本實用新型涉及芯片測試技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于矩陣排列芯片的測試裝置。

背景技術(shù)：

隨著指紋識別和移動支付浪潮的到來，指紋芯片迎來了爆發(fā)增長，而為滿足不同手機產(chǎn)商對指紋芯片不同形狀及不同尺寸的要求，矩陣排列芯片(Strip芯片)應(yīng)運而生。矩陣排列芯片(Strip芯片)是在一條基板上有多顆成矩陣排列的芯片，芯片與芯片之間有一定的空間距離，這樣方便客戶切割成自己需要的形狀與尺寸。

傳統(tǒng)的芯片測試裝置主要是針對單顆分離芯片的測試需求設(shè)計的，無法針對矩陣排列芯片進行高效測試。

因此，如何提高芯片測試裝置的產(chǎn)能,成為現(xiàn)有技術(shù)中亟需解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實用新型實施例所解決的技術(shù)問題之一在于提供一種用于矩陣排列芯片的測試裝置，提高芯片測試裝置的產(chǎn)能。

本實用新型實施例提供一種用于矩陣排列芯片的測試裝置，包括上料區(qū)、下料區(qū)、測試區(qū)以及橫跨所述上料區(qū)、下料區(qū)、測試區(qū)的傳送小車。所述測試區(qū)包括至少兩個測試工位，所述測試工位內(nèi)部具有對基板進行移位的傳送軸，所述傳送軸運動方向和所述傳送小車運動方向垂直，所述搬運小車按照各測試工位的實際狀態(tài)進行搬運。

由以上技術(shù)方案可見，本實用新型所述測試裝置的測試區(qū)包括至少兩個測試工位，本實用新型所述傳送小車將進行測試的矩陣排列芯片(Strip芯片)的條狀基板一次性搬運至所述測試區(qū)，測試區(qū)的測試工位利用傳送軸根據(jù)所述條狀基板上芯片的位置對基板進行移位。因此，所述條狀基板的多次測試或其他操作的移位工作由測試工位的運送軸來完成，不占用垂直于測試工位的傳送小車的時間。傳送小車有足夠的時間按照各測試工位的實際狀態(tài)進行搬運，高效利用了傳送小車，提高芯片測試裝置的產(chǎn)能。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型中記載的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。

圖1是本實用新型用于矩陣排列芯片的測試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

傳統(tǒng)的芯片測試裝置為單工位設(shè)計，即除了上料區(qū)、下料區(qū)外，測試區(qū)僅包括一個測試工位。傳送小車(通過伺服電機控制移動的能自動搬運基板的機械結(jié)構(gòu)部件)需要對每個芯片進行一次搬運操作，傳送小車得到較高程度的利用。

傳統(tǒng)的芯片測試裝置無法實現(xiàn)矩陣排列芯片(Strip芯片)的測試。在傳統(tǒng)的芯片測試裝置的基礎(chǔ)上經(jīng)過改進了的符合矩陣排列芯片測試的裝置同樣為單工位設(shè)計，每片基板只需要傳送小車進行一次搬運操作，傳送小車沒有得到高效利用。

本實用新型所述測試裝置的測試區(qū)包括至少兩個測試工位，本實用新型所述傳送小車將進行測試的矩陣排列芯片(Strip芯片)的條狀基板一次性搬運至所述測試區(qū)，測試區(qū)的測試工位利用傳送軸根據(jù)所述條狀基板上芯片的位置對基板進行移位。因此，所述條狀基板的多次測試或其他操作的移位工作由測試工位的運送軸來完成，不占用垂直于測試工位的傳送小車的時間。傳送小車有足夠的時間按照各測試工位的實際狀態(tài)進行搬運，高效利用了傳送小車，提高芯片測試裝置的產(chǎn)能。

當然，實施本實用新型實施例的任一技術(shù)方案必不一定需要同時達到以上的所有優(yōu)點。

為了使本領(lǐng)域的人員更好地理解本實用新型實施例中的技術(shù)方案，下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本實用新型實施例一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型實施例中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所獲得的所有其它實施例，都應(yīng)當屬于本實用新型實施例保護的范圍。

