一種可調(diào)集成電路測試治具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及集成電路測試技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種可調(diào)集成電路測試治具。
【背景技術(shù)】
[0002]因陶瓷封裝具有電、熱、機械和尺寸穩(wěn)定性的綜合特性，其封裝技術(shù)要求低，封裝設(shè)備要求低。因此，陶瓷封裝主要用于需要具備高性能、高可靠性的封裝領(lǐng)域及集成電路驗證領(lǐng)域。
[0003]高可靠性陶瓷封裝集成電路，主要用于武器、裝備或其它對可靠性要求較高的領(lǐng)域，這限制了單一產(chǎn)品的需求量，一般單一產(chǎn)品使用測試治具頻次為I萬次左右；而測試治具壽命在15萬次以上，這對測試治具是極大的浪費。
[0004]同時，陶瓷封裝不具有標(biāo)準(zhǔn)的外形尺寸，其外形尺寸千變?nèi)f化，且比相同封裝形式的塑料封裝大，致使現(xiàn)有用于塑料封裝的測試治具，不能用于陶瓷封裝，這使得IC設(shè)計公司在驗證電路階段及測試產(chǎn)品性能時，只能定制測試治具。
傳統(tǒng)測試治具只能用于一種封裝形式且外形唯一的集成電路，這極大的增加了測試治具費用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點，提供一種可調(diào)集成電路測試治具，通過調(diào)節(jié)可調(diào)定位機構(gòu)，可適用于不同外形大小的同一封裝類型的集成電路，從而降低成本；壓塊下側(cè)的錐形槽設(shè)計可使集成電路板自動對中，且受力更加均勻。
[0006]本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn):一種可調(diào)集成電路測試治具，它包括底座、頂蓋、集成電路板、可調(diào)定位機構(gòu)和壓塊，頂蓋通過鉸銷鉸接安裝于底座的一側(cè)，
所述的底座包括底座架、底座蓋板、底座浮板、底座定板和探針，底座架內(nèi)部設(shè)置有容置集成電路板的空腔，集成電路板置于該空腔內(nèi)，底座架內(nèi)部還設(shè)置有分別從四角向中心延伸的四條V形導(dǎo)軌，底座蓋板通過螺釘固定安裝在底座架的上表面，底座架的下表面依次固設(shè)有底座浮板和底座定板，底座浮板與底座定板之間還設(shè)置有多個彈簧A，底座浮板和底座定板沿豎直方向設(shè)置有容置探針的腔體，探針設(shè)置于該腔體內(nèi)；所述的可調(diào)定位機構(gòu)設(shè)置于底座架的四角上；
所述的頂蓋包括頂蓋架、旋鈕、壓塊安裝架和頂蓋浮板，頂蓋架上方與旋鈕通過螺紋配合連接，壓塊安裝架通過浮動螺釘安裝在頂蓋架的下表面，且浮動螺釘?shù)穆菁y段上套有彈簧B，彈簧B的一端抵壓在壓塊安裝架的下表面，彈簧B的另一端抵壓在浮動螺釘?shù)穆菝鄙?，壓塊安裝架的下方依次固定安裝有頂蓋浮板和壓塊；
所述的可調(diào)定位機構(gòu)包括定位塊、調(diào)節(jié)螺栓、卡圈和彈簧C，定位塊的下側(cè)設(shè)有V形塊，V形塊與V形導(dǎo)軌配合，定位塊的前端還設(shè)置有豎直的V形槽，V形槽的兩面與分別與集成電路板的兩相鄰邊配合，定位塊的上側(cè)固設(shè)有卡圈，調(diào)節(jié)螺栓的前端為光桿段，后端為螺紋端，調(diào)節(jié)螺栓的光桿段套裝有彈簧C，且調(diào)節(jié)螺栓的光桿段前端伸入卡圈內(nèi)，彈簧C的一端抵壓在卡圈的側(cè)面上，另一端抵壓在調(diào)節(jié)螺栓的螺紋段端面上，調(diào)節(jié)螺栓的螺紋段與底座架通過螺紋配合。
[0007]所述的頂蓋架上還設(shè)置有開關(guān)鎖扣，開關(guān)鎖扣的上部鉸接于頂蓋架的一側(cè)，開關(guān)鎖扣的下部與底座架的側(cè)面扣合。
[0008]所述的壓塊的下側(cè)開有上小下大的錐形槽，錐形槽壓緊于集成電路板的邊緣上。
[0009]所述的底座浮板的上表面還設(shè)置有與集成電路板引腳形狀一致的腔體。
[0010]所述的探針呈多個環(huán)狀地分布于底座浮板和底座定板內(nèi)。
[0011]所述的探針呈矩陣地分布于底座浮板和底座定板內(nèi)。
[0012]本發(fā)明具有以下優(yōu)點:
1、本發(fā)明可適用于不同長寬的集成電路，可使用底座上的可調(diào)定位機構(gòu)調(diào)節(jié)定位塊的位置，實現(xiàn)對不同長寬的集成電路的定位，使得集成電路的引腳準(zhǔn)確地與相對應(yīng)的探針接觸。
