1.一種用于矩陣排列芯片的測試裝置，包括上料區(qū)、下料區(qū)、測試區(qū)以及橫跨所述上料區(qū)、下料區(qū)、測試區(qū)的傳送小車，其特征在于，所述測試區(qū)包括至少兩個(gè)測試工位，所述測試工位內(nèi)部具有對(duì)基板進(jìn)行移位的傳送軸，所述傳送軸運(yùn)動(dòng)方向和所述傳送小車運(yùn)動(dòng)方向垂直，所述傳送小車按照各測試工位的實(shí)際狀態(tài)進(jìn)行搬運(yùn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置，其特征在于，所述各測試工位的測試功能相同或者不同。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置，其特征在于，所述測試區(qū)還包括至少一可選工位，所述可選工位可設(shè)置為測試工位或者打碼工位。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的測試裝置，其特征在于，所述上料區(qū)、下料區(qū)、測試工位以及可選工位的高度和寬度相同。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置，其特征在于，所述測試區(qū)預(yù)留至少一工位空間。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的測試裝置，其特征在于，所述預(yù)留工位空間具有固定工位部件的固定部件。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的測試裝置，其特征在于，所述預(yù)留工位空間的大小相同。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的測試裝置，其特征在于，所述測試工位與可選工位上的機(jī)械部件通過可拆卸部與機(jī)臺(tái)固定。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的測試裝置，其特征在于，所述可拆卸部包括：分別設(shè)置在所述機(jī)械部件與所述機(jī)臺(tái)上的通孔和螺釘。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置，其特征在于，所述上料區(qū)的上方具有自動(dòng)識(shí)別上料區(qū)條狀基板上二維碼的掃描槍。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置，其特征在于，所述測試工位的上方設(shè)有搭載基板的電路板，所述電路板朝下的一面具有與芯片的對(duì)針接觸的夾具，朝上的一面具有連接測試機(jī)的插座。