下面結(jié)合本實用新型實施例附圖進一步說明本實用新型實施例具體實現(xiàn)。

在示例性實施例的以下描述，參考由其所附的附圖，其中通過圖解方式示出的特定實施例可被實踐。它要理解的是，其它實施例可以使用和結(jié)構(gòu)的改變可以由不脫離各種實施例的范圍。

參見圖1，本實用新型提供一種用于矩陣排列芯片的測試裝置，包括上料區(qū)11、下料區(qū)12、測試區(qū)13以及橫跨所述上料區(qū)11、下料區(qū)12、測試區(qū)13的傳送小車14。

具體地，所述上料區(qū)11、下料區(qū)12安裝在所述測試裝置的機臺長邊的兩端，所述測試區(qū)13位于所述上料區(qū)11、下料區(qū)12之間。

所述測試區(qū)13包括至少兩個測試工位131，所述測試工位131內(nèi)部具有對基板進行移位的傳送軸(圖中未示出)，所述傳送軸運動方向和所述傳送小車運動方向垂直，所述搬運小車14按照各測試工位131的實際狀態(tài)進行搬運。

具體地，如果某一測試工位需要裝載基板進行測試，所述搬運小車14將需要進行測試的基板從所述上料區(qū)11搬運至所述測試工位。如果另一測試工位中的基板已經(jīng)完成測試，所述搬運小車14將完成測試的基板從所述測試工位搬運至所述下料區(qū)12。

本實用新型所述傳送小車14將進行測試的矩陣排列芯片(Strip芯片)的條狀基板一次性搬運至所述測試區(qū)13，測試區(qū)13的測試工位131利用傳送軸根據(jù)所述條狀基板上芯片的位置對基板進行移位。因此，所述條狀基板的多次測試或其他操作的移位工作由測試工位131的運送軸來完成，不占用垂直于測試工位的傳送小車14的時間。傳送小車14有足夠的時間按照各測試工位131的實際狀態(tài)進行搬運，高效利用了傳送小車14，提高芯片測試裝置的產(chǎn)能。

在具有多個測試工位的測試裝置中如果采用整體結(jié)構(gòu)，就會出現(xiàn)當測試需求變更時，需要更換測試裝置的整個機臺，這樣就會大幅增加測試成本。

在本實用新型一具體實現(xiàn)中，所述各測試工位131的測試功能相同或者不同，從而實現(xiàn)對本實用新型所述條狀基板上芯片進行相同或者不同的測試。

本實用新型實施例各測試工位各自獨立，可以根據(jù)測試需求進行設(shè)置，本實用新型實施例所述工作區(qū)13可以為功能相同或者功能不同的工位的組合。因此，本實用新型實施例可以滿足各種測試需求，降低測試成本。

在本實用新型另一具體實現(xiàn)中，所述測試區(qū)13還包括至少一可選工位132，所述可選工位132可設(shè)置為測試工位或者打碼工位。

所述可選工位132設(shè)置為測試工位時，可以和其他測試工位功能相同或者不同。

所述可選工位132還可以設(shè)置為打碼工位或者進行其他用途的工位。

本實用新型實施例根據(jù)測試需求增加或者減少測試工位，或者設(shè)置打碼工位及其他工位，增加了所述機臺的擴展性，本實用新型實施例可以更加靈活的滿足各種測試需求，降低測試成本。

在本實用新型再一具體實現(xiàn)中，為了便于所述傳送小車14協(xié)調(diào)搬運，所述上料區(qū)11、下料區(qū)12、測試工位131以及可選工位132的高度和寬度相同。

在本實用新型再一具體實現(xiàn)中，所述測試區(qū)13預(yù)留至少一工位空間。

具體地，在機臺設(shè)計時預(yù)留至少一大小相同的工位空間，同時所述預(yù)留工位空間具有固定工位部件的固定部件(圖中未示出)，所述固定部件為基礎(chǔ)機械結(jié)構(gòu)部件。

