本發(fā)明涉及x射線衍射數(shù)據(jù)處理裝置和利用了該裝置的x射線分析裝置，該x射線衍射數(shù)據(jù)處理裝置用于對使用x射線分析裝置在多個掃描角度2θ/θ得到的衍射x射線的二維檢測數(shù)據(jù)進行處理，該x射線分析裝置通過二維x射線檢測器檢測由試樣衍射的衍射x射線。

背景技術：

1、以往，在x射線分析裝置中，為了得到所期望的分析結果，在測定開始前預先進行各種調整。因此，存在與測定數(shù)據(jù)的獲取相關的整體時間變長的課題。

2、例如，在稱為搖擺曲線測定的x射線分析中，如專利文獻1、非專利文獻1所公開的那樣，需要在測定開始前調整移位軸(軸豎立調整)，使得在入射x射線和衍射x射線所形成的散射面上存在倒格點。這是因為，若倒格點從散射面偏移，則由二維x射線檢測器檢測的衍射峰的位置、寬度將與實際的值不同，因此分析精度有可能降低。

3、現(xiàn)有技術文獻

4、專利文獻

5、專利文獻1：日本特開2010-249784號公報

6、非專利文獻

7、非專利文獻1：紺谷貴之“薄膜x線測定法基礎講座第3回高分解能x線回折法”理學雜志39(2)2008?10-17頁

技術實現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的問題

2、本發(fā)明是鑒于上述的現(xiàn)有技術的課題而完成的，其目的在于，通過改良測定數(shù)據(jù)的處理內(nèi)容，使得不需要測定開始前的各種調整，實現(xiàn)與測定數(shù)據(jù)的獲取有關的整體時間的縮短化。

3、用于解決問題的方案

4、本發(fā)明的x射線衍射數(shù)據(jù)處理裝置用于對二維檢測數(shù)據(jù)進行處理，所述二維檢測數(shù)據(jù)是使用x射線分析裝置對入射x射線的入射角度θ和配置所述x射線檢測器的角度方向2θ進行掃描、在多個掃描角度2θ/θ得到的衍射x射線的二維檢測數(shù)據(jù)，所述x射線分析裝置從入射角度θ的方向對在試樣的表面上設定的測定點照射所述入射x射線，并且相對于所述入射角度θ的方向在2θ的角度方向上配置二維x射線檢測器，通過所述二維x射線檢測器檢測由所述試樣衍射后的衍射x射線，其中，該x射線衍射數(shù)據(jù)處理裝置的特征在于，具備：峰二維檢測數(shù)據(jù)提取部，從在所述多個掃描角度2θ/θ得到衍射x射線的二維檢測數(shù)據(jù)中提取x射線強度最大的衍射x射線的二維檢測數(shù)據(jù)即峰二維檢測數(shù)據(jù)；峰位置確定部，根據(jù)所述峰二維檢測數(shù)據(jù)確定x射線強度最大的位置即峰位置；以及數(shù)據(jù)處理部，利用關于所述峰二維檢測數(shù)據(jù)確定的所述峰位置的位置信息執(zhí)行數(shù)據(jù)處理。

5、另外，在本發(fā)明的x射線衍射數(shù)據(jù)處理裝置中，其特征在于，所述數(shù)據(jù)處理部包括：對象區(qū)域設定部，設定包圍所述峰位置的對象區(qū)域；以及輪廓生成部，對在所述多個掃描角度2θ/θ得到的衍射x射線的各二維檢測數(shù)據(jù)的每一個，累計與所述對象區(qū)域對應的區(qū)域內(nèi)的x射線強度，基于對這些各二維檢測數(shù)據(jù)的每一個累計得到的x射線強度，制作搖擺曲線輪廓。

6、另外，在本發(fā)明的x射線衍射數(shù)據(jù)處理裝置中，其特征在于，所述二維x射線檢測器具有用于檢測衍射x射線的檢測面，并且在該檢測面預先設定有基準檢測點，被配置為在從入射角度θ的方向對對稱反射的試樣的表面照射入射x射線時，從該試樣的表面在衍射角度2θ的方向上出現(xiàn)的衍射x射線的光軸向所述基準檢測點入射，所述峰位置確定部是求出記錄于所述峰二維檢測數(shù)據(jù)中的所述峰位置與所述基準檢測點之間的偏置量的結構。

7、在此，特征在于，所述峰位置確定部是求出以下的δω和δχ來作為所述峰位置與所述基準檢測點之間的偏置量的結構：

8、δω：沿著伴隨2θ/θ掃描的所述基準檢測點的軌跡ω的偏置量

9、δχ：沿著在掃描角度2θ/θ＝0°下的所述基準檢測點為中心的圓弧軌道χ的偏置量。

10、另外，在本發(fā)明的x射線衍射數(shù)據(jù)處理裝置中，其特征在于，所述對象區(qū)域設定部具有任意地調整包圍所述峰位置的對象區(qū)域的與所述2θ的角度方向對應的寬度的功能。

