電體的外周面上并呈相對(duì)設(shè)置，所述兩第二開槽形成于所述下導(dǎo)電體的外周面上并呈相對(duì)設(shè)置，所述上導(dǎo)電體的兩第一彈性部與所述下導(dǎo)電體的兩第二彈性部交錯(cuò)插接呈圓柱形。
[0011]優(yōu)選地，所述第一凸部和第二凸部均圍繞所述上導(dǎo)電體的外周面設(shè)置，所述第三凸部和第四凸部均圍繞所述下導(dǎo)電體的外周面設(shè)置。
[0012]優(yōu)選地，所述第一開槽和第二開槽均為V形槽。
[0013]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提供一種用于集成電路測試的插座，所述插座包括座體，所述座體中插設(shè)有多個(gè)前述的彈簧探針。
[0014]本發(fā)明的用于集成電路測試的彈簧探針中，上導(dǎo)電體的第一開槽和第一彈性部分別與所述下導(dǎo)電體的第二彈性部和第二開槽插接時(shí)，上導(dǎo)電體的第一彈性部的內(nèi)表面與下導(dǎo)電體第二開槽處的內(nèi)表面相互接觸，上導(dǎo)電體的第一開槽處的內(nèi)表面與下導(dǎo)電體的第二彈性部處的內(nèi)表面相互接觸，同時(shí)彈簧的上端和下端會(huì)分別與上導(dǎo)電體的第一凸部和下導(dǎo)電體的第三凸部接觸，形成上導(dǎo)電體與下導(dǎo)電體的大面積接觸和多點(diǎn)接觸，這樣使得整個(gè)彈簧探針阻抗較小，用于插座中對(duì)集成電路測試時(shí)可以提高電性能測試效果。并且，上導(dǎo)電體和下導(dǎo)電體采用插接方式連接還可以增加上導(dǎo)電體和下導(dǎo)電體之間活動(dòng)的有效行程，這樣可以使彈簧探針做得更短，用于測試時(shí)使得電性能比如頻率、衰減、感抗等會(huì)更好，可以滿足高頻率的集成電路的測試。另外，彈簧探針的結(jié)構(gòu)簡單，制作成本低。
【附圖說明】
[0015]圖1為本發(fā)明用于集成電路測試的彈簧探針第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2為圖1所示彈簧探針的爆炸圖。
[0017]圖3為圖1所示彈簧探針的正視圖。
[0018]圖4為圖3所示彈簧探針沿A-A線的剖視圖。
[0019]圖5為本發(fā)明用于集成電路測試的插座第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖6為本發(fā)明用于集成電路測試的彈簧探針第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021 ]圖7為圖6所示彈簧探針的爆炸圖。
[0022]圖8為圖6所示彈簧探針的正視圖。
[0023]圖9為圖8所示彈簧探針沿B-B線的剖視圖。
[0024]圖10為本發(fā)明用于集成電路測試的插座第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。
【具體實(shí)施方式】
[0026]應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的【具體實(shí)施方式】僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0027]如圖1至圖4所示，在本發(fā)明用于集成電路測試的彈簧探針的第一實(shí)施例中，彈簧探針10包括上導(dǎo)電體11、下導(dǎo)電體12和彈簧13。所述上導(dǎo)電體11的上端設(shè)有上接觸部111，所述上接觸部111可用于與一待測試集成電路上的引腳接觸。所述上導(dǎo)電體11的下部的表面形成有呈相對(duì)設(shè)置的兩第一開槽112，所述兩第一開槽112由所述上導(dǎo)電體11的下端朝向所述上導(dǎo)電體11的上端延伸，所述兩第一開槽112相連通貫穿所述上導(dǎo)電體11的下部并將所述上導(dǎo)電體11的下部分割成兩第一彈性部113。所述上導(dǎo)電體11的表面靠近所述上接觸部111設(shè)有凸出的第一凸部114和第二凸部115，所述第一凸部114位于所述上接觸部111和所述第二凸部115之間。
