本發(fā)明涉及質(zhì)量檢測領(lǐng)域，特別涉及一種板材質(zhì)量檢測裝置及方法。

背景技術(shù)：

人造板出廠包裝前，需要根據(jù)板材表面質(zhì)量好壞進(jìn)行分等堆垛。德國格雷康(grecon)有針對人造板生產(chǎn)的一系列質(zhì)量檢測設(shè)備，但價格昂貴。國內(nèi)檢測設(shè)備主要針對紡織、造紙、薄膜、太陽能板等生產(chǎn)線，目前沒有為人造板生產(chǎn)量身定制的設(shè)備。由于經(jīng)濟(jì)性考慮，目前國內(nèi)大多數(shù)人造板生產(chǎn)廠家仍選擇使用人工翻檢判等，效率低下且存在誤判。

目前對板材表面質(zhì)量檢測的研究主要針對實木板，主要使用機(jī)器視覺手段，研究熱點在于圖像處理與缺陷信息提取的算法研究，但是機(jī)器視覺的檢測方式的實現(xiàn)和使用都很復(fù)雜。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是，為了使板材質(zhì)量檢測更加的簡單易行，提供一種板材質(zhì)量檢測裝置及方法。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了如下方案：

一種板材質(zhì)量檢測裝置，包括：激光掃描裝置、硅光電池串聯(lián)組、信號處理及控制電路；

所述激光掃描裝置用于將激光照射到板材表面的不同位置，對板材表面進(jìn)行激光掃描；

所述板材表面將照射到所述板材表面不同位置的激光反射至所述硅光電池串聯(lián)組；

所述硅光電池串聯(lián)組與所述信號處理及控制電路連接，所述硅光電池串聯(lián)組用于將所述板材表面反射的激光轉(zhuǎn)換成電壓信號，并將所述電壓信號傳送給所述信號處理及控制電路；

所述信號處理及控制電路用于對所述電壓信號進(jìn)行處理并根據(jù)所述電壓信號的大小估計板材的質(zhì)量。

可選的，所述激光掃描裝置包括點光源和旋鏡；

所述點光源的控制端與所述信號處理及控制電路連接，用于在所述信號處理及控制電路的控制下發(fā)出激光，并將所述激光照射到旋鏡；

所述旋鏡的控制端與所述信號處理及控制電路連接，用于在所述信號處理及控制電路控制下將所述點光源發(fā)出的激光反射至板材表面的不同位置，對所述板材表面進(jìn)行點陣式掃描。

可選的，所述旋鏡包括驅(qū)動電機(jī)、單面平面鏡、轉(zhuǎn)軸和支架，所述驅(qū)動電機(jī)固定安裝于支架上，所述轉(zhuǎn)軸的一端與所述驅(qū)動電機(jī)的輸出軸固定連接，所述轉(zhuǎn)軸的另一端與所述單面平面鏡固定連接，所述驅(qū)動電機(jī)的控制端與所述信號處理及控制電路連接；

所述驅(qū)動電機(jī)在所述信號處理及控制電路的控制下通過所述轉(zhuǎn)軸驅(qū)動所述單面平面鏡以一定的周期旋轉(zhuǎn)，使所述單面平面鏡反射的激光照射到所述板材表面的不同位置，實現(xiàn)點陣式激光掃描。

可選的，所述信號處理及控制電路包括窗口比較器和控制器，所述窗口比較器與所述硅光電池串聯(lián)組連接，用于將所述硅光電池串聯(lián)組輸出的電壓信號與閾值電壓進(jìn)行比較，判斷所述電壓信號是否高于所述閾值電壓的上限或低于所述閾值電壓的下限，若是，則輸出高電平，若否，則輸出低電平；所述窗口比較電壓器還與所述控制器連接，用于將輸出的電平信號輸送給所述控制器；

所述控制器用于根據(jù)所述電平信號判斷所述電平信號對應(yīng)的板材表面的位置是否為斑點；

所述控制器還用于統(tǒng)計斑點的數(shù)量，根據(jù)質(zhì)量的數(shù)量判斷所述板材的質(zhì)量。

所述板材質(zhì)量檢測裝置，還包括板材位置傳感器，所述板材位置傳感器與所述信號處理及控制電路連接，所述板材位置傳感器用于檢測板材是否正處于檢測區(qū)域，得到板材位置檢測結(jié)果，并將檢測結(jié)果發(fā)送給所述信號處理及控制電路；

