本實(shí)用新型涉及檢測(cè)領(lǐng)域,更具體地,涉及一種電子元件檢測(cè)工裝。
背景技術(shù):
柔性印刷電路板(FPC板)具有與導(dǎo)線類似的連接功能,是用于電子部件之間電連接的部件。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,F(xiàn)PC板也作為電子元件的主電路板使用。例如,其可以在折疊式移動(dòng)通信終端機(jī)中作為彎曲部件的連接電路使用。FPC板在受力時(shí)易彎曲、變形。
目前,在對(duì)帶有FPC板電子元件的檢測(cè)技術(shù)中,一般是將電子元件放置在專用的檢測(cè)工裝上,電子元件放置于檢測(cè)工裝的內(nèi)部,而FPC板一般懸空設(shè)置。通過(guò)探針與FPC板上的金屬片接觸導(dǎo)通,以實(shí)現(xiàn)對(duì)電子元件的檢測(cè)。在此種檢測(cè)方法中,由于FPC板懸空設(shè)置并無(wú)支撐結(jié)構(gòu)固定,導(dǎo)致FPC板在檢測(cè)過(guò)程中受到探針的接觸力時(shí)易彎曲變形,其上的金屬片也會(huì)出現(xiàn)位置偏移,這增加了探針與金屬片的接觸難度。
特別是在一些電子元件中,其FPC板一般包括設(shè)置有金屬片的主體區(qū)域,以及連接平板區(qū)域的寬度較小的易彎折區(qū)域。在主體區(qū)域受到探針的接觸力時(shí)容易在易彎折區(qū)域變形從而產(chǎn)生R角,進(jìn)一步地,帶動(dòng)主體區(qū)域移動(dòng),導(dǎo)致金屬片隨之出現(xiàn)位置偏移,增加了探針與金屬片的接觸難度。
因此,由于FPC板具有易產(chǎn)生形變的特性,增加了探針與金屬片的接觸難度,降低了檢測(cè)效率。且FPC板頻繁彎曲、變形會(huì)降低電子元件的使用壽命。由此,需要對(duì)帶有FPC板電子元件的檢測(cè)工裝進(jìn)行改進(jìn)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型的一個(gè)目的是提供一種電子元件檢測(cè)工裝。
根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面,提供了一種電子元件檢測(cè)工裝。該電子元件檢測(cè)工裝包括:用于承載電子元件的底座;以及支撐結(jié)構(gòu),所述支撐結(jié)構(gòu)包括用于與從電子元件上伸出的FPC板相貼合的貼合表面,所述支撐結(jié)構(gòu)被配置為當(dāng)電子元件放置于所述底座上時(shí),所述貼合表面與電子元件的FPC板相貼合。
可選的,所述貼合表面包括與FPC板的表面形狀相匹配的平面區(qū)域。
可選的,所述貼合表面包括與FPC板的表面形狀相匹配的曲面區(qū)域。
可選的,在所述底座上設(shè)置有用于放入電子元件的安裝凹槽。
可選的,所述安裝凹槽被配置為在放入電子元件時(shí),所述安裝凹槽與電子元件的形狀相匹配,以使電子元件固定在所述安裝凹槽內(nèi)。
可選的,在所述安裝凹槽的底面設(shè)置有用于定位電子元件的定位結(jié)構(gòu)。
可選的,所述支撐結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在所述安裝凹槽底面或者所述底座表面的凸起結(jié)構(gòu),所述貼合表面為所述凸起結(jié)構(gòu)的頂面。
可選的,所述支撐結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在所述安裝凹槽底面或者所述底座表面的凹陷結(jié)構(gòu),所述貼合表面為所述凹陷結(jié)構(gòu)的底面。
可選的,所述支撐結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在所述安裝凹槽底面或者所述底座表面上的凸臺(tái),在所述凸臺(tái)的側(cè)表面設(shè)置有用于插入FPC板的插槽,所述貼合表面為所述插槽的內(nèi)表面,在所述插槽的一側(cè)設(shè)置有若干探針插入通孔。
本實(shí)用新型提供的電子元件檢測(cè)工裝包括具有貼合表面的支撐結(jié)構(gòu)。在檢測(cè)過(guò)程中,從電子元件上伸出的FPC板貼合在支撐結(jié)構(gòu)的貼合表面上。在探針與FPC板上的金屬片接觸并電導(dǎo)通時(shí),支撐結(jié)構(gòu)的貼合表面能夠提供給FPC板以支撐力。如此,F(xiàn)PC板不會(huì)彎曲變形,金屬片的位置固定,提高了檢測(cè)效率。且提高了電子元件的使用壽命。
通過(guò)以下參照附圖對(duì)本實(shí)用新型的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述,本實(shí)用新型的其它特征及其優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得清楚。