[0028]所述下導(dǎo)電體12的下端設(shè)有下接觸部121，所述下接觸部121可用于與一測試電路板的焊盤相接觸。所述下導(dǎo)電體12的上部的表面形成有呈相對(duì)設(shè)置的兩第二開槽122，所述兩第二開槽122由所述下導(dǎo)電體12的上端朝向所述下導(dǎo)電體12的下端延伸，所述兩第二開槽122相連通貫穿所述下導(dǎo)電體12的上部并將所述下導(dǎo)電體12的上部分割成兩第二彈性部123。所述下導(dǎo)電體12的表面靠近所述下接觸部121設(shè)有凸出的第三凸部124和第四凸部125，所述第三凸部124位于所述上接觸部111和所述第四凸部125之間。
[0029]所述上導(dǎo)電體11的第一開槽112和第一彈性部113分別與所述下導(dǎo)電體12的第二彈性部123和第二開槽122插接，所述彈簧13套設(shè)在所述上導(dǎo)電體11和下導(dǎo)電體12的外圍，所述彈簧13的上端131夾設(shè)于所述上導(dǎo)電體11的第一凸部114和第二凸部115之間，所述彈簧13的下端132夾設(shè)于所述下導(dǎo)電體12的第三凸部124和第四凸部125之間。
[0030]其中，上導(dǎo)電體11的第二凸部115和下導(dǎo)電體12的第四凸部125分別用于卡住彈簧13的上端131和下端132，使上導(dǎo)電體11、下導(dǎo)電體12以及彈簧13連成為一體，相互之間不會(huì)松脫而散架。上導(dǎo)電體11的第一凸部114和下導(dǎo)電體12的第三凸部1245在上導(dǎo)電體11受壓時(shí)分別用于抵壓彈簧13的上端131和下端132，壓縮后彈簧13能夠在外力撤去后使得上導(dǎo)電體11恢復(fù)到初始位置。
[0031]上述彈簧探針10中，上導(dǎo)電體11的第一開槽112和第一彈性部113分別與所述下導(dǎo)電體12的第二彈性部123和第二開槽122插接時(shí)，上導(dǎo)電體11的第一彈性部113的內(nèi)表面與下導(dǎo)電體12第二開槽122處的內(nèi)表面相互接觸，上導(dǎo)電體11的第一開槽112處的內(nèi)表面與下導(dǎo)電體12的第二彈性部123處的內(nèi)表面相互接觸，同時(shí)彈簧13的上端131和下端132會(huì)分別與上導(dǎo)電體11的第一凸部114和下導(dǎo)電體12的第三凸部124接觸，形成上導(dǎo)電體11與下導(dǎo)電體12的大面積接觸和多點(diǎn)接觸，這樣使得整個(gè)彈簧探針10阻抗較小，用于集成電路測試時(shí)可以提高電性能測試效果。并且，上導(dǎo)電體11和下導(dǎo)電體12采用插接方式連接還可以增加上導(dǎo)電體11和下導(dǎo)電體12之間活動(dòng)的有效行程，這樣可以使彈簧探針10做得更短，用于測試時(shí)使得電性能比如頻率、衰減、感抗等會(huì)更好，可以滿足高頻率的集成電路的測試。另外，彈簧探針10的結(jié)構(gòu)簡單，制作成本低。在本實(shí)施例中，所述上導(dǎo)電體11和下導(dǎo)電體12均為扁平板狀，所述兩第一開槽112分別形成于所述上導(dǎo)電體11的兩相對(duì)表面上，所述兩第二開槽122分別形成于所述下導(dǎo)電體12的兩相對(duì)表面上。
[0032]所述上導(dǎo)電體11的兩第一彈性部113與所述下導(dǎo)電體12的兩第二彈性部123交錯(cuò)插接呈十字形(圖4所示)。
[0033]所述第一凸部114包括分別形成于所述上導(dǎo)電體11的兩相對(duì)側(cè)面上的兩個(gè)第一凸塊，所述第二凸部115包括分別形成于所述上導(dǎo)電體11的兩相對(duì)側(cè)面上的兩個(gè)第二凸塊，所述第三凸部124包括分別形成于所述下導(dǎo)電體12的兩相對(duì)側(cè)面上的兩個(gè)第三凸塊，所述第四凸部125包括分別形成于所述下導(dǎo)電體12的兩相對(duì)側(cè)面上的兩個(gè)第四凸塊。