所述信號處理及控制電路還用于根據(jù)所述板材位置檢測結(jié)果判斷是否控制所述激光掃描裝置進(jìn)行激光掃描。

所述板材質(zhì)量檢測裝置，還包括掃描開始位置傳感器，所述掃描開始位置傳感器與所述信號處理及控制電路連接，所述掃描開始位置傳感器用于檢測所述激光掃描裝置產(chǎn)生的激光是否在掃描開始位置，得到掃描開始位置檢測結(jié)果，并將所述掃描開始位置檢測結(jié)果發(fā)送給所述信號處理及控制電路；

所述信號處理及控制電路，還用于根據(jù)所述掃描開始位置檢測結(jié)果，判斷是否開始統(tǒng)計斑點數(shù)量，進(jìn)行板材評估。

一種板材質(zhì)量檢測方法，所述方法應(yīng)用于板材質(zhì)量檢測裝置，包括如下步驟：

激光掃描裝置將激光照射到板材表面的不同位置，對板材表面進(jìn)行激光掃描；

板材將照射到其表面的激光發(fā)射到硅光電池串聯(lián)組；

硅光電池串聯(lián)組將板材表面反射的激光轉(zhuǎn)換成電壓信號；

信號處理及控制電路對所述電壓信號進(jìn)行處理并根據(jù)所述電壓信號的大小估計板材的質(zhì)量。

可選的，所述激光掃描裝置將激光照射到板材表面的不同位置，對板材表面進(jìn)行激光掃描之前還包括如下步驟：

步驟501，板材位置傳感器檢測板材位置信號，得到板材位置檢測結(jié)果；

步驟502，所述信號處理及控制電路根據(jù)所述板材位置檢測結(jié)果判斷板材是否正處于檢測區(qū)域，若是，則控制激光掃描裝置對所述板材表面進(jìn)行激光掃描；若否，則執(zhí)行步驟501。

可選的，所述信號處理及控制電路根據(jù)所述電壓信號的大小估計板材的質(zhì)量之前，還包括步驟：

步驟601，所述掃描開始位置傳感器檢測開始掃描位置的激光信號，得到掃描開始位置檢測結(jié)果；

步驟602，所述信號處理及控制電路根據(jù)所述掃描開始位置檢測結(jié)果判斷所述激光掃描裝置產(chǎn)生的激光是否在掃描開始位置；若是，根據(jù)所述電壓信號的大小估計板材的質(zhì)量，若否，則執(zhí)行步驟601。

可選的，所述信號處理及控制電路根據(jù)所述電壓信號的大小估計板材的質(zhì)量，具體包括：

信號處理及控制電路根據(jù)電壓信號的大小確定板材表面不同位置反射的激光的強(qiáng)弱，判斷該位置是否為斑點；

信號處理及控制電路統(tǒng)計斑點的數(shù)量，根據(jù)斑點的數(shù)量估計板材的質(zhì)量。

根據(jù)本發(fā)明提供的具體實施例，本發(fā)明公開了以下技術(shù)效果：

本發(fā)明公開了一種板材質(zhì)量檢測裝置及方法，包括激光掃描裝置、硅光電池串聯(lián)組、信號處理及控制電路；所述激光掃描裝置在所述信號處理及控制電路的控制下，將激光照射到板材表面的不同位置，對板材表面進(jìn)行激光掃描；所述硅光電池串聯(lián)組將板材表面反射的激光轉(zhuǎn)換成電壓信號；所述信號處理及控制電路用于根據(jù)所述電壓信號的大小估計板材的質(zhì)量。本發(fā)明的裝置和方法，根據(jù)板材和板材表面的斑點對激光的反射能力不同，通過檢測板材表面反射激光的強(qiáng)度，進(jìn)行板材質(zhì)量的評估，無需獲取板材表面的圖像信息，并對其進(jìn)行復(fù)雜的分析，易于實現(xiàn)。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明提供的一種板材質(zhì)量檢測裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明提供的一種板材質(zhì)量檢測裝置的另一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明提供的一種板材質(zhì)量檢測裝置的窗口比較器的電路圖；

