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一種3D投影掃描測(cè)試設(shè)備的制作方法

文檔序號(hào):11512885閱讀:363來源:國(guó)知局
一種3D投影掃描測(cè)試設(shè)備的制造方法與工藝

本發(fā)明涉及測(cè)試設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種3d投影掃描測(cè)試設(shè)備。



背景技術(shù):

最早出現(xiàn)的是接觸式測(cè)量方法,代表是三維坐標(biāo)測(cè)量機(jī),雖然精度達(dá)到微米量級(jí)(0.5mm),但是由于體積巨大、造價(jià)高以及不能測(cè)量柔軟的物體等缺點(diǎn),使其應(yīng)用領(lǐng)域受到限制。

于是出現(xiàn)了非接觸式測(cè)量方法,主要分兩類:

一類是被動(dòng)方式,就是不需要特定的光源,完全依靠物體所處的自然光條件進(jìn)行掃描,常采用雙目技術(shù),但是精度低,只能掃描出有幾何特征的物體,不能滿足很多領(lǐng)域的要求;

另一類是主動(dòng)方式,就是向物體投射特定的光,其中代表技術(shù)激光線式的掃描,精度比較高,但是由于每次只能投射一條光線,所以掃描速度慢。另外,由于激光會(huì)對(duì)生物體以及比較珍貴的物體造成傷害,所以不能應(yīng)用于某些特定領(lǐng)域。

基于此,亟需提供一種3d投影掃描測(cè)試設(shè)備,用來支持bga、pga、sop、qfp、ccga、qfn、lccc、plcc、csp、tsopi、tsopii等器件的測(cè)量。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明的目的在于:針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足,而提供一種3d投影掃描測(cè)試設(shè)備,該測(cè)試設(shè)備測(cè)試速度快,測(cè)量數(shù)據(jù)精度高。

為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:

一種3d投影掃描測(cè)試設(shè)備,包括機(jī)架、基準(zhǔn)測(cè)量平臺(tái)、x軸機(jī)構(gòu)、兩個(gè)平行的y軸機(jī)構(gòu)、z軸機(jī)構(gòu)和3d掃描儀,所述基準(zhǔn)測(cè)量平臺(tái)基準(zhǔn)測(cè)量平臺(tái)和所述y軸機(jī)構(gòu)均設(shè)置于所述機(jī)架,所述x軸機(jī)構(gòu)滑動(dòng)架設(shè)于兩個(gè)平行的所述y軸機(jī)構(gòu),所述z軸機(jī)構(gòu)滑動(dòng)設(shè)置于所述x軸機(jī)構(gòu),所述3d掃描儀設(shè)置于所述z軸機(jī)構(gòu),所述3d掃描儀包括3d掃描系統(tǒng)、工業(yè)視覺模塊和絲桿,所述絲桿連接于所述z軸機(jī)構(gòu)的伺服電機(jī)輸出端,所述3d掃描系統(tǒng)連接于所述絲桿,所述3d掃描系統(tǒng)和所述工業(yè)視覺模塊對(duì)應(yīng)于所述基準(zhǔn)測(cè)量平臺(tái)。

作為本發(fā)明所述的3d投影掃描測(cè)試設(shè)備的一種改進(jìn),還包括左框架、右框架、前框架、后框架和頂封板,所述左框架、所述右框架、所述前框架、所述后框架和所述頂封板拼裝于所述機(jī)架,所述左框架和所述右框架均設(shè)置有排氣網(wǎng)。

作為本發(fā)明所述的3d投影掃描測(cè)試設(shè)備的一種改進(jìn),還包括托手架,所述托手架設(shè)置有控制按鈕板。

作為本發(fā)明所述的3d投影掃描測(cè)試設(shè)備的一種改進(jìn),所述基準(zhǔn)測(cè)量平臺(tái)包括基座、轉(zhuǎn)動(dòng)軸和平臺(tái)盤,所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置于所述基座的中央,所述平臺(tái)盤連接于所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸,所述平臺(tái)盤均布有產(chǎn)品放置卡位區(qū)。