[0034]所述第一凸部114位于所述第一開槽112的兩端之間，即所述第一開槽112朝向所述上接觸部111延伸越過所述第一凸部114。所述第三凸部124位于所述第二開槽122的兩端之間，即所述第二開槽122朝向所述下接觸部121延伸越過所述第三凸部124。這樣可以使彈簧探針10做得更短，用于測試時(shí)使得電性能比如頻率、衰減、感抗等會(huì)更好，以更好地滿足高頻率的集成電路的測試要求。
[0035]所述上導(dǎo)電體11的第一彈性部113的下端內(nèi)側(cè)形成有第一導(dǎo)引斜面116，所述下導(dǎo)電體12的第二彈性部123的上端內(nèi)側(cè)形成有第二導(dǎo)引斜面126，以使得上導(dǎo)電體11的第一彈性部113與下導(dǎo)電體12的第二彈性部123進(jìn)行交錯(cuò)插接時(shí)更容易插入。
[0036]在本實(shí)施例中，所述第一開槽112和第二開槽122均為V形槽，所述第一彈性部113的內(nèi)表面包括兩平面狀的第一接觸面，所述第二彈性部123的內(nèi)表面包括兩平面狀的第二接觸面。在其它實(shí)施例中，所述第一接觸面和第一接觸面也可以為其它形狀，例如弧形面等。
[0037]在本實(shí)施例中，上導(dǎo)電體11和下導(dǎo)電體12均為扁平板狀，但并不局限如此，在其它實(shí)施例中，上導(dǎo)電體11和下導(dǎo)電體12還可以為其它形狀，例如圓柱形。
[0038]如圖5所示，在本發(fā)明用于集成電路測試的插座的第一實(shí)施例中，插座包括座體21，所述座體21上插設(shè)有多個(gè)前述實(shí)施例中的彈簧探針10。在本實(shí)施例中，插座還包括與座體21結(jié)合的蓋體22，對(duì)集成電路30進(jìn)行測試時(shí)，集成電路30放置于座體20內(nèi)并置于彈簧探針10上方，通過蓋上蓋體22下壓集成電路30，使集成電路30的引腳與彈簧探針10的上接觸部111電性接觸，并使彈簧探針10的下接觸部121與插座下方的測試電路板電性連接，通過測試電路板對(duì)集成電路30進(jìn)行電性能測試。
[0039]在本實(shí)施例中，插座包括與座體21結(jié)合的蓋體22，在其它實(shí)施例中，插座也可以不包括蓋體22，而采用其它的下壓裝置對(duì)集成電路30進(jìn)行下壓。
[0040]如圖6至圖9所示，在本發(fā)明用于集成電路測試的彈簧探針的第二實(shí)施例中，彈簧探針1a包括上導(dǎo)電體11a、下導(dǎo)電體12a和彈簧13a。所述上導(dǎo)電體Ila的上端設(shè)有上接觸部111a，所述上接觸部Illa可用于與一待測試集成電路上的引腳接觸。所述上導(dǎo)電體Ila的下部的表面形成有呈相對(duì)設(shè)置的兩第一開槽112a，所述兩第一開槽112a由所述上導(dǎo)電體Ila的下端朝向所述上導(dǎo)電體Ua的上端延伸，所述兩第一開槽112a相連通貫穿所述上導(dǎo)電體Ila的下部并將所述上導(dǎo)電體Ila的下部分割成兩第一彈性部113a。所述上導(dǎo)電體Ila的表面靠近所述上接觸部Illa設(shè)有凸出的第一凸部114a和第二凸部115a，所述第一凸部114a位于所述上接觸部11 Ia和所述第二凸部115a之間。
[0041 ] 所述下導(dǎo)電體12a的下端設(shè)有下接觸部121a，所述下接觸部121a可用于與一測試電路板的焊盤相接觸。所述下導(dǎo)電體12a的上部的表面形成有呈相對(duì)設(shè)置的兩第二開槽122a，所述兩第二開槽122a由所述下導(dǎo)電體12a的上端朝向所述下導(dǎo)電體12a的下端延伸，所述兩第二開槽122a相連通貫穿所述下導(dǎo)電體12a的上部并將所述下導(dǎo)電體12a的上部分割成兩第二彈性部123a。所述下導(dǎo)電體12a的表面靠近所述下接觸部121a設(shè)有凸出的第三凸部124a和第四凸部125a，所述第三凸部124a位于所述上接觸部11 Ia和所述第四凸部125a之間。