圖4為本發(fā)明提供的一種板材質(zhì)量檢測方法的流程圖；

圖5為本發(fā)明提供的一種板材質(zhì)量檢測方法的板材位置判斷方法的流程圖；

圖6為本發(fā)明提供的一種板材質(zhì)量檢測方法的掃描開始位置判斷方法的流程圖；

圖7為本發(fā)明提供的一種板材質(zhì)量檢測方法的點陣式激光掃描的原理圖；

圖8為本發(fā)明提供的一種板材質(zhì)量檢測方法的采樣時間計算方法的原理圖；

其中，201為點光源，202為旋鏡，203為驅(qū)動電機(jī)，204為遮光盒，205為單面平面鏡，206為掃描開始位置傳感器，207為板材位置傳感器。

具體實施方式

本發(fā)明的目的是提供一種板材質(zhì)量檢測裝置及方法，以使板材質(zhì)量檢測更加的簡單易行。

為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和具體實施方式對發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

如圖1所示，一種板材質(zhì)量檢測裝置，包括：激光掃描裝置101、硅光電池串聯(lián)組102、信號處理及控制電路103；

所述激光掃描裝置101用于將激光照射到板材表面的不同位置，對板材表面進(jìn)行激光掃描；

所述板材表面將照射到所述板材表面不同位置的激光反射至所述硅光電池串聯(lián)組102；

所述硅光電池串聯(lián)組102與所述信號處理及控制電路103連接，所述硅光電池串聯(lián)組用于將所述板材表面反射的激光轉(zhuǎn)換成電壓信號，并將所述電壓信號傳送給所述信號處理及控制電路103；具體的，所述硅光電池串聯(lián)組與所述板材表面的掃描線平行安裝，距離掃描線8-10厘米，所述相鄰兩硅光電池間的間距一致；所述硅光電池串聯(lián)組安裝范圍大于檢測區(qū)域，以避免木板兩邊采集到的電壓信號比木板中間采集到的電壓信號低，造成誤判；

所述信號處理及控制電路103用于對所述電壓信號進(jìn)行處理并根據(jù)所述電壓信號的大小估計板材的質(zhì)量。

可選的，如圖2所示，所述激光掃描裝置101包括點光源201和旋鏡202；

所述點光源201的控制端與所述信號處理及控制電路103連接，用于在所述信號處理及控制電路的控制下發(fā)出激光，并將所述激光照射到所述旋鏡202；

所述旋鏡202的控制端與所述信號處理及控制電路103連接，用于在所述信號處理及控制電路103控制下將所述點光源發(fā)出的激光反射至板材表面的不同位置，對所述板材表面進(jìn)行點陣式掃描。

可選的，所述旋鏡202包括驅(qū)動電機(jī)203、單面平面鏡205、轉(zhuǎn)軸和支架，所述驅(qū)動電機(jī)203固定安裝于支架上，所述轉(zhuǎn)軸的一端與所述驅(qū)動電機(jī)203的輸出軸固定連接，所述轉(zhuǎn)軸的另一端與所述單面平面鏡205固定連接，所述驅(qū)動電機(jī)203的控制端與所述信號處理及控制電路103連接；具體的，所述支架的尺寸可伸縮調(diào)整，且落地安裝，并且與傳送帶不接觸，以避免機(jī)械振動導(dǎo)致檢測誤差；

所述驅(qū)動電機(jī)用于在所述信號處理及控制電路的控制下通過所述轉(zhuǎn)軸驅(qū)動所述單面平面鏡以一定的周期旋轉(zhuǎn)，使所述單面平面鏡反射的激光照射到所述板材表面的不同位置，實現(xiàn)點陣式激光掃描。

具體的，所述旋鏡202還包括遮光盒204，所述遮光盒204用于防止裝置異常反光，造成誤判，進(jìn)而防止在掃描時，激光的光點觸發(fā)生產(chǎn)線上其他環(huán)節(jié)上是光電傳感器，造成誤動作。