[0013]2、本發(fā)明可通過調(diào)節(jié)旋鈕的高低，以此來調(diào)節(jié)壓塊的高低，可適用于不同厚度的集成電路板。
[0014]3、只需更換底座定板和底座浮板中探針的排列形式，即可適用于不同外形大小、不同厚度、不同引腳排列、不同封裝形式的集成電路，可大大降低測試成本。
[0015]4、底座浮板上設(shè)計有與引腳形狀一致的腔體，用于保護并修正有引腳封裝的集成電路中變形的引腳。
[0016]5、不同尺寸的集成電路板放在底座架內(nèi)時，壓塊下側(cè)的錐形槽擠壓集成電路板的邊緣，使其向中間靠攏，實現(xiàn)自動對中，且集成電路板的受力更加均勻。
【附圖說明】
[0017]圖1為本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為底座的結(jié)構(gòu)爆炸示意圖；
圖3為頂蓋的結(jié)構(gòu)爆炸示意圖；
圖4為可調(diào)定位機構(gòu)的爆炸示意圖；
圖5為定位塊的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖6為底座蓋板與底座浮板配合的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖7為圖6中A-A剖視結(jié)構(gòu)示意圖；
圖8為本發(fā)明的探針呈多個環(huán)狀分布的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖9為本發(fā)明的探針呈矩形陣列分布的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖中:1_底座，2-頂蓋，3-集成電路板，4-可調(diào)定位機構(gòu)，5-壓塊，6-底座架，7-底座蓋板，8_底座浮板，9-底座定板，10-探針，11-彈黃A, 12-V形導(dǎo)軌，13-頂蓋架，14-旋鈕，15-壓塊安裝架，16-頂蓋浮板，17-開關(guān)鎖扣，18-鉸銷，19-浮動螺釘，20-彈簧B，21-定位塊，22-調(diào)節(jié)螺栓，23-卡圈，24-彈簧C，25-V形塊，26-V形槽。
【具體實施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進一步的描述，但本發(fā)明的保護范圍不局限于以下所述。
[0019]如圖1所示，一種可調(diào)集成電路測試治具，它包括底座1、頂蓋2、集成電路板3、可調(diào)定位機構(gòu)4和壓塊5，頂蓋2通過鉸銷18鉸接安裝于底座I的一側(cè)，
如圖2和圖6所示，所述的底座I包括底座架6、底座蓋板7、底座浮板8、底座定板9和探針10，底座架6內(nèi)部設(shè)置有容置集成電路板3的空腔，集成電路板3置于該空腔內(nèi)，底座架6內(nèi)部還設(shè)置有分別從四角向中心延伸的四條V形導(dǎo)軌12，底座蓋板7通過螺釘固定安裝在底座架6的上表面，底座架6的下表面依次固設(shè)有底座浮板8和底座定板9，底座浮板8與底座定板9之間還設(shè)置有多個彈簧All，底座浮板8和底座定板9沿豎直方向設(shè)置有容置探針10的腔體，探針10設(shè)置于該腔體內(nèi)；所述的可調(diào)定位機構(gòu)4設(shè)置于底座架6的四角上；
如圖3所示，所述的頂蓋2包括頂蓋架13、旋鈕14、壓塊安裝架15和頂蓋浮板16，頂蓋架13上方與旋鈕14通過螺紋配合連接，旋鈕14的下表面頂壓在壓塊安裝架15的上表面上，壓塊安裝架15通過浮動螺釘19安裝在頂蓋架13的下表面，且浮動螺釘19的螺紋段上套有彈簧B20，彈簧B20的一端抵壓在壓塊安裝架15的下表面，彈簧B20的另一端抵壓在浮動螺釘19的螺帽上，壓塊安裝架15的下方依次固定安裝有頂蓋浮板16和壓塊5，壓塊安裝架15在旋鈕14、浮動螺釘19和彈簧B20的共同作用下可在一定范圍內(nèi)上下移動，從而帶動壓塊5上下運動；
如圖4所示，所述的可調(diào)定位機構(gòu)4包括定位塊21、調(diào)節(jié)螺栓22、卡圈23和彈簧C24，如圖5所示，定位塊21的下側(cè)設(shè)有V形塊25，V形塊25與V形導(dǎo)軌12配合，定位塊21的前端還設(shè)置有豎直的V形槽26，V形槽26的兩面與分別與集成電路板3的兩相鄰邊配合，定位塊21的上側(cè)固設(shè)有卡圈23，調(diào)節(jié)螺栓22的前端為光桿段，后端為螺紋端，調(diào)節(jié)螺栓22的光桿段套裝有彈簧C