附圖說(shuō)明
構(gòu)成說(shuō)明書(shū)的一部分的附圖描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例,并且連同說(shuō)明書(shū)一起用于解釋本實(shí)用新型的原理。
圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例中的一種檢測(cè)工裝的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例中的一種電子元件的示意圖。
其中,10:底座;11:安裝凹槽;12:支撐結(jié)構(gòu);20:電子元件;21:FPC板;22:易彎折區(qū)域;23:金屬片。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)在將參照附圖來(lái)詳細(xì)描述本實(shí)用新型的各種示例性實(shí)施例。應(yīng)注意到:除非另外具體說(shuō)明,否則在這些實(shí)施例中闡述的部件和步驟的相對(duì)布置、數(shù)字表達(dá)式和數(shù)值不限制本實(shí)用新型的范圍。
以下對(duì)至少一個(gè)示例性實(shí)施例的描述實(shí)際上僅僅是說(shuō)明性的,決不作為對(duì)本實(shí)用新型及其應(yīng)用或使用的任何限制。
對(duì)于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)和設(shè)備可能不作詳細(xì)討論,但在適當(dāng)情況下,所述技術(shù)和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說(shuō)明書(shū)的一部分。
在這里示出和討論的所有例子中,任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的,而不是作為限制。因此,示例性實(shí)施例的其它例子可以具有不同的值。
應(yīng)注意到:相似的標(biāo)號(hào)和字母在下面的附圖中表示類似項(xiàng),因此,一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義,則在隨后的附圖中不需要對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步討論。
如圖1所示,本實(shí)用新型提供的電子元件檢測(cè)工裝,用于對(duì)電子元件20上伸出的FPC板21進(jìn)行檢測(cè)。例如圖2所示,電子元件20具有外置的FPC板21,F(xiàn)PC板21從電子元件20上伸出。FPC板21包括設(shè)有金屬片23的主體區(qū)域以及連接主體區(qū)域的寬度較小的易彎折區(qū)域22。主體區(qū)域受力時(shí),容易導(dǎo)致易彎折區(qū)域22變形,會(huì)產(chǎn)生R角。例如所述電子元件20可以是電聲元件等。本實(shí)用新型正是基于電子元件20上的FPC板21的此種特征提出。
如圖1、圖2所示,本實(shí)用新型中的檢測(cè)工裝包括用于承載電子元件20的底座10,以及支撐結(jié)構(gòu)12。其中,所述支撐結(jié)構(gòu)12具有貼合表面,所述貼合表面能與電子元件20中的FPC板21相貼合。根據(jù)FPC板21表面的不同具體特征,所述支撐結(jié)構(gòu)12可以具有不同形狀的貼合表面。檢測(cè)時(shí),在將電子產(chǎn)品放置在所述底座10的表面時(shí),所述支撐結(jié)構(gòu)12的表面能與電子產(chǎn)品的FPC板21相貼合。如此,在用探針與FPC板21上的金屬片23接觸并電導(dǎo)通時(shí),支撐結(jié)構(gòu)12的貼合表面能夠提供給FPC板21以支撐力,F(xiàn)PC板21不會(huì)彎曲變形,金屬片23的位置也不會(huì)產(chǎn)生偏移,從而提高了檢測(cè)效率。且能夠減少FPC板21上易彎折區(qū)域22的彎折次數(shù),從而提高了電子元件20的使用壽命。
需要說(shuō)明的是,在將電子元件20放置于在所述底座10時(shí),所述貼合表面應(yīng)對(duì)應(yīng)于FPC板21上的金屬片23位置。如此,在金屬片23受到探針的作用力時(shí),金屬片23不會(huì)帶動(dòng)FPC板21移動(dòng),F(xiàn)PC板21上的易彎折區(qū)域22也不會(huì)彎折變形。所述貼合表面的具體形狀可以不同,以對(duì)應(yīng)不同的FPC板21的表面形狀。
