一種鉑電阻熱敏元件的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種鉑電阻熱敏元件的制作方法，尤其涉及一種采用陶瓷燒結封裝的鉑電阻熱敏元件的制作方法，屬于鉑電阻熱敏元件的制造技術領域。
【背景技術】
[0002]航空發(fā)動機鉑電阻傳感器的核心部件是鉑電阻熱敏元件，鉑電阻熱敏元件的核心部件為鉑絲，鉑絲封裝材料的作用是將其封裝在陶瓷骨架上，使其能抗強振動、強沖擊和溫度沖擊，保護其不受發(fā)動機工作環(huán)境的影響，保證其絕緣電阻、力學性能符合要求。
[0003]目前，鉑絲封裝材料選用低溫陶瓷，低溫陶瓷燒結過程中存在如下問題:低溫陶瓷與骨架之間因材料差異導致結合力低，燒結后容易脫落，抗振動和沖擊性能差；低溫陶瓷燒結溫度高于銀引線的熔化溫度，容易引起鉑電阻熱敏元件銀引線的熔斷，產品合格率低；低溫陶瓷為非透明狀，不易觀察燒結后鉑絲的狀態(tài)，無法進行目視檢測。

【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明的目的在于解決上述的技術問題，提出一種鉑電阻熱敏元件的制作方法。
[0005]本發(fā)明的目的，將通過以下技術方案得以實現(xiàn):
一種鉑電阻熱敏元件的制作方法，所述鉑電阻熱敏元件包括骨架、設置于骨架內的銀引線、繞覆于骨架外圍的鉑絲和裹覆骨架及鉑絲的封裝層，特別地，包括以下步驟:
a、混合步驟，采用透明玻璃釉與蒸餾水按重量比0.5-2混合制成透明玻璃釉混合液；
b、涂覆步驟，將透明玻璃釉混合液均勻涂覆在繞覆有鉑絲的骨架上；
c、裝夾步驟，將帶有玻璃釉的骨架裝夾在燒釉夾具上；
d、燒結步驟，將裝夾完畢后的燒釉夾具放入馬弗爐中進行燒結成型，形成封裝層。
[0006]優(yōu)選的，步驟a中透明玻璃釉與蒸餾水的重量比為0.8-1.2。
[0007]優(yōu)選的，步驟a中透明玻璃釉與蒸餾水的重量比為I。
[0008]本發(fā)明的有益效果主要體現(xiàn)在:
1.采用透明玻璃釉封裝燒結，增強了鉑絲與骨架之間的粘合力，燒結后的玻璃釉涂層與陶瓷骨架粘合力強，不易脫落。
[0009]2.低溫玻璃釉燒結溫度低于銀引線的融化溫度，在燒結過程中銀引線不易熔斷，提尚廣品的可靠性和合格率；
3.透明的玻璃釉層，可觀察燒結后內部鉑絲的分布情況及鉑絲表面的狀態(tài)，目測可發(fā)現(xiàn)內部缺陷，便于初步質檢；
4.制造操作簡便易行，生產效率較高。
【附圖說明】
[0010]圖1是本發(fā)明中鉑電阻熱敏元件的截面結構示意圖。
【具體實施方式】
[0011]本發(fā)明提供了一種鉑電阻熱敏元件的制作方法，如圖1所示，鉑電阻熱敏元件包括骨架1、設置于骨架I內的銀引線2、繞覆于骨架I外圍的鉑絲3和裹覆骨架I及鉑絲3的封裝層4，其特征在于包括以下步驟:
a、混合步驟，采用透明玻璃釉與蒸餾水按重量比0.5-2混合制成透明玻璃釉混合液；
b、涂覆步驟，將透明玻璃釉混合液均勻涂覆在繞覆有鉑絲的骨架上；
c、裝夾步驟，將帶有玻璃釉的骨架裝夾在燒釉夾具上；
d、燒結步驟，將裝夾完畢后的燒釉夾具放入馬弗爐中進行燒結成型，形成封裝層。
[0012]其中，步驟a中透明玻璃釉與蒸餾水的重量比為0.8-1.2，此范圍形成的透明玻璃釉混合液涂覆后不易變形，且燒結成型快，節(jié)省資源。
[0013]最佳實施例，步驟a中透明玻璃釉與蒸餾水的重量比為1，此比例便于調配，方便快捷，且形成的透明玻璃釉混合液涂覆后不易變形，且燒結成型快，節(jié)省資源。
[0014]本發(fā)明尚有多種實施方式，凡采用等同變換或者等效變換而形成的所有技術方案，均落在本發(fā)明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種鉑電阻熱敏元件的制作方法，所述鉑電阻熱敏元件包括骨架、設置于骨架內的銀引線、繞覆于骨架外圍的鉑絲和裹覆骨架及鉑絲的封裝層，其特征在于包括以下步驟:a、混合步驟，采用透明玻璃釉與蒸餾水按重量比0.5-2混合制成透明玻璃釉混合液； b、涂覆步驟，將透明玻璃釉混合液均勻涂覆在繞覆有鉑絲的骨架上； c、裝夾步驟，將帶有玻璃釉的骨架裝夾在燒釉夾具上； d、燒結步驟，將裝夾完畢后的燒釉夾具放入馬弗爐中進行燒結成型，形成封裝層。
2.根據權利要求1所述的一種鉑電阻熱敏元件的制作方法，其特征在于:步驟a中透明玻璃釉與蒸餾水的重量比為0.8-1.2。
3.根據權利要求1所述的一種鉑電阻熱敏元件的制作方法，其特征在于:步驟a中透明玻璃釉與蒸餾水的重量比為I。
【專利摘要】一種鉑電阻熱敏元件的制作方法，鉑電阻熱敏元件包括骨架、銀引線、鉑絲和封裝層，特別地包括以下步驟：混合步驟，采用透明玻璃釉與蒸餾水按重量比0.5~2混合制成透明玻璃釉混合液；涂覆步驟，將透明玻璃釉混合液均勻涂覆在繞覆有鉑絲的骨架上；裝夾步驟，采用燒釉夾具上；燒結步驟，采用馬弗爐燒結成型形成封裝層。應用本發(fā)明的鉑電阻熱敏元件的制作方法，采用透明玻璃釉封裝燒結，增強了鉑絲與骨架之間的粘合力，封裝層與陶瓷骨架粘合力強，不易脫落。低溫玻璃釉燒結溫度低于銀引線的融化溫度，在燒結過程中銀引線不易熔斷；透明的玻璃釉層，可觀察燒結后內部鉑絲的分布情況及鉑絲表面的狀態(tài)，目測可發(fā)現(xiàn)內部缺陷，便于初步質檢。
【IPC分類】G01K7-18
【公開號】CN104535215
【申請?zhí)枴緾N201410713800
【發(fā)明人】倪泉, 蔣偉剛, 張磊, 張明, 全建龍
【申請人】蘇州長風航空電子有限公司
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2014年12月2日