11、另外，在本發(fā)明的x射線衍射數(shù)據(jù)處理裝置中，其特征在于，所述數(shù)據(jù)處理部包括：峰移位量計算部，將平板狀的所述試樣作為對象，對關于在該試樣的表面設定的直線上的多個測定點獲取到的所述峰二維檢測數(shù)據(jù)的所述掃描角度2θ/θ進行對比，求出該掃描角度2θ/θ的移位量；以及曲率半徑計算部，基于由所述峰移位量計算部求出的所述掃描角度2θ/θ的移位量，計算所述試樣的晶格面的曲率半徑。

12、接下來，本發(fā)明的x射線分析裝置從入射角度θ的方向對在試樣的表面上設定的測定點照射入射x射線，并且相對于所述入射角度θ的方向在2θ的角度方向上配置二維x射線檢測器，通過所述二維x射線檢測器檢測由所述試樣衍射的衍射x射線，其特征在于，具備上述結構的x射線衍射數(shù)據(jù)處理裝置。

13、另外，在本發(fā)明的x射線分析裝置中，其特征在于，具備：用于載置所述試樣的升降自如的試樣臺；以及試樣臺控制部，至少具有控制所述試樣臺的高度的功能，所述試樣臺控制部是基于關于所述峰二維檢測數(shù)據(jù)的所述峰位置來調整所述試樣臺的高度的結構。

14、另外，在本發(fā)明的x射線分析裝置中，其特征在于，所述x射線衍射數(shù)據(jù)處理裝置具備：存儲部，將在所述試樣的表面上設定的測定點被配置于所述入射x射線的照射點的狀態(tài)作為試樣的基準高度，存儲關于在該基準高度配置所述試樣而獲取的所述峰二維檢測數(shù)據(jù)的所述峰位置即基準高度峰位置；以及高度偏移量計算部，對將所述試樣配置于任意的高度位置而得到的所述峰二維檢測數(shù)據(jù)中的所述峰位置與所述基準高度峰位置進行比較而求出相互間的位置偏移量，基于該位置偏移量計算該任意的高度位置相對于所述基準高度的偏移量，所述試樣臺控制部是基于由所述高度偏移量計算部計算出的所述任意的高度位置的偏移量使配置于該任意的高度位置的所述試樣向所述基準高度移動的結構。

15、接下來，本發(fā)明的x射線衍射數(shù)據(jù)處理方法由x射線衍射數(shù)據(jù)處理裝置執(zhí)行，該x射線衍射數(shù)據(jù)處理裝置用于對二維檢測數(shù)據(jù)進行處理，所述二維檢測數(shù)據(jù)是在x射線分析裝置中對入射x射線的入射角度θ和配置所述x射線檢測器的角度方向2θ進行掃描、在多個掃描角度2θ/θ得到的衍射x射線的二維檢測數(shù)據(jù)，所述x射線分析裝置從入射角度θ的方向對在試樣的表面上設定的測定點照射所述入射x射線，并且相對于所述入射角度θ的方向在2θ的角度方向上配置二維x射線檢測器，通過所述二維x射線檢測器檢測由所述試樣衍射后的衍射x射線，其中，所述x射線衍射數(shù)據(jù)處理方法的特征在于，包括：峰二維檢測數(shù)據(jù)提取步驟，從在所述多個掃描角度2θ/θ得到的衍射x射線的二維檢測數(shù)據(jù)中提取x射線強度最大的衍射x射線的二維檢測數(shù)據(jù)即峰二維檢測數(shù)據(jù)；峰位置確定步驟，根據(jù)所述峰二維檢測數(shù)據(jù)確定x射線強度最大的位置即峰位置；以及數(shù)據(jù)處理步驟，利用關于所述峰二維檢測數(shù)據(jù)確定的所述峰位置的位置信息執(zhí)行數(shù)據(jù)處理。

16、另外，本發(fā)明的x射線衍射數(shù)據(jù)處理程序由x射線衍射數(shù)據(jù)處理裝置執(zhí)行，該x射線衍射數(shù)據(jù)處理裝置用于對二維檢測數(shù)據(jù)進行處理，所述二維檢測數(shù)據(jù)是在x射線分析裝置中對入射x射線的入射角度θ和配置所述x射線檢測器的角度方向2θ進行掃描、在多個掃描角度2θ/θ得到的衍射x射線的二維檢測數(shù)據(jù)，所述x射線分析裝置從入射角度θ的方向對在試樣的表面上設定的測定點照射所述入射x射線，并且相對于所述入射角度θ的方向在2θ的角度方向上配置二維x射線檢測器，通過所述二維x射線檢測器檢測由所述試樣衍射后的衍射x射線，其中，該x射線衍射數(shù)據(jù)處理程序包括：峰二維檢測數(shù)據(jù)提取步驟，從在所述多個掃描角度2θ/θ得到的衍射x射線的二維檢測數(shù)據(jù)中提取x射線強度最大的衍射x射線的二維檢測數(shù)據(jù)即峰二維檢測數(shù)據(jù)；峰位置確定步驟，根據(jù)所述峰二維檢測數(shù)據(jù)確定x射線強度最大的位置即峰位置；以及數(shù)據(jù)處理步驟，利用關于所述峰二維檢測數(shù)據(jù)確定的所述峰位置的位置信息執(zhí)行數(shù)據(jù)處理。