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一種用于金屬微絲縱截面EBSD樣品制備方法

文檔序號:40624360發(fā)布日期:2025-01-10 18:30閱讀:4來源:國知局
一種用于金屬微絲縱截面EBSD樣品制備方法

本發(fā)明屬于ebsd樣品制備領域,涉及一種用于金屬微絲縱截面ebsd樣品制備方法。


背景技術:

1、公開該背景技術部分的信息僅僅旨在增加對本發(fā)明的總體背景的理解,而不必然被視為承認或以任何形式暗示該信息構成已經(jīng)成為本領域一般技術人員所公知的現(xiàn)有技術。

2、金屬微絲具有優(yōu)異的性能,被廣泛應用于編織材料、催化等領域,因此,開發(fā)高性能的金屬微絲對提高其使用性能十分關鍵。通常,成分和結構是影響材料性能的關鍵,針對于金屬微絲的晶粒形態(tài)、晶粒尺寸、織構等研究是開展金屬微絲性能調(diào)控的重要影響因素。而背散射電子衍射分析(ebsd)是金屬材料晶體結構研究的必備手段,ebsd檢測對樣品表面狀態(tài)要求極高,首先,要保證樣品表面光滑,其次,要保證樣品表面機械殘余應力層的去除(機械殘余應力層多為材料機械拋光時引入,機械應力層的存在會影響背散射電子信號的正常衍射)。然而金屬微絲尺寸較小,樣品制備過程難以夾持,且由于尺寸效應,金屬微絲剛度較差,因此,獲取縱截面平整光滑,且沒有殘余機械應力層的金屬微絲縱截面ebsd樣品尤為困難。

3、目前,對于金屬微絲縱截面ebsd樣品的制備,主要還是依賴于價格昂貴的聚焦離子束技術。但此技術存在的劣勢主要包含三個方面:第一,設備價格動輒幾百萬,價格昂貴;第二,使用成本昂貴,制樣過程使用ga(鎵)離子進行拋光加工,ga離子成本較高,使得單個樣品的制備成本增加;第三:制備效率較低,單個微小區(qū)域的制備需要幾十分鐘,甚至更久,并且實際有效區(qū)域較小。

4、另一方面,傳統(tǒng)的冷鑲嵌法制備的ebsd樣品,無法滿足導電性的要求。而熱鑲嵌法制備的樣品表面狀態(tài)雖然可以滿足ebsd對樣品測試要求,但由于后續(xù)振動拋光用的夾具通常是直徑25mm或者直徑30mm的樣品托,對應的圓柱形熱鑲嵌塊尺寸極大,不便于后續(xù)的電鏡檢測(樣品的長和寬一般需在10mm以內(nèi)),而且只能實現(xiàn)單根微絲的制備,制樣效率極低。

5、因此,急需解決目前ebsd樣品制樣成本高、效率低的問題。


技術實現(xiàn)思路

1、為了解決上述問題,本發(fā)明提出一種用于金屬微絲縱截面ebsd樣品制備方法,尤其是針對直徑100-500微米之間的各種材質的金屬微絲。本發(fā)明先通過熱鑲嵌,確保了單根金屬微絲縱截面的獲取,同時,導電材料的包裹也確保試樣能夠滿足ebsd測試對導電性的要求;然后通過冷鑲嵌,同時制備出多個振動拋光樣品,提高了測試效率,最后利用冷鑲嵌樹脂受熱軟化的特性,取出熱鑲嵌塊,得到多個ebsd樣品,并避免了樣品表面的二次污染,高效且高質量地解決了縱截面ebsd樣品制備的難題,制備后的樣品可多次重復使用,樣品制備過程中不引入任何污染,既提高了制備效率,又降低了生產(chǎn)成本。

2、為了實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用如下技術方案:

3、本發(fā)明的第一個方面,提供了一種用于金屬微絲縱截面ebsd樣品制備方法,包括:

4、對單根金屬微絲進行熱鑲嵌,得到熱鑲嵌塊;

