本發(fā)明涉及晶硅組件缺陷檢測領(lǐng)域，特別是涉及一種自動分選的晶硅組件缺陷的el測試設(shè)備。
背景技術(shù)：
在晶體硅太陽能組件/電池片制造過程中，有一工序是對于產(chǎn)品缺陷的檢測—el（electroluminescence）測試。
在目前的技術(shù)中，el的缺陷判定都是通過人員主觀去判定，這樣的做法，一方面會造成產(chǎn)品漏檢，另外一方面，也容易出現(xiàn)主觀判定不一致，因為不同的人，其對標(biāo)準(zhǔn)的理解也不一樣，此外，人工檢測也增加了人力成本，需要改進(jìn)。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種自動分選的晶硅組件缺陷的el測試設(shè)備，對晶硅組件進(jìn)行自動檢測，避免漏檢，提升檢測標(biāo)準(zhǔn)一致性和檢測效率。
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是：提供一種自動分選的晶硅組件缺陷的el測試設(shè)備，包括：待測部件、供電源、照相機(jī)、密封暗箱和電腦，所述待測部件為晶硅組件，所述待測部件和照相機(jī)設(shè)置在密封暗箱中，所述照相機(jī)的攝像頭對準(zhǔn)待測部件的正面，所述電腦設(shè)置在密封暗箱的外側(cè)，所述照相機(jī)的輸出端與電腦線性連接而把待測部件的照片輸入電腦，所述供電源與待測部件之間線性連接而通電使得待測部件發(fā)光。
在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述供電源為直流電源，所述供電源為待測部件提供的電流為0.1a-20a。
在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述照相機(jī)為ccd高清數(shù)碼相機(jī)。
在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述供電源設(shè)置在密封暗箱的內(nèi)側(cè)或者外側(cè)。
在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述供電源的輸出端設(shè)置有鉗位電壓保護(hù)模塊。
在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述電腦上連接設(shè)置有掃碼裝置。
本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明指出的一種自動分選的晶硅組件缺陷的el測試設(shè)備，通過設(shè)備進(jìn)行自動判定，可以減少漏判和誤判，節(jié)約成本，采用ccd高清數(shù)碼相機(jī)進(jìn)行el測試，滿足圖片清晰度的要求，在電腦上設(shè)置圖片數(shù)據(jù)處理單元，通過總結(jié)大量典型el圖片的特點，使設(shè)備根據(jù)顏色差異的特點進(jìn)行智能判定，在實際使用過程中，進(jìn)一步利用現(xiàn)有的缺陷類型根據(jù)實際情況進(jìn)行細(xì)分，基于人工網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的理論基礎(chǔ)，通過典型el圖片以及判定的樣本的校正建立職能模型，實現(xiàn)自動判定隱裂的各種情況并給予最佳的答案，實現(xiàn)自動判定el缺陷類型，避免人為主觀判斷，提升工作效率，減少人力成本。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中：
圖1是本發(fā)明一種自動分選的晶硅組件缺陷的el測試設(shè)備一較佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
下面將對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
請參閱圖1，本發(fā)明實施例包括：
一種自動分選的晶硅組件缺陷的el測試設(shè)備，包括：待測部件2、供電源1、照相機(jī)3、密封暗箱5和電腦4，所述待測部件2為晶硅組件，晶硅組件是由若干個電池片串、并聯(lián)連接組成的，嚴(yán)密封裝成組件，將太陽能轉(zhuǎn)化為電能的裝置。
所述待測部件2和照相機(jī)3設(shè)置在密封暗箱5中，所述照相機(jī)3的攝像頭對準(zhǔn)待測部件2的正面，捕捉電致發(fā)光所產(chǎn)生的光子，所述電腦4設(shè)置在密封暗箱5的外側(cè)，所述照相機(jī)3的輸出端與電腦4線性連接而把待測部件的照片輸入電腦4，照相機(jī)3捕捉的光子利用成像系統(tǒng)將信號發(fā)送到計算機(jī)軟件，經(jīng)過處理后將晶硅組件的el圖像顯示在屏幕上。電腦4利用數(shù)據(jù)處理單元中典型el圖片的特點與晶硅組件的el圖像對比，根據(jù)各種類型缺陷進(jìn)行自動分類判定。
典型el圖片具備如下特點：
1.線性裂紋，特點，隱裂無規(guī)律，沿各個方向，其裂紋寬度小于1mm；
2.黑色區(qū)域隱裂，特點：全黑，其黑色程度接近無光子發(fā)出；
3.陰影隱裂，特點：隱裂造成的陰影區(qū)域，其陰影沿裂紋的一邊擴(kuò)散，且逐漸變淡；
4.主柵線兩段陰影缺陷（虛焊），特點：主柵線兩段黑色區(qū)域?qū)ΨQ，且均勻。
所述供電源1與待測部件2之間線性連接而通電使得待測部件發(fā)光。所述供電源1為直流電源，所述供電源1為待測部件2提供的電流為0.1a-20a，正向偏置電壓，所述供電源1的輸出端設(shè)置有鉗位電壓保護(hù)模塊，提升操作安全性。
所述照相機(jī)3為ccd高清數(shù)碼相機(jī)，ccd高清數(shù)碼相機(jī)可以滿足圖片清晰度的要求。
所述供電源1設(shè)置在密封暗箱5的內(nèi)側(cè)或者外側(cè)，比較靈活，密封暗箱5可以提供el測試所需要的環(huán)境。
所述電腦4上連接設(shè)置有掃碼裝置，掃碼裝置可以對待測部件2上的編碼進(jìn)行掃碼，配合與每塊待測部件2的el結(jié)果，并通過制造管理系統(tǒng)（mes）上傳到服務(wù)器達(dá)到自動選分的功能。
綜上所述，本發(fā)明指出的一種自動分選的晶硅組件缺陷的el測試設(shè)備，自動化程度高，減少了人工成本和誤判、漏判問題，各種el缺陷類型根據(jù)實際情況可以進(jìn)一步歸類總結(jié)，并更新到圖片數(shù)據(jù)處理單元，數(shù)據(jù)處理單元還可以根據(jù)各種新的缺陷進(jìn)行智能學(xué)習(xí)，自動升級，提升工作效率和準(zhǔn)確率。
以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。