[0042]所述上導(dǎo)電體I Ia的第一開槽112a和第一彈性部113a分別與所述下導(dǎo)電體12a的第二彈性部123a和第二開槽122a插接，所述彈簧13a套設(shè)在所述上導(dǎo)電體Ila和下導(dǎo)電體12a的外圍，所述彈簧13a的上端131夾設(shè)于所述上導(dǎo)電體Ila的第一凸部114a和第二凸部115a之間，所述彈簧13a的下端132夾設(shè)于所述下導(dǎo)電體12a的第三凸部124a和第四凸部125a之間。
[0043]上述彈簧探針1a中，上導(dǎo)電體Ila的第一開槽112a和第一彈性部113a分別與所述下導(dǎo)電體12a的第二彈性部123a和第二開槽122a插接時(shí)，上導(dǎo)電體Ila的第一彈性部113a的內(nèi)表面與下導(dǎo)電體12a第二開槽122a處的內(nèi)表面相互接觸，上導(dǎo)電體Ila的第一開槽112a處的內(nèi)表面與下導(dǎo)電體12a的第二彈性部123a處的內(nèi)表面相互接觸，同時(shí)彈簧13a的上端131a和下端132a會(huì)分別與上導(dǎo)電體11的第一凸部114a和下導(dǎo)電體12a的第三凸部124a接觸，形成上導(dǎo)電體Ua與下導(dǎo)電體12a的大面積接觸和多點(diǎn)接觸，這樣使得整個(gè)彈簧探針1a阻抗較小，用于集成電路測試時(shí)可以提高電性能測試效果。并且，上導(dǎo)電體Ila和下導(dǎo)電體12a采用插接方式連接還可以增加上導(dǎo)電體Ila和下導(dǎo)電體12a之間活動(dòng)的有效行程，這樣可以使彈簧探針1a做得更短，用于測試時(shí)使得電性能比如頻率、衰減、感抗等會(huì)更好，可以滿足高頻率的集成電路的測試。另外，彈簧探針1a的結(jié)構(gòu)簡單，制作成本低。
[0044]本實(shí)施例中的彈簧探針1a與前一實(shí)施例中彈簧探針10的結(jié)構(gòu)相似，兩者之間的差別在于:
[0045]在本實(shí)施例中，所述上導(dǎo)電體Ila和下導(dǎo)電體12a均整體呈圓柱狀，所述兩第一開槽112a形成于所述上導(dǎo)電體Ila的外周面上并呈相對(duì)設(shè)置，所述兩第二開槽122a形成于所述下導(dǎo)電體12a的外周面上并呈相對(duì)設(shè)置，所述上導(dǎo)電體Ila的兩第一彈性部113a與所述下導(dǎo)電體12a的兩第二彈性部123a交錯(cuò)插接呈圓柱形；
[0046]所述第一凸部114a和第二凸部115a均圍繞所述上導(dǎo)電體Ila的外周面設(shè)置，所述第三凸部124a和第四凸部125a均圍繞所述下導(dǎo)電體12a的外周面設(shè)置。
[0047]如圖10所示，在本發(fā)明用于集成電路測試的插座的第二實(shí)施例中，插座包括座體21，所述座體21上插設(shè)有多個(gè)前述實(shí)施例中的彈簧探針10a。在本實(shí)施例中，插座還包括與座體21結(jié)合的蓋體22，對(duì)集成電路30進(jìn)行測試時(shí)，集成電路30放置于座體20內(nèi)并置于彈簧探針1a上方，通過蓋上蓋體22下壓集成電路30，使集成電路30的引腳與彈簧探針1a的上接觸部11 Ia電性接觸，并使彈簧探針I(yè) Oa的下接觸部121 a與插座下方的測試電路板電性連接，通過測試電路板對(duì)集成電路30進(jìn)行電性能測試。
[0048]在本實(shí)施例中，插座包括與座體21結(jié)合的蓋體22，在其它實(shí)施例中，插座也可以不包括蓋體22，而采用其它的下壓裝置對(duì)集成電路30進(jìn)行下壓。