5、對熱鑲嵌塊底部進行打磨,待金屬微絲的位置痕跡暴露后,將鑲嵌塊切割成熱鑲嵌小塊;

6、采用熱塑性樹脂對多個熱鑲嵌小塊進行冷鑲嵌,得到第一冷鑲嵌塊;

7、對第一冷鑲嵌塊的待測面進行打磨、機械拋光、振動拋光,得到第二冷鑲嵌塊;

8、加熱所述第二冷鑲嵌塊,使熱塑性樹脂軟化,取出多個熱鑲嵌小塊,即:多個金屬微絲縱截面ebsd樣品。

9、熱鑲嵌材料必須滿足兩點基本要求:第一,導電性極佳(電壓損失低于0.5%);第二,僅含石墨填料,不能含鋁、銅等其他能夠提高鑲嵌材料導電性的材料,避免引入結晶材料,影響測試數(shù)據(jù)統(tǒng)計的準確性與有效性。因此,優(yōu)選的,熱鑲嵌材料的填料為石墨。

10、為了實現(xiàn)金屬微絲的鑲嵌并提高熱鑲嵌效率,本發(fā)明對熱鑲嵌的條件進行了研究,優(yōu)選的,所述熱鑲嵌的條件為:覆蓋高度為2mm-3mm,然后在160℃-180℃下保壓,保壓壓力為80bar-90bar,保壓時間為13min-15min。

11、本發(fā)明對熱鑲嵌小塊的具體形狀并不作特殊的限定,能夠滿足后續(xù)電鏡測試的要求即可,優(yōu)選的,所述熱鑲嵌小塊為矩形、圓柱形、梯形或三角形。

12、為了提高冷鑲嵌的效率,本發(fā)明在室溫室壓下進行冷鑲嵌,即:所述冷鑲嵌在20℃-25℃、101kpa-105kpa下進行。

13、為了在同一個冷鑲嵌塊上進行多個樣品的同時鑲嵌,本發(fā)明對冷鑲嵌塊厚度進行了研究。優(yōu)選的,所述第一冷鑲嵌塊的厚度為15mm-20mm。

14、?為了去除樣品表面磨制留下的細微劃痕,使樣品表面成為光亮無痕的鏡面,本發(fā)明對機械拋光的工藝進行了研究,優(yōu)選的,所述機械拋光分為兩步:第一步,1.5μm的金剛石拋光劑,拋光盤轉速為300r/min-400r/min;第二步,0.5μm的金剛石拋光劑,拋光盤轉速為100r/min-200r/min。

15、為了去除金相試樣表面的瑕疵,提高表面質量,從而確保ebsd下的觀察和分析結果準確可靠??,本發(fā)明對振動拋光的條件進行了研究,優(yōu)選的,所述振動拋光的振幅為45%-55%,振動頻率為40hz-50hz,拋光時間為120min-180min。

16、在從冷鑲嵌塊中取出金屬微絲熱鑲嵌塊的過程中,需要使樹脂達到變軟,但不具備流動性的狀態(tài)。因此,本發(fā)明對加熱的溫度和時間進行了研究,優(yōu)選的,所述加熱的溫度為180℃-220℃,時間為8min-15min。

17、優(yōu)選的,所述金屬微絲的材質為鎳或鎢。

18、本發(fā)明的有益效果

19、(1)本發(fā)明解決了金屬微絲縱截面ebsd樣品制備問題,尤其是對于直徑100-500微米之間的各種材質的金屬微絲,采用合理的制備工藝,高效且高質量解決其縱截面ebsd樣品制備的難題,且制備后的樣品可多次重復使用,既提高了制備效率,同時降低了生產(chǎn)成本。