可選的，所述信號處理及控制電路103包括窗口比較器和控制器，所述窗口比較器與所述硅光電池串聯(lián)組連接，用于將所述硅光電池串聯(lián)組輸出的電壓信號與閾值電壓進(jìn)行比較，判斷所述電壓信號是否高于所述閾值電壓的上限或低于所述閾值電壓的下限，若是，則輸出高電平，若否，則輸出低電平；所述窗口比較電壓器還與所述控制器連接，用于將輸出的電平信號輸送給所述控制器；

所述控制器用于根據(jù)所述電平信號判斷所述電平信號對應(yīng)的板材表面的位置是否為白斑；

所述控制器還用于統(tǒng)計斑點的數(shù)量，根據(jù)斑點的數(shù)量判斷所述板材的質(zhì)量。

具體的，如圖3所示，所述窗口比較器包括電壓比較集成電路lm339和窗口比較器的上限電壓調(diào)節(jié)電阻r1、窗口比較器的下限電壓調(diào)節(jié)電阻r2和電壓比較集成電路lm339輸出電壓調(diào)節(jié)電阻r5；所述上限電壓調(diào)節(jié)電阻r1和所述下限電壓調(diào)節(jié)電阻r2與所述電壓比較集成電路lm339的輸入端連接，所述輸出電壓調(diào)節(jié)電阻r5與所述電壓比較集成電路的輸出端連接；

調(diào)整r5，可調(diào)節(jié)lm339芯片各輸出信號的電壓值至fpga要求輸入電壓3.3v；

窗口比較器上下限電壓調(diào)整的方式為：

將激光光點靜止投射在板材表面的板材上，獲得電壓信號h0為中間值；

將激光光電對準(zhǔn)一個白斑，調(diào)節(jié)r1，使窗口比較器上限電壓值緩慢下降，直至窗口比較器輸出正好翻轉(zhuǎn)，說明比較器能對該斑點做出正確反應(yīng)，此時停止r1的調(diào)整；

將激光光點對準(zhǔn)一黑斑，調(diào)整r2，使窗口比較器下限電壓值緩慢上升，直至窗口比較器輸出正好翻轉(zhuǎn)，說明比較器能對該斑點做出正確反應(yīng)，此時停止r2的調(diào)整；

所述窗口比較器還包括，板材位置信號翻轉(zhuǎn)電壓調(diào)節(jié)電阻r3、掃描點信號翻轉(zhuǎn)電壓調(diào)節(jié)電阻r4，分別用于調(diào)節(jié)板材位置信號和掃描點信號的翻轉(zhuǎn)電壓。

具體的，所述控制為fpga處理器。

可選的，所述板材質(zhì)量檢測裝置還包括板材位置傳感器207，所述板材位置傳感器207與所述信號處理及控制電路103連接，用于檢測板材是否正處于檢測區(qū)域，得到板材位置檢測結(jié)果，并將檢測結(jié)果發(fā)送給所述信號處理及控制電路103；具體的，所述板材位置傳感器207為硅光電池，所述硅光電池安裝于檢測區(qū)域的開始位置，并與檢測區(qū)域平面平齊，當(dāng)板材處于檢測區(qū)域時，板材將光線擋住，硅光電池輸出的電壓為零電壓，當(dāng)板材不處于檢測區(qū)域時，硅光電池輸出正電壓。

所述信號處理及控制電路103還用于根據(jù)所述板材位置檢測結(jié)果判斷是否控制所述激光掃描裝置101進(jìn)行激光掃描；

具體的，所述零電壓或所述正電壓輸入至所述信號處理及控制電路103的窗口比較器，通過所述窗口比較器將所述正電壓轉(zhuǎn)換成“1”，將所述零電壓轉(zhuǎn)換成“0”，若為“0”，則所述信號處理及控制電路控制所述激光掃描裝置開始激光掃描；

具體的，所述窗口比較器還包括板材位置檢測結(jié)果比較電壓調(diào)節(jié)電阻r4，r4與lm339的輸入端連接，用于調(diào)節(jié)板材位置檢測結(jié)果比較電壓的大小。