本發(fā)明的有益效果在于:本發(fā)明包括機(jī)架、基準(zhǔn)測(cè)量平臺(tái)、x軸機(jī)構(gòu)、兩個(gè)平行的y軸機(jī)構(gòu)、z軸機(jī)構(gòu)和3d掃描儀,所述基準(zhǔn)測(cè)量平臺(tái)基準(zhǔn)測(cè)量平臺(tái)和所述y軸機(jī)構(gòu)均設(shè)置于所述機(jī)架,所述x軸機(jī)構(gòu)滑動(dòng)架設(shè)于兩個(gè)平行的所述y軸機(jī)構(gòu),所述z軸機(jī)構(gòu)滑動(dòng)設(shè)置于所述x軸機(jī)構(gòu),所述3d掃描儀設(shè)置于所述z軸機(jī)構(gòu),所述3d掃描儀包括3d掃描系統(tǒng)、工業(yè)視覺模塊和絲桿,所述絲桿連接于所述z軸機(jī)構(gòu)的伺服電機(jī)輸出端,所述3d掃描系統(tǒng)連接于所述絲桿,所述3d掃描系統(tǒng)和所述工業(yè)視覺模塊對(duì)應(yīng)于所述基準(zhǔn)測(cè)量平臺(tái)。將需要的產(chǎn)品放置在基準(zhǔn)測(cè)量平臺(tái),啟動(dòng)設(shè)備使得x軸機(jī)構(gòu)、y軸機(jī)構(gòu)和z軸機(jī)構(gòu)聯(lián)動(dòng),在z軸機(jī)構(gòu)上的3d掃描系統(tǒng)和工業(yè)視覺模塊會(huì)產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)量,測(cè)量的數(shù)據(jù)會(huì)反饋到控制系統(tǒng)最后進(jìn)行導(dǎo)出;本發(fā)明測(cè)試設(shè)備測(cè)試速度快、測(cè)量數(shù)據(jù)精度高、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、自動(dòng)化程度高。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解,構(gòu)成本發(fā)明的一部分,本發(fā)明的示意性實(shí)施方式及其說明用于解釋本發(fā)明,并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中:

圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2為本發(fā)明的局部結(jié)構(gòu)示意圖;

圖3為本發(fā)明中z軸機(jī)構(gòu)和3d掃描儀的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖4為本發(fā)明中基準(zhǔn)測(cè)量平臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

如在說明書及權(quán)利要求當(dāng)中使用了某些詞匯來指稱特定組件。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)可理解,硬件制造商可能會(huì)用不同名詞來稱呼同一個(gè)組件。本說明書及權(quán)利要求并不以名稱的差異來作為區(qū)分組件的方式,而是以組件在功能上的差異來作為區(qū)分的準(zhǔn)則。如在通篇說明書及權(quán)利要求當(dāng)中所提及的“包含”為一開放式用語(yǔ),故應(yīng)解釋成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接受的誤差范圍內(nèi),本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠在一定誤差范圍內(nèi)解決所述技術(shù)問題,基本達(dá)到所述技術(shù)效果。

在本發(fā)明的描述中,需要理解的是,術(shù)語(yǔ)“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、水平”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系,僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作,因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

在本發(fā)明中,除非另有明確的規(guī)定和限定,術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語(yǔ)應(yīng)做廣義理解,例如,可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或一體地連接;可以是機(jī)械連接,也可以是電連接;可以是直接相連,也可以通過中間媒介間接相連,可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明中的具體含義。