這樣，根據(jù)測試的需要，操作人員可以在所述預(yù)留工位空間方便拆卸、安裝或增加相應(yīng)的測試工位。

在本實用新型再一具體實現(xiàn)中，為了方便所述測試工位131與所述可選工位132的拆卸，所述測試工位131與所述可選工位132上的機械部件(圖中未示出)通過可拆卸部(圖中未示出)與機臺固定。

具體地，所述可拆卸部包括：分別設(shè)置在所述機械部件與所述機臺上的通孔和螺釘。本實用新型實施例通過通孔和螺釘固定所述測試工位131與所述可選工位132至所述機臺，便于所述測試工位131與所述可選工位132的拆卸。

傳統(tǒng)的條狀基板識別方式是采用人為方式在所述條狀基板上貼上紙質(zhì)標簽，然后再對所述紙質(zhì)標簽進行人為識別來獲取所述基板上各芯片的標簽內(nèi)容，這樣的識別方式效率低下而且容易出錯。

在本實用新型再一具體實現(xiàn)中，所述上料區(qū)11的上方具有自動識別上料區(qū)11條狀基板上二維碼的掃描槍15。

具體地，所述掃描槍15對所述上料區(qū)的條狀基板上的各個二維碼進行掃描，從而自動識別所述二維碼內(nèi)容，減少了人工識別的出錯率并提高了識別效率。

在本實用新型再一具體實現(xiàn)中，所述測試工位131的上方設(shè)有搭載基板的電路板131a，所述電路板131a朝下的一面具有與芯片的對針接觸的夾具(Socket)，朝上的一面具有連接測試機(圖中未示出)的插座131b，例如牛角插座。所述芯片通過所述電路板131a和插座131b與測試機電氣連接。

具體地，所述測試機為具有芯片測試功能的電子設(shè)備。所述測試裝置與測試機用電纜連接，將測試數(shù)據(jù)發(fā)送至所述測試機，所述測試機對所述測試數(shù)據(jù)進行分析處理。

本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)明白，本實用新型實施例的實施例可提供為方法、裝置(設(shè)備)、或計算機程序產(chǎn)品。因此，本實用新型實施例可采用完全硬件實施例、完全軟件實施例、或結(jié)合軟件和硬件方面的實施例的形式。而且，本實用新型實施例可采用在一個或多個其中包含有計算機可用程序代碼的計算機可用存儲介質(zhì)(包括但不限于磁盤存儲器、CD-ROM、光學存儲器等)上實施的計算機程序產(chǎn)品的形式。

本實用新型實施例是參照根據(jù)本實用新型實施例的方法、裝置(設(shè)備)和計算機程序產(chǎn)品的流程圖和/或方框圖來描述的。應(yīng)理解可由計算機程序指令實現(xiàn)流程圖和/或方框圖中的每一流程和/或方框、以及流程圖和/或方框圖中的流程和/或方框的結(jié)合?？商峁┻@些計算機程序指令到通用計算機、專用計算機、嵌入式處理機或其它可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器以產(chǎn)生一個機器，使得通過計算機或其它可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器執(zhí)行的指令產(chǎn)生用于實現(xiàn)在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能的裝置。

這些計算機程序指令也可存儲在能引導計算機或其它可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備以特定方式工作的計算機可讀存儲器中，使得存儲在該計算機可讀存儲器中的指令產(chǎn)生包括指令裝置的制造品，該指令裝置實現(xiàn)在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能。

這些計算機程序指令也可裝載到計算機或其它可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備上，使得在計算機或其它可編程設(shè)備上執(zhí)行一系列操作步驟以產(chǎn)生計算機實現(xiàn)的處理，從而在計算機或其它可編程設(shè)備上執(zhí)行的指令提供用于實現(xiàn)在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能的步驟。

盡管已描述了本實用新型實施例的優(yōu)選實施例，但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對這些實施例作出另外的變更和修改。所以，所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實施例以及落入本實用新型實施例范圍的所有變更和修改。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本實用新型實施例進行各種改動和變型而不脫離本實用新型實施例的精神和范圍。這樣，倘若本實用新型實施例的這些修改和變型屬于本實用新型實施例權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實用新型實施例也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。