可選的，所述板材質(zhì)量檢測裝置還包括掃描開始位置傳感器206，所述掃描開始位置傳感器206與所述信號處理及控制電路103連接，用于檢測所述激光掃描裝置101產(chǎn)生的激光是否在掃描開始位置，得到掃描開始位置檢測結(jié)果，并將所述掃描開始位置檢測結(jié)果發(fā)送給所述信號處理及控制電路；具體的，所述掃描開始位置傳感器206為硅光電池，所述硅光電池安裝于檢測區(qū)域的開始位置，并設(shè)置于檢測區(qū)域平面之上，當(dāng)所述激光掃描裝置發(fā)出的激光照射到所述硅光電池時，所述硅光電池輸出高電壓，當(dāng)沒有激光照射時，所述硅光電池輸出低電壓；

所述信號處理及控制電路103，還用于根據(jù)所述掃描開始位置檢測結(jié)果，判斷是否開始統(tǒng)計斑點數(shù)量，進(jìn)行板材質(zhì)量評估；

具體的，所述高電壓或所述低電壓輸入至所述信號處理及控制電路103的窗口比較器，通過所述窗口比較器將所述高電壓轉(zhuǎn)換成“1”，將所述低電壓轉(zhuǎn)換成“0”，若為“1”，則所述信號處理及控制電路開始統(tǒng)計斑點數(shù)量，并根據(jù)斑點的數(shù)量進(jìn)行板材質(zhì)量的評估；

具體的，所述窗口比較器還包括掃描開始位置檢測結(jié)果比較電壓調(diào)節(jié)電阻r3，r3與lm339的輸入端連接，用于調(diào)節(jié)掃描開始位置檢測結(jié)果比較電壓的大小。

所述板材質(zhì)量檢測裝置還包括背景板，所述背景板在所述木材的下面，所述背景板的顏色略同于待檢測的木材的顏色，并且尺寸大于所述木材的尺寸。

一種板材質(zhì)量檢測方法，所述方法應(yīng)用于所述板材質(zhì)量檢測裝置，包括如下步驟：

步驟401、激光掃描裝置將激光照射到板材表面的不同位置，對板材表面進(jìn)行激光掃描；

步驟402、板材將照射到其表面的激光發(fā)射到硅光電池串聯(lián)組；

步驟403、硅光電池串聯(lián)組將板材表面反射的激光轉(zhuǎn)換成電壓信號；

步驟404、信號處理及控制電路對所述電壓信號進(jìn)行處理并根據(jù)所述電壓信號的大小估計板材的質(zhì)量。

具體的，步驟401所述激光掃描裝置將激光照射到板材表面的不同位置，對板材表面進(jìn)行激光掃描的實現(xiàn)原理包括：

如圖7，激光掃描裝置中的旋鏡以一定的周期t勻速旋轉(zhuǎn)，一個采樣時間t，對應(yīng)板材表面的間距x；

其中t和x之間的對應(yīng)關(guān)系，可根據(jù)圖8求出，如圖8所示，旋鏡中心q與檢測區(qū)域中心點正對，t與x的對應(yīng)關(guān)系為：

θ為間距為x時對應(yīng)的旋鏡的旋轉(zhuǎn)角度，f為掃描開始位置檢測區(qū)域中點位置的間距，h為旋鏡旋轉(zhuǎn)中心距檢測面的高度。

可選的，如圖5所示所述激光掃描裝置在所述信號處理及控制電路的控制下，將激光照射到板材表面的不同位置，對板材表面進(jìn)行激光掃描之前還包括如下步驟：

步驟501，板材位置傳感器檢測板材位置信號，得到板材位置檢測結(jié)果；具體的，所述板材位置檢測結(jié)果為零電壓或正電壓；

步驟502，所述信號處理及控制電路根據(jù)所述板材位置檢測結(jié)果，判斷板材是否正處于檢測區(qū)域，若是，則控制激光掃描裝置對所述板材表面進(jìn)行激光掃描；若否，則執(zhí)行步驟501；具體的，所述信號處理及控制電路首先將零電壓轉(zhuǎn)成“0”，將正電壓轉(zhuǎn)換成“1”，再根據(jù)轉(zhuǎn)換后的電平判斷板材是否處于檢測區(qū)域，若轉(zhuǎn)換后的電平為“0”，則判斷結(jié)果為是，若轉(zhuǎn)換后的電平為“1”則判斷結(jié)果為否。