以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明,但不作為對(duì)本發(fā)明的限定。

如圖1~4所示,一種3d投影掃描測(cè)試設(shè)備,包括機(jī)架1、基準(zhǔn)測(cè)量平臺(tái)2、x軸機(jī)構(gòu)3、兩個(gè)平行的y軸機(jī)構(gòu)4、z軸機(jī)構(gòu)5和3d掃描儀6,基準(zhǔn)測(cè)量平臺(tái)2基準(zhǔn)測(cè)量平臺(tái)2和y軸機(jī)構(gòu)4均設(shè)置于機(jī)架1,x軸機(jī)構(gòu)3滑動(dòng)架設(shè)于兩個(gè)平行的y軸機(jī)構(gòu)4,z軸機(jī)構(gòu)5滑動(dòng)設(shè)置于x軸機(jī)構(gòu)3,3d掃描儀6設(shè)置于z軸機(jī)構(gòu)5,3d掃描儀6包括3d掃描系統(tǒng)61、工業(yè)視覺模塊62和絲桿63,絲桿63連接于z軸機(jī)構(gòu)5的伺服電機(jī)51輸出端,3d掃描系統(tǒng)61連接于絲桿63,3d掃描系統(tǒng)61和工業(yè)視覺模塊62對(duì)應(yīng)于基準(zhǔn)測(cè)量平臺(tái)2。工業(yè)視覺模塊62為頭部工業(yè)ccd相機(jī),主要用于定位產(chǎn)品的基準(zhǔn)點(diǎn)以及產(chǎn)品外圍輪廓定位。

本發(fā)明還包括左框架7、右框架8、前框架9、后框架10和頂封板11,左框架7、右框架8、前框架9、后框架10和頂封板11拼裝于機(jī)架1,左框架7和右框架8均設(shè)置有排氣網(wǎng)12。

本發(fā)明還包括托手架13,托手架13設(shè)置有控制按鈕板14。

優(yōu)選地,基準(zhǔn)測(cè)量平臺(tái)2包括基座21、轉(zhuǎn)動(dòng)軸22和平臺(tái)盤23,轉(zhuǎn)動(dòng)軸22轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置于基座21的中央,平臺(tái)盤23連接于轉(zhuǎn)動(dòng)軸22,平臺(tái)盤23均布有產(chǎn)品放置卡位區(qū)231。

本發(fā)明的工作原理是:首先將待測(cè)試的產(chǎn)品按照刻度要求放置在基準(zhǔn)測(cè)量平臺(tái)2的產(chǎn)品放置卡位區(qū)231上,然后在軟件頁(yè)面設(shè)置元件相關(guān)參數(shù)(待測(cè)試數(shù)量),接著啟動(dòng)設(shè)備,使得設(shè)備根據(jù)參數(shù)依次對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行掃描(元器件尺寸、引腳尺寸、偏移量、高度等等),軟件會(huì)自動(dòng)組合掃描數(shù)據(jù),掃描的信息組合數(shù)據(jù)并判斷結(jié)果,最后通過頁(yè)面可選數(shù)據(jù)進(jìn)行導(dǎo)出。

需要說明的是,可測(cè)量器件尺寸:0.1mm*0.1mm~50mm*50mm;高度:0.1mm~30mm;引腳間距:0.1mm~50mm;軟件操作直觀簡(jiǎn)便,滿足測(cè)試數(shù)據(jù)保存和導(dǎo)出功能,數(shù)據(jù)導(dǎo)出支持excel文件格式,軟件具備數(shù)據(jù)的平面度分析功能。

上述說明示出并描述了本發(fā)明的若干優(yōu)選實(shí)施方式,但如前所述,應(yīng)當(dāng)理解本發(fā)明并非局限于本文所披露的形式,不應(yīng)看作是對(duì)其他實(shí)施方式的排除,而可用于各種其他組合、修改和環(huán)境,并能夠在本文所述發(fā)明構(gòu)想范圍內(nèi),通過上述教導(dǎo)或相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)或知識(shí)進(jìn)行改動(dòng)。而本領(lǐng)域人員所進(jìn)行的改動(dòng)和變化不脫離本發(fā)明的精神和范圍,則都應(yīng)在本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。

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