在本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式中,電子元件20的FPC板21為平板結(jié)構(gòu),F(xiàn)PC板21的兩側(cè)表面均為平面形狀。相應(yīng)的,所述貼合表面也應(yīng)具有呈平面形狀的區(qū)域,以與FPC板21的一側(cè)表面相匹配。如此,在檢測(cè)時(shí),支撐結(jié)構(gòu)12上呈平面形狀的貼合表面能夠與FPC板21的一側(cè)表面相貼合,以對(duì)FPC板21提供支撐。
在本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式中,電子元件20的FPC板21為曲面結(jié)構(gòu),例如弧形結(jié)構(gòu),則FPC板21的兩側(cè)表面均為曲面形狀。相應(yīng)的,所述貼合表面也應(yīng)具有呈曲面形狀的區(qū)域,以與FPC板21的一側(cè)表面相匹配。如此,在檢測(cè)時(shí),支撐結(jié)構(gòu)12上呈曲面形狀的貼合表面能夠與FPC板21的一側(cè)表面相貼合,以對(duì)FPC板21提供支撐。
在本實(shí)用新型中,電子元件20需要準(zhǔn)確定位在所述底座10上,為了能夠更好地定位電子元件20,優(yōu)選地,在所述底座10上設(shè)置有用于放入電子元件20的安裝凹槽11。為了準(zhǔn)確定位電子元件20的放置位置,所述安裝槽的底面形狀可與電子元件20的底面形狀相匹配。
需要說(shuō)明的是,電子元件20放入所述安裝凹槽11后,應(yīng)防止其左右晃動(dòng)??蛇x地,在將電子元件20放入所述安裝凹槽11時(shí),所述安裝凹槽11與電子元件20的形狀相匹配,以使電子元件20固定在所述安裝凹槽11 內(nèi)。如此,通過(guò)安裝凹槽11的自身形狀,實(shí)現(xiàn)對(duì)電子元件20的定位,以防止電子元件20在所述安裝凹槽11內(nèi)晃動(dòng),影響檢測(cè)結(jié)果。
可選地,在所述安裝凹槽11的底面設(shè)置有用于定位電子元件20的定位結(jié)構(gòu)。例如,可在所述安裝凹槽11的底面設(shè)置定位孔或者定位柱。相應(yīng)的,在電子元件20上對(duì)應(yīng)的位置也應(yīng)設(shè)置有相匹配的定位柱或定位孔。
根據(jù)FPC板21在電子元件20上伸出位置及方式的不同,所述支撐結(jié)構(gòu)12可以具有不同的結(jié)構(gòu)、位置。在本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式中,所述支撐結(jié)構(gòu)12包括設(shè)置在所述安裝凹槽11底面或者所述底座10表面的凸起結(jié)構(gòu)。所述貼合表面為所述凸起結(jié)構(gòu)的頂面。在將電子元件20放入所述安裝凹槽11時(shí),F(xiàn)PC板21能夠與所述凸起結(jié)構(gòu)的頂面貼合。
在本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式中,所述支撐結(jié)構(gòu)12包括設(shè)置在所述安裝凹槽11底面或者所述底座10表面的凹陷結(jié)構(gòu)。所述貼合表面為所述凹陷結(jié)構(gòu)的底面。在將電子元件20放入所述安裝凹槽11時(shí),F(xiàn)PC板21能夠與所述凹陷結(jié)構(gòu)的底面貼合。
在本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式中,所述支撐結(jié)構(gòu)12包括設(shè)置在所述安裝凹槽11底面或者所述底座10表面上的凸臺(tái)。在所述凸臺(tái)的側(cè)表面設(shè)置有用于插入FPC板21的插槽,所述貼合表面為所述插槽的內(nèi)表面。在將電子元件20放入所述安裝凹槽11時(shí),電子元件20的PPC板對(duì)應(yīng)插入所述插槽內(nèi)。進(jìn)一步地,為了便于使得探針與FPC板21上的金屬片23接觸導(dǎo)通,在所述插槽的一側(cè)設(shè)置有若干探針插入通孔。
雖然已經(jīng)通過(guò)示例對(duì)本實(shí)用新型的一些特定實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明,但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解,以上示例僅是為了進(jìn)行說(shuō)明,而不是為了限制本實(shí)用新型的范圍。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解,可在不脫離本實(shí)用新型的范圍和精神的情況下,對(duì)以上實(shí)施例進(jìn)行修改。本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求來(lái)限定。