可選的，如圖6所示所述信號處理及控制電路根據(jù)所述電壓信號的大小估計板材的質(zhì)量之前，還包括步驟：

步驟601，所述掃描開始位置傳感器檢測開始掃描位置的激光信號，得到掃描開始位置檢測結(jié)果，具體的，所述掃描開始位置檢測結(jié)果為高電壓或低電壓；

步驟602，所述信號處理及控制電路根據(jù)所述掃描開始位置檢測結(jié)果判斷所述激光掃描裝置產(chǎn)生的激光是否在掃描開始位置；若是，根據(jù)所述電壓信號的大小估計板材的質(zhì)量，若否，則執(zhí)行步驟601；具體的，所述信號處理及控制電路首先將高電壓轉(zhuǎn)成“1”，將低電壓轉(zhuǎn)換成“0”，再根據(jù)轉(zhuǎn)換后的電平判斷所述激光掃描裝置產(chǎn)生的激光是否在掃描開始位置，若轉(zhuǎn)換后的電平為“1”，則判斷結(jié)果為是，若轉(zhuǎn)換后的電平為“0”則判斷結(jié)果為否。

可選的，所述信號處理及控制電路根據(jù)所述電壓信號的大小估計板材的質(zhì)量，具體包括：

所述信號處理及控制電路根據(jù)電壓信號的大小確定板材表面不同位置反射的激光的強(qiáng)弱，判斷該位置是否為斑點；

所述信號處理及控制電路統(tǒng)計斑點的數(shù)量，根據(jù)斑點的數(shù)量估計板材的質(zhì)量。

在具體的實施過程中，為防止外界光線變化影響，本發(fā)明提供的裝置通過加裝遮光外殼或工作在暗室環(huán)境，且除旋轉(zhuǎn)平面鏡外不允許出現(xiàn)任何可發(fā)生鏡面反射的部件，但由于硅光電池在低光照時輸出波形紋波很大，會造成壞點誤判，需要在裝置內(nèi)增設(shè)發(fā)光均勻的可調(diào)照度的白色led帶，提高檢測區(qū)域的照度，使硅光電池工作在紋波較小，又未達(dá)到飽和的區(qū)域，保證裝置對色差的敏感與判斷的準(zhǔn)確性；所述信號處理及控制電路將質(zhì)量檢測結(jié)果輸出給生產(chǎn)線的plc，作為后續(xù)堆垛工序的指令。

根據(jù)本發(fā)明提供的具體實施例，本發(fā)明公開了以下技術(shù)效果：

本發(fā)明公開了一種板材質(zhì)量檢測裝置及方法，包括激光掃描裝置、硅光電池串聯(lián)組、信號處理及控制電路；所述激光掃描裝置在所述信號處理及控制電路的控制下，將激光照射到板材表面的不同位置，對板材表面進(jìn)行激光掃描；所述硅光電池串聯(lián)組將板材表面反射的激光轉(zhuǎn)換成電壓信號；所述信號處理及控制電路用于根據(jù)所述電壓信號的大小估計板材的質(zhì)量。本發(fā)明的裝置和方法，根據(jù)板材和板材表面的斑點對激光的反射能力不同，通過檢測板材表面反射激光的強(qiáng)度，進(jìn)行板材質(zhì)量的評估，無需獲取板材表面的圖像信息，并對其進(jìn)行復(fù)雜的分析，易于實現(xiàn)。

本說明書中各個實施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參見即可。對于實施例公開的系統(tǒng)而言，由于其與實施例公開的方法相對應(yīng)，所以描述的比較簡單，相關(guān)之處參見方法部分說明即可。

本文中應(yīng)用了具體個例對發(fā)明的原理及實施方式進(jìn)行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例，基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。