20、(2)金屬微絲直徑很小,縱截面的獲取需要非常小心,打磨過程中稍不注意,有可能全部磨掉。如果直接使用一個大鑲嵌塊去鑲嵌多根金屬微絲,一方面,金屬微絲尺寸較小,很難分清楚試樣編號,另一方面,由于打磨過程中可能存在的施加載荷不均的問題,某些金屬微絲可能直接被磨穿,難以通過磨拋直接獲得多根平整光滑的金屬微絲縱截面。因此,本發(fā)明先通過單根微絲鑲嵌塊(直徑約20mm,厚度2mm-3mm)的制備,確保了打磨過程中能夠獲得完整金屬微絲的縱截面,然后通過多個金屬微絲縱截面小鑲嵌塊的冷鑲嵌組合,同時獲取了不同種類/不同制備工藝對應的多個高質量ebsd樣品;并且,鑲嵌塊的小尺寸,也能更好地符合電鏡高效率的操作需求(單次可以放置多個樣品,并且抽空效率極大提高)。



技術特征:

1.一種用于金屬微絲縱截面ebsd樣品制備方法,其特征在于,包括:

2.如權利要求1所述的用于金屬微絲縱截面ebsd樣品制備方法,其特征在于,熱鑲嵌材料的填料為石墨。

3.如權利要求1所述的用于金屬微絲縱截面ebsd樣品制備方法,其特征在于,所述熱鑲嵌的條件為:覆蓋高度為2mm-3mm,然后在160℃-180℃下保壓,保壓壓力為80bar-90bar,保壓時間為13min-15min。

4.如權利要求1所述的用于金屬微絲縱截面ebsd樣品制備方法,其特征在于,所述熱鑲嵌小塊為矩形、圓柱形、梯形或三角形。

5.如權利要求1所述的用于金屬微絲縱截面ebsd樣品制備方法,其特征在于,所述冷鑲嵌在20℃-25℃、101kpa-105kpa下進行。

6.如權利要求1所述的用于金屬微絲縱截面ebsd樣品制備方法,其特征在于,所述第一冷鑲嵌塊的厚度為15mm-20mm。

7.如權利要求1所述的用于金屬微絲縱截面ebsd樣品制備方法,其特征在于,所述機械拋光分為兩步:第一步,1.5μm的金剛石拋光劑,拋光盤轉速為300r/min-400r/min;第二步,0.5μm的金剛石拋光劑,拋光盤轉速為100r/min-200r/min。

8.如權利要求1所述的用于金屬微絲縱截面ebsd樣品制備方法,其特征在于,所述振動拋光的振幅為45%-55%,振動頻率為40hz-50hz,拋光時間為120min-180min。

9.如權利要求1所述的用于金屬微絲縱截面ebsd樣品制備方法,其特征在于,所述加熱的溫度為180℃-220℃,時間為8min-15min。

10.如權利要求1所述的用于金屬微絲縱截面ebsd樣品制備方法,其特征在于,所述金屬微絲的材質為鎳或鎢。


技術總結
本發(fā)明屬于EBSD樣品制備領域,涉及一種用于金屬微絲縱截面EBSD樣品制備方法,包括:對金屬微絲進行熱鑲嵌,得到熱鑲嵌塊;對熱鑲嵌塊底部進行打磨,待金屬微絲的位置痕跡暴露后,將鑲嵌塊切割成多個熱鑲嵌小塊;采用熱塑性樹脂對熱鑲嵌小塊進行冷鑲嵌,得到第一冷鑲嵌塊;對第一冷鑲嵌塊的待測面進行打磨、機械拋光、振動拋光,得到第二冷鑲嵌塊;加熱所述第二冷鑲嵌塊,取出金屬微絲熱鑲嵌塊,即得。本發(fā)明的方法效率較高,有效面積大,制備成本低,且適用性廣,尤其是對于直徑在100~500微米之間的各種材質的金屬微絲。因此,本發(fā)明高效且高質量地解決了金屬微絲縱截面EBSD樣品制備的難題。

技術研發(fā)人員:劉樹帥,吳美玲,張黎
受保護的技術使用者:山東大學
技術研發(fā)日:
技術公布日:2025/1/9
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