[0049]本發(fā)明并不局限于以上實(shí)施方式，在上述實(shí)施方式公開的技術(shù)內(nèi)容下，還可以進(jìn)行各種變化。凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于集成電路測試的彈簧探針，其特征在于，所述彈簧探針包括上導(dǎo)電體、下導(dǎo)電體和彈簧，其特征在于，所述上導(dǎo)電體的上端設(shè)有上接觸部，所述上導(dǎo)電體的下部的表面形成有呈相對(duì)設(shè)置的兩第一開槽，所述兩第一開槽由所述上導(dǎo)電體的下端朝向所述上導(dǎo)電體的上端延伸，所述兩第一開槽相連通貫穿所述上導(dǎo)電體的下部并將所述上導(dǎo)電體的下部分割成兩第一彈性部，所述上導(dǎo)電體的表面靠近所述上接觸部設(shè)有凸出的第一凸部和第二凸部，所述第一凸部位于所述上接觸部和所述第二凸部之間；所述下導(dǎo)電體的下端設(shè)有下接觸部，所述下導(dǎo)電體的上部的表面形成有呈相對(duì)設(shè)置的兩第二開槽，所述兩第二開槽由所述下導(dǎo)電體的上端朝向所述下導(dǎo)電體的下端延伸，所述兩第二開槽相連通貫穿所述下導(dǎo)電體的上部并將所述下導(dǎo)電體的上部分割成兩第二彈性部，所述下導(dǎo)電體的表面靠近所述下接觸部設(shè)有凸出的第三凸部和第四凸部，所述第三凸部位于所述上接觸部和所述第四凸部之間;所述上導(dǎo)電體的第一開槽和第一彈性部分別與所述下導(dǎo)電體的第二彈性部和第二開槽插接，所述彈簧套設(shè)在所述上導(dǎo)電體和下導(dǎo)電體的外圍，所述彈簧的上端夾設(shè)于所述上導(dǎo)電體的第一凸部和第二凸部之間，所述彈簧的下端夾設(shè)于所述下導(dǎo)電體的第三凸部和第四凸部之間。2.如權(quán)利要求1所述的彈簧探針，其特征在于，所述上導(dǎo)電體和下導(dǎo)電體均為扁平板狀，所述兩第一開槽分別形成于所述上導(dǎo)電體的兩相對(duì)表面上，所述兩第二開槽分別形成于所述下導(dǎo)電體的兩相對(duì)表面上。3.如權(quán)利要求2所述的彈簧探針，其特征在于，所述上導(dǎo)電體的兩第一彈性部與所述下導(dǎo)電體的兩第二彈性部交錯(cuò)插接呈十字形。4.如權(quán)利要求2所述的彈簧探針，其特征在于，所述第一凸部包括分別形成于所述上導(dǎo)電體的兩相對(duì)側(cè)面上的兩個(gè)第一凸塊，所述第二凸部包括分別形成于所述上導(dǎo)電體的兩相對(duì)側(cè)面上的兩個(gè)第二凸塊，所述第三凸部包括分別形成于所述下導(dǎo)電體的兩相對(duì)側(cè)面上的兩個(gè)第三凸塊，所述第四凸部包括分別形成于所述下導(dǎo)電體的兩相對(duì)側(cè)面上的兩個(gè)第四凸塊。5.如權(quán)利要求2所述的彈簧探針，其特征在于，所述第一凸部位于所述第一開槽的兩端之間，所述第三凸部位于所述第二開槽的兩端之間。6.如權(quán)利要求2所述的彈簧探針，其特征在于，所述上導(dǎo)電體的第一彈性部的下端內(nèi)側(cè)形成有第一導(dǎo)引斜面，所述下導(dǎo)電體的第二彈性部的上端內(nèi)側(cè)形成有第二導(dǎo)引斜面。7.如權(quán)利要求1所述的彈簧探針，其特征在于，所述上導(dǎo)電體和下導(dǎo)電體均整體呈圓柱狀，所述兩第一開槽形成于所述上導(dǎo)電體的外周面上并呈相對(duì)設(shè)置，所述兩第二開槽形成于所述下導(dǎo)電體的外周面上并呈相對(duì)設(shè)置，所述上導(dǎo)電體的兩第一彈性部與所述下導(dǎo)電體的兩第二彈性部交錯(cuò)插接呈圓柱形。8.如權(quán)利要求7所述的彈簧探針，其特征在于，所述第一凸部和第二凸部均圍繞所述上導(dǎo)電體的外周面設(shè)置，所述第三凸部和第四凸部均圍繞所述下導(dǎo)電體的外周面設(shè)置。9.如權(quán)利要求1至8項(xiàng)中任意一項(xiàng)所述的彈簧探針，其特征在于，所述第一開槽和第二開槽均為V形槽。10.—種用于集成電路測試的插座，包括座體，其特征在于，所述座體中插設(shè)有多個(gè)如權(quán)利要求1至9項(xiàng)中任意一項(xiàng)的彈簧探針。
【文檔編號(hào)】G01R1/067GK105954550SQ201610459707
【公開日】2016年9月21日
【申請(qǐng)日】2016年6月22日
【發(fā)明人】王國華, 謝偉
【申請(qǐng)人】深圳市斯納達(dá)科技有限公司